自動車用半導体市場 - コンポーネントタイプ別（マイクロコンポーネント、アナログIC、ディスクリートパワーデバイス、センサー、メモリデバイス、ロジックIC）、車両タイプ別（乗用車と商用車）、アプリケーションタイプ別（パワートレイン、セーフティ、ボディエレクトロニクス、シャーシ、テレマティクス＆インフォテインメント）、地域別、競合状況別（2019～2029年）のグローバル産業規模、シェア、トレンド、機会、予測

市場概要

世界の自動車用半導体市場は、2023年に603億8,282万米ドルと評価され、2029年までの予測期間中に13.75%のCAGRで堅調な成長が見込まれています。

主要な市場推進要因

電気自動車（EV）の需要増加

世界の自動車用半導体市場は、電気自動車（EV）の需要増加により大幅な成長を遂げています。自動車業界が持続可能で環境に優しい輸送ソリューションへの変革を遂げる中、高度な半導体技術の必要性が急増しています。電気自動車は、電力管理、バッテリー制御、電動モーター駆動などの複雑なシステムで半導体部品に大きく依存しています。

車載用半導体の需要を牽引する主な要因の 1 つは、世界中で電気自動車の採用が増えていることです。各国の政府や規制機関は、厳しい排出基準を施行し、電気自動車の採用を促進するためのインセンティブを提供しています。これにより電気自動車の製造が急増し、パワーエレクトロニクス、マイクロコントローラー、センサー、通信チップなどの半導体部品の需要が大幅に増加しています。

さらに、バッテリー技術の継続的な進歩とリチウムイオンバッテリーのコスト低下により、電気自動車はより手頃な価格になり、消費者にとって魅力的になっています。これにより、電気自動車の採用がさらに加速し、電気自動車の効率、性能、安全性を向上させる高度な半導体ソリューションの需要が高まっています。

要約すると、電気自動車の市場拡大は、世界の車載用半導体市場の重要な牽引役です。電気自動車に必要な複雑な電子システムは、半導体メーカーにとって有利な機会となり、業界におけるイノベーションと競争を促進します。

自動運転技術

世界の自動車用半導体市場のもう 1 つの大きな推進力は、自動運転技術の急速な進歩と統合です。自動車業界では、自動運転車へのパラダイム シフトが起こっており、自動車メーカーは自動運転車を市場に投入するために研究開発に多額の投資を行っています。このシフトにより、自動運転システムの機能に不可欠な高度な半導体コンポーネントの需要が高まっています。

自動運転車は、環境を認識して対応するために、センサー、プロセッサ、通信モジュールの複雑なネットワークに依存しています。これには、リアルタイムで大量のデータを生成するレーダー、ライダー、カメラ、その他のセンサーが含まれます。このデータの処理と解釈には、高性能なコンピューティング機能が必要であり、強力で効率的な半導体ソリューションの必要性が高まっています。

さらに、自動運転車への人工知能 (AI) と機械学習 (ML) アルゴリズムの導入により、高度な半導体技術の需要がさらに高まっています。これらの技術により、車両はさまざまな運転シナリオを学習して適応できるようになり、安全性と性能が向上します。完全自動運転車の開発競争が激化する中、半導体メーカーはこれらの技術進歩を可能にする必要なコンポーネントを提供する上で極めて重要な役割を果たしています。

結論として、自動運転技術の急増は、世界の自動車用半導体市場にとって大きな推進力となっています。より安全で効率的な輸送ソリューションの追求により、自動運転車の頭脳を動かす半導体の需要が高まっています。

コネクテッドカー技術とモノのインターネット (IoT)

コネクテッドカー技術の進化と、モノのインターネット (IoT) エコシステムへの車両の統合は、世界の自動車用半導体市場にとって魅力的な推進力となっています。現代の自動車はますます洗練されたデジタル プラットフォームになりつつあり、全体的な運転体験を向上させる高度な通信機能と接続機能が組み込まれています。

シームレスな接続性、インフォテインメント システム、テレマティクス サービスの需要により、自動車への IoT テクノロジの統合が急増しています。これらのテクノロジは、通信モジュール、プロセッサ、センサーなどの半導体コンポーネントに大きく依存しており、車両、インフラストラクチャ、外部ネットワーク間のリアルタイムのデータ交換を可能にしています。

