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2024~2031年の技術展望(10/7/5 nm、16/14 nm)、ファウンドリ展望(ピュアプレイファウンドリ、IDM)、アプリケーション(コンシューマーエレクトロニクス、自動車、産業)、地域別半導体ファウンドリ市場


Published on: 2024-10-05 | No of Pages : 220 | Industry : latest trending Report

Publisher : MIR | Format : PDF&Excel

2024~2031年の技術展望(10/7/5 nm、16/14 nm)、ファウンドリ展望(ピュアプレイファウンドリ、IDM)、アプリケーション(コンシューマーエレクトロニクス、自動車、産業)、地域別半導体ファウンドリ市場

半導体ファウンドリ市場の評価 – 2024-2031

半導体ファウンドリ市場は急速に成長しており、アナリストは今後数年間で大幅な拡大を予想しています。現代の電子機器は、幅広いビジネスで高い需要があります。民生用電子機器、輸送(特に電気自動車と自動運転車)、通信セクターはすべて、より強力で洗練されたCPUを必要としています。これにより、ファウンドリ生産の増加が継続的に必要になります。市場規模は2023年に1173.6億ドルを超え、2031年までに約1942.3億ドルに達すると予想されています。

人工知能やモノのインターネット(IoT)などの新興技術が火に油を注いでいます。 AI アプリケーションは主に専門のハードウェアに依存していますが、IoT の世界ではリンクされたオブジェクトのネットワークが拡大し続けており、多数のチップセットが必要になります。政府も関与しており、地元の半導体開発への資金提供を増やし、サプライ チェーンを強化する対策を講じています。これにより、ファウンドリが事業を拡大し、高まる需要を満たすための好ましい環境が生まれます。コスト効率が高く効率的な半導体ファウンドリの需要の高まりにより、市場は 2024 年から 2031 年にかけて CAGR 6.50% で成長する見込みです。

半導体ファウンドリ市場定義/概要

半導体ファウンドリは、類似製品を設計しているが製造業務を持たない他の企業向けに、集積回路などの半導体デバイスを製造する専門の製造施設です。ファウンドリは、さまざまな技術、材料、設計でチップを製造するために必要なインフラストラクチャ、テクノロジー、知識を提供します。ファウンドリは、設計会社がイノベーションに集中し、ファウンドリがコンセプトの実際の製造を処理できるようにすることで、半導体サプライチェーンで重要な役割を果たしています。

半導体ファウンドリは、スマートフォン、ラップトップ、IoT デバイスで使用されるチップを製造しているため、民生用電子機器、自動車システム、通信、産業オートメーションなど、さまざまなアプリケーションにとって不可欠です。テクノロジーの進歩に伴い、高性能コンピューター、人工知能、5G テクノロジーの需要の高まりにより、半導体ファウンドリの将来は明るいものになりそうです。自動運転車やエッジ コンピューティングなどの新しいアプリケーションの出現により、ファウンドリは、次世代半導体デバイスの複雑性とパフォーマンスの要求の高まりに対応するために、より小さなノード プロセスや異種統合などの高度な製造技術に投資することが期待されています。

業界レポートの内容は?

当社のレポートには、プレゼンテーションの作成、事業計画の作成、プレゼンテーションの作成、提案書の作成に役立つ実用的なデータと将来を見据えた分析が含まれています。

高度な電子デバイスに対する需要の増加は、半導体ファウンドリ市場の成長をどのように促進しますか?

改良された電子デバイスに対する需要の高まりは、半導体ファウンドリ事業を後押しします。スマートフォン、タブレット、その他のスマートエレクトロニクスの成長により、高性能でエネルギー効率の高い半導体の需要が高まっています。International Data Corporation (IDC) は、2021 年までに世界のスマートフォン出荷台数が 13 億 8,000 万台に達すると予測しており、これらのデバイスにおける半導体の需要の高さを浮き彫りにしています。この需要の急増により、半導体ファウンドリは製造能力を向上させ、最先端のテクノロジーを採用せざるを得なくなり、市場の成長が促進されます。

モノのインターネット (IoT) デバイスの導入の増加は、半導体ファウンドリ市場を牽引します。 IoT エコシステムが拡大するにつれ、International Data Corporation (IDC) は 2025 年までに接続される IoT デバイスが 416 億台に達し、79.4 ゼタバイトのデータが収集されると予測しており、さまざまな IoT アプリケーションにおける半導体の需要が高まります。この増加により、半導体ファウンドリは高度で特殊なチップに対する高まる需要に応えられるようになり、最終的には市場拡大の原動力となります。

初期投資額が高いと半導体ファウンドリ市場の成長にどのような影響があるのか?

