電子パッケージング市場 – 世界の業界規模、シェア、トレンド、機会、予測、材質別（プラスチック、金属、ガラスなど）、パッケージング技術別（スルーホール実装、表面実装技術 [SMD]、チップスケールパッケージ [CSP]）、エンドユーザー別（民生用電子機器、航空宇宙および防衛、自動車、通信など）、地域および競合状況別、2019～2029年予測

市場概要

世界の電子パッケージング市場は2023年に10億2000万米ドルと評価され、2029年までの予測期間中に18.01%のCAGRで堅調な成長が見込まれています。

主要な市場推進要因

計算能力とエネルギー効率の向上に対する飽くなき需要

世界の電子パッケージング市場の著しい拡大の背後にある主な原動力は、計算能力とエネルギー効率の向上に対する飽くなき需要です。今日のデジタル時代では、電子機器が私たちの個人生活や仕事生活に不可欠なものとなっており、消費電力を最小限に抑えながら処理速度を向上させるソリューションが常に求められています。

電子パッケージング技術は、この重要なニーズへの対応の最前線に立っています。この技術では、パフォーマンスとエネルギー効率の両方を大幅に向上させる高度な半導体製造プロセスを採用しています。電子パッケージング技術は、パッケージ内の電子部品と接続の配置を最適化することで、電力損失を減らし、熱管理を強化し、効率的な電力分配を可能にします。これにより、電子機器は消費電力を抑えながらより複雑なタスクを実行できるため、スマートフォンやラップトップからデータセンターや高性能コンピューティングシステムに至るまで、幅広いアプリケーションに電子パッケージングは不可欠なものとなっています。

エネルギー効率と持続可能性が最も重要である時代に、電子パッケージング技術はこれらの目標を達成する上で極めて重要な役割を果たします。エネルギー資源を節約しながら計算能力を高める能力は、電子システムの全体的な効率と持続可能性に貢献し、環境責任への重点の高まりと一致しています。

技術の限界と統合の押し上げ

世界の電子パッケージング市場の成長を推進するもう 1 つの重要な原動力は、技術の進歩と統合の絶え間ない追求です。業界全体がイノベーションの限界を押し上げようと努めており、高度なパフォーマンスと統合を実現できる半導体デバイスの需要が急増しています。

電子パッケージング技術は、この需要を満たす上で重要な役割を果たします。この技術は、より小型で統合された電子部品の製造に優れており、革新的でコンパクトで高性能な電子デバイスの設計を可能にします。電子部品のフォーム ファクターを縮小しながら機能性を高めるこの能力により、電子パッケージングはさまざまな業界のさまざまなアプリケーションに不可欠な要素となっています。

アプリケーションは、人工知能や機械学習から自律走行車やモノのインターネット (IoT) まで、幅広い範囲にわたります。半導体業界は、より小型で高速、かつ電力効率に優れたデバイスを設計するために、電子パッケージング技術に大きく依存しています。AI と機械学習では、データ処理と分析に不可欠な高性能コンピューティング システムをサポートしています。自動車分野では、電子パッケージング技術が高度なセンサー システムと通信デバイスの開発を支え、自律走行車の安全性と機能の向上に貢献しています。IoT の分野では、小型で低電力のデバイスの作成が可能になり、スマート ホーム、ウェアラブル、産業用 IoT ソリューションの普及を促進しています。

相互接続された世界におけるセキュリティとデータの整合性

セキュリティとデータの整合性は、今日の相互接続されたグローバルな環境では極めて重要になっています。デバイスの相互接続性と機密データの交換が増加するにつれて、情報の保護とサイバー脅威からの保護が重要な課題となっています。

電子パッケージング技術は、半導体デバイスのセキュリティ機能を強化する上で極めて重要な役割を果たすことで、これらの課題に対処します。セキュア エンクレーブ、改ざん防止、ハードウェア ベースの暗号化などの高度な機能を提供します。これらのセキュリティ機能は、機密データの保護、サイバー脅威からの保護、デジタル ソリューションの信頼性と信頼性の確保に不可欠です。

