パッシブおよび相互接続電子部品市場 – 世界の業界規模、シェア、傾向、機会、予測、タイプ別（パッシブ、相互接続）、アプリケーション別（コンシューマーエレクトロニクス、自動車、ヘルスケア、ITおよび通信、産業、航空宇宙および防衛）、地域および競合状況別、2019年～2029年予測

市場概要

世界のパッシブおよび相互接続電子部品市場は、2023年に1,850億米ドルと評価され、2029年までの予測期間中に5.2％のCAGRで堅調な成長が見込まれています。

主要な市場推進要因

民生用電子機器の成長

民生用電子機器部門の急速な拡大は、世界のパッシブおよび相互接続電子部品市場の主要な推進力です。スマートフォン、タブレット、ウェアラブルデバイス、スマートホームテクノロジーの採用の増加により、電子部品の需要が大幅に増加しています。これらのデバイスには、最適なパフォーマンスと信頼性を確保するために、抵抗器、コンデンサ、インダクタなどのさまざまな受動部品と、コネクタやスイッチなどの相互接続部品が必要です。民生用電子機器がより高度で機能豊富になるにつれて、高品質で小型の部品に対するニーズが高まっています。IoT や 5G 技術の進歩など、民生用電子機器の革新により、この需要がさらに高まっています。接続デバイスの急増と小型化の継続的な傾向により、データ転送速度の向上、消費電力の削減、機能強化をサポートできる高度な受動部品と相互接続部品の統合が必要になります。その結果、民生用電子機器のブームは、受動電子部品と相互接続電子部品市場の成長を推進する重要な要因となっています。

自動車用電子機器の台頭

自動車用電子機器の台頭は、受動電子部品と相互接続電子部品の世界市場に大きな影響を与えています。現代の自動車には、インフォテインメント システム、運転支援技術、電動パワートレイン、自動運転機能など、高度な電子システムがますます装備されるようになっています。これらのシステムでは、信頼性の高い動作とパフォーマンスを確保するために、コンデンサや抵抗器などの幅広い受動部品、およびコネクタや端子などの相互接続部品が必要です。電気自動車 (EV) やハイブリッド車への移行により、これらの車両には堅牢で効率的な部品を必要とする複雑な電子システムが組み込まれているため、この需要はさらに高まります。さらに、車車間通信 (V2X) や先進運転支援システム (ADAS) などの自動車技術の進歩により、強化された機能と安全機能をサポートする高度な電子部品が必要になります。自動車業界の電子統合への変革により、高品質の受動部品と相互接続部品の需要が高まり、市場の成長が促進されます。

産業オートメーションの拡大

産業オートメーションの拡大は、受動部品と相互接続電子部品市場の大きな推進力です。インダストリー 4.0 の台頭と製造プロセスにおける自動化技術の採用の増加により、幅広い電子部品が必要になっています。コンデンサ、抵抗器、インダクタなどの受動部品は、産業機械と制御システムの安定性とパフォーマンスにとって重要です。同様に、コネクタや端子などの相互接続部品は、さまざまな自動化システムとデバイス間の信頼性の高い通信を確立するために不可欠です。産業環境でのスマート センサー、プログラマブル ロジック コントローラー (PLC)、ロボットの実装では、正確な制御とデータ取得を確実にするために、これらの部品に大きく依存しています。業界が効率を改善し、コストを削減し、生産性を高めるために自動化とスマート技術を採用し続けるにつれて、高品質の受動部品と相互接続部品の需要は高まり続けます。この傾向は、産業自動化とスマート製造の進歩をサポートする上でこれらの部品の重要性が高まっていることを強調しています。

