世界の電子接着剤市場規模 - タイプ別（熱伝導性、導電性）、樹脂タイプ別（エポキシ、シアノアクリレート）、用途別（PCB、半導体）、エンドユーザー産業別（消費者向け電子機器、ヘルスケア）、地域範囲と予測

電子接着剤市場の規模と予測

電子接着剤市場の規模は、2022年に43億米ドルと評価され、2030年までに65億米ドルに達すると予測されており、2023年から2030年にかけて5.1%のCAGRで成長します。

電子機器部門からのよりコンパクトで軽量なコンポーネントに対する電子接着剤の需要の増加は、世界中の電子機器接着剤市場の成長を促進する可能性があります。さらに、技術の進歩と電子機器アプリケーションの安全基準の実装が相まって、近い将来、電子接着剤市場の成長を促進すると予想されます。さらに、工業用および消費者向けアプリケーションにおける改良された固体半導体技術の使用は、予測期間中に業界の成長を促進すると予想されます。特に自動車や消費者向け製品における電気機器やガジェットの使用の増加は、電子接着剤業界を前進させます。グローバル電子接着剤市場レポートは、市場の総合的な評価を提供します。このレポートでは、主要なセグメント、トレンド、推進要因、制約、競合状況、市場で重要な役割を果たしている要因を包括的に分析しています。

世界の電子接着剤市場の定義

電子接着剤は、電子回路やデバイスの製造と組み立てに使用される電子部品の一種です。電子接着剤は、携帯電話や通信、デスクトップおよびネットワーク コンピューター、テレビ、家電製品、自動車用電子機器、航空宇宙および防衛、分析および測定機器、医療機器など、さまざまな最終用途アプリケーションで使用されています。電子アセンブリの表面実装技術では、電子部品をプリント基板の表面に実装するために電子接着剤を多用します。表面実装はチップボンディングとも呼ばれ、電子産業における接着剤の最も一般的な用途です。

電子シーラントは、ウェーブはんだ付けとリフローはんだ付けの両方の手順で使用され、優れた導電性があり、安全に使用できます。この手順では、表面実装デバイスを UV 硬化シーラントビーズまたはドットの上に置き、接着剤を硬化させて、製造された電子機器のその後の処理中にデバイスをしっかりと固定します。表面実装接着剤は、デバイスをマウントして永久はんだ付けされるまで処理サポートとして機能し、はんだ付け部分に応力を緩和して電気接続の障害を防ぎます。長い保存期間、迅速な硬化、高強度、非糸引き、優れた柔軟性、硬化後の電気特性は、表面実装に必要な電子接着剤の特性です。

これらの用途では、粘度の変化、空気の閉じ込め、ポットライフを回避するために、単成分溶液が使用されます。これらの電子機器用接着剤の目的は用途によって異なり、導電性、非導電性、または電気伝導性と熱伝導性の両方があります。小型デバイスを接着するための高性能接着剤を作成するための電子機器業界の研究の増加は、予測期間中に市場を牽引する可能性があります。

世界の電子接着剤市場の概要

低コストで信頼性の高い小型電子機器に対する消費者の需要の高まりが、市場の拡大を牽引しています。小型化されたアイテムに対する需要の高まりにより、場所を取らない小型の電気部品が開発されました。より小型で薄型の消費者向け電子製品を求めることは、新しい消費者トレンドです。表面実装技術により、多くの小型部品の使用と組み立てが可能になり、より小型でポータブルで軽量な電子機器が実現します。例としては、ポケット電卓、スマートウォッチ、その他のウェアラブルデバイスなどがあります。このような小型ガジェットは電子機器の需要を高め、その結果、これらの機器の製造に使用される電子接着剤市場の需要も高まります。

はじめに 5G ネットワークは、モバイル ブロードバンドの速度を向上させ、4K/8K ビデオ ストリーミング、仮想現実 (VR) または拡張現実 (AR)、モノのインターネット (IoT)、およびミッション クリティカルなアプリケーションのサポートを追加すると予測されています。5G の導入により、カバレッジとインターネット速度が向上して通信業界が改善され、通信機器の製造に使用される電子接着剤市場の需要が生まれます。5G は 4G の 10 倍の速さでデータを配信し、2020 年に利用可能になります。これにより、電子、エネルギー、医療、自動車、防衛、航空宇宙など、多くの業界で革命が起こり、市場の成長が促進されます。 5GはVRやARを通じて消費者の視聴体験に影響を与え、消費者向け電子機器の需要が増加し、電子接着剤市場の需要も増加します。

