予測期間 | 2024-2028 |
市場規模 (2022) | 281.7 億米ドル |
CAGR (2023-2028) | 6.22% |
最も急成長しているセグメント | 従来のパッケージング |
最大の市場 | アジア太平洋地域 |
市場概要
世界の半導体パッケージング市場は、半導体業界全体にとってダイナミックかつ不可欠な要素です。半導体デバイス製造の最終段階で極めて重要な役割を果たし、半導体コンポーネントの組み立て、保護、相互接続を網羅しています。半導体パッケージングはシリコンチップと外界をつなぐ架け橋であり、幅広いアプリケーションで集積回路 (IC) の機能性、信頼性、熱性能を確保します。
半導体パッケージング市場は、イノベーションと小型化の絶え間ない追求が特徴です。より小型で高速、かつ電力効率の高い電子機器に対する消費者や業界の期待が高まるにつれ、半導体パッケージング技術はこれらの需要を満たすために進化しています。業界が高度なパッケージング技術に注力していることは、半導体分野におけるイノベーションを推進する最前線にあります。
2.5D および 3D パッケージング、ファンアウト ウェーハ レベル パッケージング (FOWLP)、システム イン パッケージ (SiP) 統合などの高度なパッケージング技術は、半導体の設計とパフォーマンスの限界を再定義しています。これらの技術により、統合、コンパクト化、エネルギー効率のレベルが向上し、半導体メーカーはより強力で多用途なデバイスを作成できます。
自動車部門は、半導体パッケージング市場における重要な成長ドライバーとして際立っています。電気自動車 (EV)、自動運転、先進運転支援システム (ADAS) への急速な移行により、堅牢で信頼性の高い半導体パッケージング ソリューションの需要が高まっています。自動車用電子機器のパワー モジュール、マイクロコントローラ、センサーなどのコンポーネントには、極端な温度や機械的ストレスなどの厳しい環境条件に耐えられる特殊なパッケージ設計が必要です。自動車用途の半導体パッケージングは、多様な分野の独自の要件を満たす業界の適応力の証です。
モノのインターネット (IoT) とウェアラブル技術の普及は、半導体パッケージングの状況を形作るもう 1 つの変革の原動力です。スマート ホーム センサーから産業用 IoT アプリケーションにいたるまでの IoT デバイスには、小型化、エネルギー効率、統合を優先する半導体パッケージング ソリューションが必要です。これらのデバイスは、最適な機能のためにコンパクトでエネルギー効率が高い必要があるため、小型化は非常に重要です。FOWLP、SiP、ファンアウト パネル レベル パッケージング (FOPLP) などの高度なパッケージング技術は、これらの要件を満たすのに適しています。さらに、IoT デバイスでは、さまざまな機能とセンサーを 1 つのパッケージに統合することが求められることが多く、高度な統合を可能にする半導体パッケージングの需要がさらに高まっています。
高性能コンピューティング (HPC) は、半導体パッケージング業界を牽引するもう 1 つの重要な市場です。データ センター、人工知能 (AI)、科学研究などの HPC アプリケーションでは、優れたパフォーマンス、エネルギー効率、熱管理を提供する半導体パッケージ ソリューションが求められています。2.5D や 3D パッケージなどの高度なパッケージング テクノロジは、これらの要求を満たす上で重要な役割を果たします。これらのテクノロジにより、複数のダイを積み重ねて処理能力を高めながらフットプリントを最小限に抑えることができます。さらに、高性能チップによって発生する熱を放散するには、高度な熱材料と設計が不可欠です。
持続可能性と環境への懸念は、半導体パッケージング市場にますます影響を与えています。半導体メーカーは、パッケージング プロセスの環境への影響を減らすために、持続可能な方法と材料を積極的に追求しています。鉛フリーのパッケージング材料、リサイクル可能なパッケージング ソリューション、パッケージング プロセスにおける有害物質の削減などの取り組みが勢いを増しています。持続可能なパッケージング ソリューションは、規制遵守だけでなく、環境に優しい製品に対する消費者と企業の好みによっても推進されています。持続可能性を取り入れる企業は、環境問題への取り組みと合致し、責任あるビジネス慣行への取り組みを示すため、市場でより有利な立場に立つことが多いです。
さらに、サプライ チェーンの回復力と部品不足は、近年大きな課題となっています。半導体業界は、COVID-19 パンデミック、地政学的緊張、自然災害などの要因により混乱を経験しています。重要なパッケージング材料、基板、部品の安定したサプライ チェーンを確保することは、需要を満たし、生産スケジュールを維持するために不可欠です。課題は、サプライ チェーンの回復力の必要性とコストの考慮とのバランスを取ることにあります。
