産業用 EDA ツール市場 – 世界の業界規模、シェア、トレンド、機会、予測 (タイプ別 (コンピュータ支援エンジニアリング (CAE)、IC 物理設計および検証、プリント回路基板およびマルチチップ モジュール (PCB および MCM)、半導体知的財産 (SIP)、サービス)、地域別、競合状況 2019-2029 年)

市場概要

世界の産業用EDAツール市場は2023年に59億8000万米ドルと評価されており、2029年までの予測期間中に9.47%のCAGRで堅調な成長が見込まれています。市場の拡大を推進する主な要因は、小型電子機器の需要の高まりと、自動車、IoT、AIなどさまざまな業界でのSoC技術の使用拡大です。シリコン部門は近年、電子設計自動化（EDA）技術により進化してきました。 EDA は、エコシステムが収益を上げられるコストで IC 設計プロセスに必要な設計ツールを作成する役割を担っています。

産業用 EDA ツールを使用する利点には、複雑な IC の開発に必要な時間の短縮、製造コストの削減、製造上の欠陥の排除、IC 設計と使いやすさの向上などがあります。

主要な市場推進要因

半導体デバイスの需要増加

半導体デバイスの需要増加は、世界的な電子設計自動化 (EDA) ツール市場の成長を促進する極めて重要な推進力です。テクノロジーが日常生活や産業に深く根付くにつれて、半導体は現代の電子機器のバックボーンとして浮上してきました。この需要の急増は、いくつかの要因に起因しています。まず、民生用電子機器部門は引き続き堅調な成長を遂げています。スマートフォン、タブレット、ラップトップ、スマートホーム デバイスの普及により、より小型で効率的で強力な半導体コンポーネントの需要が急増しています。産業用 EDA ツールは、これらの複雑な集積回路を設計し、パフォーマンスと電力効率の要件を満たす上で重要な役割を果たします。

次に、自動車業界は、電気自動車 (EV)、先進運転支援システム (ADAS)、自動運転技術の開発を特徴とする大きな変革期にあります。これらのイノベーションは半導体に大きく依存しており、産業用 EDA ツールは、自動車業界の厳格な安全性とパフォーマンスの基準に合わせたカスタム チップとシステムの設計を可能にします。さらに、ヘルスケア部門は、医療用画像、診断機器、患者モニタリング システム用の半導体デバイスへの依存度を高めています。この傾向は、ヘルスケアにおける電子機器の重要な役割を浮き彫りにした COVID-19 パンデミックによって加速されました。産業用 EDA ツールは、信頼性が高く正確な医療機器の設計に不可欠です。

さらに、5G ネットワークの成長とモノのインターネット (IoT) の拡大は、半導体需要のさらなる促進要因です。産業用 EDA ツールは、これらのテクノロジーをサポートするために必要な専用チップの開発に不可欠であり、データ転送の高速化、レイテンシの低減、接続性の向上を実現します。航空宇宙および防衛産業も、高度な航空電子工学、通信システム、レーダー技術のために半導体技術に大きく依存しています。産業用 EDA ツールは、これらのミッションクリティカルなコンポーネントを設計し、厳格なパフォーマンスと信頼性の基準を満たすために不可欠です。これらの多様な業界で半導体デバイスの需要が急増し続ける中、産業用 EDA ツール市場は大幅な成長を遂げる態勢が整っています。設計者やエンジニアは、需要の高いこれらのセクターがもたらす複雑な設計上の課題に対応するために、ますます高度な EDA ソフトウェアに頼るようになっています。産業用 EDA ツールは、イノベーションの最前線に留まり、明日のテクノロジーを支える最先端の半導体ソリューションの開発を促進します。

半導体製造プロセスの進歩

半導体製造プロセスの進歩は、世界的な電子設計自動化 (EDA) ツール市場の成長の原動力となっています。半導体デバイスの製造方法におけるこれらの技術的進歩は、設計および開発段階に大きな影響を与え、産業用 EDA ツールとの共生関係を生み出しています。これらの進歩が産業用 EDA ツール市場をどのように推進しているかを以下に示します。プロセス ノードの縮小半導体製造における主な進歩の 1 つは、プロセス ノードの継続的な縮小です。半導体メーカーが 7nm、5nm などのより小さなノードに移行するにつれて、チップの設計の複雑さと精密さが大幅に増加します。産業用 EDA ツールは、この複雑さを乗り越え、設計にエラーがなく、最新の製造技術に合わせて最適化されていることを保証するために不可欠です。

