世界の 3D TSV および 2.5D 市場規模 - パッケージング技術別 (3D シリコン貫通ビア (TSV)、5D)、エンドユーザー別 (通信、自動車)、地理的範囲別および予測

3D TSV および 2.5D 市場規模と予測

3D TSV および 2.5D 市場規模は 2023 年に 503 億米ドルと評価され、2030 年までに 2243 億米ドルに達すると予測されており、2030 年までに 7.4 % の CAGR で成長すると予測されています。 2024～2030 年の予測期間中、CAGR 31.10 % で成長すると予想されています。

市場の成長は、より高速で小型で電力効率の高い電子機器に対する需要の高まりによってもたらされ、高度なパッケージング技術の採用が促進されると予想されています。さらに、異種統合とシステムレベルのパフォーマンス向上に対するニーズの高まりにより、3D TSV および 2.5D ソリューションの実装が促進されると予想されます。さらに、ヘルスケア、自動車、民生用電子機器、通信などの分野でこの技術の応用が拡大していることも、市場の成長に貢献すると予想されています。

グローバル 3D TSV および 2.5D 市場の定義

3D TSV (シリコン貫通ビア) および 2.5D テクノロジは、電子デバイスに複数の半導体チップまたはダイを統合できる高度なパッケージング方法であり、これらのデバイスの小型化、パフォーマンス、および機能を強化します。 3D TSV では、シリコン基板を介して垂直相互接続、つまりビアが作成され、チップの層間の直接接続が可能になるため、チップ間の高速通信が可能になり、相互接続が削減されます。

これにより、消費電力が低減し、電気性能が向上し、設計の柔軟性が向上します。一方、2.5D では、複数のダイまたはチップを接続する有機インターポーザなどのインターポーザ基板が使用されます。インターポーザは、チップ間のブリッジとして機能し、メモリ、プロセッサ、センサーなどの異種コンポーネントの統合を可能にすると同時に、チップのパフォーマンスの向上と効率的な熱放散にも役立ちます。

世界の 3D TSV および 2.5D 市場の概要

市場の主な推進力は、高性能電子デバイスに対する需要の高まりです。3D TSV および 2.5D テクノロジにより、複数のダイまたはチップの統合が可能になり、信号パスの短縮、相互接続長の短縮、データ転送速度の向上によりパフォーマンスが向上します。これにより、データセンター、5G 通信システム、人工知能 (AI) など、特に高速性と帯域幅が重要なアプリケーションで、これらの高度なパッケージング ソリューションの採用が促進されます。

さらに、企業が電子デバイスの熱管理とエネルギー効率を重視する傾向が高まっているため、3D TSV および 2.5D テクノロジの採用が促進されると予想されます。スタッキング テクノロジの使用により、相互接続の長さが短縮されます。これにより、電力供給が最適化され、デバイスの電力効率が向上します。 2.5D 統合に垂直統合とインターポーザーを組み込むと、熱管理と放熱がさらに改善され、高密度に詰め込まれたチップに関連する熱の問題が軽減されます。

プロセッサ、センサー、メモリ、RF コンポーネントなど、さまざまなチップ技術と機能を統合する需要が高まっており、3D TSV および 2.5D 市場の需要が高まっています。 これらの技術により、さまざまなコンポーネントを相互接続して組み合わせることができる異種統合が可能になり、レイテンシが短縮され、システムのパフォーマンスと機能が向上します。 この機能により、ハイエンド コンピューティング、自動車用電子機器、高度なイメージング システム アプリケーションでのパッケージング技術の採用が増えています。

さらに、材料、製造プロセス、設計ツールの継続的な進歩により、今後数年間で市場は収益性の高い成長を遂げると予想されています。 改善されたウェーハ ボンディング プロセス、TSV 製造技術、高度なインターポーザー技術は、パッケージング方法の信頼性、スケーラビリティ、コスト効率にさらに貢献しています。業界がこれらのテクノロジーの革新と最適化を続けるにつれて、これらのテクノロジーはより幅広いアプリケーションで利用しやすく魅力的なものになると期待されています。さらに、コンパクトで小型のデバイスに対する需要の高まりが、これらのパッケージングソリューションによりメーカーがより高い統合密度を実現し、より小さなスペースに多くの機能を詰め込むことができるため、市場の需要を牽引すると予測されています。