市場は技術の進歩により困難に直面しています。リードが短いと、さまざまな用途で温度に敏感な部品が損傷する可能性があるため、電気部品ははんだ付け後に組み立てる必要があります。ただし、これにより生産コストが増加し、製造プロセスに時間がかかるため、生産性が低下します。揮発性有機化合物（VOC）の排出に関する懸念は、今後数年間の市場拡大を妨げると予測されています。VOCは電子接着剤の製造中に放出され、健康や環境に危険をもたらす可能性があります。大気中の低濃度では、VOC がスモッグやオゾン層の形成の主な原因となります。

世界の電子接着剤市場セグメンテーション分析

世界の電子接着剤市場は、タイプ、樹脂タイプ、用途、エンドユーザー産業、および地理に基づいてセグメント化されています。

電子接着剤市場、タイプ別

• 熱伝導性
• 導電性
• 紫外線硬化型
• その他

タイプに基づいて、市場は熱伝導性、導電性、紫外線硬化型、およびその他に分類されます。導電性カテゴリは、電子接着剤業界を支配しています。導電性材料は、航空宇宙、自動車、医療、通信機器など、さまざまな産業分野で使用されています。硬化温度がはんだ付け温度よりも低いため、導電性は PCB やその他の温度に敏感な基板に電気接点を確立するための理想的なソリューションです。

LCD コネクタ、PCB、アンテナ構造の取り付けにおける異方性導電性接着剤 (ACA) の需要増加が、業界を前進させています。導電性材料は、不整合を吸収することで安定した電気接点として機能するため、LED ビジネスでも使用されており、予想される期間にわたって市場拡大を促進すると予想されています。

電子接着剤市場、樹脂タイプ別

• エポキシ
• シアノアクリレート
• ポリアミド
• フェノール
• シリコーン
• その他

樹脂タイプに基づいて、市場はエポキシ、シアノアクリレート、ポリアミド、フェノール、シリコーン、その他に分類されます。市場はエポキシセグメントによって支配されています。エポキシは、2 成分または 1 成分の熱硬化化合物として電気アプリケーションで一般的に使用されています。エポキシは、環境および媒体の影響に対する耐性が高く、表面が乾燥してべたつかず、接着剤、プラスチック、塗料、コーティング、プライマーおよびシーラー、床材、およびその他のアプリケーションで広く使用されています。エポキシ接着剤の硬化は、室温、高温、または光開始剤と UV 光で行うことができます。

電子接着剤市場、アプリケーション別

• PCB
• 半導体
• その他

アプリケーションに基づいて、市場は PCB、半導体、およびその他のカテゴリに分類されます。プリント回路基板 (PCB) セクターが市場を支配しています。PCB では、電子接着剤はコンフォーマル カバーとして使用されます。接着剤は、ワイヤ トラッキング、コンポーネントのポッティングとカプセル化、回路基板のコンフォーマル コーティング、および表面実装コンポーネントのボンディングに使用されます。 PCB は信頼性が高く、安価で、短絡の可能性が低く、修理が容易で、サイズが小さいです。ノートパソコン、スマートフォン、家電製品の使用が増え、生活水準が向上したことで、PCB の拡大が促進されています。対照的に、自動車、産業および電力機器、制御およびナビゲーション システム、航空宇宙モニタリングでの PCB の使用が増えていることが、市場の成長に貢献しています。

電子接着剤市場、エンド ユーザー産業別

• 民生用電子機器
• ヘルスケア
• エネルギーおよび電力
• 輸送
• 石油およびガス産業
• 化学産業
• その他

エンド ユーザー産業に基づいて、市場は民生用電子機器、ヘルスケア、エネルギーおよび電力、輸送、石油およびガス産業、化学産業、その他に分類されます。電子接着剤業界は、民生用電子機器セグメントが主流です。急速な都市化と新技術の進歩により、民生用電子機器の需要が高まっています。国連によると、大都市圏には世界の人口の 55% が居住しており、民生用電子機器の需要が高まっています。携帯電話、ラップトップ、デジタルカメラなどの軽量でポータブルなデバイスのニーズが高まっていることが、市場の成長に大きく貢献しています。