このセグメントの主な推進力の 1 つは、車載エンターテイメント、ナビゲーション、接続サービスに対する消費者の需要の高まりです。消費者が運転中にさらにパーソナライズされたインタラクティブな体験を求める中、自動車メーカーは最先端のインフォテインメント システムと接続機能を提供するために高度な半導体ソリューションを組み込んでいます。

さらに、コネクテッド カー テクノロジの台頭により、V2X (Vehicle-to-Everything) 通信のイノベーションへの道が開かれ、自動車が互いに、また周囲のインフラストラクチャと通信できるようになりました。これには、複雑な通信プロトコルをサポートし、信頼性の高いデータ転送を確保するための堅牢な半導体インフラストラクチャが必要です。

要約すると、自動車分野におけるコネクテッドカー技術と IoT の統合の増加は、世界の自動車用半導体市場の主要な推進力です。強化された接続性、安全機能、車内体験の需要が、高度な半導体ソリューションの必要性を促進し、自動車業界のイノベーションを推進しています。

主要な市場の課題

サプライ チェーンの混乱と不足

世界の自動車用半導体市場が直面している顕著な課題の 1 つは、サプライ チェーンの混乱と不足の絶え間ない脅威です。複雑な製造プロセスと需給の微妙なバランスを特徴とする半導体業界は、半導体部品の生産と流通を混乱させる可能性のあるさまざまな要因の影響を受けやすいです。

近年、自動車業界は、COVID-19 パンデミック、自然災害、地政学的緊張などの予期せぬ出来事により、大きな混乱を経験しています。これらの混乱により、重要な半導体部品が不足し、世界中の自動車メーカーの生産スケジュールに影響を及ぼしています。電気自動車、自動運転技術、コネクテッドカー機能の採用増加に伴う先進的な半導体の需要増加により、安定した回復力のある半導体サプライチェーンを維持することに伴う課題が深刻化しています。

自動車部門は限られた数の半導体サプライヤーと製造施設に依存しているため、サプライチェーンの混乱のリスクがさらに高まっています。需要が供給を上回り続ける中、業界は、サプライチェーンの回復力を強化し、調達を多様化し、半導体市場に内在する不確実性を乗り越えるためのリスク緩和策を実施する戦略を見つけるという継続的な課題に直面しています。

結論として、サプライチェーンの混乱と不足は、世界の自動車用半導体市場にとって大きな課題となっています。この課題に対処し、自動車業界向け半導体部品の安定した供給を確保するには、サプライ チェーンの回復力と柔軟性に関する戦略を策定することが重要です。

半導体統合の複雑さとコストの増大

電気自動車、自動運転、コネクテッド カーなどの自動車技術の急速な進歩により、自動車における半導体統合の複雑さはかつてないほど増大しています。自動車メーカーはより高度な機能の組み込みに努めており、より高い処理能力、メモリ容量、エネルギー効率を備えた高度な半導体の需要が急増しています。

ただし、この複雑さの増大に伴い、製造コストと設計上の課題も増大しています。安全基準や信頼性など、自動車業界の厳しい要件を満たす半導体部品の設計と製造には、研究開発への多大な投資が必要です。人工知能、機械学習、高性能コンピューティングなどの高度な技術の統合により、半導体の設計と製造に関連する課題がさらに増大します。

さらに、自動車業界は利益率が低く、半導体部品のコストが上昇すると、自動車の製造コスト全体に連鎖的な影響を及ぼす可能性があります。これは、消費者にとって高度な自動車技術の手頃な価格に影響を与え、最先端の半導体ソリューションの統合とコスト効率のバランスを取るという課題を自動車メーカーにもたらす可能性があります。

要約すると、半導体統合の複雑さとコストの増大は、世界の自動車用半導体市場にとって大きな課題となっています。高度な機能とコスト効率の高い製造のバランスをとることは、自動車分野での半導体技術の持続的な成長と採用にとって重要です。