主要な市場推進要因
高度なパッケージング技術の進歩
高度なパッケージング技術は、半導体パッケージング市場の成長を牽引しています。半導体デバイスがより小型化、高性能化、多用途化するにつれて、高度なパッケージング方法は、これらの進化する需要を満たすために不可欠です。 2.5D および 3D パッケージング、ファンアウト ウェーハ レベル パッケージング (FOWLP)、システム イン パッケージ (SiP) 統合などのテクノロジが注目を集めています。
これらのイノベーションにより、より高度な小型化、統合、パフォーマンスが可能になります。たとえば、3D パッケージングでは複数のダイを積み重ねることができるため、フットプリントを削減しながら機能性を高めることができます。FOWLP はコンパクトで高性能なパッケージを実現し、モバイル デバイスや IoT アプリケーションに適しています。高度なパッケージング テクノロジは半導体イノベーションの最前線にあり、より小型で効率的かつ強力なデバイスの開発を可能にしています。
自動車エレクトロニクスにおける半導体アプリケーションの成長
自動車業界は、電気自動車 (EV)、自動運転テクノロジ、先進運転支援システム (ADAS) の普及により変革を遂げています。これらのアプリケーションは半導体コンポーネントに大きく依存しており、堅牢で信頼性の高い半導体パッケージングソリューションの需要が高まっています。
自動車用電子機器の半導体パッケージングには、極端な温度、振動、湿度などの厳しい環境条件に耐える特殊な設計が必要です。電源モジュール、マイクロコントローラ、センサーなどのコンポーネントは、厳しい自動車環境で完璧に動作する必要があります。
コネクテッドカーと車載インフォテインメントシステムの重要性が高まっているため、現代の車両のデータ処理要件に対応できる半導体パッケージングソリューションの需要がさらに高まっています。自動車部門は、半導体パッケージング市場の大きな成長ドライバーです。
IoT とウェアラブルテクノロジーの普及
モノのインターネット (IoT) とウェアラブルテクノロジーは爆発的な成長を遂げており、小型化、エネルギー効率、統合を優先する半導体パッケージングソリューションの需要が高まっています。スマートホームセンサーから産業用IoTデバイスに至るまで、IoTデバイスには、コンパクトでエネルギー効率の高いパッケージが必要です。
IoTデバイスが効果的に機能するには、小型で電力効率が高くなければならないため、小型化は重要な推進力となります。FOWLP、SiP、ファンアウトパネルレベルパッケージング(FOPLP)などの高度なパッケージング技術は、これらの要件を満たすのに適しています。
さらに、IoTデバイスでは、さまざまな機能とセンサーを1つのパッケージに統合することが求められることがよくあります。このレベルの統合を可能にする半導体パッケージングソリューションの需要が高く、市場の成長に貢献しています。
高性能コンピューティング(HPC)の需要の増加:
高性能コンピューティング(HPC)の需要は、データセンター、人工知能(AI)、科学研究などの業界全体で急増し続けています。 HPC アプリケーションには、優れたパフォーマンス、エネルギー効率、熱管理を提供する半導体パッケージング ソリューションが必要です。
2.5D および 3D パッケージングなどの高度なパッケージング テクノロジは、HPC の要求を満たす上で重要な役割を果たします。これらのテクノロジにより、複数のダイを積み重ねて、フットプリントを最小限に抑えながら処理能力を高めることができます。さらに、高度な熱材料と設計は、高性能チップによって生成される熱を放散するために不可欠です。
HPC は相互接続テクノロジと材料の革新も推進し、半導体パッケージング市場をさらに強化します。AI、機械学習、およびデータ集約型アプリケーションの成長により、高性能半導体パッケージの需要が引き続き高まっています。
持続可能性と環境への配慮
持続可能性は、半導体パッケージング市場における成長の原動力となっています。環境への配慮と規制により、半導体メーカーは持続可能な慣行と材料を採用するよう迫られています。半導体パッケージング材料とプロセスの環境への影響を減らすことが優先事項となっています。
鉛フリーのパッケージング材料、リサイクル可能なパッケージングソリューション、パッケージングプロセスにおける有害物質の削減は、重要な持続可能性イニシアチブです。これらの取り組みは、規制要件に準拠しているだけでなく、環境意識の高い消費者や企業の共感も集めています。
