システムオンチップ市場 – 世界の業界規模、シェア、トレンド、機会、予測、タイプ別（デジタル信号、アナログ信号、ミックス信号）、アプリケーション別（民生用電子機器、ヘルスケア、通信、自動車、その他）、地域別、競合予測別、2018～2028年

市場概要

世界のシステムオンチップ市場は2022年に1,240億米ドルと評価されており、2028年までの予測期間中に8.1％のCAGRで堅調な成長が見込まれています。 世界のシステムオンチップ（SoC）市場は、幅広い業界にわたる高度な電子デバイスに対する需要の増加に牽引され、堅調な成長を遂げています。 複数の電子部品を1つのチップに統合するSoCは、スマートフォン、タブレット、IoTデバイス、自動車システムなどを動かす基礎技術として浮上しています。 この市場の成長は、いくつかの重要な要因によって推進されています。 まず、5G技術の急速な普及により、強化された接続性とデータ処理機能をサポートするために、より強力で効率的なSoCの必要性が生じています。第二に、モノのインターネット (IoT) は、SoC を中核として拡大を続け、スマート家電、ウェアラブル、産業オートメーションを促進しています。さらに、自動車業界の電気自動車や自動運転車への移行は、先進運転支援システムや車載インフォテインメント用の SoC に大きく依存しています。その結果、大手半導体メーカーは、競争力を維持するために電力効率、パフォーマンス、統合に重点を置いて、このダイナミックな市場の高まる需要に応えて革新するために熾烈な競争を繰り広げています。世界の SoC 市場は持続的な成長が見込まれており、半導体エコシステム全体の企業に有利な機会を提供しています。

主要な市場推進要因

高度なモバイル デバイスの需要増加

スマートフォン、タブレット、ウェアラブル デバイスの普及により、SoC 市場は大幅な成長を遂げています。これらのポータブル ガジェットは私たちの日常生活に欠かせないものとなり、消費者はより強力で機能豊富なモバイル デバイスを常に求めています。その結果、処理能力、高度なグラフィックス機能、シームレスな接続オプションなど、複数の重要な機能をシームレスに組み合わせた高度に統合されたシステム オン チップ (SoC) の需要が急増しています。これらの SoC は、現代の電子機器のバックボーンであるだけでなく、それらの小型化、エネルギー効率、コスト効率の原動力でもあります。

消費者が、通信からエンターテイメント、生産性まで、さまざまなタスクでスマートフォン、タブレット、ウェアラブル デバイスを利用する機会が増えるにつれて、より堅牢で多用途な SoC の必要性が明らかになっています。これらの小さなパワーハウスは、これらのデバイスが複雑なアプリケーションを実行し、見事なグラフィックスを提供し、ネットワークやインターネットに接続し続けることを保証する上で重要な役割を果たします。この統合の需要は、パフォーマンスの向上だけにとどまらず、総合的なユーザー エクスペリエンスを提供することにも及びます。

メーカーは、消費者のこうした変化する要求を痛感しており、こうした期待に応えるソリューションとして SoC に注目しています。高度に統合された SoC を利用することで、メーカーは技術的に高度なだけでなく、コンパクトでエネルギー効率の高いデバイスを設計および製造できます。この統合により、製造プロセスが合理化され、全体的な製造コストが削減されるため、これらのデバイスはより幅広い消費者にとってより利用しやすくなります。

モノのインターネット (IoT) 市場の成長

モノのインターネット (IoT) エコシステムの急成長により、システム オン チップ (SoC) の需要が高まっています。この需要は、IoT デバイスに特有の要件に起因しており、データ処理、シームレスな接続、センサー統合など、さまざまな機能を管理できるコンパクトで電力効率の高いチップが必要です。IoT アプリケーション専用の SoC は、医療、製造、スマート シティなど、さまざまな分野にわたる IoT 展開に必要な重要な機能を提供する上で極めて重要です。IoT 環境は前例のないペースで拡大しており、業界間でのデータ交換と自動化を促進するために数十億のデバイスが相互接続されています。この急成長する IoT デバイス ネットワークは、最適に機能するために SoC に大きく依存しています。これらの専用チップは、スペースの制約とエネルギー効率が最も重要である IoT の独特の要求に応えるように設計されています。SoC は、多数の機能を 1 つのチップに統合することで、IoT デバイスがコンパクトなまま堅牢なパフォーマンスを提供することを保証します。

