高密度相互接続 PCB 市場 – 世界の業界規模、シェア、傾向、機会、予測、相互接続層別 (1 層 (1+N+1) HDI、2 層以上 (2+N+2) HDI、全層 HDI)、アプリケーション別 (民生用電子機器、自動車、軍事および防衛、ヘルスケア、産業/製造、その他)、地域および競合状況別、2019 年～ 2029 年予測

市場概要

世界の高密度相互接続 PCB 市場は 2023 年に 52 億 3,000 万米ドルと評価され、2029 年までの予測期間中に 17.25% の CAGR で堅調な成長が見込まれています。

これらのイノベーションにより、複雑な電子部品と回路をより小さなフォーム ファクターに統合できるようになり、コンパクトさ、信頼性、高性能が求められるアプリケーションでは HDI PCB が不可欠なものとなっています。HDI PCB 市場は、民生用電子機器、通信、自動車、航空宇宙、ヘルスケアなど、より小型で軽量で高度な電子機器の需要が高まり続けている幅広い業界に対応しています。技術が進化し、消費者の嗜好がよりコンパクトで機能豊富な製品へと移行するにつれて、HDI PCB の需要は増加し、市場の拡大を促進し、PCB の製造と設計における革新を促進すると予想されます。

主要な市場推進要因

小型化とコンパクト デバイスの需要

世界の HDI PCB 市場の主な推進要因の 1 つは、さまざまな業界で小型化とコンパクト化された電子デバイスの需要が高まっていることです。技術の進歩に伴い、消費者も企業も、パフォーマンスや機能を犠牲にすることなく、より小型で軽量でポータブルなガジェットを求めています。HDI PCB は、従来の PCB と比較して、より高い回路密度、より細いトレース幅、およびより小さなフォーム ファクターを提供することで、このようなデバイスの作成を可能にします。その結果、コンシューマーエレクトロニクス、ウェアラブル、IoT デバイスなどの業界では、コンパクトでありながら強力な電子製品に対する高まる需要を満たすために、HDI PCB に大きく依存しています。

急速な技術進歩

半導体および電子機器製造における継続的な進化と革新により、HDI PCB の需要が高まっています。新しい技術が登場し、既存の技術が向上するにつれて、複雑な設計、高速信号伝送、小型コンポーネントに対応できる PCB が常に求められています。マイクロビア、ブラインドビア、ファインラインルーティングなどの高度な機能を備えた HDI PCB は、優れた信号整合性、熱管理、信頼性を提供することで、これらの要件に対応します。その結果、通信、航空宇宙、自動車などの技術革新の最前線にある業界では、最先端の電子システムやデバイスをサポートするために HDI PCB に大きく依存しています。

IoT およびウェアラブル デバイスの採用拡大

モノのインターネット (IoT) デバイスとウェアラブル テクノロジーの普及により、HDI PCB の需要が高まっています。これらのデバイスでは、限られたスペースにセンサー、マイクロコントローラー、無線通信モジュール、その他のコンポーネントを収容するために、コンパクトでありながら高機能な PCB が必要です。高密度のコンポーネント配置と高い相互接続密度をサポートできる HDI PCB は、日常生活にシームレスに統合される IoT デバイスやウェアラブルの開発に不可欠です。 IoT エコシステムが拡大し、ウェアラブル テクノロジーが普及するにつれて、HDI PCB の需要が大幅に増加すると予想されます。

自動車エレクトロニクスの統合の増加

自動車業界の電気自動車 (EV)、自動運転、先進運転支援システム (ADAS) への移行により、HDI PCB の需要が高まっています。現代の自動車には、インフォテインメント システム、ナビゲーション システム、安全センサー、制御モジュールなど、多数の電子部品とシステムが組み込まれており、これらすべてにコンパクトで信頼性の高い PCB が必要です。HDI PCB は、これらの複雑な電子システムの統合を可能にし、信頼性、耐久性、パフォーマンスに関する自動車業界の厳しい要件を満たします。自動車エレクトロニクスが進化し、より高度になるにつれて、自動車部門における HDI PCB の需要は着実に増加すると予想されます。

主要な市場の課題

複雑な製造プロセスと高コスト

HDI PCB 生産に伴う複雑な設計および製造プロセスは、メーカーにとって大きな課題となります。 HDI PCB には、レーザー ドリリング、シーケンシャル ラミネーション、ファイン ライン エッチングなどの高度な技術が必要になることが多く、実装が複雑でコストがかかる場合があります。また、特殊な材料や装置を使用すると、製造コストがさらに増加します。その結果、メーカーは、競争の激しい市場の需要を満たしながら、品質とコスト効率のバランスを取るという 2 つの課題に直面しています。

