世界の棒はんだ市場規模 - 製品タイプ別、はんだ材料別、用途別、地理的範囲別および予測

Published Date: October - 2024 | Publisher: MIR | No of Pages: 220 | Industry: latest trending Report | Format: Report available in PDF / Excel Format

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世界の棒はんだ市場規模 - 製品タイプ別、はんだ材料別、用途別、地理的範囲別および予測

棒はんだ市場の規模と予測

棒はんだ市場の規模は、2023年に17億米ドルと評価され、2030年までに24億米ドルに達すると予測されており、2024年から2030年の予測期間中に4.7%のCAGRで成長します。

世界の棒はんだ市場推進要因

棒はんだ市場は、主に配管、電子機器、はんだ付け用途に供給されており、多くの市場推進要因が影響を及ぼしています。これらの要因は、棒はんだの価格、生産、需要に影響します。以下は、棒はんだ市場を推進する主な要因の一部です。

  • エレクトロニクス業界の成長はんだ付けは、家電製品、自動車用電子機器、通信機器を含むエレクトロニクス業界の重要なコンポーネントです。棒はんだの必要性は、プリント回路基板 (PCB) やその他の電子機器の生産によって推進されているエレクトロニクス業界の着実な拡大によって推進されています。
  • 技術の向上エレクトロニクス業界の急速な技術の向上により、より信頼性が高く効果的なはんだ付け材料の開発が求められています。棒はんだの製造業者は、現代の電子部品の高まる性能要件を満たすために革新を余儀なくされています。
  • 持続可能なはんだ付け技術 環境への懸念と法律の結果として、鉛フリーはんだの代替品が開発されました。鉛フリー棒はんだ合金の必要性は、環境に優しい鉛フリーはんだへの切り替えによって推進されています。
  • インフラ開発と都市化 はんだは、配管および建設業界でパイプと配管継手を接続するために使用されます。世界的なインフラ開発と都市化の取り組みにより、配管用途での棒はんだの一貫した需要があります。
  • 自動車産業 はんだは、自動車業界で部品の組み立てや電気接続など、さまざまな目的で使用されています。棒はんだの必要性は、自動車部門の拡大によって推進されています。
  • 再生可能エネルギーにおけるはんだ付け ソーラーパネルと風力タービンの生産は、はんだ付けに大きく依存しています。これらの用途では、再生可能エネルギー産業の成長に伴い、棒はんだの需要が高まっています。
  • 修理とメンテナンス 電気機器、電化製品、その他の機器は、はんだを使用して修理およびメンテナンスできます。この市場の原動力は、継続的な修理と交換の需要に基づいており、かなり安定しています。
  • 民生用電子機器の増加 生産とメンテナンスのための棒はんだの必要性は、ウェアラブル、ラップトップ、スマートフォンなどの民生用電子機器の使用の増加の影響を受けています。
  • グローバルサプライチェーン 製造とサプライチェーンのグローバル化により、棒はんだ製品と材料への容易なアクセスが可能になり、世界中の需要を満たすための一貫した供給が保証されます。
  • DIY および教育市場 DIY および教育市場が拡大するにつれて、愛好家、学生、および製造業者がさまざまなプロジェクト用にはんだを購入するため、棒はんだの小売価格が上昇します。

世界の棒はんだ市場の制約

すべての市場と同様に、棒はんだ業界には、安定性と拡大率に影響を及ぼす可能性のあるいくつかの制約があります。棒はんだ業界に影響を与える重要な市場制約には、次のものがあります。

  • 環境規則 鉛ベースのはんだなど、一部のはんだ材料の使用は、環境規則や環境問題により制限されています。このため、鉛フリーはんだ代替品の開発と使用が促進されていますが、これはより高価で、手順の変更が必要になる場合があります。
  • 原材料の価格変動 はんだ合金の製造に使用される銅やスズなどの原材料の価格は、世界の商品市場の状況に応じて変動する可能性があります。棒はんだの製造コストは価格変動の影響を受ける可能性があり、その結果、消費者にとって価格が上昇する可能性があります。
  • 代替技術との競争 場合によっては、接着剤、機械式ファスナー、高度な溶接プロセスなどが、はんだ付けと競合する代替の接合および組み立て技術の一部です。これらの代替品は、効率性と手頃な価格の点で特定の利点を提供することで、棒はんだを使用する習慣に脅威をもたらします。
  • 技術開発 技術開発は触媒となる可能性がありますが、困難をもたらすこともあります。関連性と競争力を維持するために、新しい接合および組み立て方法と材料が登場した場合、従来の棒はんだを変更する必要がある場合があります。
  • 世界経済の状況 さまざまな業界での棒はんだの需要は、経済の低迷と市場の不確実性の影響を受ける可能性があり、製造活動と建設プロジェクトの減少につながる可能性があります。
  • 代替材料 はんだの使用を完全に回避するために、一部の企業は代替材料と技術を調査して実装しています。これには導電性接着剤とはんだを使用しない接続が含まれ、どちらも市場の拡大に影響を与えます。
  • 品質と性能の遵守 特に医療機器や航空宇宙などの重要なアプリケーションでは、標準が不可欠です。棒はんだの一貫した品質を維持することは困難な場合があり、これらの要件を満たさない場合、市場の拡大を妨げる可能性があります。
  • サプライ チェーンの混乱 自然災害、地政学的危機、またはその他のイベントにより、サプライ チェーンの混乱が発生し、入手可能性に影響を与えて棒はんだが不足し、遅延や価格変動が発生する可能性があります。
  • 消費者の認識の低さ 消費者と業界が棒はんだを使用する利点を十分に認識していない場合、一部の分野では代替接合技術の需要または選好が低い可能性があります。
  • 健康と安全の問題 はんだ付けでは、潜在的に危険な材料と高温の機器を使用する必要があります。棒はんだの採用は、特に職場での健康と安全に関する懸念によって影響を受ける可能性があり、追加の安全対策とトレーニングが必要になる場合があります。

