インサーキットテスト市場 – 世界の業界規模、シェア、トレンド、機会、予測、タイプ別 (アナログ、混合)、ポータビリティ別 (コンパクト、ベンチトップ)、アプリケーション別 (モデル駆動型アーキテクチャ (MDA)、インサーキットテスト (ICT)、フィクスチャレスインサーキットテスト (FICT))、エンドユーザー別 (コンシューマーエレクトロニクス、航空宇宙、防衛および政府サービス、ヘルスケア、無線通信、その他)、地域別、企業別、地理別、予測と機会、2018～2028年

市場概要

世界のインサーキットテスト（ICT）市場は、電子機器の製造と品質保証の広大な分野における重要な柱となっています。技術の進歩が加速し、最先端の電子機器の需要が高まるにつれて、製品の信頼性、機能性、性能を確保する上でのICTの役割は極めて重要になっています。ICTは製造プロセスの重要な段階として機能し、メーカーが早い段階で欠陥やエラーを特定し、不良品が消費者に届くのを防ぐことができます。この市場概要では、世界の ICT 市場を定義する主要な側面を詳しく調べ、その原動力、傾向、課題、さまざまな業界への変革的影響について検証します。

ICT 市場の成長は、さまざまな要因の融合によって推進されています。スマートフォンやタブレットからウェアラブルやスマートホーム デバイスに至るまで、消費者向け電子機器の需要が急増しているため、メーカーは最高品質の製品を保証する堅牢なテスト方法を採用しています。さらに、急速な技術進歩により、進化するコンポーネント、機能、インターフェイスに対応できる ICT ソリューションの必要性が強調されています。特に自動車業界は、現代の車両に組み込まれている高度な電子システムの品質と安全性を確保するために ICT に依存しています。規制遵守と製品信頼性の重視により、ICT の採用がさらに促進され、メーカーは業界標準を満たし、リコールを回避し、耐久性と信頼性の高い製品を提供しようとしています。

いくつかのトレンドが世界の ICT 環境を形成しています。インダストリー 4.0 と IoT テクノロジを製造プロセスに統合することで、ICT の活用方法が革命的に変化します。スマート ファクトリーは、データに基づく洞察を活用してテストを最適化し、効率を改善し、予測メンテナンスを可能にします。小型化と高密度 PCB の普及により、複雑なコンポーネントを正確に評価するための革新的なテスト ソリューションが必要となる課題が生じています。自律走行車や電気自動車の台頭により、ICT 市場は複雑化し、安全性とパフォーマンスに不可欠な電子システムの機能を検証するための高度なテスト方法が必要になっています。マルチコアおよびマルチダイ テクノロジの出現により、単一パッケージ内の異なるコアまたはダイ間の相互作用をナビゲートできるテスト ソリューションが求められています。さらに、持続可能性と環境に優しい慣行への重点により、グリーン テスト ソリューションの開発が促進されています。

ICT 市場には課題がないわけではありません。小型化により、密集したコンポーネントへのアクセスが困難になり、複雑な PCB 設計では、相互作用を正確に評価するための包括的なテスト アプローチが必要になります。技術の進歩が急速に進む中、メーカーとソリューション プロバイダーは、迅速に適応し、さまざまなコンポーネントとの互換性を確保し、市場投入までの時間の要求のプレッシャーに対処する必要があります。さらに、インダストリー 4.0 テクノロジと IoT の統合により、テスト プロセスの整合性を保護するために対処しなければならないセキュリティ上の懸念が生じます。

ICT 市場が業界に及ぼす変革的な影響は、強調しすぎることはありません。不良品が消費者に届かないようにする重要な役割を超えて、ICT は運用効率、コスト削減、ブランド評判の向上にも貢献します。これにより、メーカーは品質基準を維持し、規制要件を満たし、急速に進化するエレクトロニクス業界で競争力を維持できます。ICT システムによって生成されるデータ主導の洞察により、製造プロセスの継続的な改善が可能になり、イノベーションが促進され、リソース使用が最適化されます。