新素材の統合新しい製造技術には、極端紫外線 (EUV) リソグラフィーや高度な基板などの新しい素材が組み込まれています。産業用 EDA ツールは、これらの素材を使用して設計をシミュレーションおよび最適化し、デバイスがパフォーマンスや電力効率の向上などの利点を活用できるようにする必要があります。3D 統合とパッケージング半導体メーカーは、デバイスのパフォーマンスを向上させ、フットプリントを削減するために、3D 統合とパッケージングをますます検討しています。産業用 EDA ツールは、スタックされ相互接続されたチップの設計に不可欠であり、効率的な熱管理、シグナル インテグリティ、および電力供給を可能にします。

プロセス変動管理高度な製造プロセスでは変動性が高まり、デバイスのパフォーマンスと歩留まりに影響を与える可能性があります。洗練されたモデリング機能を備えた産業用 EDA ツールは、この変動性を管理および緩和し、一貫性と信頼性の高い半導体製造を保証するために不可欠です。特定のアプリケーション向けのカスタマイズ進歩により、特定のアプリケーションに対応するために半導体設計をよりカスタマイズできるようになりました。産業用 EDA ツールを使用すると、設計者は自動車、IoT、人工知能など、独自の要件により特殊な半導体ソリューションが求められるさまざまな業界向けにチップをカスタマイズできます。

電力効率とパフォーマンスの最適化新しい製造手法には、電力効率と全体的なデバイス パフォーマンスを向上させる機会が伴うことがよくあります。産業用 EDA ツールは、特にエネルギー消費が重要な懸念事項であるアプリケーションで、これらの利点を活用するために設計を最適化する上で極めて重要です。

製造性を考慮した設計半導体設計が大規模に製造可能であることを確認することが最も重要です。産業用 EDA ツールは、製造条件のシミュレーション、歩留まり率の予測、潜在的な製造上の課題の特定によって、製造性を考慮した設計プロセスを支援します。半導体製造が進歩し続けるにつれて、最先端のチップを設計する複雑さと課題も同時に増大します。産業用 EDA ツールはこれらの課題に対応するために進化し、設計エンジニアに最新の製造プロセスを効果的に活用するために必要な機能を提供します。製造の進歩と EDA ツール開発のこの共生関係により、半導体デバイスはパフォーマンス、効率、革新の限界を押し広げ続け、世界の産業用 EDA ツール市場の成長を促進します。

IoT と AI の成長

モノのインターネット (IoT) と人工知能 (AI) の成長は、世界の電子設計自動化 (EDA) ツール市場の拡大を推進する重要な原動力です。 IoT と AI の両テクノロジーは特殊なハードウェアに大きく依存しており、増大する需要に対応するために必要なカスタム チップやシステムを設計するには、産業用 EDA ツールが不可欠です。IoT と AI の成長が産業用 EDA ツール市場をどのように牽引しているか、IoT の普及IoT 市場は、スマート ホーム、産業オートメーション、ヘルスケア、農業など、さまざまな分野で爆発的な成長を遂げています。IoT デバイスには、多くの場合、低消費電力で高度に統合された特殊な半導体ソリューションが必要です。産業用 EDA ツールを使用すると、設計者は、接続性、エネルギー効率、小型フォーム ファクターなど、IoT アプリケーション固有の要件を満たすチップを作成できます。

AI の飽くなき処理能力への欲求機械学習やディープラーニングなどの人工知能アプリケーションには、膨大な計算能力が必要です。GPU や TPU などのカスタム ハードウェア アクセラレータは、これらの需要を効率的に満たすために不可欠です。産業用 EDA ツールは、AI 固有のチップの設計と最適化に役立ち、AI ワークロードに必要な計算パフォーマンスを確実に提供します。エッジ コンピューティングIoT と AI は、エッジ コンピューティングへの移行を推進しています。エッジ コンピューティングでは、データ処理がデータ ソースの近くで行われるため、レイテンシが短縮され、リアルタイムの意思決定が向上します。産業用 EDA ツールは、リソースが限られた環境で動作する必要があるエッジ デバイス用の、エネルギー効率に優れた高性能プロセッサとアクセラレータを作成する上で重要な役割を果たします。