持続可能なパッケージングソリューションは、半導体企業の競争上の優位性として注目を集めています。環境に優しい基準を満たし、環境問題に対処することで、ブランドの評判と市場での地位が向上します。
主要な市場の課題
高度なパッケージングにおける熱管理
半導体パッケージングにおける最大の課題の 1 つは、ますます強力で小型化するデバイスによって発生する熱を管理することです。3D パッケージングや FOWLP などの高度なパッケージング技術が普及するにつれて、放熱の課題は深刻化しています。効率的な熱管理ソリューションは、過熱を防ぎ、デバイスの信頼性を維持し、長期的なパフォーマンスを保証するために不可欠です。
従来のヒートシンクとファンは、これらの高密度に詰め込まれたコンポーネントには不十分な場合があります。この課題に対処するには、革新的な熱材料と設計が必要です。研究者とメーカーは、高まる熱需要を満たすために、熱伝導率の高い材料、高度なヒートスプレッダー設計、マイクロ流体チャネルなどの新しい冷却技術を研究しています。
熱の課題は、半導体デバイスが極端な条件下で動作する高性能コンピューティング、データセンター、自動車アプリケーションにとって特に重要です。
信頼性と耐久性の要求
半導体デバイスは、民生用電子機器から自動車や航空宇宙アプリケーションまで、幅広い環境で展開されています。さまざまな条件下で半導体パッケージの信頼性と耐久性を確保することは、大きな課題です。
信頼性の課題には、パッケージのひび割れ、相互接続の障害、腐食の防止が含まれます。デバイスは、極端な温度、湿度、機械的ストレスに遭遇する可能性がありますが、これらはすべてパッケージの完全性に影響を与える可能性があります。これらの要求を満たすには、長期的な信頼性を確保するための厳格なテスト、材料の選択、設計上の考慮が必要です。
特に自動車用途では、高温動作、熱サイクル、強力な化学物質への曝露に耐えられる半導体パッケージングソリューションが必要です。パフォーマンスを損なうことなくこれらの厳しい要件を満たすことは、依然として困難な課題です。
サプライチェーンの混乱と部品不足
半導体業界は最近、深刻なサプライチェーンの混乱と部品不足に直面しており、その影響は広範囲に及んでいます。COVID-19パンデミック、地政学的緊張、自然災害などの要因はすべて、これらの課題の一因となっています。
重要なパッケージング材料、基板、部品の安定したサプライチェーンを確保することは、需要を満たし、生産スケジュールを維持するために不可欠です。企業は、これらの混乱を緩和するために、サプライヤーの多様化、戦略的備蓄の確保、サプライ チェーンの可視性の向上などの戦略を模索しています。
課題は、サプライ チェーンの回復力の必要性とコストの考慮とのバランスを取ることにあります。二重調達や過剰在庫の維持などの対策は、コストを増加させる可能性があるためです。
コスト圧力と利益率
高度なパッケージング技術には大きな利点がありますが、従来のパッケージング方法に比べてコストが高くなることがよくあります。半導体業界は継続的なコスト圧力に直面しており、半導体メーカーはイノベーションとコスト効率のバランスを取る必要があります。
課題は、高度なパッケージング技術のコストを削減しながら、パフォーマンスを維持または向上する方法を見つけることです。これには、製造プロセスの最適化、費用対効果の高い材料の検討、生産歩留まりの向上が含まれます。
コストの課題は、価格感度が高い消費者向け電子機器市場で特に顕著です。メーカーは、生産コストを大幅に増やすことなく、より小型でより強力なデバイスを求める市場の需要を満たすために、継続的に革新する必要があります。
異種統合のためのパッケージング
異種統合、つまりさまざまな種類の半導体コンポーネントを 1 つのパッケージに統合することは、半導体業界で急速に台頭しているトレンドです。パフォーマンスと機能の面で多くの利点がある一方で、パッケージングの課題もあります。
ロジック、メモリ、センサー、RF デバイスなどのさまざまなコンポーネントを 1 つのパッケージに統合するには、高度な相互接続技術、材料の互換性、および電気的、熱的、機械的な相互作用に関する深い理解が必要です。これらのコンポーネントがシームレスに連携し、互いのパフォーマンスを損なわないようにすることは、大きな課題です。
異種統合では、材料サプライヤーからファウンドリ、パッケージング会社まで、半導体サプライ チェーンのさまざまな関係者間の高度な調整も必要です。これらの課題を克服するには、コラボレーションと標準化の取り組みが不可欠です。
主要な市場動向
先進的なパッケージング技術がイノベーションへの道を切り開く