この課題に対処するには、メーカーは最先端の機械に投資し、製造ワークフローを最適化してプロセスを合理化し、製造コストを削減する必要があります。材料サプライヤーや技術パートナーとのコラボレーションも、コスト効率の高い材料の調達や革新的な製造ソリューションへのアクセスに役立ちます。

設計の複雑さと小型化

小型化と機能強化への絶え間ない取り組みは、HDI PCB 設計者にとって大きな課題となっています。電子機器が小型化、コンパクト化されるにつれて、高密度に詰め込まれたコンポーネントと複雑な回路の需要が高まります。複数のレイヤー、マイクロビア、ファインピッチ機能を備えた HDI PCB を設計するには、信号の整合性、信頼性、製造可能性を確保するための綿密な計画と専門知識が必要です。

設計者は、レイアウトとコンポーネントの配置を最適化しながら、配線密度、熱管理、電磁干渉 (EMI) などのさまざまな制約に対処する必要があります。高度な設計ソフトウェア ツールとシミュレーション手法は、信号伝播、熱性能、製造可能性に関する洞察を提供することで、設計者がこれらの課題を克服するのに役立ちます。

主要な市場動向

小型化とコンパクトな電子デバイスの需要の増加

世界の高密度相互接続 (HDI) PCB 市場では、さまざまな業界で小型化とコンパクトな電子デバイスの需要が増加するという大きな傾向が見られます。この傾向は、より小型で軽量で持ち運びやすいガジェットを求める消費者の好みと、産業用および商業用アプリケーションにおける省スペース ソリューションのニーズによって推進されています。

テクノロジーが進歩するにつれて、電子機器はますます複雑になり、より小さなフォーム ファクターに高い機能が詰め込まれています。HDI PCB は、従来の PCB と比較して、より高い回路密度、より細かいトレース、より効率的なスペース使用を提供することで、この傾向を実現する上で重要な役割を果たします。マイクロビア、スタック ビア、ファインライン ルーティングなどの高度な技術を活用することで、HDI PCB は、パフォーマンスや信頼性を損なうことなく、より小さなフットプリント内に複数のレイヤーとコンポーネントを統合できます。

この小型化の傾向は、スマートフォン、タブレット、ウェアラブル、IoT デバイスが常に小型化、スリム化、高性能化に向かって進化しているコンシューマー エレクトロニクスなどの業界で特に顕著です。さらに、自動車、航空宇宙、ヘルスケアなどの分野でも、スペースの利用を最適化し、全体的な効率を向上させるために、小型の電子部品やシステムの需要が高まっています。

HDI PCB 市場のメーカーとサプライヤーは、高いレベルのパフォーマンス、信頼性、製造可能性を維持しながら、さらなる小型化を可能にする革新的なソリューションの開発に注力しています。これには、現代の電子機器の厳しい要件を満たし、新たな市場のニーズに対処するための材料、プロセス、設計方法論の進歩が含まれます。

高速および高周波アプリケーションの採用の増加

世界の HDI PCB 市場におけるもう 1 つの顕著な傾向は、さまざまな業界で高速および高周波アプリケーションの採用が増加していることです。 5G、人工知能、自律走行車、クラウドコンピューティングなどのデータ集約型テクノロジーの普及に伴い、高速信号伝送と処理をサポートできる PCB の需要が高まっています。

HDI PCB は、信号の歪み、クロストーク、電磁干渉を最小限に抑えることができるため、高速および高周波アプリケーションに最適です。制御されたインピーダンス ルーティング、信号整合性の最適化、埋め込みパッシブなどの高度な設計手法を採用することで、HDI PCB は損失と歪みを最小限に抑えながら高周波信号の信頼性の高い伝送を可能にします。

この傾向は、高速で信頼性の高い通信が最も重要な通信、ネットワーク、データ センター、航空宇宙などの業界で特に重要です。これらのアプリケーションでは、HDI PCB は高速データ転送、信号処理、ワイヤレス接続をサポートするために不可欠であり、シームレスな操作と最適なパフォーマンスを保証します。