モバイル決済、安全な通信、重要なインフラストラクチャなどのアプリケーションでは、電子パッケージング技術が不可欠です。金融取引の保護を強化し、機密通信を保護し、重要なシステムの整合性を確保します。サイバーセキュリティの脅威が進化し続ける中、電子パッケージング技術は、ますます相互接続される世界において、電子機器とシステムの回復力を確保する最前線に立っています。

主要な市場の課題

熱管理と放熱

世界の電子パッケージング市場における最大の課題の 1 つは、効果的な熱管理と放熱です。電子機器が進化を続け、より小さなフォーム ファクターにより多くの機能を詰め込むようになると、電力密度の増加により、より高いレベルの熱が発生します。この熱を効率的に放散することは、機器のパフォーマンス、信頼性、および寿命を維持するために不可欠です。

電子パッケージングは、コンポーネントと相互接続の構造フレームワークを提供することで、熱管理において重要な役割を果たします。ただし、電子部品がより強力になり、高密度に統合されるにつれて、安全な温度制限内で動作することを保証するという課題はより複雑になります。

不適切な熱管理は過熱につながる可能性があり、電子部品のパフォーマンスが低下するだけでなく、永久的な損傷や故障のリスクも生じます。この課題に対処するには、電子パッケージング ソリューションに高度な熱材料、ヒートシンク、冷却メカニズムを組み込む必要があります。高熱伝導基板や熱界面材料などの材料の革新は、熱を効率的に放散するために不可欠です。さらに、液体冷却や相変化材料などの新しい冷却技術が、電子パッケージングの熱管理を改善するために研究されています。

熱の問題は、電子部品が大きな負荷を受ける高性能コンピューティング、データ センター、パワー エレクトロニクスなどのアプリケーションで深刻化します。パフォーマンスと温度制御のバランスをとることは常に課題であり、効果的な熱管理は世界の電子パッケージング市場における大きな課題のままです。

小型化と統合の複雑さ

電子部品の小型化と統合の強化の継続的な傾向は、世界の電子パッケージング市場にとって諸刃の剣です。より小型でコンパクトなデバイスへの動きは大きな進歩につながりましたが、同時に電子パッケージングの複雑さと課題も生み出しました。

メーカーと設計者は、電子デバイスのフットプリントを縮小しながら、パフォーマンスを維持または向上させるという課題に常に直面しています。電子部品が小型化され、高密度化が進むにつれて、電子パッケージング ソリューションは、限られた物理的スペース内にこれらの部品と相互接続を収容する必要があります。これには、複雑性の増大に対応できる高度なパッケージング技術、材料、相互接続技術の開発が必要です。さらに、小型化は、信号の完全性、電力分配、および熱管理に関連する課題をもたらします。部品が互いに接近して配置されると、電磁干渉 (EMI) とクロストークのリスクが高まります。干渉を軽減しながら電気信号と電力供給の完全性を確保することは、重要な課題になります。

小型化はイノベーションを推進し、洗練されたポータブル デバイスの開発を可能にしますが、コンパクトなスペースに電子部品を統合する複雑さを克服するには継続的な努力が必要です。電子パッケージング技術は、これらの課題に対処するために進化し、小型化と効率的で信頼性の高いパフォーマンスのバランスをとるソリューションを提供する必要があります。

主要な市場動向

性能向上と小型化のための先端材料

世界の電子パッケージング市場における顕著な傾向は、性能向上と小型化を達成するための先端材料の継続的な調査と採用です。電子パッケージングは、従来の材料から、電気的、熱的、および機械的特性が向上する先端ソリューションへと進化しました。

より小型、軽量、強力な電子機器への需要により、熱伝導率が高く、誘電特性が向上し、機械的強度に優れた材料の開発が促進されました。たとえば、シリコンカーバイド (SiC) や窒化ガリウム (GaN) などの高度な基板材料は、優れた熱伝導性により注目を集めており、パワーエレクトロニクスや RF デバイスなどの高出力アプリケーションで効率的な放熱を可能にします。

