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コンピュータエンジニアリング市場規模、製品機能別(パーソナルコンピュータ、サーバーコンピュータハードウェア、スーパーコンピュータ、組み込みコンピュータ、モバイルコンピュータハードウェア、マイクロエレクトロニクスコンポーネント)、アプリケーション別(自動車、通信システム、産業、医療、消費者向けコンピュータ機器)、業界分析レポート、地域別展望、成長の可能性、競合市場シェアと予測、201


Published on: 2024-07-07 | No of Pages : 240 | Industry : Media and IT

Publisher : MRA | Format : PDF&Excel

コンピュータエンジニアリング市場規模、製品機能別(パーソナルコンピュータ、サーバーコンピュータハードウェア、スーパーコンピュータ、組み込みコンピュータ、モバイルコンピュータハードウェア、マイクロエレクトロニクスコンポーネント)、アプリケーション別(自動車、通信システム、産業、医療、消費者向けコンピュータ機器)、業界分析レポート、地域別展望、成長の可能性、競合市場シェアと予測、201

コンピュータ エンジニアリング市場規模 - 製品機能別 (パーソナル コンピュータ、サーバー コンピュータ ハードウェア、スーパーコンピュータ、組み込みコンピュータ、モバイル コンピュータ ハードウェア、マイクロエレクトロニクス コンポーネント)、アプリケーション別 (自動車、通信システム、産業、医療、消費者向けコンピュータ機器)、業界分析レポート、地域展望、成長の可能性、競合市場シェアと予測、201

コンピュータ エンジニアリング市場規模

コンピュータ エンジニアリング市場規模は 2016 年に約 1 兆 8,000 億米ドルと評価され、2017 年から 2024 年にかけて約 5% の CAGR で成長すると予想されています。

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インターネットとクラウド コンピューティングの分野の成長は、コンピューター エンジニアリング市場を牽引する主な要因です。自動車、工業、医療、消費者の各業界での電子製品の使用の増加により、スマート デバイスの接続環境が整いました。接続デバイスの可能性を広げるために、開発者によっていくつかのソフトウェア アプリケーションが開発されています。これらの開発は、ソフトウェアおよび半導体業界のイノベーションによって推進されてきました。いくつかのメーカーは、IC、組み込みソフトウェア、カスタム ロジック、メモリ、プロセッサなどの複数のコンポーネントを 1 つのシステム オン チップ (SoC) に統合しており、非常に複雑なチップ設計が必要になっていますが、これは業界の一般的な傾向です。

いくつかの半導体メーカーは、より小さなサイズ、柔軟な取り付けの可能性、および複数の機能を 1 つのセットに統合することで、小型化の傾向を広く採用しています。一部のシナリオでは、これにより、外科用デバイスやスマート フィットネス製品など、以前は使用されていなかったアプリケーションで半導体を利用できるようになりました。医療業界は、高度な医療療法における医療用インプラントの使用が増えているため、コンピュータエンジニアリング市場にとって有望なアプリケーションです。これらのインプラントは、いくつかの慢性疾患の検出に役立ち、安全に充電できるため、この分野にいくつかの新しい展望が開かれています。さらに、半導体技術により、バッテリーをワイヤレスで充電でき、状況によってはバッテリーが不要になるため、ヘルスケア消費者はインプラントの寿命を延ばすことができ、コンピュータエンジニアリング市場の需要が高まっています。