高速および高周波アプリケーションの独自の要件に合わせてカスタマイズされた特殊な HDI PCB の需要が高まっています。メーカーは、より高いデータレート、より厳しい許容誤差、強化された信号整合性をサポートできる新しい材料、基板、製造技術を開発するために、研究開発に投資しています。さらに、高速電子システムのパフォーマンスと信頼性をさらに最適化するために、内蔵シールド、差動ペア、インピーダンス整合などの高度な機能を統合することに重点が置かれています。

セグメント別インサイト

アプリケーション別インサイト

ヘルスケアセグメントは、2023年に最大の市場シェアを占めました。

ヘルスケア業界では、デジタル化と接続性へのパラダイムシフトが起こっており、遠隔医療、遠隔患者モニタリング、データ駆動型ヘルスケアソリューションの重要性が高まっています。 HDI PCB は、これらの接続された医療機器内の電子部品の小型化と統合を可能にし、シームレスな通信、データ伝送、リアルタイムの監視機能を促進する上で重要な役割を果たします。医療提供者と医療機器メーカーがデジタル ヘルスケア ソリューションを採用して患者の転帰と運用効率を改善するにつれて、医療分野では高度な HDI PCB の需要が大幅に増加し続けています。

医療業界は、進化する医療上の課題と患者のニーズに対応するために、常に革新と技術の進歩が求められています。HDI PCB 技術により、サイズ、重量、消費電力を削減した複雑で高密度の電子アセンブリの設計と製造が可能になり、機能と性能が向上した次世代の医療機器の開発が促進されます。診断目的の高度な画像システム、治療用途の埋め込み型医療機器、遠隔患者ケア用のポータブルヘルスケア機器など、HDI PCB は進歩を促進し生活の質を向上させる革新的なヘルスケアソリューションの実現を可能にします。

ヘルスケア分野の患者の安全、品質保証、規制遵守への取り組みは、HDI PCB テクノロジーが提供する信頼性と一貫性と密接に一致しています。医療機器メーカーは、厳格な品質基準を満たし、厳格なテストを受け、規制要件に準拠した PCB の使用を優先し、製品の安全性と有効性を確保しています。高度な製造プロセス、精密エンジニアリング、優れた電気性能を備えた HDI PCB は、これらの厳しい基準を満たすのに適しており、ヘルスケア アプリケーションの優先選択肢としての地位を確立しています。

地域別インサイト

2023 年には、アジア太平洋地域が最大の市場シェアを占めました。

アジア太平洋地域は、エレクトロニクス業界に対する強力な政府支援と投資の恩恵を受けており、イノベーションと技術進歩につながる環境が育まれています。中国や韓国などの国の政府は、電子機器製造を含む戦略的産業の発展を促進するための政策やインセンティブを実施しています。この支援は PCB 部門にも及び、研究開発の促進、製造能力の向上、業界関係者間の連携促進を目的とした取り組みが、HDI PCB 市場におけるこの地域の優位性に貢献しています。

アジア太平洋地域は、労働力、材料、生産諸経費の面でコスト面で有利なため、PCB 製造にとって魅力的な場所となっています。熟練労働者の豊富なプール、競争力のある賃金、効率的なサプライ チェーンにより、この地域のメーカーは、品質を犠牲にすることなく低コストで HDI PCB を生産することができます。このコスト競争力により、手頃な価格でありながら高品質の PCB ソリューションを求める電子機器企業にとって、アジア太平洋地域は好ましい選択肢となり、世界の HDI PCB 市場におけるこの地域の優位性をさらに推進しています。

アジア太平洋地域は、北米やヨーロッパなどの主要な消費者市場に近いことから、効率的なサプライ チェーン管理と製品のタイムリーな納品が可能になっています。この地理的優位性により、この地域のメーカーは顧客の需要と市場の動向に迅速に対応し、世界の HDI PCB 市場での競争力を高めることができます。

最近の開発

• 2022 年 10 月、KLA Corporation は Orbotech Corus 8M ダイレクト イメージング (DI) ソリューションを発表しました。これは、業界にとって重要なマイルストーンとなります。このシステムは、革新的な Orbotech Corus プラットフォーム上に構築された初めてのシステムであり、直接イメージング生産ライン全体の機能と自動化をコンパクトな密閉型ユニットに統合しました。 

主要市場プレーヤー

• Taiwan SemiconductorManufacturing Company Limited
• Intel Corporation
• Samsung Electronics Co., Ltd.
• GlobalFoundries Inc.
• United Microelectronics Corporation
• AppliedMaterials、 Inc.
• Cadence Design Systems, Inc..
• Synopsys, Inc.
• Advanced Micro Devices Inc.
• Lam Research Corporation