ハイブリッドパッケージングと呼ばれる有機材料と無機材料の統合がトレンドになりつつあります。このアプローチでは、さまざまな材料の利点を組み合わせてパフォーマンスを最適化し、小型化を実現します。たとえば、有機基板は柔軟性とコスト効率を提供し、無機材料は優れた熱特性と電気特性を提供します。これらの材料を組み合わせることで、電子パッケージングはパフォーマンス、信頼性、サイズの縮小のバランスを実現できます。

シリコン貫通ビア (TSV) やチップスタッキングなどの 3D パッケージング技術の採用は、小型化を追求するもう 1 つのトレンドです。これらの技術により、1 つのパッケージ内に複数のチップを積み重ねることができ、電子デバイスのフットプリントが削減されます。電子パッケージングの材料と技術が進化し続ける中、先端材料へのトレンドは、現代の電子機器の需要を満たす上で依然として極めて重要です。

接続性と小型化のための IoT 主導のパッケージング ソリューション

モノのインターネット (IoT) は、接続性とスマート デバイスの新たな時代を先導し、このトレンドは世界の電子パッケージング市場に大きな影響を与えています。IoT エコシステムに接続されるデバイスが増えるにつれて、接続性、小型化、信頼性をサポートするパッケージング ソリューションの必要性が高まっています。

電子パッケージングは、IoT デバイスの小型化を実現する上で重要な役割を果たします。IoT デバイスは小型で、バッテリー駆動であり、長期間にわたって確実に動作することが求められます。これらのデバイスには、コンパクトなフォーム ファクター、効率的な放熱、環境要因からの保護を提供するパッケージング ソリューションが必要です。

ウェーハ レベル パッケージング (WLP) は、IoT 主導の電子パッケージングの重要なトレンドです。WLP を使用すると、半導体デバイスをウェーハ レベルでパッケージ化できるため、パッケージ サイズとコストが削減されます。これは、限られたスペースに収まる必要がある IoT センサーやマイクロコントローラーにとって特に重要です。さらに、IoT デバイスにおける RF およびワイヤレス通信の需要により、高周波信号をサポートするパッケージング ソリューションが開発されました。システムインパッケージ (SiP) やモジュール レベルの統合などの高度な RF パッケージング技術は、IoT デバイスの接続要件に対応するためにますます普及しています。

IoT 主導のパッケージング ソリューションでは、環境への配慮が重要な役割を果たします。多くの IoT デバイスが遠隔地や過酷な環境に導入されるため、電子パッケージングは湿気、ほこり、温度変化に対する保護を提供する必要があります。IoT 主導のパッケージング ソリューションへのこの傾向は、世界の電子パッケージング市場における接続性、小型化、堅牢性の重要性を強調しています。

持続可能性と循環型経済の取り組み

世界の電子パッケージング市場における重要な傾向として、持続可能性と循環型経済の取り組みがますます重視されています。エレクトロニクス業界は、環境への影響をますます意識するようになり、廃棄物、エネルギー消費、有害物質の使用を削減する方法を積極的に模索しています。

この傾向の 1 つの側面は、電子パッケージング用の環境に優しい材料の開発と採用です。鉛フリーのはんだ付け材料、バイオベースのプラスチック、リサイクル可能なパッケージング コンポーネントは、環境問題のある従来の材料の代替品として注目を集めています。さらに、電子パッケージング メーカーは、廃棄物とエネルギー消費を最小限に抑えるために生産プロセスを再評価しています。環境フットプリントを削減するために、リーン製造と持続可能な慣行がパッケージング施設に統合されています。

電子パッケージングには、電子廃棄物 (e-waste) の削減に重点を置いた循環型経済の原則が適用されています。分解とリサイクルを考慮した設計が一般的になりつつあり、デバイスのライフ サイクルの終了時にコンポーネントを簡単に分離できます。これにより、e-waste が削減されるだけでなく、貴重な材料とコンポーネントの再利用も促進されます。電子パッケージングの持続可能性への傾向は、規制と認証にまで及んでいます。有害物質の使用制限（RoHS）や電気電子機器廃棄物（WEEE）指令などの環境基準への準拠は極めて重要です。持続可能な慣行と材料に関する業界の認証も増加しています。