コンピュータエンジニアリング市場レポートの属性
レポートの属性 詳細
基準年 2016
2016 年のコンピュータエンジニアリング市場規模 1800 億 (USD)
予測期間 2017 ~ 2024
予測期間 2017 ~ 2024 年 CAGR 5%
2024 年の価値予測 2.5 兆ドル (USD)
履歴データ 2013 年から 2016 年
ページ数 350
表、グラフ、図 210
対象分野 製品の機能、用途、地域
成長の原動力
  • モノのインターネット (IoT) の成長
  • データセンターでの FPGA (フィールド プログラマブル ゲート アレイ) の使用の増加
  • インドと東南アジアでのスマートフォン需要の増加
  • アジア太平洋地域の産業および商業環境への浸透の増加
  • 監視および診断アプリケーションでのスマート センサーの需要の増加
  • 小型製品の需要の増加
  • 北米とアジア太平洋地域での電気自動車 (EV) とハイブリッド車 (HEV) の成長
落とし穴と課題
  • 複雑さと技術的問題
  • アジア太平洋地域の非組織化セクターと知的財産 (IP) の問題

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電子機器の製造プロセスは、機器の製造に特定の要件と条件を伴う非常に複雑な活動です。電子機器製造工場の設立にかかる初期コストは、コンピューターエンジニアリング市場の成長を妨げる大きな要因です。さらに、業界の主な課題は、偽造電子機器や製品の流通です。ここ数年、類似製品が業界を席巻し、大手ベンダーの業界シェアを奪っています。

コンピュータエンジニアリング市場分析

スマートフォンやタブレットの使用が増えているため、モバイルコンピュータハードウェアが最も高い成長を示すことが予想されています。アジア太平洋地域は、同地域での電話加入者数の増加により、コンピュータエンジニアリング市場で最大のシェアを占めています。2016年には40億人以上の加入者がいました。スマートフォンと携帯電話の数の増加は、新技術の開発、低価格の端末の利用可能性、および携帯電話事業者による通信インフラの構築への多額の投資による音声通話料金の低さに起因しています。通信業界では、IoTや4G/LTEネットワークの展開などの技術の変遷が、モバイルコンピュータの採用を後押ししています。

コンピュータエンジニアリングの自動車への応用には、インフォテインメント、ボディエレクトロニクス、安全およびセキュリティシステムなどがあります。自動テスト機器電子機器製造サービスなどのソリューションに対する需要の増加が、コンピュータエンジニアリング市場を牽引するでしょう。中国などの特定の地域では、EVや充電ステーションの需要が、マイクロコントローラの需要の高まりにつながっています。米国では、国内で購入された新しいEV1台につき2,000~7,500ドルの税額控除を提供しています。財政援助の提供により、プラグインEVの初期費用が下がると予想されています。さまざまな用途の中で、自動車部門は最も高い収益を生み出す市場です。たとえば、2016 年に ON Semiconductors は、収益の 34% が自動車アプリケーションから生み出されていると報告しました。さらに、コネクテッド カー システムでの スマート センサーの使用などのさまざまなトレンドにより、コンピューター エンジニアリング市場における効率的な製品の需要がさらに高まっています。

アジア太平洋のコンピューター エンジニアリング市場は、複数の半導体製造企業の存在により、予測期間中に大幅な成長が見込まれます。政府と業界団体は、国内需要を満たし、外国投資を誘致するために、電子システム設計および製造 (ESDM) 業界の競争力を高めようとしています。さらに、インド、インドネシア、タイなどの国では労働コストが低いため、製造業者にとってこの地域の魅力が高まっています。台湾と中国での製造コストの上昇により、ESDM 業界は、産業基盤を他の国に移すことを余儀なくされました。2016 年、インドでの電子機器製造における 1 時間あたりの平均人件費は、中国では 3.5 米ドルであったのに対し、インドでは約 1 米ドルでした。これは、インドのコンピュータ エンジニアリング市場にとって有利であることが証明されています。

コンピュータ エンジニアリングの市場シェア

コンピュータ エンジニアリング市場で活動している主要な企業には、設計、開発/製造、テスト プロバイダーが含まれます。この市場に参入している大手企業には、次のようなものがあります。

  • Xilinx, Inc
  • Averna Technologies, Inc
  • Teradyne, Inc
  • Synopsys, Inc
  • STMicroelectronics NV
  • SolidCAM Ltd
  • Nvidia Corporation
  • Intel Corporation
  • National Instruments Corporation
  • Lattice Semiconductor Corporation
  • Marvin Test Solutions, Inc
  • Cadence Design Systems, Inc
  • Advantest Corporation

