世界の半導体エポキシモールドコンパウンド市場規模 - 製品タイプ別（フェノール、エポキシ、ポリエステル）、用途別（電気機器、航空宇宙、自動車）、地理的範囲別および予測

半導体エポキシモールドコンパウンド市場の規模と予測

半導体エポキシモールドコンパウンド市場の規模は、過去数年間で大幅な成長率で緩やかなペースで成長しており、市場は予測期間、つまり2022年から2030年に大幅に成長すると予測されています。

世界の半導体エポキシモールドコンパウンド市場は、エポキシモールディングコンパウンド（EMC）の目的が多くの敏感な電子機器をカプセル化することです。Start EMCは、多くのアプリケーションの要件と好みに合わせて、多種多様なハロゲンフリーコンパウンドを提供しています。エポキシは、その媒体耐久性特性のために有用であると考えられています。それらは機械的および環境的に保護されており、安全に使用できる商品であるため、上記のメリットに加えて、世界のエポキシモールディングの市場は今後の期間に着実に成長すると予測されています。エポキシバルク成形コンパウンドの需要は、業界全体での自動化の導入と技術の進歩により、高い成長率を示しています。

都市化の進行とそれに続く輸送ネットワークの進歩により、エポキシ成形コンパウンドの需要が高まっています。エポキシ成形コンパウンドは、通常の成形コンパウンドよりも耐久性が高いという特徴があるため、さまざまな用途や業界でますます好まれるようになっています。また、圧縮成形や射出成形法でも成形能力を発揮します。

世界の半導体エポキシ成形コンパウンド市場の定義

半導体成形コンパウンドは繊細に充填されており、電気的に安定したコンパウンドは、小型半導体パッケージングに不可欠な要素に最適です。エポキシ成形コンパウンドは、フィラーサイズが小さく、ねじれ流動性が大きく、高温でも電気的に安定しています。半導体用途に分類されるエポキシ成形コンパウンドは、一般的なダイ基板に CTE が一致しており、ナノパッケージを念頭に置いて形成されています。ダイとワイヤボンディングをカバーして保護すると同時に、最も厳しい湿気および温度テストにも合格しています。高温でも動作する高出力の個別半導体プロセスのカプセル化に使用されるエポキシ成形コンパウンドには、優れた電気的安定性が求められます。

これらの成形コンパウンドは、可能な限り広い温度範囲にわたって、イオン含有量が最も低く、誘電強度が最も高く、質量が安定している誘電体であり、イオン伝導率が最も低い状態を維持しています。エポキシ成形コンパウンド (EMC) は、その性質上、非常に優れた電気絶縁性を備えています。エポキシ成形コンパウンドは、フィラーが大量に充填されているため、「機能性エポキシ」または「高固形分エポキシ」と呼ばれることがよくあります。これらのフィラー (通常はシリカですが、熱伝導性などの他のリソースには他のフィラーが使用されます) は、デフォルトで充填されています。これらの高充填システムは、エポキシ成形コンパウンドに非常に優れた誘電強度と非常に高い故障電圧を提供し、それ自体が優れた電気絶縁リソースです。ただし、これら 2 つの値は、「優れた電気的安定性」が意味するものの尺度としては不十分です。

世界の半導体エポキシ成形コンパウンド市場の概要

成形コンパウンドは、樹脂、硬化剤、およびその他の添加剤を含むバインダー システムであり、これらを一緒に混合してパテまたはペーストを形成します。アプリケーションの必要に応じて、任意の形状に簡単に成形できます。成形コンパウンドは、金型の形状をとるだけでなく、固体に安定する樹脂です。単独で使用することも、木材、布地、金属などの他の材料と組み合わせて使用して、家具を作ったりアイテムを強化したりすることもできます。成形コンビネーションは、通常、ポリウレタン (PU)、フェノール樹脂、アクリル ポリマー、およびエポキシ樹脂です。 LED アプリケーションにおける化合物半導体の高使用の増加 – LED は、白熱電球、蛍光灯、CFL などのいくつかの光源に取って代わりつつあります。

一般照明、自動車照明、標識ディスプレイなど、複数のアプリケーションで LED の普及が進んでいることがわかります。サプライ チェーンのすべてのオペレーションを合わせた化合物半導体デバイスあたりの平均総支出は、精製シリコン半導体デバイスあたりの平均支出よりもはるかに高く、化合物半導体デバイスの設計には高度な設計上の問題があります。設計者にとっての主な課題は、コストを低く抑え、構造を簡素化しながら、より高い効率を達成することです。また、さまざまなアプリケーションの多様な要件により、電源および RF デバイスの設計への関与がさらに増加します。

