3D 半導体パッケージング市場 – 世界の業界規模、シェア、トレンド、機会、予測、技術別 (3D シリコン貫通ビア、3D パッケージ オン パッケージ、3D ファンアウト ベース、3D ワイヤ ボンディング)、材料別 (有機基板、ボンディング ワイヤ、リードフレーム、カプセル化樹脂、セラミック パッケージ、ダイ アタッチ材料)、業界別 (エレクトロニクス、産業、自動車および輸送、ヘルスケア、IT および通信、航空宇宙および防衛)、地域別、競合状況別、2019 年~ 2029 年予測

Published Date: January - 2025 | Publisher: MIR | No of Pages: 320 | Industry: ICT | Format: Report available in PDF / Excel Format

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3D 半導体パッケージング市場 – 世界の業界規模、シェア、トレンド、機会、予測、技術別 (3D シリコン貫通ビア、3D パッケージ オン パッケージ、3D ファンアウト ベース、3D ワイヤ ボンディング)、材料別 (有機基板、ボンディング ワイヤ、リードフレーム、カプセル化樹脂、セラミック パッケージ、ダイ アタッチ材料)、業界別 (エレクトロニクス、産業、自動車および輸送、ヘルスケア、IT および通信、航空宇宙および防衛)、地域別、競合状況別、2019 年~ 2029 年予測

予測期間2025-2029
市場規模 (2023)89.4億米ドル
市場規模 (2029)218.1億米ドル
CAGR (2024-2029)15.85%
最も急成長しているセグメント3D パッケージオンパッケージ
最大市場アジアPacific

MIR Semiconductor

市場概要

世界の3D半導体パッケージング市場は2023年に89億4000万米ドルと評価され、2029年までの予測期間中に15.85%のCAGRで堅調な成長が見込まれています。

主要な市場推進要因

高性能コンピューティングの需要増加

世界の3D半導体パッケージング市場の主な推進要因の1つは、高性能コンピューティング(HPC)の需要の高まりです。業界と消費者の両方が大量のデータを迅速かつ効率的に処理できるデバイスを求めているため、高度な半導体パッケージングソリューションの必要性が大幅に高まっています。サーバー、データ センター、スーパー コンピューターなどの HPC システムでは、複雑な計算タスクを処理するために、高速、高密度、エネルギー効率に優れたプロセッサーが必要です。

3D 半導体パッケージング、特に 3D 集積回路 (3D IC) とシリコン貫通ビア (TSV) テクノロジでは、複数の層の半導体ダイを垂直に積み重ねることができるため、これらのニーズに対応できます。この垂直積み重ねにより、電気信号が移動する距離が短縮されるため、レイテンシと消費電力が最小限に抑えられ、処理速度が向上します。3D パッケージ内の相互接続密度が高くなると、より多くのトランジスタをより小さなフットプリントに詰め込むことができるため、HPC システムをコンパクトで効率的に設計するうえで非常に重要です。

人工知能 (AI)、機械学習 (ML)、ビッグ データ分析の台頭により、HPC の需要がさらに高まっています。これらのテクノロジは、高度な半導体パッケージング技術によって最も効果的にサポートされる大規模な並列処理機能に大きく依存しています。たとえば、GPU や特殊な AI チップなどの AI アクセラレータは、メモリとロジック コンポーネントを密接に統合し、データ転送のボトルネックを減らして全体的なシステム パフォーマンスを向上させる 3D パッケージングの能力から大きな恩恵を受けています。

より優れた熱管理ソリューションや製造プロセスの改善など、3D パッケージング技術の継続的な進歩により、HPC システムのパフォーマンスと信頼性が引き続き向上しています。その結果、成長を続ける HPC 市場は、3D 半導体パッケージング業界の重要な推進力であり続けると予想されます。

電子デバイスの小型化

電子デバイスの小型化の傾向は、世界の 3D 半導体パッケージング市場のもう 1 つの重要な推進力です。消費者と業界は、より小型で、より強力で、多機能な電子デバイスをますます求めています。スマートフォンやウェアラブルから医療用インプラントや IoT デバイスまで、パフォーマンスやバッテリー寿命を犠牲にすることなく、よりコンパクトで効率的な設計が求められています。

3D ファンアウトや TSV などの 3D 半導体パッケージング技術により、複数の半導体コンポーネントを 1 つのパッケージに統合できるため、最終製品の全体的なサイズと重量が削減されます。ダイを垂直に積み重ね、高度な相互接続技術を採用することで、3D パッケージングでは、従来の 2D パッケージング方法と比較してフットプリントが大幅に最小化されます。このコンパクトな設計は、ますます小型化するフォーム ファクターに収まる必要がある次世代の電子デバイスの開発に不可欠です。