 コンピュータ エンジニアリング市場で事業を展開しているベンダーは、ブランド、品質、テクノロジー、価格、流通、サービスに基づいて競合する企業との激しい競争に直面しています。企業は、新しいテクノロジーの開発のためにコラボレーションも行っています。

コンピューター エンジニアリング業界の背景

コンピューター エンジニアリング市場は、多数の製造業者とシステム開発者が存在するため、非常に細分化されています。プレーヤーは、コラボレーション、契約、パートナーシップ、合併と買収 (M&A) などのいくつかの戦略を採用しています。ESDM プロバイダー間の大きなトレンドは、電子機器製造プロセスを他のサードパーティ企業に下請けまたはアウトソーシングすることです。このイニシアチブを実行することで、製造業者は品質改善、エンドツーエンドの設計、開発、テスト ソリューション、金銭的債券や熟練労働者などの重要なリソースに集中し、高い変動費と資本を減らすことができます。

 

目次

レポートの内容

第 1 章    方法論と範囲

1.1    方法論

1.1.1   初期データ探索

1.1.2    統計モデルと予測

1.1.3    業界の洞察と検証

1.1.4    定義と予測パラメータ

1.1.4.1    定義

1.1.4.2    方法論と予測パラメータ

1.2    データ ソース

1.2.1    セカンダリ

1.2.2   プライマリ

第 2 章    エグゼクティブ サマリー

2.1    コンピュータ エンジニアリング業界 3600 の概要、2013 - 2024 年

2.1.1    ビジネス トレンド

2.1.2    地域的トレンド

2.1.3    製品機能のトレンド

2.1.4    アプリケーションのトレンド

第 3 章   コンピューター エンジニアリング業界の洞察

3.1    業界のセグメンテーション

3.2    業界の状況、2013 - 2024 年

3.3    業界のエコシステム分析

3.3.1    流通チャネル分析

3.3.2    ベンダー マトリックス

3.4    技術とイノベーションの状況

3.4.1    製品の状況

3.4.1.1   パーソナルコンピュータ

3.4.1.2    サーバーコンピュータのハードウェア

3.4.1.3    組み込みコンピュータ

3.4.1.4    モバイル コンピューター

3.5    規制の状況

3.5.1    北米

3.5.1.1    FCC 認証

3.5.1.2    認証 (47 CFR セクション 2.907)

3.5.1.3    サプライヤーの適合宣言 (SDoC)

3.5.1.4   超広帯域 (UWB-GPR)

3.5.1.4.1    米国 UWB-GPR

3.5.1.4.2    カナダ UWB-GPR

3.5.1.5    Underwriters Laboratories (UL) または Canadian Standards Association (CSA) 認定

3.5.2    ヨーロッパ

3.5.2.1    Conformité欧州 (CE)

3.5.2.2    EU 医療機器指令または 93/42/EEC (EU 1993)

3.5.2.1    ISO 1996-22007

3.5.2.2    ロシアの TR CU 証明書

3.5.3    アジア太平洋

3.5.3.1    日本における無線機器の技術基準

3.5.3.2   インドの Bharat 段階排出基準

3.5.3.3    中国認証認可監督管理局 (CNCA)

3.5.4    ラテンアメリカ

3.5.4.1    EPA の ENERGY STAR

3.5.5    中東およびアフリカ (MEA)