5G 技術の導入の増加

5G 技術の導入により、受動部品と相互接続電子部品の世界市場が大幅に成長しています。 5G ネットワークへの移行には、既存のインフラストラクチャの大幅なアップグレードと新しいテクノロジの統合が必要であり、これらはすべて高度な電子部品に依存しています。フィルター、コンデンサ、インダクタなどの受動部品は、信号の整合性を管理し、5G 機器の効率的な動作を確保するために不可欠です。コネクタやアンテナなどの相互接続コンポーネントは、高速データ伝送を促進し、信頼性の高いネットワーク接続を維持する上で重要な役割を果たします。5G テクノロジの需要により、基地局、スモール セル、エッジ コンピューティング デバイスなどの高度な通信システムの開発と展開が加速しています。通信プロバイダーとネットワーク オペレーターは、より高速なデータ速度とより大きなネットワーク容量をサポートするために 5G インフラストラクチャに多額の投資を行っているため、特殊な受動部品と相互接続部品の必要性は高まり続けます。この傾向は、次世代のワイヤレス通信テクノロジを実現する上で電子部品が極めて重要な役割を果たしていることを浮き彫りにしています。

主要な市場の課題

サプライ チェーンの混乱

サプライ チェーンの混乱は、世界の受動部品と相互接続電子部品市場にとって大きな課題となっています。業界は、金属や半導体などの原材料や部品の製造を、複雑なサプライヤー ネットワークに依存しています。地政学的緊張、自然災害、世界的パンデミックなどの要因によって引き起こされるサプライ チェーンの混乱は、遅延、コストの増加、重要な材料の不足につながる可能性があります。たとえば、COVID-19 パンデミックは、グローバル サプライ チェーンの脆弱性を浮き彫りにし、電子部品の広範な遅延と不足を引き起こしました。これらの混乱により、リード タイムの延長と生産コストの上昇につながる可能性があり、メーカーが需要を満たし、競争力のある価格を維持する能力に影響を及ぼします。さらに、サプライ チェーンの問題による材料価格の変動は、メーカーの全体的なコスト構造に影響を及ぼし、エンド ユーザーの価格上昇につながる可能性があります。これらの課題を軽減するために、企業は堅牢なリスク管理戦略を実施し、供給源を多様化し、サプライ チェーンの可視性を高めて、混乱の影響を最小限に抑え、生産の継続性を確保する必要があります。

技術的陳腐化

技術的陳腐化は、受動電子部品および相互接続電子部品市場が直面している重大な課題です。電子機器の技術進歩のペースが速いため、新しい技術が登場すると部品がすぐに時代遅れになる可能性があります。たとえば、電子機器がよりコンパクトで機能豊富になるにつれて、より小型で高度な部品の需要が高まっています。抵抗器やコンデンサなどの受動部品、およびコネクタやスイッチなどの相互接続部品は、これらの新しい要件を満たすように進化する必要があります。企業は、技術トレンドを先取りするために、製品を継続的に更新し、研究開発に投資するという課題に直面しています。これを怠ると、競争力が低下し、市場シェアが縮小する可能性があります。さらに、新しいテクノロジーを既存のシステムに統合すると、互換性の問題が生じ、高度なソリューションの採用が遅れる可能性があります。テクノロジーの陳腐化に対処するには、継続的なイノベーションと製品開発への積極的なアプローチが必要であり、コンポーネントがエレクトロニクス業界の進化するニーズを満たすようにします。

規制コンプライアンスと環境基準

規制コンプライアンスと環境基準への対応は、受動電子部品および相互接続電子部品市場にとって大きな課題です。環境の持続可能性に対する世界的な重点が高まる中、メーカーは危険物質の使用と廃棄物管理に関する厳格な規制を遵守する必要があります。たとえば、欧州連合の有害物質制限指令 (RoHS) などの規制では、電子部品における鉛などの危険物質の削減または排除が義務付けられています。これらの規制に準拠するには、新しい材料とプロセスへの投資が必要になり、生産コストが増加する可能性があります。さらに、さまざまな地域でのさまざまな規制要件を満たす必要があるため、製造プロセスが複雑になります。企業は、環境への影響を最小限に抑えるために、変化する規制に継続的に適応し、効果的な廃棄物管理およびリサイクル プログラムを実施する必要があります。規制基準を遵守しないと、法的罰則、ブランドの評判の低下、市場へのアクセスの喪失につながる可能性があります。したがって、これらの規制および環境の課題を乗り越えることは、コンプライアンスを維持し、市場の成長を持続させるために不可欠です。