半導体ファウンドリ市場では、初期投資額が高いと市場の成長に影響します。初期投資額が高いと、半導体ファウンドリ市場の成長に影響します。半導体ファウンドリを設立して維持するには、最新の製造設備、技術の改善、インフラ開発に多額の資本投資が必要です。これらの多額の初期費用は、新規参入者にとって障壁となる可能性があり、既存のプレーヤーの拡大の見通しも制限します。多額の初期投資は当面の成長を制限する可能性がありますが、企業が技術革新と規模の経済を通じて投資収益率を最大化することを目指すため、長期的なイノベーションと効率性を促進することもできます。

技術的な複雑さは、半導体ファウンドリ市場の成長に影響を与えます。高度な半導体デバイスの開発と製造には、最先端の技術、複雑な装置、高度に専門的な知識が必要です。半導体の設計が高度化するにつれて、ファウンドリは技術の進歩に対応するために研究開発に投資し続けなければなりません。これによりイノベーションが促進され、より効率的で強力なチップが実現する可能性がありますが、参入障壁が高まり、運用コストが増加します。これらのハードルの結果、市場の成長は鈍化する可能性があります。しかし、複雑な問題をうまく乗り越えたファウンドリは、大きな競争上の優位性と市場リーダーシップを獲得できる可能性があります。

カテゴリごとの洞察力

16/14 nm が提供する電力効率とコスト効率は、半導体ファウンドリ市場に有利に働くでしょうか?

電力効率と手頃な価格により、半導体ファウンドリ市場で 16/14 nm 技術の採用が促進されます。現在、16/14 nm セクターが半導体ファウンドリ市場を支配しています。特にモバイル デバイス、データ センター、IoT のアプリケーションで、より効率的でコスト効率の高い回路の需要が高まるにつれて、16/14 nm ノードは、パフォーマンス、消費電力、製造コストの魅力的なバランスを提供します。このノードは、従来の技術に比べて電力効率とトランジスタ密度が大幅に向上しており、メーカーは競争力のある価格で強力かつエネルギー効率の高い製品を作ることができます。

スマートフォン、ラップトップ、ゲーム機、そしておそらく一部の自動車アプリケーションにより、半導体ファウンドリ市場での 16/14 nm 技術の使用が促進されます。これらのデバイスとアプリケーションには、優れたパフォーマンス、電力効率、コスト効率が必要ですが、これらはすべて 16/14 nm 技術ノードによって完全に提供されます。追加機能とより長いバッテリー寿命に対する消費者の需要が高まるにつれて、メーカーはそれらを満たすためにこれらのノードにますます注目しています。さらに、自動車用電子機器の複雑さが増し、信頼性が高く効率的な半導体ソリューションの必要性が高まっているため、16/14 nm 技術の需要が高まり、重要な市場推進要因となっています。

半導体ファウンドリ市場の使用を促進する要因は何ですか?

現在、半導体ファウンドリ市場では消費者向け電子機器が主流です。スマートフォン、タブレット、ラップトップ、テレビ、ウェアラブルなどの幅広い製品を含む民生用電子機器は、処理能力、グラフィックス レンダリング、ネットワークに大きく依存する主要な市場です。これらのデバイスの継続的な更新サイクルと、ますます強力な機能に対する要望により、この市場では半導体に対する需要が一貫して高くなっています。

さらに、製造されるデバイスの膨大な量が全体の市場シェアに大きな影響を与え、半導体市場における民生用電子機器の重要性を示しています。

自動車業界は、電動化と自動運転の結果として大きな変化を遂げており、自動車用途向けに特別に設計された強力で信頼性の高い新世代の半導体の開発が必要になっています。専用チップは、先進運転支援システム (ADAS)、電気自動車制御ユニット、車内エンターテイメント システムなどのコンポーネントで大きく使用されています。電気自動車や自動運転車のニーズが高まるにつれて、自動車グレードの半導体の需要が爆発的に増加することが予測されており、このセグメントは市場で最も急速に成長するセクションとなっています。

半導体ファウンドリ市場レポートの方法論へのアクセス

国/地域別の洞察力

アジア太平洋地域の確立された製造ハブは市場にとって好機となるか?