複雑性と異種性IoT および AI デバイスでは、CPU、GPU、AI アクセラレータなどのさまざまな処理要素を統合した複雑で異種のシステム オン チップ (SoC) 設計が必要になることがよくあります。産業用 EDA ツールは、これらの複雑なアーキテクチャを設計、シミュレーション、検証する手段を提供します。エネルギー効率IoT アプリケーションと AI アプリケーションはどちらも、特にバッテリー駆動のデバイスではエネルギー効率を重視しています。産業用 EDA ツールは、低電力設計、動的電圧および周波数スケーリング、パワー ゲーティングなどの手法を通じて、設計者が電力消費を最適化するのに役立ちます。セキュリティに関する考慮事項データのプライバシーとデバイスの整合性が重要な IoT と AI では、セキュリティが最も重要です。産業用 EDA ツールは、ハードウェアベースのセキュリティ機能、暗号化アクセラレータ、セキュア ブート メカニズムの組み込みを可能にすることで、安全なハードウェアの設計をサポートします。

カスタマイズIoT および AI アプリケーションでは、多くの場合、特定のユース ケースに合わせてカスタマイズされたハードウェア ソリューションが必要になります。産業用 EDA ツールを使用すると、設計者はこれらの特殊なタスクに最適なパフォーマンスを提供する特定用途向け集積回路 (ASIC) を作成できます。市場競争IoT および AI 市場が拡大するにつれて、競争は激化します。革新的で効率的な半導体ソリューションを設計して競争上の優位性を獲得したい企業にとって、産業用 EDA ツールは不可欠です。IoT および AI テクノロジの拡大により、半導体イノベーションの堅牢なエコシステムが生まれています。産業用 EDA ツールはこの進化の最前線にあり、設計者は IoT および AI の変革機能を支える特殊なチップとシステムを開発できます。これらのテクノロジーがさまざまな業界に浸透し続けるため、産業用 EDA ツールの需要は堅調に推移し、世界の産業用 EDA ツール市場の成長を牽引するでしょう。

主要な市場の課題

急速な技術の進歩

急速な技術の進歩は、多くの業界で革新と成長の原動力となり得ますが、世界の電子設計自動化 (EDA) ツール市場に課題や潜在的な混乱をもたらす可能性もあります。これらの進歩は、メリットをもたらす一方で、いくつかの点で産業用 EDA ツール市場を妨げる可能性もあります。継続的な学習曲線産業用 EDA ツールは、猛烈なスピードで進化する半導体業界と密接に結びついています。新しい製造プロセス、材料、設計手法が急速に導入されるため、設計エンジニアは継続的に学習し、EDA ツールの機能について最新の情報を入手できるように適応する必要があります。この学習曲線により、設計プロセスが遅くなり、新製品の市場投入までの時間が長くなる可能性があります。

開発コスト産業用 EDA ツールを最新の技術進歩に合わせて最新の状態に保つには、多額の研究開発投資が必要です。小規模な EDA ツール企業はこれらのコストに対応するのに苦労する可能性があり、統合や消費者の選択肢の減少につながる可能性があります。互換性の課題急速な技術進歩により、標準と形式が断片化されることがよくあります。産業用 EDA ツールは、さまざまな設計データ形式と半導体製造プロセスを扱う際に互換性の問題に対処する必要があります。これにより、非効率性や設計の障害が発生する可能性があります。

ツールの関連性の短期化半導体業界の技術変化のペースが加速しているため、産業用 EDA ツールはより早く時代遅れになる可能性があります。短期間でツールが関連性を失うことを恐れる場合、企業は産業用 EDA ツールへの投資をためらう可能性があります。リソース集約性高度なテクノロジ ノードと設計には、高性能コンピューティング クラスターを含む、より多くの計算リソースが必要です。これらのリソースのコストとスケーラビリティは、EDA ツール プロバイダーとユーザーの両方にとって課題となる可能性があります。