3D パッケージングでは、チップ間の相互接続の長さを短縮することでパフォーマンスも向上し、信号損失が減少し、速度が向上します。これは、信号の整合性と低遅延が重要な 5G 通信や高度なセンサーなどの高周波アプリケーションにとって特に重要です。

たとえば、医療分野では、より小型で強力な半導体デバイスが、高度な診断および治療機器の開発に不可欠です。埋め込み型センサーやポータブル モニタリング システムなどの小型医療機器は、コンパクトな形状で必要な性能と信頼性を実現するために 3D パッケージングに依存しています。

モノのインターネット (IoT) デバイスの普及

モノのインターネット (IoT) デバイスの普及は、世界の 3D 半導体パッケージング市場の大きな推進力となっています。IoT は、データの収集、交換、分析を行う相互接続されたデバイスの広大なネットワークを網羅しており、ホーム オートメーション、産業オートメーション、ヘルスケア、輸送、スマート シティなど、さまざまな領域でスマート アプリケーションを実現します。IoT の普及により、コンパクトでエネルギー効率が高く、高性能な半導体ソリューションの必要性が高まっています。

IoT デバイスでは、多くの場合、複数の機能を 1 つのコンパクトなパッケージに統合する必要があります。ここで、3D ファンアウトや 3D IC などの 3D 半導体パッケージング技術が役立ちます。これらの技術により、センサー、プロセッサ、メモリ、通信モジュールを 1 つのパッケージに統合できるため、デバイスのサイズを縮小しながら、性能と機能を向上させることができます。複数のダイを垂直に積み重ね、TSV またはその他の相互接続方法を通じて効率的に接続できることは、IoT デバイスの厳しいサイズと電力要件を満たすために不可欠です。

IoT デバイスは、多くの場合、電源へのアクセスが制限されるさまざまな環境で確実に動作する必要があります。3D 半導体パッケージングが提供するエネルギー効率は、IoT デバイスのバッテリー寿命を延ばし、長期間の動作を保証する上で重要です。相互接続の電力消費を最小限に抑え、半導体コンポーネントの全体的な効率を高めることで、3D パッケージング技術は、IoT アプリケーションに不可欠な低電力設計目標の達成に役立ちます。

IoT 市場は、無線通信技術の進歩、スマート デバイスの採用の増加、新しい IoT アプリケーションの開発により、急速な成長を続けると予想されています。この成長は、IoT デバイスの独自の要件を満たすことができる高度な半導体パッケージング ソリューションに対する需要の高まりにつながり、それによって世界の 3D 半導体パッケージング市場の拡大を促進します。

主要な市場の課題

技術的な複雑さ

3D 半導体パッケージングの技術的な複雑さは、大きな課題です。この高度なパッケージング方法では、複数の半導体ダイを垂直に積み重ね、それらをシリコン貫通ビア (TSV) またはその他の相互接続テクノロジで接続します。これらの層間の正確な位置合わせと信頼性の高い相互接続を確保するには、高度に専門化された装置とプロセスが必要です。TSV の位置ずれや欠陥があると、デバイスの性能低下や完全な故障につながる可能性があります。さらに、このように高密度に詰め込まれたコンポーネントの熱特性と電気特性を管理すると、さらに複雑さが増します。これらの技術的ハードルに対処し、信頼性が高く効率的な 3D パッケージング ソリューションを実現するには、材料科学とエンジニアリングの革新が不可欠です。

コストに関する考慮事項

3D 半導体パッケージングに関連する高コストも、もう 1 つの大きな課題です。3D パッケージング テクノロジの開発と実装には、新しい装置、材料、プロセスへの多額の資本投資が必要です。これには、TSV 製造、高度なリソグラフィー、検査ツールのコストが含まれます。さらに、3D パッケージング プロセスの歩留まり率は従来の 2D パッケージングに比べて低くなる可能性があり、生産コストが高くなります。強化された性能と機能の利点とコスト増加のバランスを取ることは、メーカーにとって重要な懸念事項です。 3D パッケージング技術を広く採用するには、歩留まり率を改善し、材料と処理コストを削減する戦略が不可欠です。

