世界のファウンドリサービス市場規模 - タイプ別（8インチ、12インチ）、アプリケーション別（通信、エレクトロニクス）、地理的範囲別および予測

ファウンドリサービス市場の規模と予測

ファウンドリサービス市場の規模は、2021年に1,107億米ドルと評価され、2030年までに1,174.2億米ドルに達すると予測されており、2022年から2030年にかけて6.07%のCAGRで成長します。

政府の好意的な取り組みと半導体チップの需要増加は、市場の拡大を牽引する2つの重要な要因です。さらに、通信、電子機器、およびリンクされたデバイス向けのファウンドリサービスに対する高いニーズがあり、これが市場の拡大を後押しすると予測されています。グローバルファウンドリサービス市場レポートは、市場の総合的な評価を提供します。このレポートでは、市場で重要な役割を果たしている主要なセグメント、トレンド、推進要因、制約、競合状況、要因を包括的に分析しています。

グローバルファウンドリサービス市場の定義

ファウンドリサービスとは、半導体、IC回路、またはその他の半導体の製造のためにファウンドリ企業がサードパーティのクライアントに提供する半導体製造サービスです。多くの企業が独自の集積回路を開発および製造していますが、これは費用対効果が高くありません。その結果、企業は集積回路の製造をサードパーティのファウンドリ施設に外注しています。長期的には、IC回路製造工場の開発と運用にはコストがかかります。これらの工場は、管理する企業の財政的負担にならないように、ほぼフル稼働状態に維持する必要があります。

世界のファウンドリサービス市場の概要

ファウンドリサービスの主なエンドユーザーは、通信、コンピューティングとネットワーキング、民生用電子機器、自動車部門です。世界的に、通信および民生用電子機器の消費の増加は、世界のファウンドリサービス市場の主要な発展の原動力です。チップ製造プロセスをアウトソーシングするファブレス企業の数の増加により、世界のファウンドリサービス市場は、予測期間中に急速に発展すると予想されます。

ファウンドリサービスの主なエンドユーザーは、通信、コンピューティングとネットワーキング、民生用電子機器、自動車部門です。世界的に、通信および民生用電子機器の消費の増加は、世界のファウンドリサービス市場の主要な発展の原動力です。チップ製造プロセスをアウトソーシングするファブレス企業の増加により、予測期間中にファウンドリサービスの世界市場は急速に成長すると予想されています。

さらに、ファウンドリは自動化、機械学習、分析にますます重点を置いています。生産プロセスの合理化や品質を犠牲にすることなく歩留まりを向上させるなど、これらのテクノロジーの利点が、ファウンドリの需要を刺激しています。生産能力の増加と価格の低下により、ベンダーはより大きな生産契約を受け入れると予想され、その結果、供給が大幅に増加し、多くの業界で不足分が満たされます。

ただし、最先端のファウンドリを構築するコストは大幅に上昇しており、この分野に負担をかけています。パフォーマンスの向上は減少しており、特殊なチップがより魅力的になっています。チップの普遍性に貢献する設計上の決定の中には、特定のコンピューター アクティビティには最適ではないものもあります。

世界のファウンドリ サービス市場セグメンテーション分析

世界のファウンドリ サービス市場は、タイプ、アプリケーション、および地域に基づいてセグメント化されています。

ファウンドリ サービス市場、タイプ別

• 8 インチ• 12 インチ• その他

タイプに基づいて、市場は 8 インチ、12 インチ、その他に分類されます。12 インチ モデルがこの分野で市場を支配すると予測されています。12 インチ テクノロジーにはいくつかの利点があります。金属相互接続には銅が使用されることが多いですが、以前の技術では抵抗率の高いアルミニウムが使用されていたため、電流密度が高くなり、エレクトロマイグレーションを防止できます。

12 インチ技術では金属層の数も多く、トランジスタの寸法が縮小されることでトランジスタとルーティングの密度が上がり、結果としてダイ サイズの縮小や、一定の単価での機能の向上が実現します。8 インチ ウェーハは、自動車業界、特に電気自動車、5G スマートフォンやサーバーで使用される幅広い電力管理および電力ディスクリート デバイスに一般的に使用されています。