現在、アジア太平洋地域は半導体ファウンドリ市場を支配しています。確立された製造ハブは、アジア太平洋地域の半導体ファウンドリ市場を活性化させます。台湾や韓国など、強力なインフラストラクチャと豊富な経験を持つ地域には、世界を支配する産業の巨人が拠点を置いています。 2020年、台湾は世界のファウンドリ市場の63%を占め、TSMCが54%、韓国のサムスンが18%を占めました。台湾半導体産業協会(TSIA)は、台湾の集積回路(IC)産業の大幅な収益増加を発表し、世界の半導体サプライチェーンにおけるこの地域の重要な役割を強調しました。この製造能力と知識の集中は、世界中の顧客を引き付けるだけでなく、アジア太平洋の半導体ファウンドリ市場の成長も促進します。

政府の支援がアジア太平洋の半導体ファウンドリ市場を牽引します。この地域の政府は、多額の支出と有利な法律により、半導体ビジネスを積極的に強化しています。たとえば、中国政府は「Made in China 2025」イニシアチブを通じて1,500億ドルを約束しており、韓国は2030年までに4,500億ドルを投資してセクターの改善を目指しています。台湾は半導体研究開発に4年間で1610億7千万台湾ドル(約57億米ドル)の予算を承認しており、日本の2021年度予算には国内製造を促進するために700億円(約6億6700万米ドル)が含まれています。これらの大規模な政府措置は、イノベーションを促進し、製造能力を開発し、世界の半導体ファウンドリ市場におけるアジア太平洋地域の優位性を強化しています。

欧州地域での自動車用チップの需要増加が半導体ファウンドリ市場を牽引するか?

ヨーロッパは半導体ファウンドリ市場で最も急速に成長しています。自動車用チップの需要増加は、欧州の半導体ファウンドリ市場の成長を牽引します。自動車部門が電気自動車や自動運転車に移行するにつれて、専門的な自動車グレードの半導体に対する前例のない需要があります。欧州自動車工業会(ACEA)は、2020年にEUで電気自動車の登録台数が169%増加すると推定し、欧州委員会は2030年までにゼロエミッション車を少なくとも3,000万台にすることを目標としています。

さらに、デロイトのレポートでは、欧州の電気自動車市場は2030年までに年平均成長率29%で成長し、年間4,000万台が販売されると予測されています。自動車部門はすでに欧州の半導体市場全体の37%以上を占めており、現代の自動車は1台あたり最大3,000個のチップを必要としているため、自動車用半導体の需要増加は、欧州の半導体ファウンドリ市場の成長を大幅に押し上げると予想されています。

革新的な技術への焦点は、欧州の半導体ファウンドリ市場を前進させます。ドイツやフランスなどの国が最先端の半導体技術の開発と導入に注力するにつれて、研究、革新、高度なチップ製造をサポートする国内ファウンドリ機能の需要が高まっています。欧州委員会は、430億ユーロを超える投資を提案する欧州チップ法に基づき、世界の最先端半導体におけるEUのシェアを2020年の10%から2030年までに20%に拡大することを目指しています。

ドイツ政府が100億ユーロを投じて国内のチップ生産に取り組んでいることや、欧州企業が今後3年間でデジタル技術への支出を50%増やすという野心的な計画は、この傾向を裏付けています。この投資の増加とイノベーションへの注力により、国内のファウンドリの能力が向上し、欧州の半導体ファウンドリ市場が大幅に成長すると見込まれます。