主要な市場動向

高度なパッケージング技術の採用増加

世界の 3D 半導体パッケージング市場では、高度なパッケージング技術の採用増加の大きな傾向が見られます。電子デバイスがより複雑になり、パフォーマンスの向上が求められるようになると、従来の 2D パッケージングの限界が明らかになりつつあります。シリコン貫通ビア (TSV)、3D 集積回路 (3D IC)、3D ファンアウトなどの高度なパッケージング技術が、これらの要求を満たすために登場しています。

たとえば、シリコン貫通ビア (TSV) 技術は、シリコン ウェーハを貫通する垂直の電気接続を作成し、より効率的で高速なダイ間通信を可能にします。この技術は、半導体デバイスのフットプリントを削減すると同時に、パフォーマンスと電力効率を向上させます。 TSV は、高性能コンピューティングやデータ センターなど、高帯域幅と低レイテンシを必要とするアプリケーションで特に有利です。

複数のダイを 1 つのチップに統合する 3D IC テクノロジも普及しつつあります。このテクノロジは、デバイスのサイズを縮小するだけでなく、機能とパフォーマンスも向上させます。これは、よりコンパクトで強力なデバイスが常に求められる、民生用電子機器や通信などの分野で特に有益です。

3D ファンアウト パッケージングは、半導体ダイを外側に拡張し、パッケージ サイズを拡大せずに相互接続密度を高めます。このテクノロジは、スマートフォンや IoT デバイスなど、高密度相互接続と効率的な放熱を必要とするアプリケーションにとって不可欠です。

高度なパッケージング テクノロジへの移行は、電子機器の小型化、高性能化、エネルギー効率化に対する需要の高まりによって推進されています。これらの技術が成熟し、コスト効率が向上するにつれて、その採用が加速し、世界の 3D 半導体パッケージング市場の成長が促進されると予想されます。

民生用電子機器における小型化の需要の高まり

民生用電子機器は、世界の 3D 半導体パッケージング市場を牽引する最前線にあり、小型化が重要なトレンドとなっています。より小型で、より強力で、多機能なデバイスに対するニーズから、メーカーはこれらの特性を実現できる 3D パッケージング ソリューションを採用するよう迫られています。

スマートフォン、タブレット、ウェアラブルは、3D 半導体パッケージングの恩恵を受けるデバイスの代表的な例です。消費者は、これらのデバイスがコンパクトでありながら強力で、バッテリー寿命が長く、機能が豊富であることを期待しています。TSV、3D IC、3D ファンアウトなどの 3D パッケージング技術により、メーカーはより小型のフォーム ファクターでより高いパフォーマンスと統合密度を実現し、これらの期待に応えることができます。

スマートフォンやタブレットに加えて、ウェアラブル デバイスの台頭も小型化の需要に貢献しています。スマートウォッチやフィットネストラッカーなどのウェアラブル機器は、ヘルスモニタリング、GPS、接続性などの高度な機能を提供しながらコンパクトなサイズを維持するために、高度に統合された効率的な半導体ソリューションを必要とします。3D半導体パッケージングは、これらの設計目標を達成するために不可欠です。

スマートホームデバイスとIoTアプリケーションへのトレンドは、小型化された半導体ソリューションの必要性をさらに高めています。スマートスピーカー、カメラ、サーモスタットなどのスマートホームデバイスは、日常の環境にシームレスに統合できるように、コンパクトで効率的な半導体パッケージングを必要とします。3Dパッケージングテクノロジーは、これらのアプリケーションをサポートするために必要なパフォーマンスと統合機能を提供します。

民生用電子機器が進化し続け、より小さなパッケージでより高度な機能を要求するにつれて、小型化へのトレンドは、世界の3D半導体パッケージング市場の重要な推進力であり続けるでしょう。最先端の 3D パッケージング ソリューションを提供できるメーカーは、この高まる需要を活用できる有利な立場に立つことになります。


MIR Segment1

セグメント別インサイト

テクノロジー インサイト

2023 年には、3D ファンアウト ベースが最大の市場シェアを占めました。

3D ファンアウト パッケージングは、チップ間の相互接続の長さを短縮することでパフォーマンスを大幅に向上させ、信号損失を減らして速度を向上させます。これは、高度なモバイル デバイス、高性能コンピューティング、ネットワーク機器など、高周波動作を必要とするアプリケーションにとって非常に重要です。さらに、より多くのチップをより小さなフットプリントに統合できるため、コンポーネント密度を高め、小型化のトレンドをサポートします。

効果的な熱管理は、半導体デバイスの信頼性とパフォーマンスを維持するために不可欠です。 3D ファンアウト パッケージングは、発熱部品を広い領域に分散できるため、放熱性に優れており、従来のパッケージング技術と比較してホットスポットが減り、全体的な熱性能が向上します。

