Bluetooth IC 市場 – 世界の業界規模、シェア、トレンド、機会、予測。タイプ別 (Bluetooth、Bluetooth Low Energy、Bluetooth Classic、その他)、アプリケーション別 (スマートホーム、ビーコン、オーディオデバイス、ヒューマンインターフェイスデバイス (HID)、健康とフィットネス、リモートコントロール、自動車、産業、その他)、地域別、競合状況 2018-2028 年

Published Date: January - 2025 | Publisher: MIR | No of Pages: 320 | Industry: ICT | Format: Report available in PDF / Excel Format

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Bluetooth IC 市場 – 世界の業界規模、シェア、トレンド、機会、予測。タイプ別 (Bluetooth、Bluetooth Low Energy、Bluetooth Classic、その他)、アプリケーション別 (スマートホーム、ビーコン、オーディオデバイス、ヒューマンインターフェイスデバイス (HID)、健康とフィットネス、リモートコントロール、自動車、産業、その他)、地域別、競合状況 2018-2028 年

予測期間2024-2028
市場規模(2022年)12億5,000万米ドル
CAGR(2023-2028年)3.40%
最も急成長しているセグメントビーコン
最大の市場北米

MIR Semiconductor

市場概要

世界の Bluetooth IC 市場は 2022 年に 12 億 5,000 万米ドルと評価され、2028 年までの予測期間中に 3.40% の CAGR で堅調な成長が見込まれています。スピーカーやヘッドセットなどのワイヤレス オーディオ デバイスでのワイヤレス接続性を向上させる Bluetooth IC のスマートな高性能ワイヤレス センサーの需要増加が、Bluetooth IC 市場の成長を牽引する主な要因です。スマートフォン、ラップトップ、スマートウォッチなどのスマート ウェアラブル電子デバイスや、低コストのワイヤレス通信用の自動車インフォテインメント システムでの Bluetooth IC の採用増加も、Bluetooth IC 市場の収益を押し上げています。

世界中の政府による IoT ベースのデバイス技術への財政投資の増加と、スマート ホームやスマート シティ プロジェクトでのこのデバイスの需要増加により、Bluetooth IC 業界に新たな機会が生まれることが期待されています。さらに、技術の進歩により、メーカーはより多くの機能を小型デバイスに統合できるようになり、ヘルスケア、自動車などのさまざまなアプリケーションで Bluetooth IC の需要が高まっています。Bluetooth 低エネルギー IC は自動車にも使用されています。Bluetooth IC は、スマートフォンを使用して認証コードを通信します。ドライバーは、車内または車外の照明を点灯したり、座席の位置を調整したり、HVAC 設定を調整したりできます。Bluetooth IC デバイスは、タイヤの空気圧、燃料レベル、バッテリーの状態、温度などの車両診断情報の提供や、自動操縦駐車にも役立ちます。ただし、システムオンチップ設計の知的財産ブロックの組み合わせ、接続障害の可能性、特定の状況での Bluetooth の帯域幅の低さ、ワイヤレス通信技術の継続的な開発はすべて、Bluetooth IC チップ市場の発展を妨げています。

主要な市場推進要因

IoT デバイスへの投資の増加

Bluetooth IC の市場 CAGR は、IoT デバイスへの投資の増加によって推進されています。産業活動を自動化するためのセンシング技術への投資の増加は、IoT接続業界の収益成長の強化につながっています。オーディオデバイス、スマートシティプロジェクト、自動車のエンターテイメントおよび診断デバイス、自動化、Bluetooth機能と統合されたウェアラブル電子機器の需要の増加により、市場は着実に拡大しています。病院や家庭での使用におけるハンズフリー医療技術の需要が高まっています。血糖値や血圧のモニターを含むウェアラブルヘルスモニターは、在宅ケアの強化においてより一般的になっています。リソースを追跡し、リモートアポイントメントを行うためにIoT接続を採用する病院が増えています。パンデミックが収束するにつれて、これらの傾向は拡大し続け、ヘルスケアへのアクセスが容易になります。

さらに、顧客によるスマートウェアラブル電子機器の使用増加は、市場の成長を促進する重要な要因です。 IoTベースのデバイス技術への投資の増加、スマートワイヤレスセンサーの需要増加、ワイヤレスデバイスにおけるより優れたワイヤレス接続の需要増加、ICの小型化、スピーカーやヘッドホンなどのオーディオ製品における高性能Bluetooth ICの需要、スマートホーム、自動車、産業、民生用電子機器などのアプリケーションにおけるBluetooth ICの需要増加により、Bluetooth IC市場の収益の成長が促進されると予想されます。

