欧州の化学機械平坦化市場規模 - タイプ別（CMP装置、CMP消耗品）、技術別（最先端、ムーアを超える、新興）、アプリケーション別（集積回路、MEMSおよびNEMS、化合物半導体、光学）、地理的範囲および予測

ヨーロッパの化学機械平坦化市場の規模と予測

ヨーロッパの化学機械平坦化市場の規模は、2022年に7億9,535万米ドルと評価され、2023年から2030年にかけて7.68%のCAGRで成長し、2030年までに14億2,908万米ドルに達すると予測されています。

ヨーロッパレポートは、市場の総合的な評価を提供します。レポートは、主要なセグメント、トレンド、推進要因、制約、競争環境、および市場で重要な役割を果たしている要因の包括的な分析を提供します。ヨーロッパの化学機械平坦化市場の台頭は、化学機械平坦化などの処理技術の進歩によって推進されており、これにより、比較的低い単位コストで半導体デバイスの性能を向上させることができました。

半導体業界では、化学機械平坦化は超平坦表面処理に頻繁に使用されています。半導体業界では近年、0.35マイクロメートル未満の表面処理の標準方法として採用されており、ヨーロッパ市場の拡大を後押ししています。化学機械平坦化は、長年にわたって技術的に進歩してきました。多層電子回路の接点とビアについては、現代の化学機械平坦化において、スラリーとしてのタングステンが酸化物ベースのスラリーに取って代わるようになっています。

ヨーロッパの化学機械平坦化市場の定義

化学機械平坦化は、シリコン酸化物、金属、およびポリシリコン表面の粗さを除去するために使用されるプロセスです。表面は、化学エッチングと遊離研磨研磨を組み合わせた化学的圧力と機械的圧力の組み合わせを使用して滑らかになります。この技術は、除去率を向上させ、平坦化を実現するために、表面の高い部分に低い部分よりも大きなパッド圧力をかける必要があるという前提で機能します。マイクロチップの製造のさまざまな段階で、ウェーハの表面を正確に平らに、つまり平坦化する必要があります。これは、余分な材料を除去するか、次の層に追加される回路機能の完全に平らな基盤を作成するために行われます。

これは、チップメーカーが化学機械平坦化と呼ばれるプロセスを使用して実行します。CMP は、ウェーハの裏面に正確なダウンフォースを適用し、化学物質と研磨剤の組み合わせも含む独自の材料で作られた回転パッドに前面を押し付けることにより、ウェーハの前面から余分な材料を除去して平坦化します。半導体業界では、化学機械平坦化は、複合半導体、集積回路またはチップ、および他の多くの製品の製造に使用されます。さらに、半導体デバイスを作成するために使用されるシャロー トレンチ アイソレーション手順でも使用されます。この技術のフォトリソグラフィー用途は、集積回路の製造に見られます。

CMP は、かつては、摩耗によって汚染物質を含む粒子や研磨剤が発生するため、高精度の製造プロセスで使用するには「汚れ」が多すぎると考えられていました。それ以来、集積回路業界では銅導体がアルミニウム導体に取って代わりました。これには、銅と酸化物絶縁層の界面で材料を平らに均一に除去し、繰り返し停止するという CMP の特別な能力を利用した付加的なパターン形成技術の開発が必要です。CMP 処理の採用により、周波数が大幅に増加しました。CMP 技術は、アルミニウムと銅に加えて、タングステン、二酸化ケイ素、そして最近ではカーボンナノチューブの研磨用に開発されました。

ヨーロッパの化学機械平坦化市場の見通し

ライフスタイルの好みの変化や、スマート電子機器の使用に対する傾向の高まりなどの要因は、ヨーロッパの消費者向け電子機器および半導体市場の成長を促進する主な要因の 1 つです。世界中の政府はますますデジタル化を支援しており、最終的には消費者の間でさまざまな電子機器の使用を促進しています。これは、半導体産業とその親市場であるヨーロッパの消費者向け電子機器市場をサポートすると予想されています。

半導体産業における化学機械平坦化の使用は、ヨーロッパ市場でもその範囲を拡大しています。CMP プロセスはコンポーネントの小型化に最も適しているため、CMP 市場は半導体産業に大きく依存していると結論付けることができます。

前述のように、ヨーロッパの半導体産業の収益創出は、過去数年と比較してより速いペースで増加していることが観察されました。半導体産業の収益の増加は、半導体産業からの需要の増加を示しています。したがって、ヨーロッパ地域での半導体デバイスの浸透の増加は、半導体製造および IC デバイス製造の不可欠な部分である化学機械平坦化の市場も押し上げると結論付けることができます。

持続可能な進歩を遂げているにもかかわらず、ヨーロッパの化学機械平坦化市場は、半導体産業の原材料コストの変動に苦しんでいます。化学機械平坦化には、集積回路の表面から不要な誘電体成分を除去することが含まれます。 CMP のプロセスは、コンポーネントの小型化に最も有利であるため、CMP 市場は半導体産業に大きく依存していると結論付けることができます。 したがって、進歩の増加と原材料コストの変動は、ヨーロッパ地域の化学機械平坦化市場に不安定さをもたらし、その成長を妨げています。