IoT のもう 1 つの重要な側面は、効率的なデータ処理です。これらのデバイスは、リアルタイムの意思決定を可能にするために、常にデータを収集して送信します。IoT 向けの SoC には、このデータを効率的に処理するために必要な処理能力とアーキテクチャが備わっており、デバイスとクラウド プラットフォーム間のシームレスな通信を可能にします。さらに、低電力動作は、リモート環境やバッテリー駆動環境で動作することが多い IoT デバイスの基本要件です。IoT アプリケーション向けにカスタマイズされた SoC は、最小限のエネルギー消費になるように設計されているため、バッテリー駆動デバイスの寿命が延び、運用コストが削減されます。

ヘルスケアから製造、スマート シティまで、さまざまな分野で IoT テクノロジの採用により、業界が再編され、効率が向上しています。ヘルスケアでは、IoT 対応デバイスで患者の健康をリモートで監視でき、製造では、IoT 主導の自動化で生産プロセスが改善されます。スマート シティは、リソース管理を最適化し、都市生活を向上させるために IoT に依存しています。これらすべてのアプリケーションにおいて、IoT 向けに最適化された SoC は、シームレスな接続、効率的なデータ処理、エネルギー効率の高い操作を実現する上で極めて重要な役割を果たしており、さまざまな領域にわたって IoT の変革力を推進する不可欠なコンポーネントとなっています。

人工知能 (AI) と機械学習 (ML) の進歩

システム オン チップ (SoC) への AI および ML 機能の導入は、市場拡大を推進する最も重要な触媒となっています。これらの AI 搭載 SoC は、エッジ コンピューティングの概念を生み出し、デバイスが複雑なタスクをローカルで実行できるようにすることで、クラウドベースの処理に依存する必要性をなくします。このような機能は、リアルタイムの意思決定とパフォーマンスの向上が不可欠な前提条件である自動運転車、ロボット工学、スマートホームデバイスなどの無数のアプリケーションで非常に重要になります。その結果、専用の AI アクセラレータとニューラル プロセッシング ユニット (NPU) を備えた SoC の人気が急上昇しています。これは、エネルギー リソースを節約しながら、運用効率の向上、パフォーマンスの向上、リアルタイムの意思決定能力を約束しているためです。

SoC への AI および ML 機能の統合により、デバイスがデータを処理するだけでなく、動作環境を理解し、学習し、適応する能力を備えた新しいコンピューティング時代が到来しました。これらの AI 搭載 SoC によって促進されるエッジ コンピューティングにより、デバイスはデータ生成元で複雑な AI アルゴリズムとディープラーニング モデルを実行できます。これにより、処理のためにデータを遠くのクラウド サーバーに送信する必要がなくなり、レイテンシが短縮され、応答時間が大幅に向上します。自律走行車の分野では、AI 駆動型 SoC は、リアルタイムの物体認識、経路計画、意思決定を可能にし、安全で効率的な自律走行を保証するために極めて重要です。同様に、ロボット工学の分野では、これらの SoC によってロボットが周囲を認識して対話できるようになり、産業オートメーションから個人の日常活動の支援まで、さまざまなタスクが可能になります。さらに、スマート ホームの分野では、AI 駆動型 SoC が音声アシスタント、セキュリティ システム、エネルギー管理の頭脳となり、直感的で応答性の高いユーザー エクスペリエンスを実現します。

高まる高性能コンピューティングの需要

最先端の高パフォーマンス コンピューティング (HPC) ソリューションに対する需要の高まりにより、高度なシステム オン チップ (SoC) の需要が急増しています。ゲーム、データ センター、科学研究などの分野では、増え続ける計算集約型タスクの負荷を効果的に管理するために、堅牢なプロセッサ、優れたグラフィックス機能、強力なメモリ システムが切実に必要とされています。 HPC アプリケーション向けに綿密に設計された SoC は、この追求において極めて重要な進歩であり、特にパフォーマンスの向上、エネルギー効率の向上、比類のないスケーラビリティなど、さまざまなメリットをもたらします。これらの専用 SoC は、現代のコンピューティング ワークロードの需要によってもたらされる山積する課題に対処しようとしている組織にとって、頼りになるソリューションとして浮上しています。