市場の飽和と競争圧力

市場の飽和と競争圧力は、世界の受動および相互接続電子部品市場に影響を与える重大な課題です。エレクトロニクス業界が成長するにつれて、受動および相互接続部品の市場は、同様の製品を提供する多数のプレーヤーでますます混雑します。この飽和により競争が激化し、価格が下落し、利益率が圧迫されます。メーカーは、競争力を維持するために、製品を継続的に革新し、差別化する必要があります。さらに、高品質基準を満たしながらコストを削減するというプレッシャーには、効率的な製造プロセスと効果的なサプライ チェーン管理が必要です。企業はまた、消費者向け電子機器から自動車や医療機器まで、さまざまな業界の多様な顧客のニーズと好みに対応するという課題に直面しています。市場の飽和と競争圧力を乗り切るために、企業は製品のパフォーマンスの向上、研究開発への投資、技術の進歩の活用に注力する必要があります。強力な顧客関係を構築し、付加価値サービスを提供することで、企業は差別化を図り、市場での競争力を確保することもできます。

主要な市場動向

小型コンポーネントの統合

小型化の傾向は、世界の受動および相互接続電子部品市場に大きな影響を与えています。電子機器が小型化、コンパクト化されるにつれて、抵抗器、コンデンサ、インダクタなどの小型受動部品や、コネクタやスイッチなどの小型相互接続部品の需要が高まっています。小型コンポーネントは、スマートフォン、ウェアラブル、IoT デバイスなどの高度な民生用電子機器の設計と機能に不可欠です。小型化への移行は、より小さなフォーム ファクターでより高いパフォーマンスを実現する必要性によって推進されており、デバイスはサイズや重量を犠牲にすることなく高度な機能を提供できます。メーカーは、ますます狭くなるスペースに収まりながら高性能を発揮できる、より小型で効率的なコンポーネントを開発することで対応しています。この傾向は、電子アセンブリの小型化をサポートすることを目的としたパッケージング技術と材料の革新も促進しています。技術が進歩し続け、コンパクトで高性能なデバイスに対する消費者の需要が高まるにつれて、小型化された受動部品と相互接続部品の市場は拡大し、業界のさらなる成長と革新を促進すると予想されます。

5G と高速通信技術の拡大

5G と高速通信技術の導入は、世界の受動部品と相互接続電子部品市場を形成する主要なトレンドです。5G ネットワークの展開には、より高速なデータ速度、帯域幅の拡大、および信号整合性の向上をサポートするために、さまざまな高度なコンポーネントが必要です。フィルター、コンデンサ、インダクタなどの受動部品は、信号品質の管理と高速通信システムの干渉の低減に重要な役割を果たします。同様に、高周波コネクタやアンテナなどの相互接続部品は、信頼性が高く効率的なデータ伝送を維持するために不可欠です。 5G 技術への移行により、5G ネットワークに関連するデータ レートと周波数の増加に対応できる特殊なコンポーネントの需要が高まっています。さらに、データ センターや通信などの他の分野での高速通信技術の成長により、高度なパッシブ コンポーネントと相互接続コンポーネントの需要がさらに高まっています。5G と高速通信技術の導入が加速するにつれて、現代の通信システムのパフォーマンスと信頼性の向上に対するニーズに後押しされて、これらのコンポーネントの市場は拡大すると予想されます。

自動車用エレクトロニクスの急増

自動車用エレクトロニクスの急増は、世界のパッシブ コンポーネントと相互接続電子コンポーネント市場に影響を与える重要なトレンドです。現代の自動車には、先進運転支援システム (ADAS)、インフォテインメント システム、電動パワートレインなどの高度な電子システムが搭載されることが多くなっています。これらのシステムは、信頼性の高い動作とパフォーマンスを確保するために、コンデンサ、抵抗器、インダクタなどのさまざまなパッシブ コンポーネントと、コネクタや端子などの相互接続コンポーネントに依存しています。電気自動車（EV）やハイブリッド車の普及と自動運転技術の進歩により、高度な電子部品の需要がさらに高まっています。自動車メーカーは、過酷な動作条件に耐え、厳格な安全性と信頼性の基準を満たす部品を求めています。V2X（車車間通信）通信や高度なセンサーシステムなどの新技術の統合も、高品質のパッシブ部品と相互接続部品の需要の高まりに寄与しています。自動車業界が進化を続け、より多くの電子システムを組み込むようになると、現代の車両に対する革新性と信頼性のニーズに後押しされて、これらの部品の市場は拡大すると予想されます。

