世界の特定用途向け集積回路市場規模 - 製品別（プログラマブル ASIC、フルカスタム ASIC）、アプリケーション別（自動車、通信）、地理的範囲別および予測

特定用途向け集積回路の市場規模と予測

特定用途向け集積回路の市場規模は、2023 年に 186 億 1,000 万米ドルと評価され、2031 年までに 352 億 3,000 万米ドル に達すると予測されており、2024 年から 2031 年にかけて 8.30% の CAGR で成長します。

• 特定用途向け集積回路 (ASIC) は、マイクロプロセッサやメモリ チップなどの汎用集積回路とは対照的に、特定のアプリケーションまたはタスクに合わせてカスタマイズされたタイプの集積回路です。 ASIC は、特定のロジック、メモリ、I/O インターフェイスを 1 つのチップに統合することで、信号処理、ネットワーク、暗号化などの特定のアプリケーションの特定のニーズを満たすように設計されています。
• 再構成可能で柔軟性があるものの、消費電力が多くパフォーマンスが低下する可能性があるフィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) とは異なり、ASIC は特定のアプリケーションまたは機能でのパフォーマンス、電力効率、および費用対効果を考慮して設計されています。
• ASIC は、高性能、低消費電力、および費用対効果を必要とするさまざまな分野やアプリケーションで広く利用されています。ASIC は、通信、民生用電子機器、自動車システム、および産業オートメーションでよく使用されます。
• ASIC は、集積回路の設計と機能をアプリケーションの固有の要件に適応させることで、汎用ソリューションよりも優れた利点を提供します。これらには、処理速度の向上、消費電力の低減、フォーム ファクタの小型化が含まれます。
• ただし、ASIC には独自の設計および製造手順が必要なため、初期コストが高く、開発サイクルが長くなることが多く、パフォーマンスと効率性が求められる大量生産やアプリケーションに最適です。

グローバルな特定用途向け集積回路市場の動向

グローバルな特定用途向け集積回路市場を形成する主要な市場動向は次のとおりです。

主要な市場推進要因

• 高性能に対する需要の高まりコンピューティング (HPC) 人工知能 (AI)、機械学習 (ML)、データ分析、クラウド コンピューティングなどの高性能コンピューティング (HPC) アプリケーションの開発により、特定のタスク向けに設計された特定用途向け集積回路 (ASIC) の需要が高まっています。ASIC は、パフォーマンス、電力効率、スケーラビリティの点で従来のコンピューティング アーキテクチャよりも優れているため、HPC 環境で処理集約型アプリケーションを高速化するために不可欠です。
• 5G ネットワークの拡大 5G ネットワークの世界的な展開により、基地局、ルーター、その他のネットワーク機器を含む通信インフラストラクチャにおける ASIC の需要が高まっています。 ASIC は、5G ネットワークで高速データ転送、低遅延通信、大規模な接続性を提供する上で重要であり、拡張現実 (AR)、仮想現実 (VR)、モノのインターネット (IoT) アプリケーションなどの高度なサービスの提供を可能にします。
• IoT デバイスの採用の増加 モノのインターネット (IoT) デバイスと接続システムの数が業界全体で増加するにつれて、IoT 用に開発される ASIC の需要も増加しています。ASIC により、IoT デバイスで効率的なデータ処理、センサー インターフェイス、接続機能が可能になり、組織はリアルタイム データを収集、分析、処理して、より適切な意思決定、自動化、効率化を図ることができます。
• 急速な技術進歩 通信、自動車、民生用電子機器、ヘルスケアなどの分野における技術革新のスピードが止まるところを知らず、ASIC の需要が高まっています。アプリケーションがより高度になり、パフォーマンス要件が高まるにつれて、特定の機能とパフォーマンス基準に適合したカスタム集積回路の需要が高まっています。

主な課題

• 高い開発コスト特定用途向け集積回路 (ASIC) の設計と開発には、設計エンジニアリング、プロトタイプ、製造など、高額な初期費用がかかります。これらの価格は中小企業や新興企業にとっては高額すぎる可能性があり、ASIC 市場に参入したり、特殊なアプリケーション向けにカスタマイズされた製品を構築したりする能力が制限されます。
• 長い開発サイクルASIC の開発サイクルは、既製の半導体製品や FPGA などのプログラム可能なデバイスよりも長くなります。アーキテクチャ設計、ロジック合成、検証、製造を含む複雑な設計プロセスにより、ASIC の製造準備が整うまでに長いリードタイムが発生し、新製品やイノベーションの市場投入までの時間が遅れることがあります。
• 知的財産保護 ASIC 設計には独自のアルゴリズム、アーキテクチャ、企業秘密が含まれる可能性があるため、知的財産 (IP) 権の保護は ASIC 設計者や製造業者にとって重要な問題です。不正アクセス、リバース エンジニアリング、知的財産の盗難は ASIC 企業の競争上の優位性を脅かし、侵害訴訟や収益損失につながる可能性があります。
• テストと検証の複雑さ ASIC 設計の機能と安定性の検証は、シミュレーション、エミュレーション、物理チップ テストを含む困難で時間のかかる手順です。 ASIC は、パフォーマンス基準、機能要件、信頼性基準を満たす必要があり、厳格なテスト手法、特殊な機器、専門のエンジニアリング チームが必要となります。

