次世代メモリの世界市場規模 - 技術別（揮発性、不揮発性）、タイプ別（大容量ストレージ、組み込みストレージ）、アプリケーション別（コンシューマエレクトロニクス、エンタープライズストレージ）、地理的範囲と予測

世界の次世代メモリ市場の規模と予測

次世代メモリ市場の規模は 2022 年に 44 億 9,000 万米ドルと評価され、2030 年までに 304 億 1,000 万米ドルに達し、2023 年から 2030 年にかけて CAGR 27.03% で成長すると予想されています。

• 人工知能、モノのインターネット (IoT)、クラウド コンピューティング、機械学習などの高度なテクノロジーの普及により、より高速な接続とより大きなデータ ストレージを実現するメモリ ソリューションへの依存が高まっています。これらの進歩は、次世代メモリの販売を促進する上で極めて重要な役割を果たします。
• NOT AND (NAND) フラッシュ、ダイナミック ランダム アクセス メモリ (DRAM)、スタティック ランダム アクセス メモリ (SRAM) などの従来のメモリ ソリューションと比較して、最先端のメモリ技術は、より高いパフォーマンス、電力効率、およびストレージ容量を提供することが知られています。
• 次世代メモリには、抵抗性ランダム アクセス メモリ (RRAM)、相変化メモリ (PCM)、磁気抵抗ランダム アクセス メモリ (MRAM)、強誘電体ランダム アクセス メモリ (FeRAM)、3D XPoint メモリなどのさまざまなソリューションが含まれます。
• これらのメモリ ソリューションは、アクセス時間の高速化、帯域幅の拡大、消費電力の低減、不揮発性を実現するため、次世代メモリの需要が高まっています。
• さらに、高度なメモリ ソリューションの適用範囲が拡大していることから、半導体およびメモリ メーカーは次世代メモリ技術の開発と商品化に拍車をかけています。

世界の次世代メモリ市場の動向

主な推進要因

• スマート ソリューションの実装の増加 スマートフォン、スマート ウェアラブル、スマート ホーム、その他のスマート エレクトロニクスなどのスマート テクノロジー主導のソリューションを組み込むという継続的な傾向により、最小限の電力消費でより高速なアクセスとより大きなメモリ空間の必要性が高まっています。これらの技術により、次世代メモリの売上が増加すると予測されています。
• 高性能コンピューティングの組み込みの増加人工知能 (AI)、機械学習 (ML)、エッジ コンピューティング、クラウド コンピューティング、ビッグ データ分析などの HPC アプリケーションは、製造、医療、通信、銀行などのさまざまな分野に革命をもたらしています。これらの技術により、低レイテンシ、高帯域幅、効率的なメモリのニーズが急増し、次世代メモリ市場の成長に有利な機会が生まれています。
• 持続可能なメモリ技術の需要の高まり環境への懸念が高まるにつれて、エネルギー消費が最小限で環境への影響が無視できるメモリ ソリューションの需要が高まっています。MRAM や PCM などの次世代メモリ技術は、これらの持続可能性の目標を満たしているため、需要が高まっています。
• 半導体技術の進歩半導体製造の継続的な進歩により、優れたパフォーマンスと密度を実現できる新しいメモリ アーキテクチャと材料の開発が可能になっています。この継続的なイノベーションは、次世代メモリ市場の成長にとって非常に重要です。
• IoT、自動車、航空宇宙における新たなアプリケーション 自動車、航空宇宙、IoT 業界では、困難な環境で操作する必要がある大量のデータが生成されます。そのため、より高いスケーラビリティ、帯域幅、速度を備えた次世代メモリ技術を採用する必要が生じます。
• 全体として、これらの要因が次世代市場を牽引し、メモリ技術の大幅な進歩と市場の開拓につながると予想されます。

主な課題

• 次世代メモリ ソリューションの高い製造コスト高密度および高ビット密度の次世代メモリ技術の高コストは、予算の少ない中小企業にとってこれらのメモリ ソリューションの採用の障壁となっています。また、次世代メモリ ソリューションの製造コストは、DRAM や NAND フラッシュ メモリなどの従来の技術と比較して高くなっています。この高額な初期費用により、次世代メモリ ソリューションの利用可能性が制限されます。
• サイバーセキュリティ攻撃の増加 モノのインターネット、クラウド コンピューティング、その他の高性能コンピューティング技術の次世代メモリ技術への採用が進むにつれ、次世代メモリ技術はサイバーセキュリティ攻撃に対して非常に脆弱になります。次世代メモリの脆弱性により需要が低下し、市場の成長に悪影響を与えることが予想されます。
• 技術的制約 次世代メモリ チップの開発と製造時に技術仕様に従う必要があるため、専門知識に対する需要が高まります。これらの技術的課題は、歩留まりと不良率に影響し、全体的な製造コストを増加させます。
• 従来のメモリ技術の信頼性 DRAM や NAND フラッシュ メモリ技術などの従来のメモリ ソリューションは、コスト、パフォーマンス、成熟度の面で大きな利点を提供するために、絶えずアップグレードされています。これにより競争が生まれ、次世代のメモリ ソリューションが市場シェアを獲得することが難しくなる可能性があります。

