世界の半導体 IP 市場規模 - 設計 IP (インターフェース IP、メモリ IP、プロセッサ IP)、IP ソース (ライセンス、ロイヤリティ)、エンドユーザー (民生用電子機器、自動車、産業、通信)、地理的範囲と予測別

半導体 IP 市場の規模と予測

半導体 IP 市場の規模は 2021 年に 51 億 9,482 万米ドルと評価され、2030 年までに 94 億 1,388 万米ドル に達すると予測されており、2022 年から 2030 年にかけて 6.4% の CAGR で成長します。

コネクテッド デバイスと最新の SOC 設計に対する需要の高まりと、変更および継続的に上昇するチップ設計コストと支出が相まって、半導体 IP 市場の成長を牽引しています。世界の半導体 IP 市場レポートは、市場の総合的な評価を提供します。このレポートでは、市場で重要な役割を果たしている主要なセグメント、トレンド、推進要因、制約、競合状況、要因について包括的な分析を提供しています。

世界の半導体 IP 市場の定義

半導体の知的財産 (IP) は、セル、ロジック、またはチップ レイアウト設計の再利用可能なユニットとして定義できます。通常、複数のチップ設計や高度なデバイスの基礎コンポーネントとして複数のベンダーにリースできるように開発されます。SIP は事前にライセンス料が課せられており、多くの場合、使用にはライセンス料がかかります。 SIP は、一般的に相互接続、プロセッサ、周辺機器、メモリ ドライブに使用されます。

これらは通常、独立しており、任意の製造プロセスに従って合成できるソフト IP ブロック、または特定の実装にのみ使用されるハード IP ブロックのいずれかとして提供されます。IP 権利は通常、チップの特定の設計に対する特許を持つ企業によって保持されます。特許所有者は、特定のチップ タイプの製造に従事する企業にその技術をライセンスします。さらに、IP ライセンスの提供に従事する企業は、チップレス半導体企業と呼ばれます。

世界の半導体 IP 市場の概要

日常的に使用される接続デバイスの採用の増加は、世界の半導体 IP 市場の成長を牽引すると予想される重要な原動力です。COVID-19 パンデミックによるヘルスケア業界からの電子機器の需要の急増と、COVID-19 の発生による遠隔会議機器のニーズの高まりは、半導体 IP 市場の成長をさらに促進すると予測されています。接続されたデバイスは、、、Bluetooth などの多くの通信プロトコルを介して他のデバイスまたはネットワークに接続されます。

特にインド、中国などの発展途上国での需要の高まりにより、市場成長の機会が生まれています。さまざまな種類の家電製品には、スマートフォンとタブレット、カメラとビデオカメラ、テレビ、、オーディオまたはビデオ機器、ラップトップ、デスクトップ、、ゲームコンソールとアクセサリなどがあります。半導体 IP 市場の成長により、強力な技術進歩と高速ブロードバンド接続の需要の高まりにより、これらのデバイスの採用が急増すると予想されます。

さらに、半導体 IP の設計と開発のコストはますます複雑で高価になっています。これは、半導体 IP ベンダーが、高まる顧客のニーズに対処するための複雑なアルゴリズムを開発するために、追加の時間とお金を投資する必要があるためです。IP の盗難、偽造、競合。これらの問題の影響は、過去数年間で増加しています。これらは、半導体 IP 市場が直面している主要な問題です。半導体の影のサプライチェーンは、深刻な問題を引き起こし、知的財産の盗難、紛争、著作権侵害、偽造につながるもう一つの大きな側面です。 IP 偽造、特に偽造コンポーネントの開発や IP コアのシステム レベルの設計は、現在世界中で採用されているビジネス モデルに対する主な経済的課題であり、市場の成長を制限する可能性があります。

世界の半導体 IP 市場のセグメンテーション分析

世界の半導体 IP 市場は、設計 IP、IP ソース、エンド ユーザー、および地域に基づいてセグメント化されています。

半導体 IP 市場、設計 IP 別

• インターフェイス IP• メモリ IP• プロセッサ IP• その他

設計 IP 別に要約された市場レポートを取得するには-

設計 IP に基づいて、世界の半導体 IP 市場分析は、インターフェイス IP、メモリ IP、プロセッサ IP、およびその他に分類されています。プロセッサ IP が最大の市場シェアを占め、予測期間中に 6.88% という最高の CAGR で成長すると予測されています。この市場のさまざまなアプリケーションには、スマートデバイス（モバイルおよびタブレット）、自動車、コンピューター、周辺機器などが含まれます。プロセッサチップセグメントは、設計IPセグメントによって半導体IPの最大の市場シェアを占めると予想されています。プロセッサIPは、民生用電子機器や高コストの自動車分野でもさまざまな用途があります。これらは、自動車部門のインフォテインメントシステムに使用されています。プロセッサIPの市場成長の重要な要因の1つは、民生用電子機器製品へのプロセッサの大規模な導入です。

半導体IP市場、IPソース別

• ライセンス• ロイヤリティ

IPソース別に要約された市場レポートを取得するには：-

IPソースに基づいて、市場はライセンスとロイヤリティに分割されます。ロイヤリティは2020年に最大の市場シェアを占め、6.60％の最高のCAGRで成長すると予測されています。

