EDAツール市場 – 世界の業界規模、シェア、トレンド、機会、予測。タイプ別（コンピュータ支援エンジニアリング（CAE）、IC物理設計および検証、プリント回路基板およびマルチチップモジュール（PCBおよびMCM）、半導体知的財産（SIP）、サービス）、アプリケーション別（通信、民生用電子機器、自動車、産業）、地域別、競合状況2018～2028年

市場概要

世界のEDAツール市場は2022年に170億5000万米ドルと評価されており、2028年までの予測期間中に8.24％のCAGRで堅調な成長が見込まれています。市場の拡大を推進する主な要因は、小型電子機器の需要の高まりと、自動車、IoT、AIなどさまざまな業界でのSoC技術の使用拡大です。シリコン部門は近年、電子設計自動化（EDA）技術により進化してきました。 EDA は、IC 設計プロセスに必要な設計ツールを、エコシステムが収益を上げられるコストで作成する役割を担っています。

EDA ツールを使用する利点には、複雑な IC の開発に必要な時間の短縮、製造コストの削減、製造上の欠陥の排除、IC 設計と使いやすさの向上などがあります。

主要な市場推進要因

半導体デバイスの需要増加

半導体デバイスの需要増加は、世界的な電子設計自動化 (EDA) ツール市場の成長を促進する極めて重要な推進力です。テクノロジーが日常生活や産業に深く根付くにつれ、半導体は現代の電子機器のバックボーンとして浮上してきました。この需要の急増は、いくつかの要因に起因しています。まず、民生用電子機器部門は引き続き堅調な成長を遂げています。スマートフォン、タブレット、ラップトップ、スマートホーム デバイスの普及に伴い、より小型で効率的で強力な半導体コンポーネントの需要が急増しています。 EDA ツールは、これらの複雑な集積回路を設計する上で重要な役割を果たし、パフォーマンスと電力効率の要件を満たすようにします。

次に、自動車業界は、電気自動車 (EV)、先進運転支援システム (ADAS)、自動運転技術の開発を特徴とする大きな変革期にあります。これらのイノベーションは半導体に大きく依存しており、EDA ツールを使用すると、自動車業界の厳格な安全性とパフォーマンスの基準に合わせてカスタマイズされたカスタム チップとシステムを設計できます。さらに、ヘルスケア部門は、医療用画像、診断機器、患者モニタリング システム用の半導体デバイスへの依存度が高まっています。この傾向は、ヘルスケアにおける電子機器の重要な役割を浮き彫りにした COVID-19 パンデミックによって加速されました。信頼性が高く正確な医療機器の設計には、EDA ツールが不可欠です。

さらに、5G ネットワークの成長とモノのインターネット (IoT) の拡大は、半導体需要のさらなる促進要因です。EDA ツールは、これらのテクノロジーをサポートするために必要な専用チップの開発に不可欠であり、データ転送の高速化、レイテンシの低減、接続性の向上を実現します。航空宇宙および防衛産業も、高度な航空電子工学、通信システム、レーダー技術のために半導体技術に大きく依存しています。EDA ツールは、これらのミッションクリティカルなコンポーネントを設計し、厳格なパフォーマンスと信頼性の基準を満たすために不可欠です。これらの多様な業界で半導体デバイスの需要が急増し続ける中、EDA ツール市場は大幅な成長を遂げようとしています。設計者やエンジニアは、需要の高いこれらのセクターがもたらす複雑な設計上の課題に対応するために、ますます高度な EDA ソフトウェアに頼るようになっています。EDA ツールは、イノベーションの最前線に留まり、明日のテクノロジーを支える最先端の半導体ソリューションの開発を促進します。

半導体製造プロセスの進歩

半導体製造プロセスの進歩は、世界的な電子設計自動化 (EDA) ツール市場の成長の原動力となっています。半導体デバイスの製造方法におけるこれらの技術的進歩は、設計および開発段階に大きな影響を与え、EDA ツールとの共生関係を生み出しています。これらの進歩が EDA ツール市場をどのように推進しているかを以下に示します。プロセス ノードの縮小半導体製造における主な進歩の 1 つは、プロセス ノードの継続的な縮小です。半導体メーカーが 7nm、5nm などのより小さなノードに移行するにつれて、チップの設計の複雑さと精密さが大幅に増加します。EDA ツールは、この複雑さを乗り越え、設計にエラーがなく、最新の製造技術に合わせて最適化されていることを保証するために不可欠です。