世界の棒はんだ市場のセグメンテーション分析

世界の棒はんだ市場は、機器の種類、製品の種類、はんだ材料、用途、および地域に基づいてセグメント化されています。

棒はんだ市場、製品タイプ別

  • ソリッド棒はんだ ソリッド棒はんだは、さまざまな直径と長さで入手できます。これらは一般的にはんだ付けアプリケーションに使用され、さまざまなはんだ材料組成で提供されます。
  • フラックス入り棒はんだ これらの棒にはフラックスの芯があり、酸化を除去して濡れを促進することではんだ付けプロセスに役立ちます。フラックス入り棒はんだは、一部のはんだ付け用途に便利です。

棒はんだ市場、はんだ材料別

  • 鉛ベースの棒はんだ 鉛を含むはんだ合金で、多くの場合、スズやその他の金属と組み合わされています。鉛ベースのはんだは、環境と健康への懸念から、多くの用途で段階的に廃止されています。
  • 鉛フリー棒はんだ 鉛フリーはんだ合金は、環境規制に準拠して、鉛ベースのはんだに代わるものとして開発されました。一般的な鉛フリーはんだ材料には、スズ銀銅(Sn-Ag-Cu)およびスズ銅(Sn-Cu)合金があります。

棒はんだ市場、用途別

  • 電子はんだ プリント回路基板(PCB)アセンブリ、コンポーネントのはんだ付け、およびその他の電子接続用の電子産業で使用されるはんだ。配管はんだ銅管と継手を接合するための配管アプリケーションで使用されるはんだ。
  • 自動車はんだ 電気接続、修理、およびアセンブリ用の自動車産業で使用されるはんだ。
  • 航空宇宙はんだ 航空電子工学および重要な電子接続を含む航空宇宙および航空アプリケーションで使用されるはんだ。
  • 一般製造および修理 さまざまな一般的な製造アプリケーションおよび業界全体の修理タスクで使用されるはんだ。

棒はんだ市場、用途別地理

  • 北米米国、カナダ、メキシコの市場状況と需要。
  • ヨーロッパヨーロッパ諸国の棒はんだ市場の分析。
  • アジア太平洋中国、インド、日本、韓国などの国に焦点を当てています。
  • 中東およびアフリカ中東およびアフリカ地域の市場動向を調査します。
  • ラテンアメリカラテンアメリカ諸国の市場動向と開発をカバーします。

主要プレーヤー

世界の棒はんだ市場の主要プレーヤーは次のとおりです。

  • Kester (ITW)
  • AIM Solder
  • Henkel
  • Johnson Manufacturing Company
  • Nathan Trotter &株式会社
  • 広州慧創錫はんだ製造株式会社
  • FCT アセンブリ
  • マルチコア ソルダーズ リミテッド
  • インジウム株式会社
  • 日本スーペリア
  • アルファ アセンブリ ソリューション

レポートの範囲

レポートの属性詳細
調査期間

2020~2030 年

基準年

2023 年

予測期間

2024~2030 年

過去期間

2020~2022 年

単位

金額 (百万米ドル)

主要企業プロファイル

Kester (ITW)、AIM Solder、Henkel、Johnson Manufacturing Company
Nathan Trotter & Co., Inc.、Guangzhou Huichuang Tin Solder, Manufacture Co., Ltd.、FCT Assembly、Multicore Solders Limited、Indium Corporation、Nihon Superior、Alpha Assembly Solutions

対象セグメント

製品タイプ別、はんだ材料別、アプリケーション別、地域別。

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• 経済的要因と非経済的要因の両方を含むセグメンテーションに基づく市場の定性的および定量的分析• 各セグメントとサブセグメントの市場価値 (10億米ドル) データの提供• 最も急速な成長が見込まれ、市場を支配すると予想される地域とセグメントを示します• 地域別の分析では、地域内の製品/サービスの消費を強調し、各地域内の市場に影響を与えている要因を示します• 市場を組み込んだ競争環境主要企業の市場ランキング、および過去 5 年間の企業プロファイルに含まれる新サービス/製品の発売、パートナーシップ、事業拡大、買収• 主要市場プレーヤーの会社概要、会社の洞察、製品のベンチマーク、SWOT 分析を含む広範な企業プロファイル• 最近の動向に関する業界の現在および将来の市場見通し (新興地域と先進地域の両方における成長機会と推進要因、課題と制約を含む)• ポーターの 5 つの力の分析によるさまざまな視点からの市場の詳細な分析が含まれています• バリュー チェーンを通じて市場に関する洞察を提供します• 市場ダイナミクス シナリオ、および今後数年間の市場の成長機会• 6 か月間の販売後アナリスト サポート

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