先進的なパッケージング技術は、半導体パッケージングの分野に革命をもたらしています。これらのイノベーションには、2.5D および 3D パッケージング、ファンアウト ウェーハ レベル パッケージング (FOWLP)、異種統合技術が含まれます。これらの技術により、半導体デバイスの小型化、性能向上、エネルギー効率の改善が可能になります。より小型で高速、かつ電力効率の高いデバイスに対する消費者の期待が高まる中、高度なパッケージングは業界におけるイノベーションの原動力であり続けています。
高度なパッケージング技術により、半導体の設計と性能の可能性が拡大しています。従来のパッケージング方法は依然として重要ですが、高度な代替手段によって強化または置き換えられています。
顕著な例の 1 つは、小型化、電気的性能、および複数のダイを 1 つのパッケージに統合する機能の点で大きな利点があるファンアウト ウェーハ レベル パッケージング (FOWLP) の台頭です。FOWLP は、コンパクトなフォーム ファクターと高性能が重要なモバイル デバイス、ウェアラブル、自動車用電子機器などのアプリケーションで特に人気があります。
もう 1 つの注目すべき傾向は、2.5D および 3D パッケージング技術の採用の増加です。これらのアプローチでは、複数のダイを上下または横に積み重ねることで、より高いレベルの統合とパフォーマンスを実現します。これらは、高性能コンピューティング、データセンター、人工知能アプリケーションで特に価値があります。
これらの高度なパッケージング技術は、さまざまな市場セグメントでより小型で効率的で強力なデバイスを可能にすることで、イノベーションを促進し、半導体業界を再編しています。
車載エレクトロニクス向け半導体パッケージの増加
自動車業界は、電動化、自動運転技術、先進運転支援システム (ADAS) への劇的な変化を経験しています。その結果、自動車アプリケーションに合わせた半導体パッケージングソリューションの需要が急増しています。
信頼性、熱管理、耐久性が最も重要となる EV、ADAS、自律走行車では、半導体が極めて重要な役割を果たします。これにより、過酷な環境条件に耐え、自動車用電子機器の安全性と機能性を確保するように設計された自動車グレードのパッケージング技術の採用が増加しています。
自動車用半導体パッケージングには、電源モジュール、マイクロコントローラ、センサー、電源管理 IC などのコンポーネントが含まれます。これらのデバイスには、高温動作、長期信頼性、機械的ストレスへの耐性など、自動車業界の厳しい要件を満たすための特殊なパッケージング ソリューションが必要です。
さらに、コネクテッド カーや車載インフォテインメント システムへのトレンドにより、現代の車両のデータ処理ニーズに対応できる半導体パッケージング ソリューションの需要が高まっています。これには、コンパクトなフォーム ファクタを維持しながら、より高いパフォーマンスとエネルギー効率を実現する高度なパッケージング技術が含まれます。
全体として、自動車部門は半導体パッケージングの大きな成長機会を表しており、業界独自の要件を満たす革新的なソリューションの需要が高まっています。
IoT デバイスの小型化と統合
モノのインターネット (IoT) は、スマート ホーム アプライアンスから産業用センサーまで、コネクテッド デバイスの新しい時代をもたらしました。これらの IoT デバイスには、小型化、エネルギー効率、統合を優先する半導体パッケージング ソリューションが必要です。
小型化は、IoT 半導体パッケージングの重要なトレンドです。IoT デバイスは、多くの場合、小型フォーム ファクタと低消費電力を特徴としています。これらの要件を満たすには、半導体パッケージをコンパクトかつエネルギー効率の高いものにする必要があり、FOWLP や SiP (System-in-Package) などの高度なパッケージング テクノロジが非常に重要です。
統合は、IoT パッケージングのもう 1 つの重要な側面です。IoT デバイスでは、多くの場合、センサー、マイクロコントローラ、通信インターフェイスなどのさまざまな機能を 1 つのパッケージ内に組み合わせる必要があります。高度なパッケージング テクノロジにより、このレベルの統合が可能になり、IoT デバイスのフットプリントが削減され、機能が強化されます。
小型化と統合に加えて、多くの IoT デバイスが厳しい環境で動作するため、IoT 半導体パッケージングでは耐久性と信頼性のニーズにも対応する必要があります。これには、湿気、温度変動、機械的ストレスに対する耐性が含まれます。
IoT 市場は拡大し続けており、半導体パッケージは IoT デバイス メーカーの進化する需要を満たす上で重要な役割を果たします。
