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世界のパワーディスクリートおよびモジュール市場規模 - デバイスの種類別、アプリケーション別、材料別、地理的範囲別および予測


Published on: 2028-02-25 | No of Pages : 240 | Industry : latest trending Report

Publisher : MIR | Format : PDF&Excel

世界のパワーディスクリートおよびモジュール市場規模 - デバイスの種類別、アプリケーション別、材料別、地理的範囲別および予測

パワーディスクリートおよびモジュール市場の規模と予測

パワーディスクリートおよびモジュール市場の規模は、2023年に294.3億米ドルと評価され、2024年から2030年の予測期間中に6.1%のCAGRで成長し、2030年までに476.3億米ドルに達すると予測されています。

世界のパワーディスクリートおよびモジュール市場の推進要因

パワーディスクリートおよびモジュール市場の市場推進要因は、さまざまな要因の影響を受ける可能性があります。これらには以下が含まれます

  • 低エネルギー消費の電子機器に対するニーズの高まり電子機器のエネルギー効率を高めるパワーディスクリートおよびモジュールの市場は、エネルギー効率とそれに関連する法律に対する意識の高まりによって推進されています。
  • 電気自動車 (EV) の使用の増加世界中で電気自動車に切り替える人が増えるにつれて、EV システムにおけるパワーエレクトロニクス、特にインバーターおよびコンバーター用のパワーディスクリートおよびモジュールの需要が高まっています。
  • 再生可能エネルギーの統合太陽光や風力などの再生可能エネルギー源の使用が増えているため、インバーター、コンバーター、および電力管理システムにパワーコンポーネントとモジュールが必要です。
  • 産業オートメーションにおける技術開発インダストリー 4.0 技術の開発と産業オートメーションの継続的なトレンドにより、ロボット工学、モータードライブ、およびその他の自動化システムにパワーエレクトロニクスが必要です。
  • 民生用電子機器の成長ウェアラブル、タブレット、スマートフォンなどの消費者向け電子機器はますます普及しており、これらのデバイスの効果的な電力管理のための電源モジュールとディスクリート電源の必要性が高まっています。
  • 通信インフラストラクチャの拡張基地局とネットワーク機器における電源モジュールとディスクリートコンポーネントの必要性は、5Gテクノロジーの導入と通信インフラストラクチャの成長によって推進されています。
  • 電源の必要性の高まり電源コンポーネントとモジュールの必要性は、製造、通信、ヘルスケアなど、さまざまな業界にわたる信頼性が高く効率的な電源の必要性の拡大の影響を受けています。
  • 自動車用電子機器の革新先進運転支援システム (ADAS)、車内エンターテイメントシステム、電気自動車などの自動車用電子機器の発展により、パワーエレクトロニクス部品の需要が増加しています。
  • 技術の進歩ワイドバンドギャップ(WBG)材料産業とパワー半導体技術の継続的な進歩は、パワーディスクリートおよびモジュールの市場を活性化しています。
  • 政府の政策と指令:持続可能な技術とエネルギー効率をサポートする政府の支援政策、インセンティブ、および法律があれば、パワーコンポーネントとモジュールをより迅速に導入できます。

世界のパワーディスクリートおよびモジュール市場の制約

パワーディスクリートおよびモジュール市場にとって、いくつかの要因が制約または課題となる可能性があります。これらには以下が含まれます。

  • 初期費用が高い:特殊な機器とコンポーネントの購入は、パワーディスクリートおよびモジュール技術の導入に関連する主要な初期費用の1つです。予算が限られている新興企業や中小企業にとって、これは障害となる可能性があります。
  • 技術の急速な変化:パワーエレクトロニクス部門は、技術の急速な変化で知られています。これは、競争力を維持するために継続的な研究開発費に依存している企業にとっては問題となる可能性があります。製品ライフサイクルの短縮や、最終的には陳腐化につながる可能性があるためです。
  • サプライ チェーンの中断 パワー エレクトロニクス部門は、部品や原材料の入手に世界規模の複雑なサプライ チェーンに依存しています。自然災害、地政学的不安、その他の予期しない出来事により、サプライ チェーンが混乱し、パワー モジュールや部品の入手や製造に影響が出る可能性があります。
  • 厳格な規制 特にエネルギー効率や環境への影響に関しては、製造業者にとって厳格な規制に準拠することが困難な場合があります。これらの基準を満たすには、技術や手順に追加の投資が必要になる場合があります。
  • 集積回路との競争 個別の電力部品は、集積回路 (IC) やその他の統合ソリューションとの競争に直面する可能性があります。パワーディスクリートおよびモジュールは一部のアプリケーションでは有利ですが、スタンドアロンコンポーネントは、集積回路 (IC) への機能の統合が進んでいるため危険にさらされています。
  • 世界経済の不確実性 パワーディスクリートおよびモジュールの需要は、景気後退や世界金融システムの不安定性などの経済不確実性の影響を受ける可能性があります。厳しい経済状況では、業界が設備投資を削減することがあり、これがこれらのコンポーネントの需要に影響します。
  • 困難な統合の課題 エンドユーザーは、パワーディスクリートおよびモジュールを現在のシステムまたはアプリケーションに統合する際に困難に遭遇する可能性があります。障害には、互換性の問題、システム統合の費用、および資格のあるスタッフの必要性などがあります。
  • 限られた標準化 さまざまなパワーディスクリートおよびモジュールデバイスの相互運用性は、標準およびインターフェイスの標準化の欠如によって妨げられる可能性があります。この標準化の欠如は、市場の拡大を妨げ、互換性の問題を引き起こす可能性があります。