3.5.5.1    サウジアラビア食品医薬品局

3.6    業界の影響力

3.6.1   成長の原動力

3.6.1.1    モノのインターネット (IoT) の成長

3.6.1.2    データセンターでの FPGA (フィールド プログラマブル ゲート アレイ) の使用の増加

3.6.1.3    インドと東南アジアでのスマートフォン需要の増加

3.6.1.4    アジア太平洋地域の産業環境と商業環境への浸透の増加

3.6.1.5    監視および診断アプリケーションにおけるスマート センサーの需要の増加

3.6.1.6   小型化製品に対する需要の高まり

3.6.1.7    北米とアジア太平洋地域における電気自動車 (EV) とハイブリッド車 (HEV) の成長

3.6.2    業界の落とし穴と課題

3.6.2.1    複雑性と技術的問題

3.6.2.2    アジア太平洋地域の非組織化セクターと知的財産 (IP) の問題

3.7    成長の可能性の分析

3.8    ポーター分析

3.9   競争環境、2016 年

3.9.1 戦略ダッシュボード (新製品開発、M&A、R&D)

3.10 PESTEL 分析

第 4 章 コンピュータ エンジニアリング市場、製品機能別

4.1 コンピュータ エンジニアリング市場シェア、製品機能別、2016 年および 2024 年

4.2 パーソナル コンピュータ

4.2.1市場推定、地域別、2013 - 2016 年

4.2.2    市場予測、地域別、2017 - 2024 年

4.3    サーバー コンピューター ハードウェア

4.3.1    市場推定、地域別、2013 - 2016 年

4.3.2    市場予測、地域別、2017 - 2024 年

4.4    スーパーコンピューター

4.4.1   市場推定、地域別、2013 - 2016 年

4.4.2    市場予測、地域別、2017 - 2024 年

4.5    組み込みコンピュータ

4.5.1    市場推定、地域別、2013 - 2016 年

4.5.2    市場予測、地域別、2017 - 2024 年

4.6    モバイル コンピュータ ハードウェア

4.6.1   市場予測、地域別、2013 - 2016年

4.6.2    市場予測、地域別、2017 - 2024年

4.7    マイクロエレクトロニクス部品

4.7.1    市場予測、地域別、2013 - 2016年

4.7.2    市場予測、地域別、2017 - 2024年

第5章    コンピュータエンジニアリング市場、アプリケーション別

5.1    コンピュータエンジニアリング市場シェア、アプリケーション別、2016 年 & 2024 年

5.2    自動車

5.2.1    地域別市場推定、2013 年 - 2016 年

5.2.2    地域別市場予測、2017 年 – 2024 年

5.3    通信システム

5.3.1    地域別市場推定、2013 年 - 2016 年

5.3.2   地域別市場予測、2017 - 2024 年

5.4    産業

5.4.1    地域別市場推定、2013 - 2016 年

5.4.2    地域別市場予測、2017 - 2024 年

5.5    医薬品

5.5.1    地域別市場推定、2013 - 2016 年

5.5.2   市場予測、地域別、2017 - 2024 年

5.6    消費者向けコンピュータ機器

5.6.1    市場推定、地域別、2013 - 2016 年

5.6.2    市場予測、地域別、2017 - 2024 年

第 6 章    コンピュータ エンジニアリング市場、地域別

6.1    コンピュータ エンジニアリングの市場シェア、地域別、2016 年と 2024 年

6.2   北米

6.2.1    製品機能別の市場推定、2013 - 2016 年

6.2.2    製品機能別の市場予測、2017 - 2024 年

6.2.3    アプリケーション別の市場推定、2013 - 2016 年

6.2.4    アプリケーション別の市場予測、2017 - 2024 年

6.2.5    米国

6.2.5.1   製品機能別の市場推定、2013 - 2016 年

6.2.5.2    製品機能別の市場予測、2017 - 2024 年

6.2.5.3    アプリケーション別の市場推定、2013 - 2016 年

6.2.5.4    アプリケーション別の市場予測、2017 - 2024 年

6.2.6    カナダ

6.2.6.1   製品機能別の市場推定、2013 - 2016 年

6.2.6.2    製品機能別の市場予測、2017 - 2024 年

6.2.6.3    アプリケーション別の市場推定、2013 - 2016 年

6.2.6.4    アプリケーション別市場予測、2017 - 2024 年

6.3    ヨーロッパ