グローバル 3D TSV および 2.5D 市場のセグメンテーション分析

グローバル 3D TSV および 2.5D 市場は、パッケージング技術、エンドユーザー、および地域に基づいてセグメント化されています。

3D TSV および 2.5D 市場、パッケージング技術別

• 3D ウェーハレベル チップスケール パッケージング (WLCSP)
• 3D シリコン貫通ビア (TSV)
• 5D
• その他

パッケージング技術に基づいて、市場は 3D ウェーハレベル チップスケール パッケージング (WLCSP)、3D シリコン貫通ビア (TSV) に分類されます。

3D TSV および 2.5D 市場、エンドユーザー別

• 民生用電子機器産業
• 通信
• 自動車
• 軍事および航空宇宙
• 医療機器
• その他

エンドユーザーに基づいて、市場は民生用電子機器産業、通信、自動車、軍事および航空宇宙に分類されます。

3D TSVおよび2.5D市場、地域別

• 北米
• ヨーロッパ
• アジア太平洋
• 中東およびアフリカ
• ラテンアメリカ

地理的分析に基づいて、世界の3D TSVおよび2.5D市場は、アジア太平洋、北米、ヨーロッパ、ラテンアメリカ、中東およびアフリカに分類されます。 2022年には北米が市場を支配しました。この地域の市場成長の重要な要因は、技術的に高度なインフラストラクチャと地域内の主要プレーヤーの存在です。それにもかかわらず、アジア太平洋地域は、この地域でのスマートフォンの採用の増加により、収益性の高い成長が見込まれています。さらに、都市化の進展と人口の急増が、この地域の市場成長を後押ししています。

主要プレーヤー

「世界の 3D TSV および 2.5D 市場」調査レポートは、主要なプレーヤーを含む世界市場に重点を置いて貴重な洞察を提供します。 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited、Amkor Technology、Broadcom Ltd、Intel Corporation、United Microelectronics Corp.、Advanced Semiconductor Engineering Inc.、STMicroelectronics NV、ASE Technology Holding Co., Ltd.、Texas Instruments Inc.、JCET Group Co. Ltd。このセクションでは、企業の概要、ランキング分析、企業の地域および業界のフットプリント、および ACE マトリックスを提供します。

当社の市場分析には、このような主要プレーヤー専用のセクションも含まれており、アナリストは、すべての主要プレーヤーの財務諸表に関する洞察、製品のベンチマーク、および SWOT 分析を提供します。

主要なプレーヤー開発

• 2023 年 5 月、United Microelectronics Corporation は、40nm RFSOI テクノロジー プラットフォームが、固定無線アクセス (FWA) システム、スマートフォン、スモール セル ベース ステーションなどの 5G ワイヤレス ネットワークとアプリケーションの普及を可能にする無線周波数 (RF) およびミリ波 (mmWave) フロントエンド製品の生産に対応できると発表しました。

エース マトリックス分析

レポートで提供されるエース マトリックスは、サービス機能とイノベーション、スケーラビリティ、サービスのイノベーション、業界のカバレッジ、業界のリーチ、成長ロードマップなど、さまざまな要素に基づいてこれらの企業のランキングを提供しているため、この業界に関与する主要なキー プレーヤーのパフォーマンスを理解するのに役立ちます。これらの要素に基づいて、企業を アクティブ、最先端、新興、イノベーター

市場の魅力

提供される市場の魅力のイメージは、世界の 3D TSV および 2.5D 市場で主にリードしている地域に関する情報を取得するのにさらに役立ちます。特定の地域での業界の成長を促進する主要な影響要因をカバーしています。

ポーターの 5 つの力

提供されるイメージは、ポーターの 5 つの力のフレームワークに関する情報を取得するのにさらに役立ちます。このフレームワークは、競合他社の行動と、それぞれの業界におけるプレーヤーの戦略的ポジショニングを理解するための青写真を提供します。ポーターの 5 つの力のモデルは、グローバル 3D TSV および 2.5D 市場の競争環境を評価し、特定のセクターの魅力を測定し、投資の可能性を評価するために使用できます。

レポートの範囲

市場調査の調査方法