主な傾向

• AI および機械学習アクセラレータの需要増加人工知能 (AI) および機械学習 (ML) アプリケーションが業界全体に広がるにつれて、AI 推論、トレーニング、アクセラレーションに最適化された特定用途向け集積回路 (ASIC) 市場に対する需要が高まっています。テンソル処理ユニット (TPU) や AI アクセラレータなどのニューラル ネットワーク処理専用に設計された ASIC は、パフォーマンス、電力効率、スケーラビリティの点で汎用プロセッサを上回り、エッジ デバイス、データ センター、IoT システムで AI アルゴリズムをより迅速かつ効率的に実行できます。
• エッジ コンピューティングと IoT デバイスの出現 エッジ コンピューティングとモノのインターネット (IoT) デバイスの急増により、エッジ インテリジェンス、センサー データ処理、ネットワーク エッジでのリアルタイム分析専用に設計された ASIC の需要が高まっています。エッジ コンピューティング アプリケーション用に構築された ASIC は、データをソースの近くで処理および分析するための低電力で高性能なソリューションを提供し、レイテンシ、帯域幅の必要性、クラウド インフラストラクチャへの依存を低減します。これらの ASIC により、エッジ デバイスは高度な分析、機械学習推論、意思決定を自律的に実行できるようになり、スマート シティ、産業オートメーション、コネクテッド カーにおける新たな可能性とユース ケースが生まれます。
• カスタマイズと共同設計ソリューション企業は、個々のアプリケーション、パフォーマンス ニーズ、電力制限に合わせてカスタマイズされた ASIC ソリューションを選択する傾向が高まっています。カスタム ASIC は、最適化されたパフォーマンス、低消費電力、既製の半導体ソリューションよりも小型のフォーム ファクターなどの利点があり、企業は製品を差別化して市場で競争上の優位性を獲得できます。さらに、ASIC をソフトウェア、ファームウェア、システム レベルの設計と組み合わせた共同設計手法により、複雑な電子システムをより緊密に統合し、パフォーマンスを向上させ、市場投入までの時間を短縮できます。
• 量子コンピューティングと量子 ASIC の台頭量子コンピューティング技術が進歩するにつれ、ASIC 市場は新たな機会と問題に直面しています。量子 ASIC は、量子コンピューティング アプリケーション専用に作成されたカスタマイズされた集積回路であり、量子プロセッサによる量子ビットの制御、操作、測定を可能にします。量子 ASIC は、量子ビットの制御、ゲート忠実度、エラー率の点で汎用電子機器よりも優れているため、量子コンピューティング システムとアプリケーションの開発と商用化が促進されます。

世界の特定用途向け集積回路市場の地域分析

世界の特定用途向け集積回路市場のより詳細な地域分析は次のとおりです。

アジア太平洋

• アジア太平洋地域は、特定用途向け集積回路 (ASIC) 市場で支配的な勢力として浮上しており、予測期間中の収益シェアは約 30% になると予想されています。この大きな市場シェアは、この地域での ASIC の需要を促進するいくつかの主要な要因によるものです。
• 当初、アジア太平洋地域の急速な経済成長と工業化により、エネルギー効率の高い電子機器の需要が大幅に増加しました。あらゆる業界がより高い効率性と持続可能性を目指しているため、電力効率の高い動作に最適化された ASIC の需要が高まり、これが地域市場の拡大を牽引しています。
• さらに、アジア太平洋地域でのスマートフォンの普及率の高まりが、ASIC 業界の成長を加速させています。この地域のスマートフォンへの依存度が高いことが市場の成長を牽引する上で重要な役割を果たしており、モバイル用に設計された ASIC の需要が高まっています。スマートフォンの普及は、特に中国、日本、インドなどの新興国で顕著で、ASIC の需要が増加し、市場の成長を牽引しています。
• アジア太平洋地域でのスマートフォンの普及率は大幅に増加しており、2019 年の 64% から 2022 年には 76% に上昇し、2030 年までにスマートフォンの使用率は 80% を超えると予測されています。このスマートフォンの使用率の増加は、次世代のモバイル デバイスを推進し、この地域のエレクトロニクス産業におけるイノベーションを促進する上での ASIC の役割の拡大を浮き彫りにしています。