新素材の統合新しい製造技術には、極端紫外線 (EUV) リソグラフィーや高度な基板などの新しい素材が組み込まれています。EDA ツールは、これらの素材を使用して設計をシミュレーションおよび最適化し、デバイスがパフォーマンスや電力効率の向上などの利点を活用できるようにする必要があります。3D 統合とパッケージング半導体メーカーは、デバイスのパフォーマンスを向上させ、フットプリントを削減するために、3D 統合とパッケージングをますます検討しています。 EDA ツールは、スタックされ相互接続されたチップの設計に不可欠であり、効率的な熱管理、シグナル インテグリティ、および電力供給を可能にします。

プロセス変動管理高度な製造プロセスでは変動性が高まり、デバイスのパフォーマンスと歩留まりに影響を与える可能性があります。洗練されたモデリング機能を備えた EDA ツールは、この変動性を管理および緩和し、一貫性と信頼性の高い半導体製造を保証するために不可欠です。特定のアプリケーション向けのカスタマイズ進歩により、特定のアプリケーションに対応するために半導体設計をさらにカスタマイズできるようになりました。EDA ツールを使用すると、設計者は自動車、IoT、人工知能など、独自の要件により特殊な半導体ソリューションが求められるさまざまな業界向けにチップをカスタマイズできます。

電力効率とパフォーマンスの最適化新しい製造手法には、電力効率と全体的なデバイス パフォーマンスを向上させる機会が伴うことがよくあります。EDA ツールは、特にエネルギー消費が重要な懸念事項であるアプリケーションで、これらの利点を活用するために設計を最適化する上で極めて重要です。

製造性を考慮した設計半導体設計が大規模に製造可能であることを確認することが最も重要です。 EDA ツールは、製造条件のシミュレーション、歩留まり率の予測、潜在的な製造上の課題の特定によって、製造性を考慮した設計プロセスを支援します。半導体製造が進歩し続けるにつれて、最先端のチップを設計する複雑さと課題も同時に増大します。EDA ツールはこれらの課題に対応するために進化し、設計エンジニアに最新の製造プロセスを効果的に活用するために必要な機能を提供します。製造の進歩と EDA ツール開発のこの共生関係により、半導体デバイスはパフォーマンス、効率、革新の限界を押し広げ続け、世界の EDA ツール市場の成長を促進します。

IoT と AI の成長

モノのインターネット (IoT) と人工知能 (AI) の成長は、世界の電子設計自動化 (EDA) ツール市場の拡大を推進する重要な原動力です。 IoT と AI の両テクノロジーは特殊なハードウェアに大きく依存しており、EDA ツールは、高まる需要に対応するために必要なカスタム チップやシステムの設計に不可欠です。IoT と AI の成長が EDA ツール市場をどのように牽引しているか、IoT の普及についてご紹介します。IoT 市場は、スマート ホーム、産業オートメーション、ヘルスケア、農業など、さまざまな分野で爆発的な成長を遂げています。IoT デバイスには、多くの場合、低消費電力で高度に統合された特殊な半導体ソリューションが必要です。EDA ツールを使用すると、設計者は、接続性、エネルギー効率、小型フォーム ファクターなど、IoT アプリケーション固有の要件を満たすチップを作成できます。

AI の飽くなき処理能力への欲求機械学習やディープ ラーニングなどの人工知能アプリケーションには、膨大な計算能力が必要です。GPU や TPU などのカスタム ハードウェア アクセラレータは、これらの需要を効率的に満たすために不可欠です。EDA ツールは、AI 固有のチップの設計と最適化に役立ち、AI ワークロードに必要な計算パフォーマンスを確実に提供します。エッジ コンピューティングIoT と AI は、データ処理がデータ ソースの近くで行われるエッジ コンピューティングへの移行を推進しており、レイテンシが短縮され、リアルタイムの意思決定が向上します。EDA ツールは、リソースが限られた環境で動作する必要があるエッジ デバイス用の、エネルギー効率に優れた高性能プロセッサとアクセラレータを作成する上で重要な役割を果たします。