世界の半導体エポキシモールドコンパウンド市場：セグメンテーション分析

世界の半導体エポキシモールドコンパウンド市場は、製品タイプ、アプリケーション、および地域に基づいてセグメント化されています。

半導体エポキシモールドコンパウンド市場、製品タイプ別

• フェノール• エポキシ• ポリエステル

製品タイプに基づいて、市場はフェノール、エポキシ、およびポリエステルに分類されます。すべてのエポキシ樹脂の中で、エポキシワックスは最高のコンパウンドです。エポキシワックスは熱硬化性ポリマーです。分子量が高く、非常に高い靭性と他の材料への固定性を備えています。これは、熱または溶媒触媒と混合することで活性化され、熱硬化性ポリマーを形成できる 2 つの反応性要素で構成されています。

半導体エポキシ成形コンパウンド市場、用途別

• 電気機器• 航空宇宙• 自動車

用途に基づいて、市場は電気機器、航空宇宙、および自動車に分類されます。すべての中で、電気機器が市場を支配しています。成形コンパウンドは、短絡、絶縁、および耐湿性からの保護を提供するために電気機器に引き継がれています。成形要素は熱硬化性プラスチックで、自動車部品やスイッチギアなどの電気関連製品など、幅広い用途に合わせてさまざまな形状やサイズに成形できます。

半導体エポキシモールドコンパウンド市場、地域別

• 北米• ヨーロッパ• アジア太平洋地域• その他の地域

地域に基づいて、世界の半導体エポキシモールドコンパウンド市場は、北米、ヨーロッパ、アジア太平洋地域、その他の地域に分類されます。北米市場が最大の市場を占めると予想され、アジア太平洋地域は予測期間を通じて最高の成長率を記録する可能性があります。

主要プレーヤー

「世界の半導体エポキシモールドコンパウンド市場」調査レポートは、世界市場に重点を置いた貴重な洞察を提供します。市場の主要プレーヤーは、Hexion、日立化成、BASF、ハンツマン インターナショナル、イーストマンケミカル、京セラケミカル、エボニック インダストリーズ、コーロン インダストリーズ、アッシュランド、ククド ケミカルズ

当社の市場分析には、このような主要プレーヤー専用のセクションも含まれており、アナリストは、すべての主要プレーヤーの財務諸表、製品のベンチマーク、SWOT分析に関する洞察を提供します。競合状況のセクションには、上記のプレーヤーの主要な開発戦略、市場シェア、および市場ランキングの分析も含まれています。

主要な開発

• 2020 年 5 月、ams の子会社である OSRAM は、屋内および屋外の幅広いアプリケーションで均一な照明を提供する新しい OSRAM 24V TEC Flex ファミリーを発表しました。 TEC Flex Tunable White (TW) は、高い色収率を維持しながら、色温度を 2700 K から 6500 K まで継続的に調整するために使用できます。

• 2020 年 3 月、ON Semiconductor は GT Advanced Technologies (GTAT) (米国) とシリコンカーバイド材料の生産および供給に関して 5 年間の契約を締結しました。この契約により、GTAT は CrystX シリコンカーバイド (SiC) 材料を生産し、ON Semiconductor に供給します。

• 2020 年 2 月、Qorvo は超広帯域 (UWB) 技術の先駆者であり、モバイル、自動車、IoT アプリケーション向けの UWB ソリューションを提供する Decawave (アイルランド) の買収を完了しました。 Decawave チームは、Qorvo モバイル製品部門内の超広帯域ビジネス ユニット (UWBU) を強化しました。

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• 経済的要因と非経済的要因の両方を含むセグメンテーションに基づく市場の定性的および定量的分析• 各セグメントとサブセグメントの市場価値 (10億米ドル) データの提供• 最も急速な成長が見込まれ、市場を支配すると予想される地域とセグメントを示します• 地域別の分析では、地域内の製品/サービスの消費を強調し、各地域内の市場に影響を与えている要因を示します• 市場を組み込んだ競争環境主要企業の市場ランキング、およびプロファイルされた企業の過去 5 年間の新サービス/製品の発売、パートナーシップ、事業拡大、買収• 主要市場プレーヤーの会社概要、会社の洞察、製品のベンチマーク、SWOT 分析を含む広範な企業プロファイル• 最近の動向に関する業界の現在および将来の市場見通し (新興地域と先進地域の両方の成長機会と推進要因、課題と制約を含む)• ポーターの 5 つの力の分析によるさまざまな視点からの市場の詳細な分析が含まれています• バリュー チェーンを通じて市場への洞察を提供します• 市場ダイナミクス シナリオ、および今後数年間の市場の成長機会• 6 か月間の販売後アナリスト サポート

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