電子接着剤市場、地域別

• 北米
• ヨーロッパ
• アジア太平洋
• ラテンアメリカ
• 中東およびアフリカ

地理に基づいて、電子接着剤市場は、北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、ラテンアメリカ、中東、アフリカに分類されます。アジア太平洋地域は、電子接着剤市場を支配しています。中国、インド、日本は、APAC 電子接着剤市場の拡大に主に寄与しています。市場の拡大は、大規模な消費者基盤、急成長する製造業、中流階級人口の増加、スマートシティプロジェクトによって推進されています。

インドブランドエクイティ財団（IBEF）の2020年の調査によると、インドの電子機器生産は2025年までに1631億4000万米ドルに達すると予測されており、インドの電子機器ハードウェアの需要は2024年までに4000億米ドルに達すると見込まれています。この地域の市場成長を牽引するもう1つの要因は、生産コストの低さと地元の発展途上市場へのサービス提供能力により、製造ラインがAPAC地域に移転していることです。

主要企業

「世界の電子接着剤市場」調査レポートは、BASF SE、3M、Covestro AG、Arkema、Illinois Tool Works Inc.（ITW）、Ashland、Huntsman International LLC、Dow、AVERYなどの主要企業を含む世界市場に重点を置いた貴重な洞察を提供します。 DENNISON CORPORATION、Beardow Adams、CHEMENCE、HB Fuller Company、Henkel AG & Co. KGaA。

当社の市場分析には、このような主要企業だけに特化したセクションも含まれており、アナリストがすべての主要企業の財務諸表に関する洞察を提供するほか、製品のベンチマークやSWOT分析も提供しています。競合状況のセクションには、上記の企業の主要な開発戦略、市場シェア、および市場ランキングの分析も世界的に含まれています。

主な動向

• 2022年5月、ヘンケルはシリコンバレー地域のハイテク顧客向け製品開発をサポートするため、カリフォルニア州サンタクララにアプリケーションセンターを開設しました。最先端の技術を備えたアプリケーションセンターは、電子機器のブレークスルーの概念実証プロジェクトの加速に役立ちます。
• 2022年5月、3Mはインド市場での電子機器用接着剤製品の普及を拡大する計画を発表しました。
• 2022年1月、パーカー・ハネフィンは、電気自動車メーカー向けソリューションのポートフォリオに、新しい熱伝導性（TC）接着剤と1成分（1K）低密度ギャップフィラーを追加し、熱管理封止材、接着剤、ギャップフィラーの主力製品を補完しました。
• 2020年9月、高価値接着剤技術の大手メーカーであるメリディアン・アドヒーシブズ・グループは、「同社」が電気自動車市場にサービスを提供し、接着剤ソリューションを提供することを発表しました。この発表により、メリディアン・アドヒーシブズは自動車業界での製品提供を拡大し、市場の成長をさらに促進します。
• 2019年11月、ボスティック社は、自動車、電子機器、高級パッケージ、医療機器の接着用途向けの革新的な技術接着剤の新製品ラインであるBorn2Bondを発表しました。この新製品の導入により、ボスティック社は製品ラインを増やすだけでなく、より幅広い分野への提供も拡大し、市場の成長をさらに促進します。

エース・マトリックス分析

レポートで提供されるエース・マトリックスは、サービス機能とイノベーション、スケーラビリティ、サービスのイノベーション、業界のカバレッジ、業界のリーチ、成長ロードマップなど、さまざまな要素に基づいてこれらの企業のランキングを提供するため、この業界に関与する主要なキープレーヤーのパフォーマンスを理解するのに役立ちます。これらの要素に基づいて、当社は企業を アクティブ、最先端、新興、イノベーターの 4 つのカテゴリにランク付けします。

市場の魅力

提供される市場の魅力のイメージは、電子接着剤市場を主にリードしている地域に関する情報を得るのにさらに役立ちます。特定の地域での業界の成長を促進する主な影響要因を取り上げます。

ポーターの 5 つの力

提供された画像は、ポーターの 5 つの力のフレームワークに関する情報を得るのにさらに役立ち、競合他社の行動と各業界におけるプレーヤーの戦略的ポジショニングを理解するための青写真を提供します。ポーターの 5 つの力のモデルは、世界の電子接着剤市場における競争環境を評価し、特定のセクターの魅力を測定し、投資の可能性を評価するために使用できます。