スマートウェアラブルの採用増加

イヤホン、ワイヤレスヘッドホン、スピーカーの接続性が高まる傾向により、Bluetoothチップの需要が大きく高まっています。Bluetoothデバイスの認証を行う企業であるBluetooth SIGが発行したレポートによると、市場のヘッドホンの50%以上がワイヤレスであり、市場のスピーカーの約90%が2023年までにワイヤレスになると予想されています。いくつかの企業が、高度なBluetooth 5.0ベースのデバイスを市場に投入しています。たとえば、2022年6月、消費者向けオーディオ製品とフィットネスバンドのメーカーであるHammerは、タッチコントロール付きのHammer KOユニセックスBluetooth 5.0スポーツトゥルーリーワイヤレスイヤホンをインドで発売しました。タッチを検知するタッチセンサーが含まれています。Hammer KOユニセックスBluetooth 5.0スポーツトゥルーリーワイヤレスイヤホンは、タッチコントロールと安全なフィット感を備えています。Bluetooth V5.0をサポートしており、信号の損失や音楽のドロップアウトがなく、2倍の伝送速度と2倍の安定性を提供します。

スマートウェアラブルの採用の増加。患者が健康状態を監視するために着用するデジタルガジェットの利用は、特にパンデミックなどの危機的状況においてますます普及しています。スマートウォッチやフィットネストラッカーなどのウェアラブルガジェットは、IoTテクノロジーの最も明白な利用法です。民生用電子機器市場では、ウェアラブルがスマートフォンを上回っています。これらのデバイスは、メッセージの確認や身体活動の測定など、基本的な家事を完了するための素晴らしい方法を提供します。パンデミックにより、健康データの追跡と調査のためのスマートウェアラブルの使用が増加しました。ウェアラブル業界は、いつでも健康評価の必要性が高まるのに応じて劇的に成長しました。IoTが増加し、医療におけるウェアラブルを強化しています。健康モノのインターネットは、医療ツールとアプリケーションを医療通信技術と相互接続するガイドとなります。


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主要な市場の課題

Bluetooth IC市場:マクロの視点

世界のBluetooth IC市場が直面している課題を理解するには、まず現在の状態を把握する必要があります。

2021年9月の私の最後のナレッジアップデートの時点で、世界のBluetooth IC市場はすでに目覚ましい成長を遂げていました。その価値は35億ドルを超えると推定され、今後5年間で約14%の年平均成長率(CAGR)を経験すると予測されていました。この市場は、消費者向け電子機器(ヘッドセット、スピーカー、ウェアラブル)から産業および自動車部門(IoT デバイス、自動車インフォテインメント、産業用センサー)まで、幅広いアプリケーションに対応しています。

世界の Bluetooth IC 市場が直面している課題

競争の激化

Bluetooth IC 市場の主な課題の 1 つは、メーカー間の競争の激化です。Bluetooth 対応デバイスの需要が高まるにつれて、多くの企業が市場に参入し、価格競争とマージン圧力が生じています。この競争により、小規模な企業が生き残り、既存の企業が収益性を維持することが困難になる可能性があります。

この課題に対処するには、企業はイノベーション、製品の差別化、独自の価値を追加できるニッチ市場の開拓に注力する必要があります。品質、信頼性、アフターサポートも、競争の激しい環境では重要な要素になります。


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進化する Bluetooth 規格

Bluetooth テクノロジーは、新しい規格やプロトコルの導入により、継続的に進化しています。これらの進歩によりパフォーマンスは向上しますが、Bluetooth IC メーカーにとっては課題も生じます。チップ設計を最新の Bluetooth バージョンに対応するように調整する必要があり、開発コストの増加や継続的な研究開発の必要性につながります。

互換性とパフォーマンスを確保するには、メーカーにとって Bluetooth 規格を常に最新の状態に保つことが重要です。ただし、Bluetooth テクノロジーの急速な変化に対応するには、R&D に多額の投資も必要です。

消費電力

消費電力は、ウェアラブル、ワイヤレスイヤホン、IoT センサーなどのバッテリー駆動デバイスでは特に重要な懸念事項です。 Bluetooth IC の消費電力を削減することは、バッテリー寿命を延ばし、最適なデバイス パフォーマンスを確保する上で不可欠です。

低エネルギー Bluetooth (LE Bluetooth または Bluetooth Low Energy) は、この課題に対処する上で重要な開発です。メーカーは、パフォーマンスを維持しながらエネルギー消費を最小限に抑えるためにチップ設計を最適化し続け、バッテリー寿命をさらに延ばすためにエネルギー ハーベスティングなどのイノベーションを模索する必要があります。