持続可能なパッケージ ソリューションが普及
持続可能性は、半導体パッケージ業界でますます焦点になりつつあります。環境への懸念が高まるにつれて、環境に優しいパッケージ ソリューションの開発と、半導体製造プロセスの環境への影響の削減に重点が置かれるようになっています。
注目すべき焦点の 1 つは、半導体パッケージの材料とプロセスにおける有害物質の削減です。たとえば、鉛フリーのパッケージは、環境規制に準拠し、より安全な製品を確保するための標準的な方法となっています。
電子廃棄物 (e-waste) のリサイクル プログラムも普及しつつあります。企業は、半導体コンポーネントとパッケージ材料をリサイクルして再利用する方法を模索しており、業界の環境フットプリントを削減しています。
さらに、業界では、半導体パッケージ プロセス中のエネルギー消費を削減する革新的な方法を模索しています。これには、廃棄物とエネルギーの使用を最小限に抑えるための製造プロセスの最適化が含まれます。
持続可能性は社会的責任であるだけでなく、半導体企業にとって競争上の優位性でもあります。消費者と企業が環境に優しい製品を優先するようになるにつれて、持続可能性を取り入れた半導体パッケージングソリューションは市場で優位に立つでしょう。
サプライチェーンの回復力と多様化
COVID-19パンデミックにより、グローバルサプライチェーンの脆弱性が明らかになり、半導体業界におけるサプライチェーンの回復力と多様化の必要性が強調されました。半導体メーカーは、リスクを軽減し、事業継続性を確保するために、サプライチェーン戦略を再評価しています。
重要なトレンドの1つは、サプライヤーと調達地域の多様化です。企業は、重要な部品や材料の複数の調達オプションを積極的に模索し、単一のサプライヤーまたは地域への依存を減らしています。このアプローチは、サプライチェーンの回復力を高め、混乱の影響を軽減します。
さらに、半導体メーカーは、リードタイムを短縮し、重要な部品を確保する方法を模索しています。これには、サプライヤーと緊密に連携し、サプライ チェーンの混乱に備えるための重要な材料の戦略的備蓄を構築することが含まれます。
全体として、サプライ チェーンの回復力が最優先事項となっており、半導体パッケージングは、必要なときに半導体コンポーネントを利用できるようにするために重要な役割を果たしています。この傾向は、業界が新しい課題や混乱に適応する取り組みを強調しています。
セグメント別インサイト
タイプ別インサイト
ファンイン WLP セグメント
ファンアウト WLP は小型化に優れています。複数のダイを単一のウェーハ レベル パッケージに積み重ねて相互接続できるようにすることで、半導体デバイスの全体的なサイズと厚さを大幅に削減します。これは、洗練されたデザインとコンパクトなフォーム ファクターが高く評価される民生用電子機器、ウェアラブル、モバイル デバイスにとって特に重要です。さらに、ファンアウト WLP では、さまざまなコンポーネントとダイを同じパッケージ内に統合できます。この機能の統合により、追加コンポーネントの必要性が減るだけでなく、デバイスのパフォーマンスと電力効率も向上します。
パッケージング プラットフォームの洞察
2022 年の世界半導体パッケージング市場では、先進パッケージング セグメントが主流となります。先進パッケージングは、最先端の半導体パッケージング技術を表しています。エレクトロニクス業界の進化する需要を満たすように設計された、幅広い革新的なパッケージング ソリューションを網羅しています。このセグメントには、システム オン チップ (SoC)、システム イン パッケージ (SiP)、2.5D、3D パッケージングなどのテクノロジが含まれます。
先進パッケージング技術により、複数の機能とコンポーネントを 1 つのパッケージに統合して、半導体デバイスのパフォーマンスを向上させることができます。これは、速度、電力効率、小型化が最も重要である高性能コンピューティング、人工知能、5G 通信などのアプリケーションでは特に重要です。先進パッケージングにより、より小型で薄い半導体パッケージの開発が可能になります。民生用電子機器や IoT デバイスではフォーム ファクターの小型化が求められており、3D スタッキングなどの高度なパッケージング技術により、メーカーはパフォーマンスを犠牲にすることなくこれらの要件を満たすことができます。
さらに、現代の半導体デバイスは大量の熱を発生するため、効果的な放熱が信頼性と寿命にとって不可欠です。高度なパッケージング ソリューションには高度な熱管理技術が組み込まれていることが多く、効率的な放熱とデバイス寿命の延長が保証されます。
地域別の洞察