主要な機会

• メモリと処理の融合メモリ技術の進歩により、メモリと処理の違いがあいまいになっています。たとえば、Intel の Optane メモリは、処理機能をメモリ チップに統合しています。この融合により、データへのアクセスが高速化し、システム パフォーマンスが向上した新しいメモリ アーキテクチャの開発が可能になります。このような開発により、市場に有利な機会が生まれます。
• モバイル デバイス市場と高性能メモリの推進ハイエンド スマートフォンやその他のモバイル デバイスの普及により、解像度が高く、データ転送速度が速く、バッテリー寿命が長いメモリ ソリューションのニーズが高まっています。これにより、次世代メモリ技術の販売が促進されます。
• 人工知能 (AI) と機械学習 (ML) の統合高性能で低レイテンシのメモリ ソリューションに対する需要が高まるにつれ、メモリ ソリューションに AI と MI を統合する必要性が高まっています。これにより、次世代メモリ技術に新たな機会が開かれます。
• メモリ ソリューションにおけるエッジ コンピューティングの役割エッジ コンピューティングにより、電力効率が高く、低レイテンシで高性能なメモリ ソリューションのニーズが高まっています。 MRAM や PCM などの次世代メモリ ソリューションは、エッジ コンピューティング アプリケーションに適しており、売上を牽引しています。

世界の次世代メモリ市場の地域分析

アジア太平洋

• アジア太平洋地域の次世代メモリ市場は、2030 年までに最も急速に成長すると予測されています。インド、中国、日本などの新興国における製造業と民生用電子機器産業の拡大により、次世代メモリ技術の開発と商業化の見通しが高まっています。
• この地域の半導体産業の発展により、デジタル データ ストレージを可能にする次世代メモリ技術の需要が高まっています。これにより、アジア太平洋地域は急速に成長する市場で成功するための立場を確立しています。
• ハイテクに精通した消費者に対応するためにこの地域でスマートデバイスが急増したことで、幅広いデバイスに次世代メモリソリューションを統合することが可能になりました。

北米

• 金融、ヘルスケア、クラウドコンピューティングなど、さまざまな分野でより高速なデータ処理が常に求められていることから、企業は次世代メモリソリューションを統合するようになり、この地域の市場成長を牽引しています。
• この地域の急速な工業化により、効率的な運用のために、アクセス性、接続性、データ転送の高速化、レイテンシの低い大容量ストレージの必要性が高まっています。この需要は、次世代市場の成長を支配的な方向に導いています。
• 北米でのモバイル デバイスの普及率の高まりにより、高度なメモリ ソリューションの売上が伸びると予測されており、この傾向は市場の成長にとって信頼できるものとなっています。

市場の魅力

提供される市場の魅力のイメージは、世界の次世代メモリ市場を主にリードしている地域に関する情報の取得にさらに役立ちます。特定の地域での業界の成長を促進する主な影響要因を取り上げます。

ポーターの 5 つの力

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世界の次世代メモリ市場セグメンテーション分析

世界の次世代メモリ市場は、テクノロジー、タイプ、アプリケーション、および地域に基づいてセグメント化されています。

次世代メモリ市場、テクノロジー別

• 変動性

• 1. ハイブリッド メモリ キューブ(HMC)
     1. DRAM
     2. SRAM
  2. 高帯域幅メモリ (HBM)
• 不揮発性
  1. MRAM
  2. NAND フラッシュ
  3. NOR フラッシュ
  4. ナノ RAM (NRAM)
  5. PCM
  6. 3D XPoint
  7. FeRAM
  8. 抵抗変化型 RAM (ReRAM)/ 導電性ブリッジング RAM (CBRAM)