世界の ICT 市場の範囲は、消費者向けエレクトロニクス、自動車、航空宇宙、通信、工業製造など、さまざまな業界に広がっています。エレクトロニクスの需要は大陸をまたいでおり、アジア太平洋、北米、ヨーロッパが ICT ソリューションの採用と開発における主要なプレーヤーとして台頭しています。世界中のメーカーは、消費者の手に渡るスマートフォンから重要なインフラ内の高度な電子機器まで、自社製品の品質と信頼性を確保するために ICT システムに依存しています。

主要な市場推進要因

消費者向け電子機器の需要の高まり

世界のインサーキット テスト (ICT) 市場は、世界中で高まる消費者向け電子機器の需要によって大きく推進されています。スマートフォン、タブレット、ウェアラブル デバイス、ラップトップ、その他のスマート ガジェットの普及により、エレクトロニクス業界における製造活動が急増しています。消費者がますます高度で機能豊富な製品を求めるようになると、メーカーはこれらのデバイスの品質、信頼性、機能性を確保するプレッシャーにさらされます。ICT システムは、電子部品の徹底的なテストを実施し、欠陥を特定し、不良デバイスが市場に出回らないようにすることで、これらの目標を達成する上で極めて重要な役割を果たします。拡大を続ける消費者向け電子機器部門では、ICT ソリューションの採用が引き続き促進されています。メーカーは、消費者の期待に応え、競争力を維持するために、効率的で正確なテスト方法を求めています。

急速な技術進歩

技術進歩の容赦ないペースは、世界の ICT 市場の成長を推進する大きな原動力です。電子機器業界は、新しいコンポーネント、材料、製造技術が絶えず登場する継続的なイノベーションが特徴です。これらの進歩により、さまざまなコンポーネント、機能、インターフェイスを組み込んだ、ますます複雑な電子機器が開発されています。デバイスが小型化、スマート化、相互接続化されるにつれて、テスト要件はより複雑になります。 ICT システムは、最新技術に適応するテスト ソリューションを提供し、最先端の製品の品質と信頼性を確保することで、これらの進化する課題への対応の最前線に立っています。

自動車用電子機器の品質の確保

自動車業界は、高度な電子機器と技術が車両に統合されることで、大きな変革を遂げています。自動運転システムや電動パワートレインからインフォテインメントや接続機能まで、自動車用電子機器は現代の自動車の性能、安全性、ユーザー エクスペリエンスに不可欠なものになりつつあります。この傾向により、自動車用電子機器の品質と機能を確保するための厳格なテスト ソリューションの需要が高まっています。ICT システムは、これらの進歩を支える電子部品の評価、欠陥の特定、安全性が重要なシステムの適切な機能の検証に不可欠です。自動車業界が技術革新を受け入れ続ける中、品質基準を維持し、車両と乗客の安全を確保するために、ICT ソリューションの導入は依然として重要です。

信頼性と製品ライフサイクルの重要性の高まり

信頼性と製品ライフサイクルの考慮により、さまざまな業界で ICT ソリューションの導入が進んでいます。電子機器メーカーは、ライフサイクルの長い高品質の製品を提供することが、顧客の信頼を築き、保証コストを削減し、ブランドの評判を高めるために不可欠であることを認識しています。ICT システムは、開発から製造、さらには製造後まで、製品ライフサイクルのさまざまな段階で徹底的なテストを実施することにより、これらの目的を達成する上で重要な役割を果たします。プロセスの早い段階で欠陥を特定することにより、ICT ソリューションは、厳格な業界基準を満たし、顧客の期待を超える堅牢で耐久性のある製品の作成に貢献します。信頼性と製品ライフサイクル管理の重要性が高まるにつれ、電子機器の寿命と性能を確保できる ICT ソリューションの需要が高まり続けています。

規制遵守と品質保証

規制遵守と品質保証は、世界の ICT 市場を形成する原動力となっています。エレクトロニクス業界は、製品の品質、安全性、環境への影響を規定する厳格な規制と基準の対象となっています。メーカーは、製品が法的要件を満たし、消費者と環境にとって安全であることを保証するために、これらの規制を遵守する必要があります。ICT ソリューションは、効率的で包括的なテスト手法を提供し、メーカーがコンプライアンスを実証し、製品リコールのリスクを軽減し、非コンプライアンスに関連する罰金を回避するのに役立ちます。さらに、品質保証の取り組みは、欠陥を特定し、メーカーが業界標準を満たすかそれを超える製品を提供できるようにする ICT システムによって強化されています。規制当局の監視が強化され、消費者がより高い製品品質を求めるにつれて、コンプライアンスと品質保証を確保する上での ICT ソリューションの役割がますます重要になっています。