競争環境

半導体ファウンドリ市場は、市場シェアを競い合う多様なプレーヤーがいるダイナミックで競争の激しい分野です。これらのプレーヤーは、コラボレーション、合併、買収、政治的支援などの戦略的計画の採用を通じて存在感を固めようとしています。

これらの組織は、多様な地域の膨大な人口にサービスを提供するために、製品ラインの革新に注力しています。半導体ファウンドリ市場で活動している著名なプレーヤーの一部。

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) Limited、Foundries、United Microelectronics Corporation (UMC)、Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC)、Samsung Group、Fujitsu Semiconductor Limited、STMicroelectronics NV、TowerJazz (Tower Semiconductor Limited)、Vanguard International Semiconductor Corporation、X-FAB Silicon Foundries、Magnachip、United Microelectronics Corporation、Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp.

最新の開発

  • 2022年12月、Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC) は、以前に発表された120億ドルから増加して、アリゾナ州への400億ドルの投資を発表しました。アリゾナの工場は、iPhoneプロセッサ用の3nmおよび4nmチップを製造することに合意した。
  • 2022年11月、華虹半導体は上海で25億ドルのIPOの規制当局の承認を得た。提案されたIPO戦略は、中国のチップメーカーが地政学的な懸念から米国との競争激化に備えている中で行われた。華紅は、2023年に建設を開始し、月間83,000枚のウェハを生産できる無錫の新しい製造工場に投資する予定です。

レポートの範囲

レポートの属性詳細
調査期間

2018~2031年

成長率

2024年から2031年までのCAGRは約6.50%

評価の基準年

2023年

過去期間

2018-2022

予測期間

2024-2031

定量単位

価値(10億米ドル)

レポートの対象範囲

過去および予測の収益予測、過去および予測のボリューム、成長要因、傾向、競合状況、主要プレーヤー、セグメンテーション分析

対象セグメント
  • テクノロジー別
  • ファウンドリ別
  • アプリケーション別
対象地域
  • 北米アメリカ
  • ヨーロッパ
  • アジア太平洋
  • ラテンアメリカ
  • 中東 &アフリカ
主要プレーヤー

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) Limited、ファウンドリ、United Microelectronics Corporation (UMC)、Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC)、Samsung Group、Fujitsu Semiconductor Limited、STMicroelectronics NV、TowerJazz (Tower Semiconductor Limited)、Vanguard International Semiconductor Corporation、X-FAB Silicon Foundries

カスタマイズ

レポートのカスタマイズと購入はリクエストに応じて利用可能

半導体ファウンドリ市場、カテゴリ別

テクノロジー

  • 10/7/5 nm
  • 16/14 nm
  • 20 nm

ファウンドリ

  • ピュアプレイファウンドリ
  • IDM

用途

  • 民生用電子機器
  • 自動車
  • 産業
  • 通信
  • ヘルスケア

地域

  • 北米
  • ヨーロッパ
  • アジア太平洋
  • 南米
  • 中東 &アフリカ

市場調査の研究方法

研究方法と調査研究の他の側面について詳しく知りたい場合は、弊社までご連絡ください。

このレポートを購入する理由

経済的要因と非経済的要因の両方を含むセグメンテーションに基づく市場の定性的および定量的分析 各セグメントとサブセグメントの市場価値 (10億米ドル) データの提供 最も急速な成長が見込まれ、市場を支配すると予想される地域とセグメントを示します 地域別の分析では、地域の製品/サービスの消費を強調し、各地域の市場に影響を与えている要因を示します 主要プレーヤーの市場ランキング、およびプロファイルされた企業の過去5年間の新しいサービス/製品の発売、パートナーシップ、事業拡大、買収を組み込んだ競争環境 主要な市場プレーヤーの会社概要、会社の洞察、製品のベンチマーク、およびSWOT分析を含む広範な会社プロファイル 現在のおよび将来の最近の動向に関する業界の将来の市場見通し。これには、新興地域と先進地域の両方における成長機会と推進要因、課題と制約が含まれます。ポーターの 5 つの力の分析を通じて、さまざまな観点から市場を詳細に分析します。バリュー チェーン市場のダイナミクス シナリオを通じて市場に関する洞察を提供し、今後数年間の市場の成長機会を提供します。6 か月間の販売後アナリスト サポート

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