味の素ビルドアップフィルム基板の世界市場規模 - タイプ別（4-8層ABF基板、8-16層ABF基板）、アプリケーション別（PC、AIチップ、サーバー、スイッチ）、地理的範囲別および予測

味の素ビルドアップフィルム基板の市場規模と予測

味の素ビルドアップフィルム基板の市場規模は、2024年に14億5,000万米ドルと評価され、2031年までに65億7,000万米ドルに達すると予測されており、2024年から2031年にかけて年平均成長率20.76%で成長すると予想されています。

世界人口の増加に伴い、ラップトップ、スマートフォン、タブレット、PC、ノートブックなどの民生用電子機器の需要は、味の素ビルドアップフィルム基板市場の成長に大きく貢献すると考えられているため、増加すると予測されています。味の素ビルドアップフィルム基板の世界市場レポートは、市場の総合的な評価を提供します。レポートは、主要なセグメント、傾向、推進要因、制約、競合状況、および市場で重要な役割を果たしている要因の包括的な分析を提供します。

味の素ビルドアップフィルム基板の世界市場の定義

革新的なコンポーネントである ABF 基板は、マイクロプロセッサのパワーを強化するために 1990 年代後半に Intel によって開発されました。その名前は、日本の多国籍食品およびバイオテクノロジー企業である味の素株式会社に由来しています。この材料は、パーソナル コンピュータやサーバーの中央処理装置 (CPU) の推奨パッケージング技術として注目を集め、ハイエンド チップによる高速計算を可能にしました。その結果、ABF 基板はマイクロエレクトロニクスの開発において重要な要素となりました。

Intel は、ABF 基板が複雑な回路設計に優れた電気絶縁材料として機能することを発見し、市場のチップメーカーはそれを活用して、1990 年代の PC 革命の原動力となった高性能コンピューティング (HPC) マイクロプロセッサを構築しました。今日、ABF は堅牢なサーバー プロセッサ、ネットワーク IC、ラップトップおよびデスクトップ チップセット、自律走行車システムの機能を実現しています。これは、ハイエンド IC 基板の最先端の製造プロセスであり、大きな成長の可能性を秘めています。

ABF 基板は、コンピューターや車両に電力を供給するために必要な少数のチップを保護するパッケージングにおいて重要な役割を果たし、それらの間の通信を容易にします。回路統合の進歩により、ナノメートル スケールの電子回路で構成された CPU の作成が可能になりました。 ABF 基板は、レーザー処理との互換性と直接銅めっき機能を備えているため、マイクロメートル規模の回路の形成が容易になります。現在、ABFは、ナノスケールのCPU端子からプリント基板上のミリメートルスケールの端子まで電子の流れを導く回路の構築に欠かせない材料となっています。

味の素ビルドアップ フィルム基板の世界市場の概要

ABF は現在、電子の流れを誘導する回路の重要なコンポーネントです。 ABFは、ナノスケールのCPU端子からプリント基板上のミリメートルスケールの端子まで、さまざまなサイズの基板に使用されています。予測期間中、タブレットPCの採用増加により、ABFの需要が高まると予想されています。テクノロジー業界の調査会社によると、世界のタブレットPCの出荷台数は、2018年の1億2,700万台から2022年までに約1億4,000万台に達すると予想されています。ABF基板はマイクロエレクトロニクスの重要な部分であり、最も複雑な回路設計のための優れた電気絶縁材料として機能します。

最近、米国半導体工業会（SIA）は、2021年8月の世界の半導体業界の売上高が472億ドルで、2020年8月から約29％増加して364億ドルとなり、2021年7月の457億ドルから約3.3％増加したと発表しました。半導体産業の大幅な成長は、高臨界電界強度、バンドギャップなどの独自の特性により、味の素ビルドアップフィルム基板市場の主要な推進要因になると予想されます。近年、中流階級の拡大、ライフスタイルの嗜好の変化、スマート電子機器の使用傾向が、消費者向け電子機器の成長を促進しています。