世界のパワーディスクリートおよびモジュール市場のセグメンテーション分析

世界のパワーディスクリートおよびモジュール市場は、デバイスの種類、アプリケーション、材料、および地域に基づいてセグメント化されています。

デバイスの種類別のパワーディスクリートおよびモジュール市場

  • パワーダイオード 電流が一方向にのみ流れるようにする半導体デバイス。整流および電力変換アプリケーションに不可欠です。
  • パワートランジスタ これらには、バイポーラ接合トランジスタ (BJT)、金属酸化物半導体電界効果トランジスタ (MOSFET)、および絶縁ゲートバイポーラトランジスタ (IGBT) が含まれます。電子機器の電力の流れを制御します。
  • サイリスタ シリコン制御整流器 (SCR) やトライアックなど、N 型と P 型の材料が交互に積層された 4 層の半導体デバイス。さまざまな用途で電力制御に使用されます。
  • 電力整流器 交流 (AC) を直流 (DC) に変換するように設計されたデバイス。電源および整流回路に不可欠です。
  • パワー モジュール 複数の電力コンポーネントを 1 つのパッケージに統合し、効率とコンパクト性を高めた統合アセンブリ。

用途別のパワー ディスクリートおよびモジュール市場

  • 自動車 パワー エレクトロニクスは、モーター制御、バッテリー管理、その他の用途で電気自動車やハイブリッド車に不可欠です。
  • 産業 パワー モジュールは、電気の制御と管理のために産業機械、オートメーション、電力システムで広く使用されています。
  • 民生用電子機器 パワーデバイスは、スマートフォン、ラップトップ、家電製品などのさまざまな消費者製品に使用されています。
  • 通信 パワーコンポーネントは、通信インフラストラクチャの信頼性と効率性の高い電源供給を確保する役割を果たします。
  • 航空宇宙および防衛 信頼性とパフォーマンスが最も重要である航空電子工学、レーダーシステム、防衛電子機器にとって重要です。
  • ヘルスケア パワーコンポーネントは、診断、画像、治療アプリケーション用の医療機器および装置に使用されます。
  • その他 再生可能エネルギーシステムやスマートグリッドアプリケーションなど、パワーエレクトロニクスが重要な役割を果たすその他のさまざまな分野。

パワーディスクリートおよびモジュール市場、材料別

  • シリコンカーバイド (SiC) 高温安定性と効率性で知られる SiC は、高度な電力供給用のパワーデバイスに使用されます。アプリケーション。
  • 窒化ガリウム (GaN) 高い電子移動度を提供し、高周波動作を必要とするアプリケーション向けのパワーエレクトロニクスで使用されます。
  • シリコン (Si) パワーデバイスで広く使用されている従来の材料。

パワーディスクリートおよびモジュール市場、地域別

  • 北米 米国、カナダ、メキシコの市場状況と需要。
  • ヨーロッパ ヨーロッパ諸国のパワーディスクリートおよびモジュール市場の分析。
  • アジア太平洋 中国、インド、日本、韓国などの国に焦点を当てています。
  • 中東およびアフリカ 中東およびアフリカ地域の市場動向を調査します。
  • ラテンアメリカ ラテンアメリカ諸国の市場動向と開発をカバーします。アメリカ。

主要企業

パワーディスクリートおよびモジュール市場の主要企業は次のとおりです。

  • Infineon Technologies AG
  • ROHM Semiconductor
  • STMicroelectronics
  • NXP Semiconductors
  • Texas Instruments
  • ON Semiconductor
  • ルネサス エレクトロニクス株式会社
  • 三菱電機株式会社
  • Semtech Corporation
  • 株式会社東芝

レポートの範囲

レポートの属性詳細
調査期間

2020~2030 年

基準年

2023 年

予測期間

2024~2030 年

履歴期間

2020~2022 年

単位

値 (10 億米ドル)

主要企業プロファイル

Infineon Technologies AG、ROHM Semiconductor、STMicroelectronics、NXP Semiconductors、Texas Instruments、Renesas Electronics Corporation、Mitsubishi Electric Corporation、Semtech Corporation、Toshiba Corporation。

対象セグメント

デバイスタイプ別、アプリケーション別、材質別、地域別。

カスタマイズ範囲

購入時にレポートのカスタマイズ(アナリストの営業日最大4日分に相当)が無料。国、地域、セグメント範囲の追加または変更。

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