今日のテクノロジー環境では、より高いパフォーマンスへの飽くなき追求は、没入型エクスペリエンスが複雑な 3D グラフィックスのレンダリングと高度なアルゴリズムのリアルタイム実行に依存するゲームなどの分野で特に顕著です。デジタル世界のバックボーンとして機能するデータ センターでは、膨大な量のデータを処理し、比類のない速度と信頼性でサービスを提供するために、HPC 機能が求められています。さらに、ゲノミクスや気候モデリングなどの分野を問わず、科学研究の取り組みは、発見と革新を加速するために HPC SoC が提供する計算能力に依存しています。

HPC 向け SoC の特徴は、電力消費を最適化しながら優れた計算能力を提供するように設計された、細かく調整されたアーキテクチャです。優れたパフォーマンスとエネルギー効率のこの二重性は、特に運用コストと環境への配慮が最優先されるデータ センターでは、画期的なものです。さらに、これらの SoC の拡張性により、組織は進化する要件にシームレスに適応し、コンピューティング インフラストラクチャを成長軌道に合わせることができます。

エネルギー効率とバッテリー寿命に重点を置く

ポータブル デバイスが不可欠となった現代では、エネルギー効率とバッテリー寿命の延長が極めて重要であることは強調しすぎることはありません。このような状況において、System on Chip (SoC) は、電力消費を最適化し、これらのデバイスの運用寿命を延ばすための重要なプレーヤーとして浮上しています。この差し迫ったニーズに応えるため、メーカーは最先端の電力管理技術、低電力コンポーネント、合理化されたアーキテクチャを備えた SoC を熱心に設計しており、これらすべてがエネルギー効率の必須事項に対応するように調整されています。エネルギー最適化に向けたこの協調的な取り組みにより、SoC は貴重な資産へと変貌しています。SoC は、全体的なユーザー エクスペリエンスを定義する指標であるバッテリー寿命の向上に役立つからです。スマートフォンやタブレットからウェアラブルや IoT ガジェットに至るまで、ポータブル デバイスはどこにでも存在するため、日常生活のさまざまな側面でこれらのテクノロジへの依存度が高まっています。このモバイル中心の環境では、デバイスが 1 回の充電で動作できる時間の長さが、ユーザーの満足度と実用性に影響を与える重要な要素です。したがって、SoC はこのエネルギー効率革命の最前線に立っています。

エネルギー効率を実現するために、SoC は多面的なアプローチで設計されています。高度な電力管理技術が組み込まれており、使用パターンに基づいてさまざまなコンポーネントに電力リソースを動的に割り当てることで、エネルギーを節約して賢く利用することができます。さらに、プロセッサやセンサーなどの低電力コンポーネントが SoC のアーキテクチャに統合されているため、デバイスは最小限のエネルギー消費でタスクを実行できます。この慎重なコンポーネント選択は、不要な電力オーバーヘッドを最小限に抑える効率的なシステム アーキテクチャによって補完され、バッテリー寿命をさらに延ばします。

SoC がエネルギー効率に貢献する最大の理由は、多数の機能を 1 つのチップに統合できることです。プロセッサ、グラフィックス ユニット、通信モジュールなど、通常は個別のコンポーネントを必要とする機能を 1 つのまとまりのある SoC に統合することで、消費電力が大幅に削減されます。この統合により、バッテリー寿命が延び、より持続可能なユーザー エクスペリエンスが実現します。これは、ますますモバイル化と接続化が進むライフスタイルに対応できるデバイスを求める現代の需要に完全に合致しています。