ファウンドリ サービス市場、アプリケーション別

• 通信• エレクトロニクス• その他

アプリケーションに基づいて、市場は通信、エレクトロニクス、その他に分類されます。電子機器は、需要の増加により、スマートフォンや、PC、タブレット、ゲーム機、サーバー、5G基地局などの高性能コンピューティング（HPC）デバイスの市場を支配すると予想されています。

ファウンドリサービス市場、地域別

• 北米• ヨーロッパ• アジア太平洋地域• その他の地域

地域に基づいて、世界のファウンドリサービス市場は、北米、ヨーロッパ、アジア太平洋地域、その他の地域に分類されます。予測期間中、アジア太平洋地域がファウンドリサービス市場をリードする可能性があります。アジア太平洋地域は、TSMC、サムスン電子などの重要な企業が存在し、世界で最も多くの半導体ファウンドリを占めているためです。台湾、韓国、日本、中国は、この分野で主要なプレーヤーであり、それぞれがかなりの市場シェアを占めています。

主要プレーヤー

「世界のファウンドリ サービス市場」調査レポートは、Vanguard International Semiconductor、Powerchip Technology、Shanghai Huahong Grace Semiconductor Manufacturing、Taiwan Semiconductor Manufacturing、Global Foundries、United Microelectronics、Samsung Semiconductor、TowerJazz Semiconductor、Semiconductor Manufacturing International、DB HiTek

また、当社の市場分析には、このような主要プレーヤー専用のセクションが含まれており、アナリストは、すべての主要プレーヤーの財務諸表に関する洞察を、製品のベンチマークや SWOT 分析とともに提供しています。競争環境のセクションには、上記のプレーヤーの主要な開発戦略、市場シェア、および市場ランキングの分析も含まれています。

主な動向

• 2022年1月、– VISによるAUOのFab L3Bビルと資産の買収が完了しました。これらの購入により、生産能力が強化され、事業は月産40,000枚の8インチウェーハの生産能力を目指します。これにより、同社は半導体に対する中長期的な需要の増加に対応できるようになります。

• 2021年12月、TSMCは、高性能コンピューティング（HPC）ワークロードに最適化されたN4Xプロセステクノロジーを発表しました。N4Xは、5nmファミリーの最高のパフォーマンスと最大クロック周波数を反映した、TSMCのHPCに重点を置いたテクノロジー製品の最初のものです。これらの HPC 特性により、N4X は N5 よりも最大 15%、1.2 ボルトでより高速な N4P よりも最大 4% 優れたパフォーマンスを発揮します。 TSMCによると、N4Xは2023年上半期にリスク生産に入る予定です。

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• 経済的要因と非経済的要因の両方を含むセグメンテーションに基づく市場の定性的および定量的分析• 各セグメントとサブセグメントの市場価値 (10億米ドル) データの提供• 最も急速な成長が見込まれ、市場を支配すると予想される地域とセグメントを示します• 地域別の分析では、地域における製品/サービスの消費を強調し、各地域内で市場に影響を与えている要因を示します• 主要プレーヤーの市場ランキング、新しいサービス/製品の発売、パートナーシップ、事業拡大、買収を組み込んだ競争環境過去 5 年間の企業プロファイル• 主要な市場プレーヤーの企業概要、企業インサイト、製品ベンチマーク、SWOT 分析を含む広範な企業プロファイル• 新興地域と先進地域の両方における成長機会と推進要因、課題と制約を含む最近の動向に関する業界の現在および将来の市場見通し• ポーターの 5 つの力の分析によるさまざまな視点からの市場の詳細な分析が含まれています• バリュー チェーンを通じて市場への洞察を提供します• 市場ダイナミクス シナリオ、および今後数年間の市場の成長機会• 6 か月間の販売後アナリスト サポート

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