規制遵守とセキュリティの懸念

世界の自動車用半導体市場は、規制遵守とコネクテッドカーにおけるサイバーセキュリティの重要性の高まりに関連する課題に直面しています。車両の相互接続が進み、高度な半導体技術への依存が高まるにつれて、規制当局は自動車システムの安全性、信頼性、セキュリティを確保するために厳格な基準を導入しています。

これらの規制要件を満たすことは、半導体メーカーと自動車サプライヤーにとって大きな課題です。自動車システムの機能安全に関する ISO 26262 などの進化する安全基準に準拠するには、半導体コンポーネントの徹底したテストと検証プロセスが必要です。半導体の設計と製造プロセスがこれらの標準に準拠していることを確認すると、開発サイクルが複雑になり、時間がかかります。

さらに、モノのインターネット (IoT) による車両の接続性が高まるにつれて、サイバーセキュリティに関する懸念が自動車業界にとって重要な問題になっています。半導体は、車載通信、データストレージ、接続機能のセキュリティを確保する上で重要な役割を果たします。課題は、常に進化するサイバーセキュリティの脅威に先手を打って、潜在的なサイバー攻撃から車両を保護する堅牢なソリューションを開発することです。

さらに、自動車業界はさまざまな規制の枠組みがあるグローバルな環境で事業を展開しているため、半導体メーカーにとって複雑さが増しています。さまざまな地域の規制に準拠するように半導体の設計と製造プロセスを適応させるには、柔軟で動的なアプローチが必要です。

結論として、規制遵守とサイバーセキュリティの懸念は、世界の自動車用半導体市場にとって大きな課題となっています。安全基準の複雑な状況を乗り越え、サイバーセキュリティの脅威に対処することは、自動車における先進的な半導体技術の信頼性と受容性を確保するために、半導体メーカーと自動車業界の関係者にとって極めて重要です。

主要な市場動向

自動車用半導体における人工知能 (AI) と機械学習 (ML) の統合の増加

世界の自動車用半導体市場の将来を形作る重要なトレンドは、人工知能 (AI) と機械学習 (ML) 技術の統合の増加です。車両がよりインテリジェントになり、自律的な意思決定が可能になるにつれて、処理能力、データ分析機能、リアルタイムの意思決定アルゴリズムが強化された半導体の需要が高まっています。

AI と ML は、先進運転支援システム (ADAS)、自動運転、予知保全、車内機能など、さまざまな自動車アプリケーションに導入されています。これらのテクノロジーは、ニューラル プロセッシング ユニット (NPU)、グラフィックス プロセッシング ユニット (GPU)、高性能プロセッサなどの高度な半導体コンポーネントに依存して、センサー、カメラ、その他のソースからの膨大な量のデータを分析します。

自律走行車では、AI 駆動型半導体が認識、意思決定、制御において極めて重要な役割を果たします。これらのシステムにより、車両は複雑な現実世界のシナリオを解釈して対応できるようになり、安全性と信頼性が向上します。さらに、AI は予知保全用の半導体設計に統合されており、車両はコンポーネントの故障を予測してプロアクティブにメンテナンスをスケジュールできるため、ダウンタイムが短縮され、全体的な効率が向上します。

車内機能の分野では、AI 駆動型半導体は、高度なインフォテインメント システム、音声コマンド用の自然言語処理、パーソナライズされたユーザー エクスペリエンスに貢献しています。自動車業界は、運転体験と安全性を全体的に向上させる新しい方法を模索し続けており、半導体コンポーネントへの AI および ML 技術の統合は引き続き大きなトレンドになると予想されます。

要約すると、自動車用半導体への AI と ML の統合の増加は、よりスマートで安全で効率的な車両を開発するという業界の目標と一致する変革的なトレンドです。半導体メーカーはイノベーションの最前線に立ち、自動車分野の AI および ML アプリケーションの計算需要に対応できるソリューションに取り組んでいます。