干渉とスペクトルの混雑

ワイヤレス デバイスの数が増え続けるにつれて、無線スペクトルはますます混雑し、干渉の問題が発生する可能性があります。Bluetooth IC は、Wi-Fi や Zigbee など、さまざまな他のワイヤレス テクノロジと共有されている 2.4 GHz ISM (産業、科学、医療) 帯域で動作します。

干渉とスペクトルの混雑により、Bluetooth 接続の品質が低下する可能性があります。Bluetooth IC メーカーは、信頼性が高く干渉に強い通信を確保するために、高度な干渉緩和技術を実装し、規制の変更に適応する必要があります。

セキュリティとプライバシー

Bluetooth 通信におけるセキュリティとプライバシーの問題は、大きな課題となります。 Bluetooth 接続は盗聴やサイバー攻撃に対して脆弱であり、機密データやユーザーのプライバシーが侵害される可能性があります。相互接続されるデバイスが増えるにつれて、堅牢なセキュリティの必要性が極めて重要になります。

Bluetooth IC メーカーは、チップのセキュリティ機能を継続的に改善する必要があります。これには、暗号化、認証、安全なキー管理が含まれます。これらのセキュリティ対策をチップ レベルで実装すると、潜在的な脅威を軽減するのに役立ちます。

標準化と互換性

Bluetooth エコシステムは、それぞれ独自の要件と仕様を持つ多様なデバイスを特徴としています。異なる Bluetooth 対応デバイス間の互換性とシームレスな通信を確保することは、困難な場合があります。

この課題に対処するには、メーカーは Bluetooth SIG (Special Interest Group) 標準と互換性ガイドラインに準拠する必要があります。また、相互運用性テストとコラボレーションに参加して、Bluetooth IC が異なるメーカーのさまざまなデバイスで適切に機能することを確認する必要があります。

Bluetooth IC は長年にわたって手頃な価格になってきましたが、特に低価格デバイスや大量販売デバイスの製造業者にとっては、コストが依然として課題となっています。価格に敏感な市場では、メーカーはコスト効率の高いソリューションの必要性と、消費者が期待するパフォーマンスや機能とのバランスを取る必要があります。

この課題に対処するために、Bluetooth IC メーカーは製造プロセスを最適化し、規模の経済を活用し、コスト効率の高い半導体製造技術を模索する必要があります。戦略的なパートナーシップやコラボレーションも、コストを削減し、市場競争力を高めるのに役立ちます。

環境への配慮

Bluetooth IC とデバイスの製造、使用、廃棄は、環境に影響を及ぼします。環境意識が高まるにつれて、メーカーは持続可能な製品の開発と電子廃棄物 (e-waste) の最小化という課題に直面しています。

この課題に対処するには、

チップ製造にリサイクル可能で環境に優しい材料を使用する。デバイス使用中の電力消費を削減するために、エネルギー効率を改善した Bluetooth IC を設計する。e-waste を削減するために、寿命の長いデバイスの開発を促進する。電子機器のライフサイクル終了時に、リサイクルと責任ある廃棄を促進します。

これらの対策は、持続可能性と企業の社会的責任の目標と一致しており、環境意識の高い消費者の要求を満たすのに役立ちます。

規制への準拠

Bluetooth IC とデバイスは、無線周波数 (RF) 規制や電磁両立性 (EMC) 規制など、さまざまな規制要件と標準に準拠する必要があります。準拠しないと、製品の発売が遅れ、再設計とテストのコストが増加する可能性があります。

Bluetooth IC メーカーは、規制の変更を常に把握し、自社製品が必要な認証要件を満たしていることを確認する必要があります。これには、地域および国際規制への準拠を維持するために継続的なテストと検証が必要です。

Bluetooth IC 市場への潜在的な影響

上記の課題は、いくつかの方法で世界の Bluetooth IC 市場の成長と進化に影響を与える可能性があります。激しい競争により、業界の統合が進み、大手企業が競争を減らすために小規模企業を買収する可能性があります。