持続可能なグリーン技術に重点を置く

持続可能なグリーン技術に重点を置くことは、世界のパッシブ電子部品と相互接続電子部品市場に影響を与える顕著なトレンドです。環境に優しい材料とプロセスを採用することで、電子部品の環境への影響を減らすことにますます重点が置かれています。欧州連合の有害物質使用制限（RoHS）指令などの規制要件では、電子部品に含まれる鉛などの有害物質の削減または排除が義務付けられています。この規制圧力と、環境に配慮した製品を求める消費者の需要の高まりが相まって、持続可能な材料と製造方法への移行が進んでいます。メーカーは、鉛フリーはんだ、リサイクル可能な材料、エネルギー効率の高い製造プロセスの開発に研究開発に投資しています。さらに、廃棄物と環境への影響を最小限に抑えるために、電子部品の寿命とリサイクル性を向上させることにも重点が置かれています。持続可能性は消費者と規制当局の両方にとってより重要な考慮事項になるにつれて、環境に優しい受動部品と相互接続部品の市場は、環境管理とイノベーションに対する業界の取り組みを反映して成長すると予想されています。

スマートデバイスとコネクテッドデバイスの進歩

スマートデバイスとコネクテッドデバイスの進歩は、世界の受動部品と相互接続電子部品市場を形成する重要なトレンドです。モノのインターネット (IoT) とスマート テクノロジーの台頭により、接続、センシング、自動化をサポートする電子部品の需要が高まっています。コンデンサやインダクタなどの受動部品はスマート デバイスの安定した動作に不可欠であり、コネクタやインターフェイスなどの相互接続部品はデバイス間の通信を容易にするために不可欠です。スマート ホーム アプライアンス、ウェアラブル テクノロジー、産業用 IoT アプリケーションの普及により、常時接続とデータ交換の要求に対応できる高性能部品が求められています。メーカーは、小型部品、高度な信号処理、低電力ソリューションなど、スマート デバイスや接続デバイスに特有の課題に対処する革新的なソリューションを開発しています。技術の進歩と消費者の採用の増加に牽引され、スマートデバイスやコネクテッドデバイスの市場が拡大し続ける中、特殊な受動部品や相互接続部品の需要が高まり、次世代のインテリジェント電子システムの開発を支えることが期待されています。

セグメント別インサイト

アプリケーション別インサイト

コンシューマーエレクトロニクスセグメントは、世界の受動部品および相互接続電子部品市場における支配的な勢力として浮上し、予測期間を通じて主導的な地位を維持すると予測されています。コンシューマーエレクトロニクスセクターには、スマートフォン、タブレット、ラップトップ、ウェアラブル、家電製品など、動作に受動部品や相互接続部品を多用する必要がある幅広いデバイスが含まれます。技術の進歩と消費者需要の増加に牽引されたスマートデバイスの急速な進化と普及は、このセグメントの堅調な成長に大きく貢献しています。コンデンサ、抵抗器、インダクタなどの受動部品は、これらのデバイスの機能、信頼性、パフォーマンスを確保するために不可欠です。コネクタやソケットなどの相互接続コンポーネントは、民生用電子機器内でシームレスな通信と統合を可能にする上で重要な役割を果たします。民生用電子機器の小型化と性能向上への継続的な傾向により、高品質の受動部品と相互接続部品の需要がさらに高まっています。自動車、ヘルスケア、IT および通信、産業、航空宇宙および防衛などの他のセクターも市場に大きく貢献していますが、民生用電子機器業界内の膨大な量と継続的なイノベーションが、その優位性を推進しています。技術の進歩が加速し続け、消費者の好みが進化するにつれて、民生用電子機器セグメントは主導的な地位を維持し、近い将来に受動部品と相互接続電子部品市場の方向性を形作ると予想されます。

