世界の電子接着剤市場規模 - タイプ別（導電性、熱伝導性、UV硬化）、用途別（プリント回路基板、半導体およびIC）、地理的範囲および予測

電子接着剤市場の規模と予測

電子接着剤市場の規模は、過去数年間で大幅な成長率で急速に成長しており、予測期間、つまり2023年から2030年の間に市場が大幅に成長すると予測されています。

さまざまな最終用途産業からの需要の高まりは、電子接着剤の需要の主な推進力です。たとえば、電子接着剤は、自動車や航空宇宙分野で複合材、金属、プラスチック、その他の材料で作られた部品を接着および組み立てるために使用されます。電子接着剤は、ラミネート、コンクリート、その他の建築部品などの材料を接着するために建設分野でも使用されています。電子接着剤は、回路基板の組み立て、パッケージング、ポッティングなどの作業のためにエレクトロニクス分野でも使用されています。グローバル電子接着剤市場レポートは、市場の総合的な評価を提供します。このレポートでは、市場で重要な役割を果たしている主要なセグメント、トレンド、推進要因、制約、競合状況、要因の包括的な分析を提供しています。

世界の E-glue 市場の定義

E-glue は、ポリマーの一種であるエポキシ樹脂に依存する接着剤または糊を表すために使用できる用語です。エポキシベースの接着剤の優れた接着特性、たとえば高強度、長寿命、熱や化学物質に対する耐性はよく知られています。 E-glue は、建設、自動車、航空宇宙、エレクトロニクス、消費財産業におけるプラスチック、金属、セラミック、複合材などの材料の接着など、幅広い作業で頻繁に使用されています。

さらに、接着剤の特定の製造業者または販売業者は、ブランド名または商標 e-glue を使用する場合があります。この場合、「E-glue」は、その特定のブランドまたは企業が提供する特定の接着剤材料または配合を指します。E-glue は、電子アプリケーションに適用される接着剤または接着剤の俗語でもあります。これは、ポッティング、カプセル化、電子部品の接続用接着剤など、エレクトロニクス分野の特定の用途に当てはまります。

世界の電子接着剤市場の概要

自動車、航空機、消費者向け電子機器、産業オートメーションなど、さまざまな用途での電子機器の使用が拡大しているため、電子部品を接着して保護できる接着剤の需要が高まっています。電子機器業界では、電子接着剤は電子部品の接着や回路基板の組み立てなどの作業に頻繁に使用されています。電子接着剤メーカーは、電子機器業界の継続的な拡大により、この分野での専門的な接着剤製品の需要の高まりに対応できるチャンスがあるかもしれません。

さらに、複合材などの軽量素材は、自動車や航空宇宙などのさまざまな業界で、性能の向上、排出量の削減、燃費の向上を目指して人気が高まっています。電子接着剤は軽量素材の接合に頻繁に使用されるため、多くの業界での軽量素材への移行から利益を得ることができます。これらの分野での需要増加により、電子接着剤メーカーは軽量素材の接着に最適な特定の配合を設計できるようになりました。

さらに、独自の機能と性能特性を備えた、カスタマイズされたアプリケーション固有の接着剤組成物の需要が高まっています。高温耐性、衝撃に対する耐久性、柔軟性、その他のさまざまな性能基準など、特定のアプリケーションまたはセクターに合わせてカスタマイズされた配合を作成することで、電子接着剤メーカーはこのトレンドから利益を得ることができます。 E-glue メーカーは、カスタマイズされた配合を使用すれば、競合他社から目立つようになり、顧客の独自のニーズを満たす機会が得られる可能性があります。

世界の E-glue 市場のセグメンテーション分析

世界の E-glue 市場は、タイプ、アプリケーション、および地域に基づいてセグメント化されています。

E-glue 市場、タイプ別

• 導電性
• 熱伝導性
• UV 硬化
• その他

タイプに基づいて、市場は導電性、熱伝導性、UV 硬化、およびその他のものに分かれています。導電性粒子でできた物質。プリント回路基板 (PCB) への E-glue の強力な接着は、この特性によるものです。さらに、熱性能を向上させ、熱分散を助けます。熱伝導性 e-glue と呼ばれる接着剤は、さまざまな電気および再生可能エネルギーの用途に使用できます。熱と冷気の両方を伝導できるため、熱管理に最適です。UV硬化は、紫外線を使用してペーストまたは液体（エポキシ接着剤など）を固めるプロセスです。水銀灯やその他の特殊な照明、たとえば光重合反応で使用される光開始剤に最適な周波数である254 nmの波長を放射するランプが、UV硬化プロセスで使用されます。