北米

• 2036 年までに、北米地域は特定用途向け集積回路 (ASIC) 業界で最大のシェアを占め、総収益の 27% を占めると予想されています。この拡大は、主に Texas Instruments Inc.、Qualcomm Inc.、Intel Corporation、Maxim Integrated Products Inc. などの有名企業の存在によるものです。これらの業界大手は、地域のイノベーションと市場拡大を促進する上で重要な役割を果たしており、その経験とリソースを活用して、複数のセクターにわたって最先端の ASIC ソリューションを生み出しています。
• 米国は、ヘルスケア、自動車、民生用電子機器などの重要な分野で大きな進歩を遂げたことにより、北米の ASIC 業界を支配しています。米国は、ヘルスケア モニタリング システム、電気自動車やハイブリッド自動車、革新的な民生用電子機器の開発で大きな進歩を遂げており、これらのアプリケーション向けに設計された ASIC の需要が高まっています。
• さらに、北米ではこの技術が早くから受け入れられたため、ASIC メーカーとソリューション プロバイダーのエコシステムが充実しています。この堅牢なエコシステムは、コラボレーション、イノベーション、競争力を促進し、北米を世界市場における ASIC 開発と実装の重要な拠点として確立しています。

世界の特定用途向け集積回路市場のセグメンテーション分析

世界の特定用途向け集積回路市場は、製品、アプリケーション、および地域に基づいてセグメント化されています。

特定用途向け集積回路市場、製品別

• プログラマブル ASIC
• フルカスタム ASIC
• セミカスタム ASIC

製品に基づいて、市場はプログラマブル ASIC、フルカスタム ASIC、およびセミカスタム ASIC に分かれています。セミカスタム ASIC は主要なセグメントであり、これらの ASIC は、その汎用性により市場で最大のシェアを占めています。完全にカスタマイズされた ASIC と比較すると、設計の自由度と開発時間の間の妥協点を提供します。これにより、より低コストでより幅広いアプリケーションに最適です。成長率はソースによって異なりますが、プログラマブル ASIC は急速に成長するセグメントの 1 つになると予想されています。これは、テクノロジーの柔軟性に対する要望の高まりによるものです。プログラマブル ASIC は製造後に更新できるため、変化するテクノロジーと市場の需要に迅速に適応できます。

特定用途向け集積回路市場、アプリケーション別

• 民生用電子機器
• 自動車
• 通信
• ヘルスケア

アプリケーションに基づいて、市場は民生用電子機器、自動車、通信、ヘルスケアに分類されます。市場は民生用電子機器が主流で、スマートフォン、タブレット、スマート TV は、画像処理、オーディオの改善、電源管理に ASIC を大きく活用しています。この業界では、製造量が多く、イノベーションが進行中であるため、これらの特殊チップの需要が生まれています。自動車 (おそらくヘルスケアも相まって) は、電気自動車 (EV) と自動運転技術への急速な移行により、急速に成長しているセグメントです。これらの改善には、モーター制御、バッテリー管理、先進運転支援システム (ADAS) などのアクティビティ用の強力で効率的な ASIC が必要です。特殊な自動車用 ASIC の需要の増加が、このセグメントの急速な成長を促進しています。

特定用途向け集積回路市場、地域別

• 北米
• ヨーロッパ
• アジア太平洋
• その他の地域

地域に基づいて、世界の医療用センサー市場は、北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、その他の地域に分類されます。すでに支配的ではありますが、ますます特殊なプロセッサを必要とする AI や IoT などの分野での継続的な進歩により、アジア太平洋市場が最も急速に発展すると予想されています。この継続的な技術進歩により、この地域での ASIC の需要が高まっています。

主要企業

「世界の特定用途向け集積回路市場」調査レポートは、世界市場に重点を置いた貴重な洞察を提供します。市場の主要企業は、Infineon Technologies AG、Semiconductor Components Industries, LLC、OmniVision Technologies、Tekmos, Inc.、Seiko Epson Corporation、Socionext America, Inc.、および Intel Corporation です。 競合状況セクションには、上記の世界の企業の主要な開発戦略、市場シェア、および市場ランキング分析も含まれています。

当社の市場分析には、このような主要企業専用のセクションも含まれており、アナリストは、製品のベンチマークと SWOT 分析とともに、すべての主要企業の財務諸表に関する洞察を提供します。競争環境セクションには、上記のプレーヤーの主要な開発戦略、市場シェア、および市場ランキング分析も含まれています。

特定用途向け集積回路市場の最近の動向

• 2022 年 5 月、Onsemi は 3 つの USB 電力供給 (PD) 設計の代替案を発表しました。特に100Wを超える負荷範囲向けの新しいドライバーとコントローラーは、高効率DC/AC電源の材料含有量を大幅に削減する革新的な特性を備えています。
• 2022年5月、OmniVisionとValens Semiconductorは、さまざまな車載アプリケーションで使用されることが期待されるMIPI A-PHY規格準拠のカメラソリューションを発表しました。
• 2022年5月、InfineonとPMD Technologiesは協力して、Magic Leapの次の拡張現実デバイスであるMagic Leap 2向けの3D深度検知ソリューションを提供し、より高度な最先端の医療および産業用アプリケーションを可能にしました。
• 2022年2月、Intel Corporationは、アナログ半導体技術に重点を置いた著名なファウンドリであるTower Semiconductorを買収する正式契約を発表しました。この買収により、同社の生産能力、グローバル展開、テクノロジー ポートフォリオが拡大し、業界の大幅な成長がもたらされ、インテルの IDM 2.0 戦略が推進されます。

レポートの範囲

市場調査の調査方法

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