価格圧力競争環境により、メーカーの価格圧力と利益率の低下が発生する可能性があります。

イノベーションの焦点課題に対処する必要性がイノベーションを促進し、より高度で効率的な Bluetooth IC の開発につながる可能性があります。

セキュリティの向上セキュリティ上の懸念が高まると、より安全な Bluetooth IC の開発が促進される可能性があります。

環境責任メーカーは、環境の期待と規制を満たすために持続可能な慣行に投資する可能性があります。

規制コンプライアンス規制が厳しくなると、より厳格なコンプライアンス プロセスと検証。

結論

主要な市場動向

Bluetooth 集積回路 (IC) 市場は、ワイヤレス テクノロジの分野で重要な役割を果たしており、さまざまなデバイス間のシームレスで便利な通信を可能にしています。この市場は大幅な成長を遂げており、Bluetooth テクノロジは日常生活のいたるところにあります。世界の Bluetooth IC 市場の将来を理解するには、その進化を形作る新たなトレンドと、業界全体のさまざまなアプリケーションを調べる必要があります。

世界の Bluetooth IC 市場の新たなトレンド

Bluetooth 5.0 以降

Bluetooth テクノロジは継続的に進化しており、新しいバージョンが出るたびに、速度、範囲、接続性が向上しています。数年前にリリースされた Bluetooth 5.0 では、データ転送速度と範囲が大幅に改善され、IoT やスマート ホーム分野のアプリケーションに最適です。

Bluetooth 5.0 以降、Bluetooth 5.1、5.2、および将来のバージョンでは、さらに高度な機能が導入される予定です。たとえば、Bluetooth 5.2 には、改善された位置情報サービスと IoT デバイスのサポート強化が含まれています。これらの進歩により、資産追跡や屋内測位からスマート照明や健康モニタリングまで、Bluetooth IC の潜在的な用途が拡大する見込みです。

低エネルギーと超低エネルギー

低エネルギー消費は、ウェアラブル、ワイヤレスイヤホン、IoT センサーなどのバッテリー駆動デバイスでは特に、Bluetooth IC 市場の最も重要なトレンドです。Bluetooth 4.0 および Bluetooth 5.0 などのその後のバージョンで導入された Bluetooth Low Energy (LE) テクノロジは、消費電力を最小限に抑えることに重点を置いています。

低エネルギー Bluetooth の次の進化は超低エネルギーであり、消費電力をさらに削減することを目的としています。このトレンドにより、デバイスは 1 回の充電で長時間動作できるようになり、Bluetooth IC はリモートおよびバッテリに敏感なアプリケーションにとってより魅力的になります。

メッシュ ネットワーキング

メッシュ ネットワーキングは Bluetooth IC 市場の重要なトレンドであり、Bluetooth Mesh が注目を集めています。このテクノロジにより、複数のデバイスが自己修復型の分散型ネットワークを形成し、各デバイスが他のデバイスと通信できるようになります。これは、スマート照明、産業オートメーション、ビル オートメーションのアプリケーションに特に役立ちます。

Bluetooth Mesh は、デバイスがメッセージを中継できるようにすることで、より広範で複雑な IoT アプリケーションへの扉を開き、大規模で困難な環境でも堅牢なネットワーク カバレッジを確保します。このトレンドにより、Bluetooth IC は、スケーラブルで信頼性の高いメッシュ ネットワーク展開の優先選択肢として位置付けられています。

デュアル モード IC

デュアル モード IC は、Bluetooth と Wi-Fi の両方の接続をサポートし、ますます人気が高まっています。これらのチップは、異なるワイヤレス テクノロジーをシームレスに切り替える必要があるデバイスに、多用途のソリューションを提供します。デュアル モード IC により、マルチメディアやデータ集約型のアプリケーションで、より高速で信頼性の高いデータ転送が可能になります。

このトレンドは、Wi-Fi と Bluetooth の同時接続を必要とすることが多いスマートフォン、タブレット、ラップトップなどのデバイスの需要に応えます。両方のテクノロジーを 1 つのチップに組み込むことで、デュアル モード IC は利便性と効率性を高めます。

AI および音声アシスタントとの統合

セグメント インサイト

アプリケーション インサイト

Bluetooth 5.X バージョンの高速性と範囲の拡大により、ビーコン セグメントの人気が高まっています。 Bluetooth IC により、ビーコンは短距離でモバイル デバイスと通信し、デバイスの位置に関する情報を提供できます。

マルチメディア転送セグメントは、予測期間中に最も高い成長率で成長すると予想されています。画像、グラフィック、オーディオ、電子信号またはビデオ、ハイパーテキストなどのマルチメディアは、Bluetooth バージョンを使用して転送されます。ビーコン技術は、小売、ホスピタリティ、ヘルスケア、輸送など、さまざまな業界で普及しています。ビーコンは、近接マーケティング、屋内ナビゲーション、資産追跡、その他の位置情報サービスに使用されます。ビーコン技術の採用が拡大するにつれて、これらのデバイスに電力を供給する Bluetooth IC の需要が高まっています。ビーコンは、デバイスがワイヤレス ネットワークを介して通信し、データを共有する、より大規模な IoT エコシステムに組み込まれています。消費電力の削減、範囲の拡大、機能の向上を実現するために、Bluetooth IC メーカーは、ビーコン専用に最適化された集積回路を発売しました。これらの進歩により、ビーコン アプリケーションにおける Bluetooth IC の需要が高まり、予測期間中に世界市場の成長が加速するでしょう。