主要な市場の課題

小型化と複雑なコンポーネントの統合

世界のインサーキット テスト (ICT) 市場は、小型化と複雑なコンポーネントの電子機器への統合という容赦ない傾向によってもたらされる困難な課題に直面しています。電子製品が小型化、コンパクト化されるにつれて、コンポーネントはプリント基板 (PCB) 上に密集して詰め込まれ、テスト アクセスのためのスペースが限られてしまいます。この課題は、正確なテスト方法を必要とするマルチコア プロセッサやマルチダイ パッケージなどの複雑なマイクロエレクトロニクス コンポーネントを評価する必要があることでさらに悪化します。従来のテスト プローブでは、密集した領域へのアクセスが困難な場合があり、正確なテストが妨げられ、欠陥を見逃す可能性があります。メーカーや ICT ソリューション プロバイダーは、包括的なテスト範囲を確保しながら小型化の複雑さを乗り切ることができる特殊なテスト手法の開発に取り組んでいます。

PCB 設計の複雑化の進行

PCB 設計の複雑化の進行は、ICT 市場にとって大きな課題となっています。現代の電子機器は、アナログ、デジタル、無線周波数要素など、無数のコンポーネントを 1 つのボードに組み込んでいます。この複雑さにより、テスト中にさまざまな機能ドメインを評価する必要があり、さまざまなテスト アプローチが必要になることがよくあります。さまざまなコンポーネントとドメイン間の相互作用がより複雑になるにつれて、テスト結果の精度と信頼性を確保することが難しくなります。さらに、信号の整合性、クロストーク、タイミングの問題に対処する必要があるため、テスト プロセスが複雑になります。課題は、複雑な PCB 設計内のさまざまな相互作用を効果的に分析および診断できる ICT システムを開発することにあります。

急速な技術の進歩

技術の進歩はイノベーションを推進しますが、ICT 市場にとっても課題となります。テクノロジーの進化のスピードは、ICT ソリューションが新しいテスト要件に対応するために迅速に適応する必要があることを意味します。新しいコンポーネント、材料、製造技術の導入には、テスト方法と機器の継続的な更新が必要です。ICT システムは、5G、人工知能、エッジ コンピューティングなど、独自のテスト ニーズを持つ新興テクノロジーに遅れずについていく必要があります。テクノロジーのトレンドに遅れずについていくことと、テスト プロセスの安定性と信頼性を確保することのバランスを取ることは、メーカーとソリューション プロバイダーにとって永遠の課題です。

多様なコンポーネントとの互換性の確保

世界のエレクトロニクス業界には、それぞれ独自の仕様とテスト要件を持つさまざまなコンポーネントが含まれています。その結果、ICT システムとさまざまなコンポーネント間の互換性を確保するという課題は大きなハードルとなっています。コンポーネントは、電気的特性、サイズ、フォーム ファクター、機能の点で異なるため、柔軟で適応性の高いテスト ソリューションが必要です。メーカーは、アナログ、デジタル、ミックスド シグナル、マルチコア プロセッサなど、さまざまなコンポーネントのテスト ニーズにシームレスに対応できる ICT システムを必要としています。こうした多様性に対応しながら、正確性と効率性を維持する統一されたテスト アプローチを開発することは、継続的な課題です。

市場投入までの時間に対するプレッシャーへの対応

今日の競争の激しいエレクトロニクス業界では、市場投入までの時間に対するプレッシャーが蔓延する課題となっています。メーカーは、製品開発サイクルを加速し、新しいデバイスを迅速に発売し、消費者の需要を満たすというプレッシャーに常にさらされています。この圧縮されたタイムラインでは、長いテスト プロセスの余地が限られています。ただし、製品の品質と信頼性を確保するには、徹底したテストが不可欠です。課題は、市場投入までの時間に対する要求を満たすことと、包括的なテストを実施することのバランスを取ることです。ICT ソリューション プロバイダーには、テスト手順の正確性と有効性を損なうことなくプロセスを合理化する効率的なテスト戦略を開発する責任があります。

