半導体製造装置市場 – 世界の業界規模、シェア、傾向、機会、および予測、2018~2028年、装置タイプ別(フロントエンド装置(リソグラフィー装置、エッチング装置、蒸着装置、計測/検査装置、材料除去/洗浄装置、フォトレジスト処理装置)およびバックエンド装置(ウェーハ製造装置、組立およびパッケージング装置、試験装置))、寸法別(2D、2.5D、3D)、サプライチェーンプロセス別(アウトソーシングされた半導体組立および試験(OSAT)、統合デバイスメーカー(IDM)、ファウンドリ)、地域別、競合状況別

Published Date: January - 2025 | Publisher: MIR | No of Pages: 320 | Industry: ICT | Format: Report available in PDF / Excel Format

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半導体製造装置市場 – 世界の業界規模、シェア、傾向、機会、および予測、2018~2028年、装置タイプ別(フロントエンド装置(リソグラフィー装置、エッチング装置、蒸着装置、計測/検査装置、材料除去/洗浄装置、フォトレジスト処理装置)およびバックエンド装置(ウェーハ製造装置、組立およびパッケージング装置、試験装置))、寸法別(2D、2.5D、3D)、サプライチェーンプロセス別(アウトソーシングされた半導体組立および試験(OSAT)、統合デバイスメーカー(IDM)、ファウンドリ)、地域別、競合状況別

世界の半導体製造装置市場は、予測期間を通じて急速に成長すると予測されています。半導体は、電気通信、コンピューター、バイオテクノロジー、軍事技術、航空、再生可能エネルギー、およびその他の分野の進歩を可能にする電子機器の重要なコンポーネントです。半導体製造装置は、IC チップ、メモリ チップ、回路、およびその他のさまざまな製品を作成するために使用されます。最初に、製造装置は、フォトリソグラフィー ツール、エッチング マシン、化学蒸着装置、測定装置、プロセス/品質管理装置などのウェーハ処理ツールを含むシリコン ウェーハの製造に使用されます。市場は、IDM、OSAT、ファウンドリを含むサプライ チェーン プロセスに分かれています。

半導体製造装置市場の主な推進力の 1 つは、スマートフォンやラップトップなどの民生用電子機器の需要の増加であり、これにより、より小型で高速で効率的な半導体のニーズが高まっています。モノのインターネット(IoT)の発展も、デバイスを接続して相互通信を可能にする半導体の需要を刺激しています。さらに、小型化の傾向により、より小型で高精度な半導体の需要が高まっており、特殊な装置を必要とする3D ICなどの高度な半導体製造技術の開発につながっています。市場での激しい競争にもかかわらず、業界は依然として、研究開発に投資して革新的な製品を提供するリソースを持つ少数の大手企業によって支配されています。

技術の進歩

半導体製造装置市場は、半導体業界の技術の進歩によって推進されています。より小型で高速で効率的な半導体の需要が高まるにつれて、高度な製造技術の必要性も高まっています。これにより、特殊な装置を必要とする3D IC、FinFETなどの革新的な半導体製造技術の開発につながっています。

電子機器の需要の増加:スマートフォン、ラップトップ、タブレットなどの電子機器の需要が急速に増加しています。半導体産業はエレクトロニクス産業の重要な構成要素であり、電子機器の需要が増加すると、半導体の需要も増加します。これにより、半導体の製造に使用される半導体装置の需要も増加します。したがって、半導体市場における半導体製造装置の採用の増加は、市場の成長を促進すると予想されます。アジア太平洋などの新興市場では、急速な工業化と都市化が進んでおり、電子機器の需要が増加しています。さらに、この地域の国々は人口が多く、テクノロジーの採用が増えているため、半導体デバイスの需要が増加しています。これにより、世界の半導体製造装置市場の需要が促進されます。

サードパーティの IC パッケージングに対する需要の増加が OSAT ベンダーの拡大をサポート

アウトソーシングされた半導体アセンブリおよびテスト (OSAT) サプライ チェーン プロセス セクターは、家電製品や自動車メーカーによるアセンブリ、パッケージング、テスト サービスの使用により、予測期間中に発展すると予測されています。

OSAT 企業は、製造施設に統合してクライアントが半導体や電子機器をアウトソーシングできるようにする自動化された機械とテクノロジーを探しています。半導体製造時間と容量を最大化する要件の増加により、より迅速かつ一貫した半導体の供給を確保するために OSAT の参加が促進されています。

市場が直面している課題

機器の高コストは、半導体製造装置セクターが直面する大きな課題の 1 つです。半導体製造装置の製造は、研究開発に多大な投資を必要とする高度で資本集約的なプロセスです。その結果、設備コストが高額となり、中小企業が参入しにくい状況となっています。

さらに、半導体製造装置業界は競争が激しく、複数のメーカーが同一商品を販売しています。その結果、競争が激化し、価格や利益率が低下しています。しかし、この業界は依然として、研究開発に投資して斬新な商品を生み出す能力を持つ少数の大手企業によって支配されています。

最近の動向

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MIR Segment1

市場セグメンテーション

企業プロファイル

Applied Materials Inc、ASML Holding Semiconductor Company、Tokyo Electron Limited、Lam Research Corporation、KLA Corporation、Veeco Instruments Inc、Screen Holdings Co. Ltd、Teradyne Inc、Hitachi High -Technologies Corporation、Ferrotec Holdings Corporation、

属性

詳細

基準年

2022

履歴年

2018~2021

推定年

2023

予測期間

2024 – 2028

定量単位

2018~2022年および2023E~2028Fの収益(10億米ドル)とCAGR

レポート対象範囲

収益予測、企業シェア、競合状況、成長要因、傾向

対象セグメント

機器タイプ別

ディメンション別

サプライ チェーン プロセス別

地域別

地域範囲

アジア太平洋、北米、ヨーロッパ、中東、アフリカおよび南米

対象国

中国、日本、インド、オーストラリア、韓国、米国、カナダ、メキシコ、英国、ドイツ、フランス、スペイン、イタリア、イスラエル、トルコ、サウジアラビア、UAE、ブラジル、アルゼンチン、コロンビア

主要企業紹介

Applied Materials Inc、ASML Holding Semiconductor Company、Tokyo Electron Limited、Lam Research Corporation、KLA Corporation、Veeco Instruments Inc、Screen Holdings Co. Ltd、Teradyne Inc、Hitachi High -Technologies Corporation、Ferrotec Holdings Corporation。

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