インドネシアの融着接続機市場 - タイプ別(現場接続、工場接続、実験室接続)、コンポーネント別(ハードウェア、ソフトウェア、サービス)、アライメントタイプ別(クラッディングアライメントおよびコアアライメント)、アプリケーション別(通信、航空宇宙および防衛、ケーブルテレビ、エンタープライズ、その他)、地域別、競争予測および機会、2027年

Published Date: January - 2025 | Publisher: MIR | No of Pages: 320 | Industry: ICT | Format: Report available in PDF / Excel Format

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インドネシアの融着接続機市場 - タイプ別(現場接続、工場接続、実験室接続)、コンポーネント別(ハードウェア、ソフトウェア、サービス)、アライメントタイプ別(クラッディングアライメントおよびコアアライメント)、アプリケーション別(通信、航空宇宙および防衛、ケーブルテレビ、エンタープライズ、その他)、地域別、競争予測および機会、2027年

インドネシアの融着接続機市場は、2023~2027年の予測期間に安定したCAGRで成長すると予想されています。通信業界の継続的な進歩と、クラウドベースのインフラストラクチャなどの高度なテクノロジーの採用の急増が、インドネシアの融着接続機市場の需要を主に牽引しています。音声、ビデオ、データネットワーク、およびハイファイバートゥザホームの導入の融合により、融着接続される光ファイバーの数が増加しています。エネルギーと電力、通信、航空宇宙、防衛、医療など、いくつかのエンドユーザー産業からの高い需要が、インドネシアの融着接続機市場の成長にさらに貢献すると予想されています。

融着接続の利点が市場の成長を牽引

融着接続には、メカニカルスプライシングとフュージョンスプライシングの2種類があります。メカニカルスプライシングでは、光ファイバーの2つの端がスリーブ内で端から端まで保持され、ファイバーは永久的に結合されません。それらは正確に一緒に保持されているだけです。一方、融着接続では、2 本のファイバーが電気アークを使用して融合または溶接されます。融着接続は、挿入損失が低く信頼性の高いジョイントを提供できるため、機械的な接続よりも好まれる方法です。この技術は通常、シングルモード ファイバーで使用されますが、場合によってはマルチモード ファイバーに使用できます。融着接続は挿入損失が低く、パフォーマンスが向上するため、全体的なリンク パフォーマンスが最小限に抑えられます。他の接続方法よりも、融着接続あたりの変動コストが低くなります。融着接続技術を使用することで、エンジニアはケーブル障害と弱い信号を最小限に抑える安全で優れた環境を提供できます。融着接続では後方反射が最も少なく、構造が非常にコンパクトですっきりしています。融着接続は高温に耐えることができ、ほこりやその他の汚染物質が光路に入るのを防ぎます。融着接続技術を使用する利点は、今後 5 年間でインドネシアの融着接続市場の成長を促進すると予想されています。

成長する通信産業が市場の成長を支えています

インドネシアの通信産業は、アジア太平洋地域で最も急速に発展している国です。インドネシアの若年層は、国内で高速インターネット接続の最大の加入者です。この国は IT ソリューションの採用が比較的低いレベルからスタートしているため、インドネシアの融着接続機市場の成長に十分な余地があります。今後数年間、情報通信技術には大きな可能性があります。政府は、公共部門と民間部門でのデジタル化の採用を奨励し、政策と計画を発表することで、ICT 部門の成長を支援しています。インドネシアの 5 年間の国家中期開発計画では、食品・飲料、自動車、電子機器、アパレル、医薬品、化学品を含む 5 つの優先サブセクターで、デジタル変革、科学技術パーク、インダストリー 4.0 を支援するための ICT 関連の戦略プログラムがいくつか特定されています。公共インターネットの利用の増加と、より高帯域幅のサービスやアプリケーションの急速な採用により、ネットワーク帯域幅が拡大すると予想されます。また、高度なモバイル通信 4G および 5G テクノロジの出現と、各産業および商業セクターでのスマートテクノロジの使用により、今後 5 年間でインドネシアの融着接続機市場の成長が促進されると予想されます。

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市場セグメンテーション

インドネシアの融着接続機市場は、タイプ、コンポーネント、アライメント タイプ、アプリケーション、地域分布、および競合環境に分割されています。タイプに基づいて、市場はフィールド スプライシング、工場スプライシング、およびラボ スプライシングに分かれています。コンポーネントに基づいて、市場はハードウェア、ソフトウェア、およびサービスに分かれています。アライメント タイプに基づいて、市場はクラッド アライメントとコア アライメントに分かれています。アプリケーションに基づいて、市場は通信、航空宇宙および防衛、ケーブル テレビ、エンタープライズ、その他に分かれています。地域別に市場を分析するために、インドネシアの融着接続機市場は、ジャワ島、スマトラ島、カリマンタン島、スラウェシ島、バリ島、ヌサトゥンガラ島、マルク諸島、パプア島などの主要地域で調査されています。

市場プレーヤー

住友電気工業株式会社、古河電気工業株式会社、フジクラ株式会社、イルシンテック株式会社、INNO Instruments, Inc.、Darkhorsechina (Beijing) Telecom. Tech. Co., Ltd.、China Electronics Technology Group Corporation、Nanjing Jilong Optical Communication Co., Ltd.、Nanjing DVP OE Tech. Co., Ltd.、Shenzhen Ruiyan Communication Equipment Co., Ltd. は、インドネシアの融着接続機市場で活動している主要な市場プレーヤーです。

属性

詳細

基準年

2021

履歴データ

2017~2020

推定年

2022

予測期間

2023~2027

定量単位

収益(米ドル) 2017~2021 年と 2022~2027 年の売上高、売上、収益、CAGR は次のとおりです。

レポートの対象範囲

収益予測、企業シェア、競合状況、成長要因、傾向

対象セグメント

·        タイプ

·         コンポーネント

·        配置タイプ

·         アプリケーション

地域範囲

ジャワ島、スマトラ島、カリマンタン島、スラウェシ島、バリ島、ヌサトゥンガラ島、マルク諸島、パプア

紹介されている主要企業

住友電気工業株式会社、古河電気工業株式会社、フジクラ株式会社、Ilsintech Co., Ltd.、INNO Instruments, Inc.、Darkhorsechina (Beijing) Telecom. Tech. Co., Ltd.、China Electronics Technology Group Corporation、Nanjing Jilong Optical Communication Co., Ltd.、Nanjing DVP OE Tech. Co., Ltd.、Shenzhen Ruiyan Communication Equipment Co., Ltd.

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