不安定な市場動向急速な進歩により、市場が不確実になる可能性があります。企業は、新しい産業用 EDA ツールまたは方法論が徹底的にテストされ、実証されるまでは、その採用をためらう可能性があります。これにより、需要と市場の安定性が変動する可能性があります。統合の複雑さ産業用 EDA ツールには、高度なテクノロジをサポートする新しい機能と機能が組み込まれているため、既存の設計環境への統合がより複雑になる可能性があります。設計チームは、ワークフローの適応に時間と労力を費やす必要があり、一時的に生産性が低下する可能性があります。

世界的な競争産業用 EDA ツールの世界市場は非常に競争が激しく、企業は常に最新の機能とイノベーションで競合他社を凌駕しようと努めています。この激しい競争により、リソースと収益性が圧迫される可能性があります。これらの課題を軽減するために、EDA ツール プロバイダーはイノベーションと安定性のバランスを取る必要があります。テクノロジーの進歩に対応するために研究開発に投資すると同時に、下位互換性を確保し、ツールの堅牢なサポートを提供する必要があります。業界内での協力により共通の標準とベスト プラクティスを確立することで、急速な技術変化によってもたらされる課題の一部を軽減することもできます。 結局のところ、絶えず進化する半導体業界を切り抜けるには、産業用 EDA ツール市場で生き残り、繁栄するための戦略的かつ適応的なアプローチが必要です。

高い開発コスト

高い開発コストは、世界的な電子設計自動化 (EDA) ツール市場の成長とアクセス性を妨げる大きな課題です。 産業用 EDA ツールは、半導体コンポーネントと集積回路の設計と検証に不可欠ですが、その開発と保守に関連する多大なコストがいくつかの障害となっています。研究開発費産業用 EDA ツールの開発と強化には、研究、エンジニアリングの才能、継続的なイノベーションへの多額の投資が必要です。 進化し続ける半導体業界の需要を満たすために技術の最前線に留まるには、高い研究開発費がかかります。小規模の EDA ツール企業は、より大規模で資金力のある企業との競争に苦戦する可能性があります。

継続的な更新半導体業界では、プロセス ノードの縮小から新しい材料の統合まで、急速な技術進歩が見られます。EDA ツール プロバイダーは、これらの変化に対応するためにソフトウェアを継続的に更新する必要があります。開発への継続的な取り組みにより、全体的なコスト負担が増加します。複雑さとパフォーマンス半導体設計がより複雑になり、技術的に進歩するにつれて、産業用 EDA ツールはますます高度な機能を提供する必要があります。これらの複雑な要件には、より多額の投資が必要になるだけでなく、ソフトウェアの開発と保守に熟練したエンジニアも必要になり、コストがさらに増加します。

既存の企業との競争産業用 EDA ツール市場は、豊富なリソースを持つ定評のある大企業が主流です。新規参入者は、効果的に競争するために開発に多額の投資をしなければならないため、資金調達と市場浸透の面で困難な課題に直面しています。手頃な価格のバランス最先端の高性能ツールを提供しながら、幅広いユーザーが手頃な価格で利用できるようにすることは、難しい課題です。開発コストが高いとライセンス料が高くなり、小規模な設計チームや新興市場へのアクセスが制限される可能性があります。

イノベーションの制限EDA ツール開発に伴うコストが高いと、革新が阻害されることがあります。企業が画期的な機能や破壊的な技術への投資よりも既存の製品の維持を優先する可能性があるためです。リソース集約型産業用 EDA ツールは、特に高度な半導体設計の場合、シミュレーションや分析を実行するために大量の計算リソースを必要とします。これらのリソース要件は、産業用 EDA ツールを効果的に使用するための全体的なコストに影響します。

開発コストが高いという課題に対処するために、EDA ツール プロバイダーは戦略的なアプローチを採用する必要があります。コラボレーション業界コラボレーションとパートナーシップは、標準化の取り組みなど、共通の関心のある分野で特にリソースをプールし、開発コストを共有するのに役立ちます。クラウドベースのソリューションクラウドベースの産業用 EDA ツールは、ユーザーの初期のインフラストラクチャ コストを削減し、高度な設計およびシミュレーション機能をより利用しやすくします。オープンソース イニシアチブオープンソース イニシアチブを採用すると、開発コストを削減し、コミュニティ主導のイノベーションを促進して、新しい EDA ツール プロバイダーの参入障壁を下げることができます。