ファンアウト アプローチは設計の柔軟性が高く、ロジック、メモリ、アナログなどの異なるタイプの部品を 1 つのパッケージ内に異種統合できます。この統合は、複数の機能をコンパクトなフォーム ファクタに組み合わせる必要があるシステム イン パッケージ (SiP) アプリケーションに特に役立ちます。

3D ファンアウト テクノロジへの初期投資は高額になる可能性がありますが、長期的にはコスト削減につながります。より小型で低コストのウェーハを使用できる機能とパッケージ材料の削減が、これらの節約に貢献します。さらに、3D ファンアウトでパッケージ化されたデバイスの歩留まり向上とパフォーマンス強化により、初期コストを正当化できます。

スマートフォン、IoT デバイス、ウェアラブルの普及により、高性能とコンパクト サイズの両方を提供する高度なパッケージング ソリューションの需要が高まっています。 3D ファンアウト技術はこれらの市場の需要を満たすのに適しており、メーカーにとって好ましい選択肢となっています。

地域別インサイト

2023 年にはアジア太平洋地域が最大の市場シェアを占めました。

研究開発への多額の投資により、アジア太平洋地域は技術進歩の最前線に立っています。この地域の政府と民間企業は半導体業界に積極的に投資し、イノベーションを促進し、3D パッケージングなどの最先端技術の急速な導入を可能にしています。この継続的な投資により、現代の電子機器にとって極めて重要なパッケージングの効率、パフォーマンス、小型化が向上します。

確立されたサプライ チェーンと、コンポーネント サプライヤー、機器メーカー、契約アセンブリ サービス プロバイダーの強力なエコシステムの存在が、3D 半導体パッケージング市場を支えています。この統合エコシステムにより、業務の合理化と新製品の市場投入までの時間の短縮が可能になり、アジア太平洋地域の企業は競争上の優位性を獲得できます。

アジア太平洋地域は、スマートフォン、タブレット、ウェアラブル技術などの電子機器の世界最大級の消費者市場を抱えています。これらの機器に対する消費者の需要が高いため、より高性能でよりコンパクトな設計を提供する高度な半導体パッケージングソリューションが求められています。この地域での IoT (モノのインターネット) と AI (人工知能) アプリケーションの急速な成長により、高度な半導体パッケージングの需要がさらに高まっています。

アジア太平洋地域の政府は、半導体企業を誘致し支援するために有利な政策とインセンティブを実施しています。これには、税制優遇措置、補助金、地元の人材の育成と外国投資の促進を目的とした取り組みが含まれます。このような支援的な規制枠組みは、半導体製造およびパッケージングの主要な目的地としてのこの地域の魅力を高めています。

最近の動向

  • 2023年、メモリチップの世界的大手メーカーであるサムスン電子は、ファウンドリサービスのリーダーである台湾セミコンダクター製造カンパニー(TSMC)に対抗する戦略の一環として、高度な3次元(3D)チップパッケージング技術を導入しました。  韓国の水原に拠点を置くサムスンは、SAINT(Samsung Advanced Interconnection Technology)と呼ばれる最先端技術を利用して、人工知能(AI)アプリケーション向けに設計されたものを含む高性能チップに不可欠なメモリとプロセッサを、大幅に小型化されたフォームファクタにシームレスに統合しました。 

MIR Regional

主要市場プレイヤー

  • Taiwan SemiconductorManufacturing Company Ltd
  • ASE Technology Holding Co.Ltd 
  • Samsung Electronics Co., Ltd.
  • United Microelectronics Corporation
  • Amkor Technology, Inc.
  • PowertechTechnology Inc.
  • Siliconware Precision Industries Ltd.
  • Qualcomm Incorporated
  • Micron Technology, Inc.
  • STMicroelectronics International NV

テクノロジー別

材質別

業種別

地域別

  • 3D シリコン貫通ビア
  • 3D パッケージ オン パッケージ
  • 3D ファンアウトベース
  • 3D ワイヤボンディング
  • 有機基板
  • ボンディングワイヤ
  • リードフレーム
  • 封止樹脂
  • セラミックパッケージ
  • ダイアタッチ材料
  • エレクトロニクス
  • 工業
  • 自動車・輸送
  • ヘルスケア
  • IT ・通信
  • 航空宇宙・航空防衛
  • 北米
  • ヨーロッパ
  • アジア太平洋
  • 南米
  • 中東およびアフリカ

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