主要な市場動向

インダストリー 4.0 と IoT テクノロジの統合

世界のインサーキット テスト (ICT) 市場は、インダストリー 4.0 とモノのインターネット (IoT) テクノロジの統合によって推進される変革のトレンドを経験しています。メーカーは、データに基づく洞察を活用して、ICT プロセスを最適化し、効率を高め、欠陥を減らしています。スマート製造プラクティスにより、テスト操作のリアルタイム監視、予知保全、リモート制御と診断の促進が可能になっています。IoT 対応のセンサーと接続性の採用により、他の製造機器と通信する相互接続された ICT システムが作成され、シームレスなデータ交換とプロセス調整が促進されます。この傾向により、ICT 環境が再形成され、メーカーは情報に基づいた意思決定を行い、品質を向上させ、現代の製造の需要に合わせて業務を調整できるようになりました。

小型化と高密度 PCB

より小型でコンパクトな電子機器の需要により、小型化の傾向と高密度プリント回路基板 (PCB) の普及が進んでいます。この傾向は、ICT 市場に機会と課題の両方をもたらします。一方では、複雑なコンポーネントと高密度に詰め込まれた回路を効果的に評価できる、非常に正確で精度の高いテスト方法の開発が必要になります。一方、精度を損なうことなく小型デバイスのテスト要件を満たすことができる高度な ICT システムの重要性も強調されています。メーカーは、テスト プロセスの効率性と信頼性を維持しながら、高密度 PCB の複雑さに対応できる ICT ソリューションを求めています。

自律走行車と電気自動車の台頭

自動車業界の自律走行車と電気自動車への移行は、ICT 市場に大きな影響を与えています。自動車の電子機器がより高度になるにつれて、包括的なテスト ソリューションの需要が高まっています。ICT システムは、自律走行、先進運転支援システム、電動パワートレインを支える電子部品とシステムの評価において重要な役割を果たしています。これらのシステムは、安全性、信頼性、パフォーマンスを確保するために徹底的にテストする必要があります。電気自動車へのトレンドにより、高電圧部品、バッテリー管理システム、パワー エレクトロニクスを評価できるテスト ソリューションも求められています。自動車産業が変革するにつれ、ICT 市場はこのダイナミックなセクターの独自のテスト ニーズを満たすために進化しています。

マルチコアおよびマルチダイ テクノロジーの進歩

半導体製造の進歩により、複数のプロセッサ コアまたはチップ ダイが 1 つのパッケージに統合されるマルチコアおよびマルチダイ テクノロジーのトレンドが推進されています。このトレンドは、従来のテスト方法ではこれらの複雑なコンポーネントの機能を正確に評価することが困難な場合があるため、ICT テストに特有の課題をもたらします。メーカーは、異なるコアまたはダイ間の相互作用を効果的に評価し、潜在的な欠陥を特定し、統合パッケージの全体的なパフォーマンスを確保できる ICT ソリューションを求めています。人工知能、エッジ コンピューティング、およびデータ集約型アプリケーションの台頭により、マルチコアおよびマルチダイ テクノロジーの正確なテストの重要性がさらに高まっています。

持続可能性とグリーン テストの重視

持続可能性は、環境への影響に対する業界の意識の高まりとグリーン テスト ソリューションの必要性によって、ICT 市場の重要なトレンドとして浮上しています。メーカーは、エネルギー消費の削減、廃棄物の最小化、環境に優しいテスト手法の採用に注力しています。この傾向は、エネルギー効率が高く、環境に優しい材料を使用し、持続可能な製造プロセスに貢献する ICT システムの設計と開発に影響を与えています。さらに、規制の圧力と環境に優しい製品に対する顧客の好みにより、メーカーは持続可能性の目標に沿ったグリーン テスト手法を採用するよう迫られています。