複雑性と異種性IoT および AI デバイスでは、CPU、GPU、AI アクセラレータなどのさまざまな処理要素を統合した複雑で異種のシステム オン チップ (SoC) 設計が必要になることがよくあります。EDA ツールは、これらの複雑なアーキテクチャを設計、シミュレーション、検証する手段を提供します。エネルギー効率IoT アプリケーションと AI アプリケーションはどちらも、特にバッテリー駆動のデバイスではエネルギー効率を重視しています。EDA ツールは、低電力設計、動的電圧および周波数スケーリング、パワー ゲーティングなどの手法を通じて、設計者が電力消費を最適化するのに役立ちます。セキュリティに関する考慮事項データのプライバシーとデバイスの整合性が重要な IoT と AI では、セキュリティが最も重要です。 EDA ツールは、ハードウェアベースのセキュリティ機能、暗号化アクセラレータ、セキュア ブート メカニズムの組み込みを可能にすることで、安全なハードウェアの設計をサポートします。

カスタマイズIoT および AI アプリケーションでは、多くの場合、特定のユース ケースに合わせてカスタマイズされたハードウェア ソリューションが必要になります。EDA ツールを使用すると、設計者はこれらの特殊なタスクに最適なパフォーマンスを提供する特定用途向け集積回路 (ASIC) を作成できます。市場競争IoT および AI 市場が拡大するにつれて、競争は激化します。革新的で効率的な半導体ソリューションを設計して競争上の優位性を獲得したい企業にとって、EDA ツールは不可欠です。IoT および AI テクノロジの拡大により、半導体イノベーションの堅牢なエコシステムが生まれています。EDA ツールはこの進化の最前線にあり、設計者は IoT および AI の変革機能を支える特殊なチップとシステムを開発できます。これらの技術がさまざまな業界に浸透し続けるにつれて、EDA ツールの需要は堅調に推移し、世界の EDA ツール市場の成長を牽引するでしょう。

主要な市場の課題

急速な技術進歩

急速な技術進歩は多くの業界で革新と成長の原動力となり得ますが、世界の電子設計自動化 (EDA) ツール市場に課題と潜在的な混乱をもたらす可能性もあります。これらの進歩はメリットをもたらす一方で、いくつかの点で EDA ツール市場を妨げる可能性もあります。継続的な学習曲線EDA ツールは、猛烈なペースで進化する半導体業界と密接に結びついています。新しい製造プロセス、材料、設計手法が急速に導入されるため、設計エンジニアは EDA ツールの機能について最新の状態を保つために継続的に学習し、適応する必要があります。この学習曲線により、設計プロセスが遅くなり、新製品の市場投入までの時間が長くなる可能性があります。

開発コストEDA ツールを最新の技術進歩に合わせて最新の状態に保つには、多額の研究開発投資が必要です。小規模の EDA ツール企業は、これらのコストに対応するのに苦労する可能性があり、統合や消費者の選択肢の減少につながる可能性があります。互換性の課題急速な技術進歩により、標準やフォーマットが断片化されることがよくあります。EDA ツールは、さまざまな設計データ フォーマットや半導体製造プロセスを扱う際に、互換性の問題に対処する必要があります。これにより、非効率性や設計上の障害が発生する可能性があります。

ツールの関連性の短期化半導体業界では技術変化のペースが加速しているため、EDA ツールはより早く時代遅れになる可能性があります。企業は、ツールが短期間で関連性を失うことを恐れて、EDA ツールへの投資をためらう可能性があります。リソース集約性高度なテクノロジ ノードと設計には、高性能コンピューティング クラスターなど、より多くの計算リソースが必要です。これらのリソースのコストとスケーラビリティは、EDA ツール プロバイダーとユーザーの両方にとって課題となる可能性があります。