電子接着剤市場、アプリケーション別

• プリント回路基板
• 半導体およびIC
• その他

アプリケーションに基づいて、市場はプリント回路基板、半導体およびIC、およびその他の2つに分かれています。世界の電子接着剤は主に、表面実装技術（SMT）の接続を提供するためにプリント回路基板で使用されます。半導体および集積回路業界では、電子接着剤は2つの表面間の強力な接着を提供するために使用されています。 E-グルーは、表面を電気的に効果的に接続して接着する接着剤です。

E-グルー市場、地域別

• 北米
• ヨーロッパ
• アジア太平洋
• ラテンアメリカ
• 中東およびアフリカ

地理に基づいて、世界のE-グルー市場は、北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、ラテンアメリカ、中東およびアフリカに分類されます。電気製品や半導体装置を含む多くの最終用途セクターからの需要の高まりにより、北米はこの市場で主要なシェアを占めています。メキシコ、ブラジル、アルゼンチンなどの国でのSMT製造装置の需要の増加により、ラテンアメリカのe-グルー業界は急速に拡大しています。さらに、2023〜2030年の予測期間を通じて、多くの新規プレーヤーがこの市場に参入すると予想されます。2022年には、ヨーロッパのE-グルー市場が最大のCAGRを経験すると予想されます。この増加は、革新的で高品質の製品に対する消費者の需要の高まりと、プリント基板 (PCB) の使用の増加に起因すると考えられます。研究開発業務への補助金などの有利な政府プログラムも、このセクターの拡大を促進する上で重要な役割を果たしてきました。

主要企業

「世界の電子接着剤市場」調査レポートは、American Biltrite, Inc.、Adhesives Research Inc.、Avery Dennison Corporation、BASF SE、Dow Chemical Company、3M Company、Covestro、Bostik Sa、Henkel、Ashland Inc.、RPM International Inc.、ITW Performance Polymers (Illinois Tool Works Inc.)、HB Fuller Company、Beardow & Adams (Adhesives) Ltd.、Chemence Inc.、Huntsman Corporation、Pidilite Industries、Ninghai Dingcheng Adhesive Co., Ltd.、Royal Adhesives and Sealants、Sika Agなど。

当社の市場分析には、このような主要企業だけを対象としたセクションも含まれており、アナリストは、製品のベンチマークとSWOT分析に加えて、すべての主要企業の財務諸表に関する洞察を提供します。競合状況のセクションには、上記の世界中の企業の主要な開発戦略、市場シェア、市場ランキング分析も含まれています。

エースマトリックス分析

レポートで提供されるエースマトリックスは、サービス機能とイノベーション、スケーラビリティ、サービスのイノベーション、業界のカバレッジ、業界のリーチ、成長ロードマップなど、さまざまな要素に基づいてこれらの企業のランキングを提供するため、この業界に関与する主要なキープレーヤーのパフォーマンスを理解するのに役立ちます。これらの要素に基づいて、企業を アクティブ、最先端、新興、イノベーターの 4 つのカテゴリにランク付けします。

市場の魅力

提供された市場の魅力のイメージは、世界の E-glue 市場で主にリードしている地域に関する情報を取得するのにさらに役立ちます。特定の地域での業界の成長を促進する主要な影響要因をカバーしています。

ポーターの 5 つの力

提供されたイメージは、ポーターの 5 つの力のフレームワークに関する情報を取得するのにさらに役立ちます。このフレームワークは、競合他社の行動と、それぞれの業界におけるプレーヤーの戦略的ポジショニングを理解するための青写真を提供します。ポーターの 5 つの力のモデルは、世界の E-glue 市場における競争環境を評価し、特定のセクターの魅力を測定し、投資の可能性を評価するために使用できます。

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• 経済的要因と非経済的要因の両方を含むセグメンテーションに基づく市場の定性的および定量的分析• 各セグメントとサブセグメントの市場価値 (10億米ドル) データの提供• 最も急速な成長が見込まれ、市場を支配すると予想される地域とセグメントを示します• 地域内の製品/サービスの消費を強調し、各地域内の市場に影響を与えている要因を示す地理別の分析• 主要企業の市場ランキングを組み込んだ競争環境

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