ヨーロッパ化学機械平坦化市場のセグメンテーション分析

ヨーロッパの化学機械平坦化市場は、タイプ、テクノロジー、アプリケーション、および地理に基づいてセグメント化されています。

ヨーロッパの化学機械平坦化市場、タイプ別

• CMP 装置
• CMP 消耗品

タイプに基づいて、市場は CMP 装置と CMP 消耗品に分かれています。 CMP 消耗品のセグメントは、予測期間を通じて最も速い速度で成長すると予想されます。製造業者は、高度な半導体デバイスの製造量が膨大であるため、より小さなフットプリントで複雑なデザインを製造できる材料研磨技術を利用する必要があります。その結果、消耗品はより適応性が高く、スラリーやパッドの品質をより細かく制御できるようになります。その結果、消耗品はより適応性が高く、スラリーやパッドの品質をより細かく制御できるようになります。また、チッピングを防ぎ、耐用年数を延ばすために、さまざまな配合で PPS (ポリフェニレンサルファイド) や PEEK (ポリエーテルエーテルケトン) などの高価なコンポーネントを使用することが一般的になっています。

ヨーロッパの化学機械平坦化市場、技術別

• 最先端
• ムーアを超える
• 新興

技術に基づいて、市場は最先端、ムーアを超える、および新興に分かれています。最先端市場は、改善された結果に対する飽くなき渇望が特徴です。ムーアの技術は、ほとんどの業界で使用されています。最先端セグメントの特徴は、より大きな成果を求める飽くなき渇望です。より複雑な CMOS 回路は、より高速、より少ない電力、より多くのメモリ、より多くの機能を統合できます。この分野の企業が製造するデバイスは、約 50 年間、通常の「ムーアの法則」のトレンドに従ってきました。数学的なトレンドが軌道から外れ始めているという憶測もありますが、トランジスタあたりのコストを下げてパフォーマンスを向上させるという一般的な考え方は、依然として非常に有効です。これらの技術の需要は、半導体部門からの需要の増加とともに高まると予想されます。

ヨーロッパの化学機械平坦化市場、アプリケーション別

• 集積回路
• MEMS および NEM
• 化合物半導体
• 光学

アプリケーションに基づいて、市場は集積回路、MEMS および NEM、化合物半導体、光学に分かれています。ヨーロッパの化学機械平坦化市場の中で、予測期間中に最も急速に拡大すると予想される分野は、集積回路製造です。スマートフォン、コンピューター、その他の関連デバイスなどの現代の消費者向け電子機器は、集積回路で構築されています。自動化が進むにつれて、これらの市場は拡大しています。

CMP は、シリコン材料の使用が増え、小型デバイスに関連する要件を満たす方向へと移行した結果、IC 製造用途をサポートするためにますます普及しています。したがって、スマートフォンの使用の増加と半導体製造施設の開発への投資の増加は、集積回路製造プロセス全体にわたって化学機械平坦化方法の必要性に影響を与える主要な要因の一部です。

ヨーロッパの化学機械平坦化市場、地域別

• ドイツ
• フランス
• 英国
• イタリア
• スペイン
• その他のヨーロッパ

地域に基づいて、ヨーロッパの化学機械平坦化市場は、ドイツ、フランス、英国、イタリア、スペイン、その他のヨーロッパに分類されます。ドイツは最大の収益シェアを保持しており、CMP技術の主なエンドユーザーである半導体およびエレクトロニクス業界で広く使用されているため、予測期間を通じてリードを維持すると予想されます。ヨーロッパの CMP 市場にはフランス、イタリア、スペイン、イギリスも多数参入していますが、現在はドイツが、その強固な産業基盤とイノベーションとテクノロジーへの重点により、市場を支配しています。市場の動向は時間とともに変化する可能性があり、他の国が現在のトッププレーヤーに取って代わる可能性があることに留意することが重要です。

主要プレーヤー

「ヨーロッパの化学機械平坦化市場」調査レポートは、ヨーロッパ市場に重点を置き、Air Products & 競合状況のセクションには、上記のプレーヤーの主要な開発戦略、市場シェア、および市場ランキングの分析も含まれています。

主な動向

• 2022年2月、メルクは平沢工場で半導体CMPスラリー製造施設の完成を発表しました。シリコンウェーハの平坦化に不可欠な要素はCMPスラリーです。ウェーハは、サムスン電子やSKハイニックスなどの半導体企業向けにこの工場で精製されます。量産用の供給に関しては、メルクは国内の重要な顧客とも協議しています。今年上半期に製品の製造を開始する予定です。
• 2021年12月、Entegrisは650万米ドルでCMC Materialsを買収し、電子材料業界を支配することを決定しました。最先端材料の主要サプライヤーであるCMC Materialsは、特に半導体業界で強みを持っています。CMC Materialsの優れたCMPポートフォリオは、Entegrisがソリューションセットを拡大し、幅広い電子材料を提供するのに役立つ可能性があります。同社の技術プラットフォームは互いに補完し合っているため、Entegrisはより幅広い最先端で価値の高いソリューションをより迅速に市場に提供できる可能性があります。
• 2021年10月、BASFとEntegrisの間で、BASFのPrecision Microchemicals部門をEntegrisに9,000万米ドルで譲渡する契約が締結されました。2021年末までに、この契約にはブランド、知的財産、技術も含まれていました。 BASF のコーティング部門の精密マイクロケミカル部門は、電子材料の機械加工や表面処理に使用される洗浄用化学薬品や CMP スラリーも含み、表面処理事業部門の一部門です。

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