サブスクリプションとライセンス モデルEDA ツール プロバイダーは、サブスクリプションや従量課金オプションなどの柔軟なライセンス モデルを検討して、より幅広いユーザー ベースでツールにアクセスしやすく、手頃な価格にすることができます。産業用 EDA ツール市場では、開発コストの高さが依然として大きな課題となっていますが、革新的な戦略、業界のコラボレーション、進化するビジネス モデルによって、これらの課題を軽減し、産業用 EDA ツールが半導体設計エコシステムで引き続き重要な役割を果たすことができます。

主要な市場動向

特定用途向けのカスタマイズ

特定用途向けのカスタマイズの傾向は、世界の電子設計自動化 (EDA) ツール市場における成長の大きな原動力となる見込みです。業界全体が、独自のニーズに合わせた特殊な電子システムへの依存度を高めているため、産業用 EDA ツールは、このカスタマイズを可能にする上で極めて重要な役割を果たしています。この傾向が産業用 EDA ツール市場をどのように推進しているかを以下に示します。業界固有の要件自動車、航空宇宙、ヘルスケア、IoT などのさまざまな業界では、電子システムに対する要件が異なります。これらの要件には、電力効率、パフォーマンス、安全性、セキュリティなどの要素が含まれます。産業用 EDA ツールは進化しており、設計者はこれらの特定のニーズを満たすために半導体設計を微調整できます。

自動車エレクトロニクス自動車業界では、先進運転支援システム (ADAS)、インフォテインメント、電気自動車 (EV)、自動運転向けにカスタマイズされたチップとシステムが求められています。産業用 EDA ツールを使用すると、自動車の安全性と信頼性の基準を満たす半導体ソリューションの開発が可能になります。航空宇宙および防衛航空宇宙および防衛アプリケーションでは、過酷な条件に耐え、高い信頼性を提供できるチップが必要です。産業用 EDA ツールは、ミッションクリティカルなシステム向けの耐放射線性と耐久性を備えたコンポーネントの設計をサポートします。

IoT センサースマート シティ、産業オートメーション、環境モニタリングに不可欠な IoT デバイスでは、多くの場合、特定の通信プロトコルを備えた超低電力センサーが必要です。産業用 EDA ツールを使用すると、IoT 展開用のエネルギー効率の高いコンパクトなセンサー ノードの設計が容易になります。医療機器医療機器では、精度、信頼性、厳格な規制基準への準拠が求められます。産業用 EDA ツールは、医療用画像処理、患者モニタリング、診断機器向けの半導体ソリューションの作成を支援し、医療業界の要件を確実に満たします。AI アクセラレータAI 革命により、専用のハードウェア アクセラレータの必要性が高まっています。産業用 EDA ツールを使用すると、設計者は機械学習やディープラーニングのワークロードに最適化されたカスタム AI チップを作成し、AI のパフォーマンスと効率を向上させることができます。

エネルギー効率多くの業界では、エネルギー消費と環境への影響の削減にますます重点が置かれています。産業用 EDA ツールは、エネルギー効率の高い半導体ソリューションの開発をサポートし、組織が持続可能性の目標を達成できるように支援します。市場の差別化カスタマイズされた半導体ソリューションにより、企業は競争の激しい市場で製品を差別化できます。産業用 EDA ツールを使用すると、設計者は製品を差別化する独自の機能を作成できます。小ロット生産カスタマイズは大規模生産に限定されません。産業用 EDA ツールを使用すると、小ロットまたは 1 回限りの設計も可能になり、ニッチなアプリケーションやスタートアップがカスタマイズされた半導体ソリューションにアクセスできるようになります。

設計の複雑さの管理カスタマイズによって複雑さが生じますが、産業用 EDA ツールには、この複雑さを効率的に管理するのに役立つ機能が備わっています。これらは、カスタマイズされた設計にエラーがなく、パフォーマンス目標を満たすことを保証する設計自動化、検証、およびシミュレーション機能を提供します。カスタマイズの傾向により、産業用 EDA ツールはさまざまな業界の需要と一致し、イノベーションと市場の成長を促進します。特殊な半導体ソリューションのニーズがセクター間で拡大し続けるにつれて、設計エンジニアがそれぞれのアプリケーションの固有の要件を満たすカスタマイズされた電子システムを作成するためにこれらのツールにますます依存するようになり、産業用 EDA ツール市場は持続的な成長を遂げる可能性があります。