6.3.1    製品機能別市場推定、2013 - 2016 年

6.3.2    製品機能別市場予測、2017 - 2024 年

6.3.3    アプリケーション別市場推定、2013 - 2016 年

6.3.4   アプリケーション別の市場予測、2017 - 2024 年

6.3.5    ドイツ

6.3.5.1    製品機能別の市場推定、2013 - 2016 年

6.3.5.2    製品機能別の市場予測、2017 - 2024 年

6.3.5.3    アプリケーション別の市場推定、2013 - 2016 年

6.3.5.4   アプリケーション別の市場予測、2017 - 2024 年

6.3.6    英国

6.3.6.1    製品機能別の市場見積もり、2013 - 2016 年

6.3.6.2    製品機能別の市場予測、2017 - 2024 年

6.3.6.3    アプリケーション別の市場見積もり、2013 - 2016 年

6.3.6.4   アプリケーション別の市場予測、2017 - 2024 年

6.3.7    フランス

6.3.7.1    製品機能別の市場推定、2013 - 2016 年

6.3.7.2    製品機能別の市場予測、2017 - 2024 年

6.3.7.3    アプリケーション別の市場推定、2013 - 2016 年

6.3.7.4   アプリケーション別の市場予測、2017 - 2024 年

6.3.8    イタリア

6.3.8.1    製品機能別の市場推定、2013 - 2016 年

6.3.8.2    製品機能別の市場予測、2017 - 2024 年

6.3.8.3    アプリケーション別の市場推定、2013 - 2016 年

6.3.8.4   アプリケーション別の市場予測、2017 - 2024 年

6.3.9    ロシア

6.3.9.1    製品機能別の市場予測、2013 - 2016 年

6.3.9.2    製品機能別の市場予測、2017 - 2024 年

6.3.9.3    アプリケーション別の市場予測、2013 - 2016 年

6.3.9.4    アプリケーション別の市場予測、2017 - 2024 年

6.4    アジア太平洋

6.4.1    製品機能別の市場推定、2013 - 2016 年

6.4.2    製品機能別の市場予測、2017 - 2024 年

6.4.3    アプリケーション別の市場推定、2013 - 2016 年

6.4.4    アプリケーション別の市場予測、2017 - 2024 年

6.4.5   中国

6.4.5.1    製品機能別の市場推定、2013 - 2016 年

6.4.5.2    製品機能別の市場予測、2017 - 2024 年

6.4.5.3    アプリケーション別の市場推定、2013 - 2016 年

6.4.5.4    アプリケーション別の市場予測、2017 - 2024 年

6.4.6    インド

6.4.6.1   製品機能別の市場推定、2013 - 2016 年

6.4.6.2    製品機能別の市場予測、2017 - 2024 年

6.4.6.3    アプリケーション別の市場推定、2013 - 2016 年

6.4.6.4    アプリケーション別の市場予測、2017 - 2024 年

6.4.7    日本

6.4.7.1   製品機能別の市場推定、2013 - 2016 年

6.4.7.2    製品機能別の市場予測、2017 - 2024 年

6.4.7.3    アプリケーション別の市場推定、2013 - 2016 年

6.4.7.4    アプリケーション別の市場予測、2017 - 2024 年

6.4.8    韓国

6.4.8.1   製品機能別の市場推定、2013 - 2016 年

6.4.8.2    製品機能別の市場予測、2017 - 2024 年

6.4.8.3    アプリケーション別の市場推定、2013 - 2016 年

6.4.8.4    アプリケーション別の市場予測、2017 - 2024 年

6.5    ラテンアメリカ

6.5.1   製品機能別の市場推定、2013 - 2016 年

6.5.2    製品機能別の市場予測、2017 - 2024 年

6.5.3    アプリケーション別の市場推定、2013 - 2016 年

6.5.4    アプリケーション別の市場予測、2017 - 2024 年

6.5.5    ブラジル

6.5.5.1    製品機能別の市場推定、2013 - 2016 年

6.5.5.2    製品機能別の市場予測、2017 - 2024 年

6.5.5.3    アプリケーション別の市場推定、2013 - 2016 年

6.5.5.4    アプリケーション別の市場予測、2017 - 2024 年

6.5.6   メキシコ

6.5.6.1    製品機能別の市場推定、2013 - 2016 年