地域別インサイト

アジア太平洋地域は、世界の受動部品と相互接続電子部品市場を支配しており、予測期間を通じてそのリーダーシップを維持すると予想されます。この優位性は、中国、日本、韓国、台湾などの主要経済国を含む、この地域の強力な電子機器製造エコシステムに起因します。アジア太平洋地域は電子機器製造の世界的な拠点であり、受動部品や相互接続部品の大手メーカーやサプライヤーが多数存在します。この地域は、確立されたサプライチェーン、コスト上の優位性、技術とインフラへの多額の投資の恩恵を受けており、これらが相まって市場での地位を高めています。アジア太平洋地域での民生用電子機器、自動車用電子機器、産業オートメーションの急速な拡大により、高性能の受動部品や相互接続部品の需要がさらに高まっています。さらに、この地域では 5G、IoT、AI などのスマート技術への注目が高まっており、これらのイノベーションを支える高度な電子部品の必要性が高まっています。アジア太平洋地域の新興市場も、工業化と民生用電子機器の採用の増加により電子部品の需要が高まっているため、この地域の市場優位性に貢献しています。高い製造能力、技術の進歩、エンドユーザーベースの拡大により、アジア太平洋地域は世界の受動部品および相互接続電子部品市場の中心的プレーヤーとしての地位を確立しています。高度な電子機器の需要が高まり、技術開発が進むにつれて、アジア太平洋地域は今後も市場の成長を牽引し、今後数年間の業界動向を形作る上で主導的な役割を維持すると見込まれています。

最近の動向

• 2024 年 3 月、YAGEO グループの KEMET は、軍事性能仕様シート MIL-PRF-32700/2 に準拠した T581 コンデンサの発売を発表しました。定格 35V のこれらのコンデンサは、MIL-PRF 認定の信頼性を提供し、ポリマー タンタル技術の高体積効率を活用することで、軍事用途の厳しい要求を満たすように設計されています。この技術は、高効率で高速スイッチングの DC/DC コンバータに特に有利です。
• 2024 年 2 月、Samtec は Edge Rate コネクタ ラインの最新製品である ERM6 および ERF6 シリーズを発表しました。これらの新しいコネクタは、より高密度の嵌合セット、縮小された幅、わずか 5 mm のスリム プロファイルを特徴としています。これらは、組み込みビジョン、産業、計測、ロボットなどの業界向けにカスタマイズされており、最大 56 Gbps PAM4 のデータ レートで高速アプリケーションをサポートします。

• 2023 年 10 月、TDK 株式会社は、バッテリー駆動のウェアラブルなどのデバイスの動作時間を延長するように設計された高効率パワー インダクタの PLEA85 シリーズを発表しました。PLEA85 シリーズは、TDK の革新的な低損失磁性材料と高度な薄膜処理技術によって実現されたコンパクトなプロファイルを特徴としています。わずか 1.0 mm (長さ) x 0.8 mm (幅) x 0.55 mm (高さ) のこれらのインダクタにより、エンジニアはチップ スケール パッケージ (CSP) などの薄型集積回路 (IC) を統合して、よりコンパクトな設計ソリューションを容易にすることができます。インダクタの下部電極と部分的に L 字型のサイド デザインは、高密度表面実装をサポートし、村田製作所は、2023年3月にフランスのカーン市にシリコンコンデンサ専用の200mm量産ラインを新設しました。このラインは 200 mm のウェハを使用し、高度な PICS 技術を活用して優れた電気性能を実現します。主にモバイル ハンドセット市場をターゲットにしたこれらのコンデンサは、非常に小さなサイズと 40 µm という薄さで高容量値と優れた性能を提供します。

主要市場プレーヤー

• 村田製作所
• TDK 株式会社
• Yageo 株式会社
• Vishay Intertechnology, Inc.
• KYOCERA AVX Components Corporation
• TE Connectivity Ltd.
• Panasonic企業
• Samsung Electronics Co., Ltd.
• Littelfuse, Inc.
• Rohm Co. Ltd
• Würth Elektronik eiSos GmbH & Co.KG
• Broadcom Inc.