SiC 基板とは、電力、RF、LED などの電子デバイスを製造するためのベース材料として使用されるシリコンカーバイドのウェーハまたはプレートを指します。シリコンカーバイド (SiC) は、その特殊な電気的および熱的特性により、シリコンまたはガリウムヒ素デバイスの能力をはるかに超えて動作する高度な高出力および高周波半導体デバイスに特に適しています。 SiC は、シリコンなどの従来の半導体材料に比べて、熱伝導率、破壊電圧、電子移動度が高いなど、いくつかの利点を持つワイドバンドギャップ半導体材料です。
SiC 基板の製造に最も一般的に使用される方法は、物理気相輸送 (PVT) 法です。この方法では、炉で SiC 原料を加熱して SiC 結晶を生成し、それをウェーハに切断します。SiC 基板は、自動車、航空宇宙、通信、パワーエレクトロニクスなど、さまざまな業界でさまざまな用途に使用されています。これらの業界では、優れた性能と厳しい動作条件に耐える能力により、SiC 基板が今後数年間で増加すると予想されています。
SiC 基板市場は、市場の需要と成長に影響を与えるさまざまな要因によって推進されています。複数の業界でエネルギー効率が高く高性能な電子機器の需要が高まるなどの要因が、SiC 基板の需要を促進しています。電気自動車、再生可能エネルギーシステム、スマートグリッドインフラストラクチャの採用の増加により、今後数年間で SiC 基板の需要が高まると予想されています。電子機器のより高い電力密度と動作温度に対するニーズの高まりは、SiC 基板市場のもう 1 つの推進力です。
SiC 基板は優れた熱伝導性と優れた機械的強度を備えているため、高出力および高温のアプリケーションに適しています。さらに、SiC 基板の新しい製造技術とプロセスの開発も市場を牽引しています。結晶成長とウェーハ処理技術の革新により、より低コストでより大きく、より高品質の SiC 基板が生産され、より幅広いアプリケーションで利用しやすくなりました。
さらに、さまざまな業界で SiC 基板の需要が高まっていることは、市場プレーヤーに大きな成長の機会を提供しています。電気自動車、再生可能エネルギーシステム、5G 通信インフラストラクチャの成長は、今後数年間で SiC 基板の需要を促進すると予想されます。高性能半導体を必要とする新しいアプリケーションやデバイスの開発も、SiC 基板市場にとってのチャンスです。SiC ベースのパワーデバイス、RF デバイス、センサーの開発は、将来的に SiC 基板の需要を促進すると予想されます。
ただし、他の従来の基板と比較して SiC 基板のコストが高いことは、市場における大きな制約の 1 つです。生産コストが高く、高品質の SiC 原材料が限られているため、SiC 基板はシリコンなどの従来の基板よりも高価です。また、製造プロセスの複雑さと生産規模の拡大に伴う課題も、もう 1 つの制約です。 SiC 基板の製造には特殊な設備と専門知識が必要であり、新規参入が困難です。
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世界の SiC 基板市場のセグメンテーション分析
世界の SiC 基板市場は、タイプ、アプリケーション、および地理に基づいてセグメント化されています。
SiC 基板市場、タイプ別
半絶縁 SiC 基板
導電性 SiC 基板
タイプに基づいて、市場は半絶縁 SiC 基板と導電性 SiC 基板に分割されます。半絶縁 SiC 基板セグメントは、2021 年に最大の収益シェアを占めました。半絶縁 SiC (SI SiC) は、電気信号と電力を強化または切り替えるための無線周波数トランジスタを製造するための基板として適用できます。ほとんどの SiC アプリケーションでは、他のエピタキシャル材料と一致させるためにバッファ層または拡散バリアが必要です。
SiC 基板市場、アプリケーション別
IT および消費者
LED 照明
自動車
産業
アプリケーションに基づいて、市場は IT および消費者、LED 照明、自動車、および産業に分割されています。 LED 照明セグメントは、2021 年に SiC 基板市場で大きな収益シェアを占めました。異なる色の光を生成するには、異なる種類の半導体を使用します。インジウムガリウム窒化物 (InGaN)、シリコンカーバイド (SiC)、および亜鉛セレン化物 (ZnSe) は青色 LED を生成します。リン化ガリウム(GaP)と窒化ガリウム(GaN)には緑色のLEDがあります。
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