6.5.6.2    製品機能別の市場予測、2017 - 2024 年

6.5.6.3    アプリケーション別の市場推定、2013 - 2016 年

6.5.6.4    アプリケーション別の市場予測、2017 - 2024 年

6.6    MEA

6.6.1   製品機能別の市場推定、2013 - 2016 年

6.6.2    製品機能別の市場予測、2017 - 2024 年

6.6.3    アプリケーション別の市場推定、2013 - 2016 年

6.6.4    アプリケーション別の市場予測、2017 - 2024 年

6.6.5    KSA

6.6.5.1   製品機能別の市場推定、2013 - 2016 年

6.6.5.2    製品機能別の市場予測、2017 - 2024 年

6.6.5.3    アプリケーション別の市場推定、2013 - 2016 年

6.6.5.4    アプリケーション別の市場予測、2017 - 2024 年

6.6.6    UAE

6.6.6.1   製品機能別の市場推定、2013 - 2016 年

6.6.6.2    製品機能別の市場予測、2017 - 2024 年

6.6.6.3    アプリケーション別の市場推定、2013 - 2016 年

6.6.6.4    アプリケーション別の市場予測、2017 - 2024 年

6.6.7    南アフリカ

6.6.7.1   製品機能別の市場予測、2013 - 2016

6.6.7.2    製品機能別の市場予測、2017 - 2024

6.6.7.3    アプリケーション別の市場予測、2013 - 2016

6.6.7.4    アプリケーション別の市場予測、2017 - 2024

第 7 章 開発者およびメーカーのプロファイル

7.1 株式会社アドバンテスト

7.1.1 事業概要

7.1.2 財務データ

7.1.3 製品の展望

7.1.4 戦略展望

7.1.5 SWOT 分析

7.2    Advint, LLC (Advanced Integration, LLC)

7.2.1    事業概要

7.2.2    財務データ

7.2.3    製品のランドスケープ

7.2.4    SWOT 分析

7.3    Ansys, Inc.

7.3.1    事業概要

7.3.2   財務データ

7.3.3    製品ランドスケープ

7.3.4    戦略展望

7.3.5    SWOT 分析

7.4    ARM Holdings PLC

7.4.1    事業概要

7.4.2    財務データ

7.4.3    製品ランドスケープ

7.4.4   戦略的展望

7.4.5    SWOT 分析

7.5    Astronics Corporation

7.5.1    事業概要

7.5.2    財務データ

7.5.3    製品の状況

7.5.4    戦略的展望

7.5.5    SWOT 分析

7.6    Autodesk, Inc.

7.6.1    事業概要

7.6.2    財務データ

7.6.3    製品のランドスケープ

7.6.4    戦略展望

7.6.5    SWOT 分析

7.7    Averna Technologies, Inc.

7.7.1    事業概要

7.7.2   財務データ

7.7.3    製品の状況

7.7.4    戦略的展望

7.7.5    SWOT 分析

7.8    Cadence Design Systems, Inc.

7.8.1    事業概要

7.8.2    財務データ

7.8.3    製品の展望

7.8.4    戦略的展望

7.8.5    SWOT 分析

7.9    Cavium, Inc.

7.9.1    事業概要

7.9.2    財務データ

7.9.3    製品ランドスケープ

7.9.4    戦略的展望

7.9.5    SWOT 分析

7.10    Cobham PLC

7.10.1   事業概要

7.10.2    財務データ

7.10.3    製品の展望

7.10.4    戦略展望

7.10.5    SWOT 分析

7.11    Cypress Semiconductor Corporation

7.11.1    事業概要

7.11.2    財務データ

7.11.3   製品のランドスケープ

7.11.4    戦略的展望

7.11.5    SWOT 分析

7.12    Dassault Systemes SA

7.12.1    事業概要

7.12.2    財務データ

7.12.3    製品のランドスケープ

7.12.4    戦略的展望

7.12.5    SWOT 分析

7.13    Future Technology Devices International Ltd. (FTDI Chip)

7.13.1    事業概要

7.13.2    財務データ

7.13.3    製品ランドスケープ