自動車用半導体のアウトソーシングとコラボレーションの増加

世界の自動車用半導体市場における注目すべきトレンドは、半導体メーカー、自動車 OEM (Original Equipment Manufacturers)、テクノロジー企業間のアウトソーシングとコラボレーションのパートナーシップの普及が進んでいることです。半導体の設計と製造の複雑さが増し、先進的な自動車技術の需要が高まるにつれて、業界関係者は競争力を維持し、イノベーションを推進するために戦略的なコラボレーションとパートナーシップの必要性を認識しています。

半導体生産のアウトソーシングは自動車 OEM にとって戦略的な動きとなり、専門の半導体メーカーの専門知識を活用しながらコア コンピテンシーに集中できるようになりました。これらのコラボレーションには、自動車業界特有の要件に合わせてカスタマイズされた半導体ソリューションを作成するための共同研究開発の取り組みが含まれることがよくあります。

さらに、半導体企業と自動車 OEM とのパートナーシップは、最先端技術の統合によって生じる課題に対処するために不可欠です。たとえば、先進運転支援システム (ADAS)、電気自動車プラットフォーム、接続ソリューションの開発では、コラボレーションが一般的です。半導体メーカーはチップの設計と製造に関する専門知識を持ち込み、自動車 OEM は車両のダイナミクス、安全要件、消費者の好みに関する理解を提供します。

この傾向は、半導体メーカーとソフトウェアおよび接続ソリューションを専門とするテクノロジー企業とのコラボレーションにも広がっています。コネクテッド ビークルの重要性が高まる中、これらのパートナーシップは、ハードウェアとソフトウェアをシームレスに統合し、強化された車内エクスペリエンスと高度な機能を消費者に提供することを目指しています。

結論として、アウトソーシングと共同パートナーシップの成長は、世界の自動車用半導体市場における注目すべき傾向です。このような提携は、高度な半導体ソリューションの効率的な開発、市場投入までの時間の短縮、さまざまな業界プレーヤーの強みを組み合わせることでイノベーションを促進することに貢献します。自動車業界が技術進化を続ける中、共同作業は自動車用半導体の未来を形作る上で極めて重要な役割を果たすことが期待されています。

セグメント別インサイト

コンポーネントタイプ

マイクロコンポーネントセグメントは、2023年に支配的なセグメントとして浮上しました。世界の自動車用半導体市場におけるマイクロコンポーネントセグメントは、車両内のさまざまな電子システムの開発と機能に重要な役割を果たしています。マイクロコンポーネントには、エンジン制御ユニット、安全システム、インフォテインメントなどの自動車アプリケーションの操作に不可欠な、マイクロコントローラー、マイクロプロセッサー、メモリデバイス、センサーなどのさまざまな半導体デバイスが含まれます。

マイクロコントローラーとマイクロプロセッサーは、自動車の電子制御ユニット（ECU）の中核であり、現代の自動車のさまざまな機能の管理と制御を担っています。電動化や自動運転などのトレンドによって自動車システムがますます複雑化する中、より強力で効率的なマイクロコントローラとマイクロプロセッサが求められています。先進運転支援システム (ADAS)、エンジン制御、車載インフォテインメント システムを処理するためのより高い処理能力に対する需要が、このセグメントにおけるイノベーションを推進しています。

自動車業界の電気自動車 (EV) とハイブリッド車への移行により、配電、バッテリー制御、エネルギー効率を管理するための高度なマイクロプロセッサの需要がさらに高まっています。自動車エコシステムが進化し続ける中、マイクロコントローラとマイクロプロセッサは引き続き重要なコンポーネントであり、自動車の全体的なパフォーマンスと機能に影響を与えます。

メモリ デバイスは、自動車アプリケーションにおけるデータの保存と取得に不可欠です。コネクテッド カー テクノロジー、インフォテインメント システム、先進運転支援機能の採用が増えるにつれて、より大容量で高速なメモリ ソリューションの必要性が高まっています。自動車用メモリ デバイスには、フラッシュ メモリ、EEPROM (電気的に消去可能なプログラム可能な読み取り専用メモリ)、およびその他の不揮発性メモリ ソリューションが含まれます。