エンドユーザー別半導体IP市場

• 民生用電子機器• 自動車• 産業用機器• 通信• 航空宇宙および防衛• その他

エンドユーザーに基づいて、世界の半導体IP市場は、民生用電子機器、自動車、産業用機器、通信、航空宇宙および防衛

に分類されています。民生用電子機器は最大の市場シェアを占め、予測期間中に6.88％の最高CAGRで成長すると予測されています。自動車は2020年に2番目に大きな市場であり、6.93％の最高CAGRで成長すると予測されています。予測期間中に半導体IP市場の成長を後押しすると予想される主な要因は、民生用電子機器業界向けのマルチコア技術の開発、最新のシステムオンチップ（SoC）設計に対する需要の高まり、および継続的に上昇するチップ設計コストと支出の緩和です。さらに、日常的に使用されるコネクテッドデバイスの採用の増加、COVID-19パンデミックによるヘルスケア業界からの電子機器の需要の急増、COVID-19の発生中の遠隔会議機器のニーズの高まりが、半導体IP市場の成長をさらに促進すると予測されています。

半導体IP市場、地域別

•北米•ヨーロッパ•アジア太平洋•その他の地域

地域別に要約された市場レポートを入手するには：-

地域分析に基づいて、世界の半導体IP市場は北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、その他の地域に分類されています。アジア太平洋地域が最大の市場シェアを占め、予測期間中に6.85％のCAGRで成長すると予測されています。アジアの経済は着実に成長を続け、貿易は大幅に改善しています。この地域は、世界市場で主要かつ最も急速に成長している経済の1つです。さらに、この地域は半導体 IP の最大の市場を持っています。エレクトロニクス市場は年々拡大しており、それに伴い、半導体 IP 市場もエレクトロニクス業界の成長に合わせて成長しています。さらに、近年、アジア地域の企業は、エレクトロニクス開発の分野でますます競争力を高めています。安価な労働力、独自の技術開発、スマートフォンなどの大きな競争上の優位性により、アジア太平洋の企業は世界のエレクトロニクス市場で強力な立場を確立しようとしており、それによって半導体 IP の成長を促進しています。インド政府も、半導体の製造と応用研究のためのインフラストラクチャの構築を促進するための現代的な取り組みを行っています。これらの要因は、半導体 IP 市場にチャンスを生み出しています。

主要企業

「世界の半導体 IP 市場」調査レポートは、Synopsys、Cadence、Arm Holdings、CEVA Inc.、Lattice Semiconductor などの主要なプレーヤーを含む世界市場に重点を置いた貴重な洞察を提供します。当社の市場分析には、このような主要企業専用のセクションも含まれており、アナリストがすべての主要企業の財務諸表に関する洞察、製品のベンチマーク、SWOT分析を提供しています。

主な動向

パートナーシップ、コラボレーション、契約

• 2020年3月、大手コンピュータソフトウェア企業のCadence Design Systems Inc.は、大手半導体装置メーカーのSTMicroelectronicsとのコラボレーションを発表しました。このコラボレーションの目的は、データセンター、クラウド、およびネットワーキング市場をターゲットとしたSoC用の56G-VSR SerDesを設計することです。このコラボレーションにより、CadenceのSoC設計の卓越性が強化されます。

• 2018年3月、CEVAは4.9Gおよび5Gテクノロジーに関してNokiaとのコラボレーションを発表しました。このコラボレーションの目的は、次世代のヘテロジニアスネットワーク向けの高度なDSPテクノロジーに投資することです。さらに、基地局、端末、その他のさまざまな形態のセルラー対応デバイスをカバーするセルラーIoTのエンドツーエンドのワイヤレスDSPプロバイダーとしてのCEVAの足場を拡大します。

• 2021年11月、ドイツの半導体製品メーカーであるElmos Semiconductor SEは、半導体IP市場のリーダーであるArmとの長期的パートナーシップを発表しました。 ARMリミテッドは英国の半導体およびソフトウェア設計会社であり、そのエネルギー効率の高いプロセッサ設計により、これまでに2,000億個を超えるチップで高度なコンピューティングを実現しています

合併と買収

• 2020年9月、Nvidiaとソフトバンクグループ株式会社（SBG）は、400億ドルでArmを買収すると発表しました。 Arm との買収により、コンピューティング エコシステムが拡大し、人工知能における NVIDIA のリーダーシップがすべての顧客のイノベーションを推進します。

製品の発売と製品の拡張

• 2020 年 5 月、Arm Ethos-N78 NPU、Arm Mali-G78 GPU、Arm Cortex-A78 CPU など、5G 時代のスマートフォン エクスペリエンスを強化する新しいプロセッサ IP が Arm から発売されました。これらの新しい発売により、パフォーマンス効率が 25% 向上します。

• 2018 年 6 月、CEVA は、人気の CEVA-Dragonfly NB1 ソリューションの後継となる CEVA-Dragonfly NB2 を開発しました。 CEVA-X1 プロセッサ、プロトコル スタック、最適化された RF トランシーバー、ベースバンドを事前に統合して、リリース 14 Cat-NB2 モデム IP ソリューションの完全版を提供します。これにより、市場投入までの時間を短縮し、参入障壁を下げることができます。

レポートの範囲

市場調査の調査方法