7.13.4    戦略的展望

7.13.5    SWOT 分析

7.14    Infineon Technologies

7.14.1   事業概要

7.14.2    財務データ

7.14.3    製品の展望

7.14.4    戦略展望

7.14.5    SWOT 分析

7.15    Intel Corporation

7.15.1    事業概要

7.15.2    財務データ

7.15.3   製品のランドスケープ

7.15.4    戦略的展望

7.15.5    SWOT 分析

7.16    Lattice Semiconductor Corporation

7.16.1    事業概要

7.16.2    財務データ

7.16.3    製品のランドスケープ

7.16.4    戦略的展望

7.16.5    SWOT 分析

7.17    Marvin Test Solutions, Inc.

7.17.1    事業概要

7.17.2    財務データ

7.17.3    製品ランドスケープ

7.17.4    戦略展望

7.17.5    SWOT 分析

7.18    Maxim Integrated Products, Inc.

7.18.1   事業概要

7.18.2    財務データ

7.18.3    製品の展望

7.18.4    戦略展望

7.18.5    SWOT 分析

7.19    Mentor Graphics Corporation

7.19.1    事業概要

7.19.2    財務データ

7.19.3   製品のランドスケープ

7.19.4    戦略的展望

7.19.5    SWOT 分析

7.20    Microchip Technology, Inc.

7.20.1    事業概要

7.20.2    財務データ

7.20.3    製品のランドスケープ

7.20.4    戦略的展望

7.20.5    SWOT分析

7.21    Microsemi Corporation

7.21.1    事業概要

7.21.2    財務データ

7.21.3    製品ランドスケープ

7.21.4    戦略展望

7.21.5    SWOT 分析

7.22    National Instruments Corporation

7.22.1   事業概要

7.22.2    財務データ

7.22.3    製品の展望

7.22.4    戦略展望

7.22.5    SWOT 分析

7.23    NVidia Corporation

7.23.1    事業概要

7.23.2    財務データ

7.23.3   製品のランドスケープ

7.23.4    戦略的展望

7.23.5    SWOT 分析

7.24    NXP Semiconductor NV

7.24.1    事業概要

7.24.2    財務データ

7.24.3    製品のランドスケープ

7.24.4    戦略的展望

7.24.5    SWOT 分析

7.25    PTC Inc.

7.25.1    事業概要

7.25.2    財務データ

7.25.3    製品概要

7.25.4    S23.1    事業概要

7.23.2    財務データ

7.23.3    製品の展望

7.23.4    戦略展望

7.23.5    SWOT 分析

7.24    NXP Semiconductor NV

7.24.1    事業概要

7.24.2   財務データ

7.24.3    製品ランドスケープ

7.24.4    戦略展望

7.24.5    SWOT 分析

7.25    PTC Inc.

7.25.1    事業概要

7.25.2    財務データ

7.25.3    製品ランドスケープ

7.25.4    S23.1    事業概要

7.23.2    財務データ

7.23.3    製品の展望

7.23.4    戦略展望

7.23.5    SWOT 分析

7.24    NXP Semiconductor NV

7.24.1    事業概要

7.24.2   財務データ

7.24.3    製品ランドスケープ

7.24.4    戦略展望

7.24.5    SWOT 分析

7.25    PTC Inc.

7.25.1    事業概要

7.25.2    財務データ

7.25.3    製品ランドスケープ

7.25.4    S

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Will be Available in the sample /Final Report. Please ask our sales Team.
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