オーディオ デバイスにおける Bluetooth IC の需要は大きく、成長を続けています。Bluetooth を使用すると、ヘッドフォン、スピーカー、イヤホン、サウンドバー、オーディオ レシーバーなどのデバイスを世界中のどこにでも簡単に接続できます。ワイヤレス ヘッドフォンとイヤホンの市場は近年大幅に成長しています。消費者は利便性、携帯性、美観の向上を求めてこれらのワイヤレス オーディオ ソリューションを採用する傾向が高まっており、予測期間中に世界市場の成長にプラスの影響を与えるでしょう。

地域別の洞察

北米では、Bluetooth IC 市場が予測期間中に最も速いペースで成長すると予測されています。ワイヤレスデバイスの使用の増加とスマートビルディングの実装により、この地域のBluetooth IC市場シェアが拡大しています。

アジア太平洋地域は、この地域の家電製品、小売、輸送などのさまざまなアプリケーションでBluetoothテクノロジーの採用が増加しているため、急速に成長すると予測されています。中国、日本、韓国はBluetooth IC市場の重要な市場です。さらに、IoTシステム開発に投資している政府や金融機関も、予測期間中にこの地域のBluetooth IC市場の成長を促進します。

最近の開発

  • 2022年6月:新しいBluetoothロケーションサービスソリューションをリリースしました。これは、特別な低電力Bluetoothデバイスを使用して、到着角度(AoA)と出発角度(AoD)ロケーションサービスを簡素化します。この独自のプラットフォームは、コイン型電池で約 10 年間動作する Silicon Labs の BG22 SiP モジュールと SoC を、資産の追跡、屋内ナビゲーションの強化、1 メートル未満の精度でのタグの位置特定が可能な先進的なソフトウェアと組み合わせることで、ハードウェアとソフトウェアを統合し、エネルギー効率を高めます。
  • 2020 年 10 月ST マイクロエレクトロニクスは、最新の Bluetooth テクノロジを使用して通信範囲の拡張、スループットの向上、セキュリティの強化、および電力の節約を実現する新しい BlueNRG-LP Bluetooth® LE システム オン チップ (SoC) を発表しました。超低電力無線は、受信モードで 3.4mA、送信モードで 4.3mA、ウェイクアップ イベントをパッシブに待機しているときに 500nA 未満しか消費しないように最適化されており、ほとんどのアプリケーションで必要なバッテリー サイズを半分に削減し、実行時間を延長します。
  • 2019 年 2 月、物理的に柔軟な IC の業界リーダーである AmericanSemiconductor Inc. は、完全に柔軟な Ultra Bluetooth IC である AS_NRF51822 FleX BLE IC を発売しました。半導体オンポリマー (SoP) チップ スケール パッケージ化されたシステム オン チップは、Bluetooth Low Energy 通信をサポートします。 FleX BLE IC は 1.8~3.6V で動作し、ARM CortexTM M0 プロセッサ、256KB の組み込みフラッシュ メモリ、32KB RAM、暗号化コプロセッサ、温度センサー、10 ビットのアナログ/デジタル コンバータを備えています。この FleXTM emiconductor-on-PolymerTM (SoP) ウェハ レベル チップ スケール パッケージング プロセスは、標準 CMOS 製品を堅牢で薄型、かつ柔軟なフォーム ファクタに変換するために使用されます。

主要市場プレーヤー

  • Microchip Technology Inc
  • Texas Instruments Incorporated
  • STMicroelectronics
  • Silicon laboratories Inc.
  • MediaTek Inc.
  • Qualcomm Incorporated
  • Maxim Integrated
  • 東芝
  • Nordic Semiconductor

タイプ別

アプリケーション別

地域別

  • Bluetooth
  • Bluetooth Low Energy
  • Bluetooth Classic
  • その他
  • スマートホーム
  • ビーコン
  • オーディオ デバイス
  • ヒューマン インターフェイス デバイス (HID)
  • 健康とフィットネス
  • リモート コントロール
  • 自動車
  • 産業
  • その他
  • 北米
  • ヨーロッパ
  • 南米
  • 中東 &アフリカ
  • アジア太平洋

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