セグメント別インサイト

ポータビリティ インサイト

コンパクト セグメント

さらに、電子機器がますます小型化され、ポータブルになるにつれて、より小型で多用途なテスト ソリューションの需要が高まっています。コンパクトな ICT システムは、パフォーマンスとポータビリティのバランスが取れているため、複雑な設計、高密度の回路基板、限られたスペースを持つデバイスのテストに適しています。高い精度と信頼性を維持しながら、生産施設内で簡単に移動できるため、メーカーは品質を損なうことなく変化するテスト要件に適応できます。

インダストリー 4.0 とスマート製造プラクティスの台頭も、コンパクト セグメントの優位性に貢献しています。相互接続されたデバイスとデータ主導の意思決定の時代に、メーカーはデジタル プラットフォームとシームレスに統合し、生産プロセスに関するリアルタイムの洞察を提供できるテスト ソリューションを求めています。コンパクトな ICT システムには、高度なデータ分析とレポート機能が装備されていることが多く、メーカーは生産パフォーマンスを監視し、欠陥を特定し、プロセス改善のための情報に基づいた決定を下すことができます。

タイプ インサイト

混合セグメント

さらに、IoT (モノのインターネット) と接続デバイスのトレンドが拡大していることで、混合タイプのテストの重要性がさらに高まっています。これらのデバイスは、アナログとデジタルのセンサー、アクチュエーター、通信モジュールの組み合わせに依存することが多く、シームレスな統合と最適なパフォーマンスを確保するために包括的なテスト アプローチが必要になります。混合型テストは IoT デバイスのテスト要件とよく一致しており、メーカーは接続されたエコシステム内のアナログ コンポーネントとデジタル コンポーネントの相互作用を検証できます。

地域別インサイト

アジア太平洋

第 2 に、アジア太平洋地域は、エレクトロニクスと ICT テクノロジーに精通した熟練したエンジニアと技術者の大規模なプールの恩恵を受けています。この熟練した労働力は、複雑な ICT システムの運用と保守に不可欠であり、それによって ICT ソリューションの製造プロセスへの採用と統合を促進します。才能のある人材が利用できることは、市場の進化する需要を満たすための ICT テクノロジーの革新、カスタマイズ、および継続的な改善にも貢献します。

さらに、この地域の経済成長とエレクトロニクスに対する消費者の需要の増加は、ICT 市場におけるアジア太平洋地域の優位性に重要な役割を果たしています。中流階級が拡大し、消費者向けエレクトロニクスが日常生活に不可欠なものになるにつれて、メーカーは厳格な品質基準を満たす製品を提供するプレッシャーにさらされています。 ICT ソリューションにより、メーカーは製造プロセスの早い段階で欠陥を特定し、手直しを減らし、廃棄物を最小限に抑え、高品質の製品を消費者に届けることができます。

最近の開発

• 2022 年 5 月、Digitaltest は SMH Technologies の FlashRunner 2.0 を自社の治具、InCircuit、Flying Probe Test Systems に組み込みました。柔軟性、幅広いライブラリ、使いやすいソフトウェア ウィザードを備えているため、マルチ PCB パネルや複雑なボードのプログラミングに特に最適です。
• 2022 年 4 月、Teradyne,Inc. は、中国の老舗マイクロコントローラ ユニット (MCU) およびセキュリティ集積回路 (IC) チップ メーカーである Nations Technologies から、業界をリードする J750 半導体テスト プラットフォームの 7,000 台目の供給契約を獲得しました。
• 2022 年 3 月、MIDEL、TestResearch、Inc. (TRI) は、フルカバレッジテスト用の真空固定具を備えた TR8100H SII 高密度ピン数インサーキットテスター (ICT) を発表しました。TR8100H SII は、低電圧テストと複雑な PCBA 向けに設計された高性能ボードテストシステムの最新バージョンです。

主要市場プレーヤー

• Teradyne、Inc.
• Keysight Technologies、Inc.
• SPEA SpA
• Advantest Corporation
• Chroma ATE, Inc.
• Mentor Graphics Corporation
• National Instruments Corporation
• Innovex Test Solutions AG
• Cirrus Logic, Inc.
• Viavi Solutions Inc.