市場の変動急速な進歩により、市場に不確実性が生じる可能性があります。企業は、新しい EDA ツールや方法論が徹底的にテストされ、実証されるまでは、その採用をためらう可能性があります。これにより、需要の変動や市場の安定性につながる可能性があります。統合の複雑さEDA ツールには高度なテクノロジーをサポートする新しい機能や機能が組み込まれているため、既存の設計環境への統合がより複雑になる可能性があります。設計チームはワークフローの適応に時間と労力を費やす必要があり、一時的に生産性が低下する可能性があります。

世界的な競争世界の EDA ツール市場は競争が激しく、企業は常に最新の機能やイノベーションでライバルを追い抜こうと努めています。この激しい競争により、リソースと収益性が圧迫される可能性があります。これらの課題を軽減するために、EDA ツール プロバイダーはイノベーションと安定性のバランスを取る必要があります。テクノロジーの進歩に対応するために研究開発に投資すると同時に、下位互換性を確保し、ツールの堅牢なサポートを提供する必要があります。業界内でのコラボレーションにより共通の標準とベスト プラクティスを確立することで、急速なテクノロジーの変化によって生じる課題の一部を軽減することもできます。結局のところ、絶えず進化する半導体業界を乗り切るには、EDA ツール市場で生き残り、繁栄するための戦略的かつ適応的なアプローチが必要です。

高い開発コスト

高い開発コストは、世界的な電子設計自動化 (EDA) ツール市場の成長とアクセス性を妨げる可能性のある大きな課題です。EDA ツールは、半導体コンポーネントと集積回路の設計と検証に不可欠ですが、その開発と保守に関連する多大なコストがいくつかの障害を引き起こします。研究開発費EDA ツールの開発と強化には、研究、エンジニアリングの才能、継続的なイノベーションへの多額の投資が必要です。進化し続ける半導体業界の需要を満たすために技術の最前線に留まるには、高い研究開発費がかかります。小規模な EDA ツール企業は、より大規模で資金力のある企業と競争するのに苦労する可能性があります。

継続的な更新半導体業界は、プロセス ノードの縮小から新しい材料の統合まで、急速な技術進歩が特徴です。EDA ツール プロバイダーは、これらの変化に対応するためにソフトウェアを継続的に更新する必要があります。開発への継続的な取り組みにより、全体的なコスト負担が増加します。複雑性とパフォーマンス半導体設計がより複雑になり、技術的に進歩するにつれて、EDA ツールはますます洗練された機能と性能を提供する必要があります。これらの複雑な要件は、より大きな投資を必要とするだけでなく、ソフトウェアの開発と保守に熟練したエンジニアも必要とし、コストをさらに増加させます。

既存のプレーヤーとの競争EDA ツール市場は、豊富なリソースを持つ定評のある大企業が主流です。新規参入者は、効果的に競争するために開発に多額の投資をしなければならないため、資金調達と市場浸透の面で困難な課題に直面しています。手頃な価格のバランス最先端の高性能ツールを提供することと、幅広いユーザーが手頃な価格にすることのバランスを取ることは、微妙な課題です。開発コストが高いとライセンス料が高額になり、小規模な設計チームや新興市場へのアクセスが制限される可能性があります。

イノベーションの制限EDA ツール開発に関連するコストが高いと、イノベーションが阻害されることがあります。企業が画期的な機能や破壊的なテクノロジーへの投資よりも既存の製品の保守を優先する可能性があるためです。リソース集約型EDA ツールは、特に高度な半導体設計の場合、シミュレーションや分析を実行するために大量の計算リソースを必要とします。これらのリソース要件は、EDA ツールを効果的に使用するための全体的なコストに影響します。

開発コストが高いという課題に対処するために、EDA ツール プロバイダーは戦略的なアプローチを採用する必要があります。コラボレーション業界コラボレーションとパートナーシップは、特に標準化の取り組みなどの共通の関心領域で、リソースをプールし、開発コストを共有するのに役立ちます。クラウドベースのソリューションクラウドベースの EDA ツールは、ユーザーの初期インフラストラクチャ コストを削減し、高度な設計およびシミュレーション機能を利用しやすくします。オープン ソース イニシアティブオープン ソース イニシアティブを採用すると、開発コストが削減され、コミュニティ主導のイノベーションが促進され、新しい EDA ツール プロバイダーの参入障壁が低くなる可能性があります。