クラウドベースの産業用 EDA ツール

クラウドベースの電子設計自動化 (EDA) ツールの出現と採用は、世界の産業用 EDA ツール市場の原動力になりつつあります。クラウドベースの産業用 EDA ツールには多くの利点があり、半導体設計チームや企業にとって魅力的な選択肢となっています。この傾向が産業用 EDA ツール市場の成長を促進する方法は次のとおりです。スケーラビリティと柔軟性クラウドベースの産業用 EDA ツールは、プロジェクトの要件に合わせて調整できるスケーラブルなコンピューティング リソースを提供します。設計チームは、高性能コンピューティング クラスターにオンデマンドでアクセスして、複雑なシミュレーションや分析に必要な計算能力を確保できます。このスケーラビリティにより、企業はインフラストラクチャに多額の先行投資をすることなく、ワークロードを効率的に管理できます。

コスト効率従来のオンプレミスの産業用 EDA ツールでは、ハードウェア、ソフトウェア ライセンス、IT インフラストラクチャに多額の投資が必要です。対照的に、クラウドベースの産業用 EDA ツールは、多くの場合、サブスクリプションまたは従量課金モデルに従うため、先行投資が削減されます。このコスト効率は、既存の企業と予算が限られているスタートアップの両方に魅力的です。アクセス性とコラボレーションクラウドベースの産業用 EDA ツールは、インターネット接続があればどこからでもアクセスできます。設計チームは地理的な場所を超えてシームレスにコラボレーションできるため、生産性が向上し、グローバルなコラボレーションが可能になります。このアクセス性により、リモート ワークの手配も簡素化され、設計の反復も加速されます。

メンテナンスの負担の軽減クラウドベースの産業用 EDA ツールはサービス プロバイダーによって保守および更新されるため、設計チームはソフトウェアの更新、パッチ、ハードウェアのメンテナンスを管理する責任から解放されます。これにより、設計エンジニアの時間とリソースが解放され、イノベーションと最適化に集中できるようになります。迅速な導入オンプレミスの産業用 EDA ツールのセットアップと構成には時間がかかる場合があります。クラウドベースのソリューションは迅速な導入を提供し、設計チームがすぐにプロジェクトに取り掛かることができます。この俊敏性は、市場投入までの時間が重要な、ペースの速い業界では特に価値があります。

リソース共有クラウドベースのプラットフォームでは、リソースの共有と効率的な利用が可能です。設計チームは設計データを共有し、プロジェクトで共同作業を行い、共有ライブラリやテンプレートにアクセスできるため、設計手法のイノベーションと一貫性が促進されます。セキュリティとコンプライアンスクラウド プロバイダーはセキュリティ対策に多額の投資を行っており、オンプレミス ソリューションの能力を上回ることも少なくありません。堅牢な暗号化、アクセス制御、コンプライアンス認証を提供し、データ セキュリティと規制コンプライアンスに関する懸念に対処しています。ピーク ワークロードに対する柔軟性ピーク ワークロードやプロジェクト急増時に、クラウドベースの産業用 EDA ツールは需要を満たすために追加のリソースをすばやく割り当てることができます。この弾力性により、設計プロジェクトがスケジュールどおりに進み、予期しない計算要件を処理できるようになります。

エネルギー効率クラウド データ センターは、多くの場合、エネルギー効率を考慮して設計されており、計算による環境への影響を軽減します。これは、半導体業界で持続可能性とグリーン プラクティスがますます重視されていることと一致しています。統合機能クラウドベースの産業用 EDA ツールは、データ ストレージ、機械学習、データ分析などの他のクラウドベースのサービスとシームレスに統合できます。この統合により、高度な設計と分析のための包括的なソリューションが可能になります。設計チームがクラウドベースの産業用 EDA ツールの利点を認識するにつれて、これらのソリューションの市場は大幅に拡大する可能性があります。クラウドベースの産業用 EDA ツールは、半導体設計に対してコスト効率が高く、柔軟性があり、共同作業的なアプローチを提供するため、産業用 EDA ツール市場の将来を形作る原動力となります。