さらに、消費者の可処分所得の増加は、電子機器の需要を促進するでしょう。世界中の政府はデジタル化をますます支援しており、最終的には消費者の間でさまざまな電子機器の使用を促進し、味の素ビルドアップフィルム基板市場を牽引しています。驚異的な技術開発と所得水準の上昇による市場需要の高まりは、市場のパフォーマンスに影響を与えています。世界の人口が増加するにつれて、ラップトップ、スマートフォン、タブレット、PC、ノートブックなどの消費者向け電子機器の需要は、味の素ビルドアップフィルム基板市場の成長に大きく貢献すると考えられているため、増加すると予測されています。

市場の魅力

提供される市場の魅力のイメージは、世界の味の素ビルドアップフィルム基板市場で主にリードしている地域に関する情報の取得にさらに役立ちます。特定の地域での業界の成長を促進する主要な影響要因をカバーしています。

ポーターの5つの力

提供されるイメージは、ポーターの5つの力のフレームワークに関する情報の取得にさらに役立ちます。このフレームワークは、競合他社の行動と、それぞれの業界におけるプレーヤーの戦略的ポジショニングを理解するための青写真を提供します。ポーターの 5 つの力のモデルは、世界の味の素ビルドアップフィルム基板市場における競争環境を評価し、特定のセクターの魅力を測定し、投資の可能性を評価するために使用できます。

世界の味の素ビルドアップフィルム基板市場セグメンテーション分析

世界の味の素ビルドアップフィルム基板市場は、タイプ、アプリケーション、および地理に基づいてセグメント化されています。

味の素ビルドアップフィルム基板市場、タイプ別

• 4-8 層 ABF 基板
• 8-16 ABF 基板
• その他

タイプ別に要約された市場レポートを取得するには-

タイプに基づいて、市場は 4-8 層 ABF 基板、8-16 ABF 4～8層のABF基板市場は、モバイル、PC、サーバーでの用途拡大により成長する見込みです。スマートフォン、タブレット ラップトップ、データ センターの世界的な増加が主な成長要因です。

味の素ビルドアップ フィルム基板市場、用途別

• PC
• AI チップ
• サーバーおよびスイッチ
• ゲーム コンソール
• その他

用途別に要約された市場レポートを入手するには-

用途に基づいて、市場は PC、AI チップ、サーバーおよびスイッチ、ゲーム コンソール、その他に分かれています。予測期間中、タブレット PC の採用増加により、ABF の需要が増加すると予想されます。テクノロジー業界の調査グループであるCanalysによると、世界のタブレットPCの出荷台数は、2018年の1億2,700万台から2022年までに1億4,100万台に達する可能性があります。これは、予測期間中にセグメントの需要を大きく推進するでしょう。

味の素ビルドアップフィルム基板市場、地域別

• 北米
• ヨーロッパ
• アジア太平洋
• その他の地域

地域別に要約された市場レポートを取得するには：-

地理に基づいて、世界の味の素ビルドアップフィルム基板市場は、北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、その他の地域に分類されます。北米地域は、味の素ビルドアップフィルム基板市場の大きなシェアを占めています。北米は、電子機器に使用されるABF基板からも多くの収益をもたらします。電子産業の成長に伴い、さまざまな電子機器への半導体の応用も増え続けており、今後数年間で味の素ビルドアップフィルム基板市場に大きな市場機会が生まれます。

多くの政策立案者は、米国の半導体技術と製造における強みを、米国の経済および国家安全保障上の利益の不可欠な要素と認識しています。さらに、米国に本社を置くまたは外資系の半導体企業 6 社が現在、米国で 20 の製造施設、つまりファブを運営しています。このように、研究開発、技術の進歩、新興プレーヤーの増加により、米国の ABF 基板業界は北米地域を支配しています。

主要プレーヤー

「世界の味の素ビルドアップフィルム基板市場」調査レポートは、世界市場に重点を置いた貴重な洞察を提供します。市場の主要プレーヤーは、味の素株式会社、Unimicron Technology Corp、Nan Ya Printed Circuit Board Corporation、AT & S、Samsung Electro-Mechanics (SEMCO)、京セラ、TOPPAN、ASE Material、LG Inno Tek、Shennan Circuit、イビデン株式会社

競争環境のセクションには、上記の世界のプレーヤーの主要な開発戦略、市場シェア、市場ランキング分析も含まれています。

主要な開発