主要な市場の課題

設計の複雑さと市場投入までの時間のプレッシャー

システム オン チップ (SoC) 設計の状況は、主に複数の機能の統合と高性能コンピューティング機能の必要性によって、目覚ましい変化を遂げてきました。現代の SoC 設計の複雑さは急上昇し、細部にまで細心の注意を払う必要がある複雑なアーキテクチャをもたらしました。ただし、この複雑さは重大な課題も生み出し、設計と検証のプロセスにますます時間がかかり、リソースを大量に消費するようになりました。その結果、これらの障害により、開発サイクルが長期化し、革新的な製品の市場投入までの時間が遅れることがよくあります。この課題を効果的に克服するには、組織は最先端の設計ツール、方法論、およびコラボレーション プラットフォームに戦略的な投資を行う必要があります。これらのリソースは、SoC 設計プロセスの合理化、生産性の向上、そして最終的にはコンセプトから市場投入可能な製品までの道のりの迅速化に役立ちます。テクノロジー主導の業界ではスピードと効率が何よりも重要視される時代において、高度なツールを活用し、コラボレーション作業環境を促進することは、競争力を維持し、進化する市場の需要を満たす最先端の SoC ソリューションをタイムリーに提供するために不可欠な戦略となっています。

電力効率と熱管理

システム オン チップ (SoC) は、モバイル デバイスや IoT アプリケーションに代表される厳しい電力制約を特徴とする環境で機能することがよくあります。このような状況では、電力効率と熱管理という 2 つの課題が大きな問題となります。過剰な電力消費は、バッテリー寿命の短縮、発熱の増加、パフォーマンスの低下など、一連の望ましくない結果を引き起こす可能性があるためです。電力効率の高い SoC を追求するには、アーキテクチャの最適化、低電力設計技術の組み込み、高度な電力管理戦略の巧みな活用など、多面的なアプローチが必要です。同時に、ヒートシンクから放熱技術に至るまで、効果的な熱管理ソリューションの実装は、過熱シナリオを阻止し、SoC の信頼性が高く中断のない動作を保証する上で非常に重要です。本質的に、電力効率と熱管理の共生関係は、特に電力制約と熱の考慮がパフォーマンス、信頼性、およびユーザー エクスペリエンスの重要な決定要因となるアプリケーションにおいて、SoC 設計を成功させる要となります。

統合と相互運用性

システム オン チップ (SoC) を、センサー、メモリ、接続モジュール、オペレーティング システムを含む無数のハードウェアおよびソフトウェア要素と統合することは、現代の電子機器設計における最も重要な考慮事項です。ただし、この取り組みは、テクノロジ ランドスケープに浸透する標準、プロトコル、およびインターフェイスの多様性により、大きな課題を伴います。このような多面的なエコシステム全体で互換性と相互運用性という重要な属性を実現するには、多大な労力が必要です。組織は、徹底したテストおよび検証プロセスにリソースを割り当て、SoC が他のシステム コンポーネントとシームレスに連携できるようにする必要があります。さらに、エコシステム パートナーとのコラボレーションを促進し、業界アライアンスに参加することが戦略的に必須となります。こうした協力的な取り組みは、共通標準の確立、プロトコルの調和、相互運用性のベスト プラクティスの普及において極めて重要な役割を果たし、最終的には複雑で相互接続されたシステム内での SoC のシームレスな統合に貢献します。テクノロジの融合と相互接続性がイノベーションを推進する世界では、互換性と相互運用性の課題を克服する能力が、さまざまなアプリケーションや業界で SoC ベースのソリューションを成功させるための要となります。

主要な市場動向

アプリケーション固有の SoC の需要増加

市場では、さまざまな業界の特有の要求に応えるために細心の注意を払って作られた、カスタマイズされたアプリケーション固有のシステム オン チップ (SoC) に対するニーズが高まっています。これらの特殊な SoC は、自動車、民生用電子機器、ヘルスケア、産業オートメーションなどの分野にわたる特定のアプリケーションのパフォーマンス、電力効率、統合を最適化することだけに焦点を当てて考案されています。アプリケーション固有の SoC の出現により、精密エンジニアリングの時代が到来しました。組織はチップのアーキテクチャを微調整して特殊な機能を提供できるため、システム パフォーマンスが向上し、全体的なユーザー エクスペリエンスが大幅に向上します。たとえば、自動車分野では、アプリケーション固有の SoC によって高度な運転支援システムが実現し、消費者向け電子機器では革新的な機能が強化され、ヘルスケア分野ではリモート監視と診断が容易になります。アプリケーション固有の SoC の汎用性により、さまざまな業界の組織がそれぞれの市場がもたらす固有の課題と機会に対応できるようになり、最終的には、意図したアプリケーション ドメインで優れたパフォーマンスを発揮するカスタマイズされたソリューションが実現します。