持続可能性と循環型経済の取り組みにより、世界の電子パッケージング市場が再編され、責任ある慣行と環境に優しいパッケージングソリューションの開発が促進されています。環境への懸念がますます重要になる中、この傾向は電子パッケージングの未来を形作る上で極めて重要な役割を果たすと予想されています。

セグメント別インサイト

材料別インサイト

プラスチックセグメントは2023年に最大の市場セグメントを占めました

設計の柔軟性は、電子パッケージングにおけるプラスチックの採用を促進するもう1つの魅力的な要因です。プラスチック材料の汎用性により、革新的で複雑な設計オプションが可能になり、現代の電子機器の進化する設計要件に対応できます。この柔軟性は、電子機器の小型化トレンドをサポートし、市場でますます需要が高まっているコンパクトで効率的なパッケージングソリューションの作成を可能にします。さらに、プラスチックの高度な熱および電気絶縁特性は、敏感な電子部品を保護するために重要であり、過熱や電気干渉を防ぐことで信頼性と寿命を確保します。

環境の持続可能性も、電子パッケージのプラスチック分野の推進において重要な役割を果たしています。環境意識の高まりと規制の厳格化により、生分解性プラスチックとリサイクル可能なプラスチックの開発が急増しています。これらの持続可能な材料は、規制基準に準拠しているだけでなく、環境意識の高い消費者にもアピールし、市場の需要を促進します。ポリマー科学と製造技術の技術的進歩により、プラスチックの応用範囲がさらに拡大しました。導電性プラスチック、耐高温プラスチック、難燃性材料などのイノベーションは、電子パッケージングの厳しい要求を満たし、それらの使用の新たな可能性を切り開いています。

地域別インサイト

2023年に最大の市場シェアを占めたのはアジア太平洋地域

もう1つの重要な推進力は、アジア太平洋地域における大手電子機器メーカーとOEM（相手先ブランド供給）の強力な存在です。中国、韓国、日本、台湾などの国には、サムスン、ソニー、フォックスコンなど、世界最大級の電子機器企業が拠点を置いています。これらの企業は、世界の電子機器市場を支配しているだけでなく、高度なパッケージングソリューションの需要も促進しています。この地域の製造能力は、堅牢なインフラストラクチャと確立されたサプライ チェーン ネットワークによってさらに強化されており、電子部品やデバイスの大規模生産を促進し、輸送中および保管中の製品の完全性と安全性を確保するための効率的なパッケージ ソリューションを必要としています。

パッケージング材料と技術の技術的進歩と革新も、アジア太平洋地域の電子パッケージング市場の重要な推進力です。この地域は、現代の電子デバイスの進化するニーズに応える新しいパッケージング技術の開発の最前線に立っています。フレキシブル パッケージング、高度なバリア材料、環境に優しいパッケージング ソリューションなどの革新が注目を集めています。これらの技術の進歩は、電子パッケージの機能性と耐久性を向上させるだけでなく、消費者や規制当局の環境意識の高まりにも対応します。これは、政府がより厳しい環境規制を実施しているアジア太平洋地域で特に重要です。

最近の開発状況

• 2023 年 12 月、デュポンは、Coryor SurfaceTreatment Company Ltd. と Nippon Paint Taiwan が、台湾の主要建築材料展示会である台北ビルディング ショーで、印刷された Tedlar PVF ソリューションと PVF コーティングを特徴とする一連の新製品を発表したと発表しました。

主要な市場プレーヤー

• Amkor Technology, Inc.
• ASE Technology Holding Co.Ltd 
• Intel Corporation
• Samsung Electronics
• Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd
• KYOCERA Corporation
• Powertech Technology Inc.
• 新光電気工業株式会社
• Amtech Systems, Inc.
• JCET Group Inc.