サブスクリプションとライセンス モデルEDA ツール プロバイダーは、サブスクリプションや従量課金オプションなどの柔軟なライセンス モデルを検討して、より幅広いユーザー ベースでツールを利用しやすく、手頃な価格にすることができます。 EDA ツール市場において、高額な開発コストは依然として大きな課題ですが、革新的な戦略、業界のコラボレーション、進化するビジネス モデルによって、これらの課題を軽減し、EDA ツールが引き続き半導体設計エコシステムで重要な役割を果たし続けることができます。

主要な市場動向

特定用途向けのカスタマイズ

特定用途向けのカスタマイズの傾向は、世界の電子設計自動化 (EDA) ツール市場における成長の大きな原動力になりそうです。業界全体が、独自のニーズに合わせた特殊な電子システムへの依存度を高めているため、EDA ツールはこのカスタマイズを可能にする上で重要な役割を果たしています。この傾向が EDA ツール市場をどのように推進しているかを以下に示します。業界固有の要件自動車、航空宇宙、ヘルスケア、IoT などのさまざまな業界では、電子システムに対する要件が異なります。これらの要件には、電力効率、パフォーマンス、安全性、セキュリティなどの要素が含まれます。 EDA ツールは進化しており、設計者はこれらの特定のニーズを満たすために半導体設計を微調整できます。

自動車エレクトロニクス自動車業界では、先進運転支援システム (ADAS)、インフォテインメント、電気自動車 (EV)、自動運転向けにカスタマイズされたチップとシステムが求められています。EDA ツールを使用すると、自動車の安全性と信頼性の基準を満たす半導体ソリューションを開発できます。航空宇宙および防衛航空宇宙および防衛アプリケーションでは、過酷な条件に耐え、高い信頼性を提供できるチップが必要です。EDA ツールは、ミッションクリティカルなシステム向けの耐放射線性と耐久性を備えたコンポーネントの設計をサポートします。

IoT センサースマート シティ、産業オートメーション、環境モニタリングに不可欠な IoT デバイスには、多くの場合、特定の通信プロトコルを備えた超低電力センサーが必要です。EDA ツールを使用すると、IoT 展開用のエネルギー効率の高いコンパクトなセンサー ノードの設計が容易になります。医療機器医療機器では、精度、信頼性、厳格な規制基準への準拠が求められます。EDA ツールは、医療用画像、患者モニタリング、診断機器向けの半導体ソリューションの作成を支援し、医療業界の要件を確実に満たします。 AI アクセラレータAI 革命により、専用のハードウェア アクセラレータの必要性が高まっています。EDA ツールを使用すると、設計者は機械学習やディープラーニングのワークロードに最適化されたカスタム AI チップを作成し、AI のパフォーマンスと効率を向上させることができます。

エネルギー効率多くの業界では、エネルギー消費と環境への影響の削減にますます重点が置かれています。EDA ツールは、エネルギー効率の高い半導体ソリューションの開発をサポートし、組織が持続可能性の目標を達成するのに役立ちます。市場の差別化カスタマイズされた半導体ソリューションにより、企業は競争の激しい市場で製品を差別化できます。EDA ツールを使用すると、設計者は製品を差別化する独自の機能を作成できます。小ロット生産カスタマイズは大規模生産に限定されません。EDA ツールを使用すると、小ロットまたは 1 回限りの設計が可能になり、ニッチなアプリケーションやスタートアップがカスタマイズされた半導体ソリューションにアクセスできるようになります。

設計の複雑さの管理カスタマイズによって複雑さが生じますが、EDA ツールには、この複雑さを効率的に管理するのに役立つ機能が備わっています。カスタマイズされた設計にエラーがなく、パフォーマンス目標を満たすように、設計の自動化、検証、シミュレーション機能を提供します。カスタマイズのトレンドにより、EDA ツールはさまざまな業界の需要に合わせられ、イノベーションと市場の成長が促進されます。 特殊な半導体ソリューションのニーズがセクター間で拡大し続けるにつれて、設計エンジニアがそれぞれのアプリケーションの固有の要件を満たすカスタマイズされた電子システムを作成するためにこれらのツールにますます依存するようになり、EDA ツール市場は持続的な成長を遂げる可能性があります。