2022 年、世界の半導体パッケージング市場ではアジア太平洋地域が優位を占めます。アジア太平洋地域は、特に電子機器や半導体デバイスにおいて、長い間世界の製造拠点として認識されてきました。中国、台湾、韓国、日本などの国は、高度な製造インフラと熟練した労働力を誇っています。このような製造力の集中により、この地域は当然ながら半導体パッケージング活動の温床となっています。
アジア太平洋地域には、半導体メーカー、サプライヤー、組み立ておよびテスト施設の広大なネットワークがあります。原材料から完成品まで半導体サプライチェーン全体に近接しているため、物流が効率化され、リードタイムが短縮され、生産コストが下がります。また、半導体パッケージングソリューションの迅速な試作と拡張も容易になります。
この地域は、人件費の低さと規模の経済性によって、コスト効率の高い製造ソリューションを提供しています。半導体パッケージングには、精度と信頼性が求められる複雑なプロセスが伴います。アジア太平洋地域のコスト競争力は、品質を犠牲にすることなく生産コストを最適化したい半導体企業にとって魅力的な目的地となっています。
さらに、アジア太平洋諸国は半導体業界の研究開発 (R&D) とイノベーションに多額の投資を行ってきました。最先端の研究機関と学界と産業界の緊密な連携により、半導体パッケージング技術の進歩が推進されています。イノベーションに重点を置くことで、この地域は半導体パッケージング開発の最前線に留まっています。
最近の動向
経済部によると、2022年7月、ChipMOS Technologies Inc.は、ドライバーICとメモリチップのテストおよびパッケージャーによる政府インセンティブプログラムへの参加提案を受け入れ、台湾の生産能力拡大に125億台湾ドル(4億1,820万米ドル)を費やすことに同意しました。生産能力の増強により、ChipMOSは5Gおよび自動車分野で新たな商業的展望を追求できるようになります。
2022年6月、ASEグループは、垂直統合型パッケージングソリューションを実現するように設計された高度なパッケージングプラットフォームであるVIPackを発表しました。 VIPack は、設計ルールを拡張し、超高密度と超高性能を実現する ASE の次世代 3D ヘテロジニアス統合アーキテクチャです。
2022 年 10 月 - Interconnect System Inc. の親会社である Molex は、北米およびその他の国の自動車、輸送、産業顧客向けの高度なエンジニアリングと大規模生産をサポートするために、グアダラハラに新しい工場を開設するという大規模な拡張を発表しました。
2022 年 8 月 - Intel は、2.5D および 3D タイルベースのチップ設計を可能にする最新のアーキテクチャとパッケージングのブレークスルーを展示し、チップ製造技術とその重要性の新しい時代を切り開きました。Intel のシステム ファウンドリ モデルはパッケージングの改善を特徴としており、同社は 2030 年までにパッケージ上のトランジスタ数を 1,000 億個から 1 兆個に増やす予定です。
主要市場プレーヤー
Amkor Technology, Inc.
ASE Technology Holding Co., Ltd.
新光電気工業株式会社
JCET 株式会社
STATS ChipPAC Pte. Ltd.
TongFu Microelectronics Co., Ltd.
SPIL Technology, Inc.
United Microelectronics Corporation
ChipMOS Technologies, Inc.
Winbond Electronics Corporation
パッケージング プラットフォーム別 | タイプ別 | テクノロジー別 | エンド ユーザー業界別 | 地域別 |
| - フリップチップ
- 組み込み DIE
- ファンイン WLP
- ファンアウト WLP
| - グリッドアレイ
- スモール アウトライン パッケージ
- フラット ノーリード パッケージ
- デュアル フラット ノーリード (DFN)
- クアッド フラット ノーリード (QFN)
- デュアル インライン パッケージ
- プラスチック デュアル インライン パッケージ (PDIP)
- セラミック デュアル インライン パッケージ (CDIP)
- その他
| - 民生用電子機器
- 航空宇宙および防衛
- 医療機器
- 通信および電気通信
- 自動車
- エネルギーおよび照明
| - 北米
- ヨーロッパ
- 南米
- 中東およびアフリカ
- アジア太平洋地域
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