セグメント別インサイト

タイプ別インサイト

IC 物理設計および検証セグメントは、予測期間中に市場を支配すると予想されます。 IC 物理設計とは、産業用 EDA ツールを使用して IC の幾何学的表現を作成することを指します。EDA は、チップを小さなブロックに分割し、各ブロックに必要な特定のスペースを計画して、最大のパフォーマンスを確保するために使用されます。これらのブロックは、クロック合成の前後を使用して配置されます。

最近の技術の進歩により、いくつかのチップセット メーカーが、主に 5G 向けに ASIC 技術を活用できるようになりました。ASIC とフィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) の両方の要素をアーキテクチャに持つ構造化 ASIC の登場により、ベース ASIC レイヤーの上に変更可能な要素を追加する必要がある本格的な ASIC と比較して、生産コストが安くなりました。

地域別インサイト

予測期間中、北米が市場を独占すると予想されます。産業用 EDA ツールは、多くの場合、回路基板、プロセッサ、その他の複雑な電子機器を設計します。民生用電子機器や自動車などの業界で産業用 EDA ツールが採用されることで、北米市場の需要が増加すると予想されます。また、半導体産業や回路製造産業の発展により、この地域での市場の存在感が高まっています。また、ザイリンクス社、アンシス社、キーサイト・テクノロジーズ社、ケイデンス・デザイン・システムズ社、シノプシス社など、産業用EDAツールの主要ベンダーの一部は北米に本社を置いています。

北米のサプライヤーの中には、この地域での産業用EDAツールの需要を満たすために、同社の製品ラインの改善や企業範囲の拡大に投資しているところもあります。たとえば、2022年5月、チップメーカーのアドバンスト・マイクロ・デバイス社は、同社のデータセンターの機能を拡張するために、チップ設計用の電子設計自動化ワークロードの一部をGoogle Cloudに移行する予定であると発表しました。これにより、第 3 世代 AMD EPYC プロセッサを搭載した Google の最新のコンピューターに最適化された C2D 仮想マシン インスタンスのほか、高度なネットワーク、ストレージ、人工知能機能を利用できるようになります。

最近の開発状況

• 2022 年 3 月 - Synopsys は、クラウド向けに設計され、単一ソースの従量課金制アプローチを通じて「比類のないレベルのチップおよびシステム設計の柔軟性」を提供する新しい電子設計自動化 (EDA) 展開モデルの導入を発表しました。 Synopsys Cloud は、Microsoft Azure 上に事前に最適化されたインフラストラクチャを備え、チップ開発における相互依存性の増大に対応する同社のクラウドに最適化された設計および検証テクノロジへのアクセスを提供します。
• 2021 年 6 月 - Xilinx, Inc. は、機械学習 (ML) 最適化テクノロジと高度なチームベースの設計手順に基づく FPGA EDA ツール パッケージである Vivado MLEditions を発表しました。これにより、設計時間とコストを大幅に節約できます。新しい Vivado ML Edition を既存の Vivado HLx Edition と比較すると、前者はコンパイル時間が 5 倍速く、困難な設計で平均 10% の結果品質 (QoR) の画期的な向上を実現します。
• 2021 年 6 月 - Aldec Inc. は HES-DVM Proto CloudEdition (CE) をリリースしました。これは Amazon Web Service (AWS) から入手できます。 HES-DVM ProtoCE は、SoC/ASIC 設計の FPGA ベースのプロトタイピングに使用でき、設計に対応するために最大 4 つの FPGA が必要な場合に、設計パーティショニングの自動化によって立ち上げ時間を大幅に短縮することに重点を置いています。
• 2021 年 5 月 - Cadence Design Systems は、TSMC N5 プロセス テクノロジーで製造されるハイパースケール コンピューティング、ネットワーキング、およびストレージ アプリケーションをターゲットとする PCI Express 5.0 仕様の低電力 IP を発表しました。さらに、PCIe 5.0 テクノロジは、アプリケーションに適した非常に高い帯域幅の SoC 設計を対象とした PHY、コンパニオン コントローラ、検証 IP (VIP) で構成されています。

主要な市場プレーヤー

• Altium Limited
• AnsysInc.
• CadenceDesign Systems Inc.
• KeysightTechnologies Inc.
• AgnisysInc.
• AldecInc.
• LauterbachGmbH
• MentorGraphic Corporation (Siemens PLMソフトウェア)
• SynopsysInc.
• XilinxInc.