クラウドベースの EDA ツール

クラウドベースの電子設計自動化 (EDA) ツールの出現と採用は、世界の EDA ツール市場の原動力になりつつあります。 クラウドベースの EDA ツールには多くの利点があり、半導体設計チームや企業にとって魅力的な選択肢となっています。 このトレンドが EDA ツール市場の成長を促進する仕組みは次のとおりです。 スケーラビリティと柔軟性クラウドベースの EDA ツールは、プロジェクトの要件に合わせて調整できるスケーラブルなコンピューティング リソースを提供します。 設計チームは、オンデマンドで高性能コンピューティング クラスターにアクセスできるため、複雑なシミュレーションや分析に必要な計算能力を確保できます。このスケーラビリティにより、企業は多額の先行インフラ投資をすることなく、ワークロードを効率的に管理できます。

コスト効率従来のオンプレミス EDA ツールでは、ハードウェア、ソフトウェア ライセンス、IT インフラストラクチャに多額の投資が必要です。一方、クラウドベースの EDA ツールは、多くの場合、サブスクリプションまたは従量課金モデルを採用しているため、先行設備投資が削減されます。このコスト効率は、既存の企業と予算が限られているスタートアップの両方に魅力的です。アクセス性とコラボレーションクラウドベースの EDA ツールは、インターネット接続があればどこからでもアクセスできます。設計チームは地理的に離れた場所でもシームレスにコラボレーションできるため、生産性が向上し、グローバルなコラボレーションが可能になります。また、このアクセス性により、リモート ワークの手配が簡素化され、設計の反復が加速されます。

メンテナンスの負担が軽減クラウドベースの EDA ツールはサービス プロバイダーによって保守および更新されるため、設計チームはソフトウェアの更新、パッチ、ハードウェアのメンテナンスを管理する責任から解放されます。これにより、設計エンジニアは時間とリソースを解放して、イノベーションと最適化に集中できます。迅速な導入オンプレミス EDA ツールのセットアップと構成には時間がかかる場合があります。クラウドベースのソリューションは迅速な導入が可能で、設計チームはすぐにプロジェクトに取り掛かることができます。この俊敏性は、市場投入までの時間が重要となる、ペースの速い業界では特に価値があります。

リソース共有クラウドベースのプラットフォームでは、リソースの共有と効率的な利用が可能です。設計チームは設計データを共有し、プロジェクトで共同作業を行い、共有ライブラリやテンプレートにアクセスして、設計手法の革新と一貫性を促進できます。セキュリティとコンプライアンスクラウド プロバイダーはセキュリティ対策に多額の投資を行っており、オンプレミス ソリューションの能力を超えることも少なくありません。強力な暗号化、アクセス制御、コンプライアンス認証を提供し、データ セキュリティと規制遵守に関する懸念に対処しています。ピーク ワークロードの柔軟性ピーク ワークロードやプロジェクト スパイクが発生した場合、クラウドベースの EDA ツールは、需要を満たすために追加のリソースをすばやく割り当てることができます。この柔軟性により、設計プロジェクトがスケジュールどおりに進み、予期しない計算要件に対応できます。

エネルギー効率クラウド データ センターは、多くの場合、エネルギー効率を考慮して設計されており、計算による環境への影響を軽減します。これは、半導体業界でますます重視される持続可能性とグリーン プラクティスと一致しています。統合機能クラウドベースの EDA ツールは、データ ストレージ、機械学習、データ分析などの他のクラウドベースのサービスとシームレスに統合できます。この統合により、高度な設計と分析のための包括的なソリューションが可能になります。設計チームがクラウドベースの EDA ツールの利点を認識するにつれて、これらのソリューションの市場は大幅に拡大する可能性があります。クラウドベースの EDA ツールは、半導体設計に対してコスト効率が高く、柔軟性があり、共同作業が可能なアプローチを提供するため、EDA ツール市場の将来を形作る原動力となります。