車両タイプ

乗用車セグメントは、予測期間中に急速な成長を遂げると予測されています。乗用車セグメントは、世界の自動車用半導体市場の極めて重要な構成要素であり、現代の車両の進化する需要を満たすためにイノベーションと技術の進歩を推進しています。このセグメントには、乗用車の安全性、パフォーマンス、快適性、および接続機能に貢献する幅広い半導体アプリケーションとテクノロジが含まれます。

先進運転支援システム (ADAS) の統合は、乗用車セグメントの顕著なトレンドです。ADAS は、アダプティブ クルーズ コントロール、レーン キープ アシスト、自動緊急ブレーキ、駐車支援などの機能を実現するために、センサー、カメラ、レーダー、処理ユニットなどの半導体テクノロジに大きく依存しています。より安全で自動化された運転体験への需要により、乗用車における ADAS の普及が促進され、高度な半導体に対する需要が高まっています。

半導体メーカーは、ADAS 機能に必要な複雑なアルゴリズムとリアルタイム データ処理を処理するために、高性能マイクロコントローラとプロセッサを継続的に開発しています。規制当局が世界中で車両安全基準の向上を推進する中、ADAS 機能の統合は、乗用車セグメントにおける半導体需要の大きな原動力であり続けると予想されます。

車載インフォテインメント システムと接続機能は、乗用車セグメントの重要なコンポーネントになっています。半導体は、タッチスクリーン、オーディオ システム、ナビゲーション、スマートフォン統合などのインフォテインメント機能をサポートする上で重要な役割を果たしています。消費者がシームレスな接続性とパーソナライズされた車内体験をますます優先するにつれて、半導体メーカーは高い処理能力とエネルギー効率を提供するチップの開発に注力しています。

地域別インサイト

2023 年にはアジア太平洋地域が最大の市場シェアを占め、支配的な地域として浮上しました。アジア太平洋地域の自動車 OEM は、先進技術を車両に統合することに注力しており、半導体ソリューションの採用が増加しています。従来の内燃機関車の生産と、電気自動車やハイブリッド車の急速な成長は、パワートレイン システム、接続機能、および安全アプリケーションにおける半導体の需要に大きく貢献しています。

アジア太平洋地域では、政府のインセンティブ、環境問題、バッテリー技術の進歩などの要因により、電気自動車の需要が急増しています。電気自動車は、電力管理、バッテリー制御、電気モーター ドライブなど、さまざまな機能で半導体部品に大きく依存しています。中国などの国が電気自動車の採用に関して野心的な目標を設定しているため、この地域の半導体メーカーは、高まる需要に対応するための準備を整えています。さらに、アジア太平洋地域では、いくつかの国産電気自動車メーカーの出現が見られ、競争環境が促進され、先進的な半導体ソリューションの需要がさらに高まっています。半導体企業は電気自動車メーカーと連携して、電動パワートレインの効率と性能を高めるカスタムソリューションを開発しています。

アジア太平洋地域は、台湾、韓国、中国などの国に主要な半導体製造施設があり、世界の半導体サプライチェーンで中心的な役割を果たしています。この地域の半導体製造への影響は、世界の自動車用半導体市場のサプライチェーンのダイナミクスに貢献しています。

アジア太平洋地域は、世界の自動車用半導体市場においてダイナミックで影響力のあるプレーヤーです。生産ハブとしての役割、イノベーションと研究開発への重点、電気自動車の需要の高まり、半導体サプライチェーンへの影響は、この地域の自動車用半導体市場の軌道を総合的に形作ります。自動車産業が進化を続ける中、アジア太平洋地域は、世界中の自動車の進歩を推進する半導体の開発と革新の中心地であり続けると予想されています。

最近の動向

• 2022年8月、オンセミコンダクターズはニューハンプシャー州ハドソンにシリコンカーバイド（SiC）工場を開設しました。この工場により、同社の生産能力は年間5倍に増加し、2022年末までにハドソンの従業員数はほぼ4倍になると予想されています。

主要市場プレーヤー

• InfineonTechnologies AG
• NXP Semiconductors NV
• ルネサス エレクトロニクス株式会社
• テキサスインスツルメンツ法人
• On Semiconductor Corporation
• Robert Bosch GmbH
• STMicroelectronics NV
• 東芝
• ローム株式会社
• 株式会社デンソー