技術に基づいて、市場は揮発性メモリと不揮発性メモリに分かれています。DRAM や SRAM などの揮発性メモリは、データを保持するために継続的な電源供給が必要ですが、NAND フラッシュ、NOR フラッシュ、MRAM、PCM、RRAM、FeRAM などの不揮発性メモリは、電源がなくてもデータを保持します。不揮発性セグメントが市場を支配すると予想されます。業界では膨大な量のデータが生成されているため、高性能でコスト効率が高く、高速なメモリ ソリューションの必要性が高まっています。同様に、ウェアラブル、高性能コンピューティング、フラッシュ メモリの代替品の使用が増えると、メモリ ソリューションが求められます。これらの要因により、不揮発性メモリ技術の売上が伸びていると考えられます。

次世代メモリ市場、タイプ別

• マス ストレージ
• 組み込みストレージ

タイプに基づいて、市場はマス ストレージと組み込みストレージに分かれています。拡大するデータ センター、エンタープライズ ストレージ システム、民生用電子機器などでは、高速アクセスと信頼性の高いデータ保持を備えた大容量ストレージが必要であり、マス ストレージの需要が急増しています。マス ストレージとは、ソリッド ステート ドライブ (SSD)、ハード ディスク ドライブ (HDD)、その他の外部ストレージ デバイスなどの大規模データ ストレージ アプリケーションに次世代メモリ技術を使用することを指します。このセグメントは、次世代メモリ市場で最大のシェアを占めると予測されています。

次世代メモリ市場、アプリケーション別

• 民生用電子機器
• エンタープライズ ストレージ
• 製造
• IT および通信
• 航空宇宙および防衛
• 産業
• 自動車および輸送
• その他

アプリケーションに基づいて、市場は民生用電子機器、エンタープライズ ストレージ、製造、IT および通信、航空宇宙および防衛、産業、自動車および輸送、その他に分類されます。次世代メモリ技術は、データ センター、サーバー、クラウド ストレージなどのエンタープライズ ストレージ システムで利用されています。これらの技術は、高速データ アクセス、低レイテンシのストレージ ソリューション、効率的なデータ管理を提供し、エンタープライズ ストレージ環境でのパフォーマンス、信頼性、拡張性の向上を実現します。このように、エンタープライズ部門における高度なメモリ ソリューションの適用が促進され、メモリ ソリューションは市場の主要セグメントとなっています。

主要企業

「世界の次世代メモリ市場」調査レポートは、世界市場に重点を置いた貴重な洞察を提供します。市場の主要企業は、Intel、東芝、富士通、Honeywell International、Micron Technology、SK Hynix、Western Digital、Samsung、Everspin、Microchip Technology、Avalanche Technology、Crossbar, Inc.、Nantero, Inc.、Macronix International CO., Ltd、ROHM CO., LTD、Kingston Technology、Viking Technology、Infineon Technologies AG、Winbond、Nanya Technology、KIOXIA Singapore Pte. Ltd、Adesto Technologies などです。

また、当社の市場分析には、このような主要企業専用のセクションも含まれており、アナリストがすべての主要企業の財務諸表に関する洞察、製品のベンチマーク、SWOT 分析を提供しています。競合状況のセクションには、上記の世界中の企業の主要な開発戦略、市場シェア、市場ランキングの分析も含まれています。

主な動向

• 2022 年 2 月、Intel は、同社のグローバルなエンドツーエンドのファウンドリ事業を加速するために、Tower Semiconductor を 54 億ドルで買収しました。
• 2022 年 6 月、SK Hynix, Inc. は、24GB 2 のメモリ容量を備えた 12 層 HBM3 製品を開発しました。これは世界最速のDRAMです。
• 2022年11月、SAMSUNGは最高ビット密度を使用して、1テラビット（Tb）トリプルレベルセル（TLC）第8世代垂直NAND（V-NAND）の量産を開始します。
• 2022年6月、Weebit Nano Limitedは、最新のプロトタイプチップが組み込みのReRAM（抵抗性ランダムアクセスメモリ）モジュールとSkyWater Technologyのファウンドリと統合されていることを発表しました。この技術はSkyWaterの130nm CMOSプロセスで利用可能になり、電力管理、自動車、アナログ、IoT、医療の用途に最適です。
• 2022年2月、SK Hynixはコンピューティング機能を備えた次世代メモリチップであるPIMをリリースしました。 SK Hynix は、PIM 技術を採用した最初の製品である GDDR6-AiM のプロトタイプを発表しました。

エース マトリックス分析

レポートで提供されるエース マトリックスは、サービス機能とイノベーション、スケーラビリティ、サービスのイノベーション、業界のカバレッジ、業界のリーチ、成長ロードマップなどのさまざまな要素に基づいてこれらの企業のランキングを提供するため、この業界に関与する主要なキー プレーヤーのパフォーマンスを理解するのに役立ちます。これらの要素に基づいて、企業を アクティブ、最先端、新興、イノベーター

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