セグメント別インサイト

タイプ別インサイト

予測期間中、IC 物理設計および検証セグメントが市場を支配すると予想されます。IC 物理設計とは、EDA ツールを使用して IC の幾何学的表現を作成することを指します。EDA は、チップを小さなブロックに分割し、各ブロックに必要な特定のスペースを計画して最大のパフォーマンスを確保するために使用されます。次に、これらのブロックは、クロック合成の前後を使用して配置されます。

最近の技術の進歩により、いくつかのチップセット メーカーが、主に 5G 向けに ASIC テクノロジを活用できるようになりました。 ASIC とフィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) の両方の要素を持つ構造化 ASIC の登場により、ベース ASIC レイヤーの上に変更可能な要素を追加する必要がある本格的な ASIC に比べて、生産コストが安くなりました。

地域別インサイト

予測期間中、北米が市場を独占すると予想されます。EDA ツールは、多くの場合、回路基板、プロセッサ、その他の複雑な電子機器を設計します。民生用電子機器や自動車などの業界で EDA ツールが採用されることで、北米市場の需要が増加すると見込まれます。また、半導体業界と回路製造業界の発展により、この地域での市場の存在感が高まっています。また、Xilinx Inc.、Ansys Inc.、Keysight Technologies Inc.、Cadence Design Systems Inc.、Synopsys Inc. など、EDA ツールの主要ベンダーの一部は北米に本社を置いています。

北米のサプライヤーの中には、同地域での EDA ツールの需要を満たすために、自社の製品ラインの改善や事業範囲の拡大に投資しているところもあります。たとえば、2022 年 5 月、チップメーカーの Advanced Micro Devices Inc. は、チップ設計用の電子設計自動化ワークロードの一部を Google Cloud に移行し、自社のデータセンターの機能を拡張する予定であると発表しました。これにより、第 3 世代 AMD EPYC プロセッサを搭載した Google の最新のコンピューターに最適化された C2D 仮想マシン インスタンスのほか、高度なネットワーク、ストレージ、人工知能機能を利用できるようになります。

最近の開発状況

• 2022 年 3 月 - Synopsys は、クラウド向けに設計され、単一ソースの従量課金制アプローチを通じて「比類のないレベルのチップおよびシステム設計の柔軟性」を提供する新しい電子設計自動化 (EDA) 展開モデルの導入を発表しました。 Synopsys Cloud は、Microsoft Azure 上に事前に最適化されたインフラストラクチャを備え、チップ開発における相互依存性の増加に対応する同社のクラウドに最適化された設計および検証テクノロジへのアクセスを提供します。
• 2021 年 6 月 - Xilinx, Inc. は、機械学習 (ML) 最適化手法と高度なチームベースの設計手順に基づく FPGA EDA ツール パッケージである Vivado ML Editions を発表しました。これにより、設計時間とコストを大幅に節約できます。新しい Vivado ML Editions を既存の Vivado HLx Editions と比較すると、前者はコンパイル時間が 5 倍速く、困難な設計で平均 10% の結果品質 (QoR) の画期的な向上を実現します。
• 2021 年 6 月 - Aldec Inc. は HES-DVM Proto Cloud Edition (CE) をリリースしました。これは Amazon Web Service (AWS) を通じて利用できます。 HES-DVM Proto CE は、SoC/ASIC 設計の FPGA ベースのプロトタイピングに使用でき、設計を収容するために最大 4 つの FPGA が必要な場合に立ち上げ時間を大幅に短縮するために、自動化された設計パーティショニングに重点を置いています。
• 2021 年 5 月 - Cadence Design Systems は、TSMC N5 プロセス テクノロジーで製造されるハイパースケール コンピューティング、ネットワーキング、およびストレージ アプリケーションを対象とする PCI Express 5.0 仕様の低消費電力 IP を発表しました。さらに、PCIe 5.0テクノロジーは、アプリケーションに適した非常に高い帯域幅のSoC設計を対象としたPHY、コンパニオンコントローラ、検証IP（VIP）で構成されています。

主要市場プレーヤー

• Altium Limited
• Ansys Inc.
• Cadence Design Systems Inc.
• Keysight Technologies Inc.
• AgnisysInc.
• Aldec Inc.
• LauterbachGmbH
• Mentor Graphic Corporation（Siemens PLMSoftware)
• Synopsys Inc.
• Xilinx Inc.