高度なプロセス テクノロジーの出現

システム オン チップ (SoC) 市場は現在、7nm、5nm、さらに高度なノードなどの最先端のプロセス テクノロジーの台頭によって顕著な変化を経験しています。これらの進歩的なプロセス ノードには、トランジスタ密度の向上、優れた電力効率、全体的なパフォーマンスの向上を中心に、多数の利点があります。組織は、これらの技術の飛躍的進歩を利用して、専用の AI アクセラレータ、高性能コンピューティング機能、高度なグラフィックス処理ユニット (GPU) など、さまざまな拡張機能を備えた SoC を概念化して製造しています。これらの高度なプロセス技術の組み込みは、間違いなく SoC 環境内でイノベーションを導き、強化された電力とエネルギー効率を発揮する SoC の開発を推進しています。本質的に、SoC 市場がこれらの高度なプロセス技術を採用したことは、半導体の進化における極めて重要な節目であり、テクノロジー主導の世界の急増する需要に応える、これまで以上に強力で環境に優しい SoC の作成を可能にしています。

AI と機械学習の統合

エネルギー効率と低消費電力への重点

システム オン チップ (SoC) の競争環境では、エネルギー効率と最小限の消費電力への重点の重要性が急上昇しています。ポータブル デバイスと IoT アプリケーションに対する需要の急増を受けて、組織は電力効率の高い SoC の開発を先導することを最重要目標としています。この取り組みには、低電力設計技術の賢明な適用、高度な電力管理機能の統合、システム アーキテクチャの綿密な最適化など、多面的なアプローチが含まれます。最終的な目標は、エネルギー効率が高いだけでなく、バッテリー寿命を延ばし、発熱を抑え、全体的なユーザー エクスペリエンスを向上させることができる SoC を提供することです。モバイル テクノロジーへの依存度が高まり、中断のない操作とバッテリー寿命の延長が不可欠な前提条件となっている世界では、エネルギー効率の高い SoC の開発が、進化し続ける半導体テクノロジーの分野で成功するための決定的な基準として中心的な位置を占めています。

セグメント別インサイト

タイプ別インサイト

2022 年には、デジタル信号タイプ セグメントがグローバル システム オン チップ (SoC) 市場を支配し、予測期間中もその優位性を維持すると予想されています。デジタル信号 SoC は、デジタル データを処理および送信するように設計されているため、業界全体の幅広いアプリケーションに適しています。デジタル信号セグメントの優位性は、いくつかの要因に起因しています。まず、スマートフォンやタブレットなどの高度なモバイル デバイスに対する需要の高まりにより、デジタル信号 SoC の採用が促進されました。これらの SoC は、高い処理能力、効率的なデータ伝送、高度な接続機能を提供し、より高速で高性能なデバイスを求める消費者の進化する需要に応えています。第二に、モノのインターネット (IoT) 市場の成長が、デジタル信号 SoC の優位性に貢献しています。IoT デバイスには、効率的なデータ処理と接続性が必要ですが、デジタル信号 SoC はこれらを提供できます。スマート ホーム デバイス、ウェアラブル、産業用 IoT アプリケーションの普及により、デジタル信号 SoC の需要がさらに高まっています。さらに、人工知能 (AI) と機械学習 (ML) 機能を SoC に統合したことも、デジタル信号 SoC の優位性を推進する大きな要因となっています。AI 搭載の SoC は、エッジ コンピューティングとリアルタイムの意思決定を可能にします。これは、自律走行車、ロボット工学、スマート ホーム デバイスなどのアプリケーションにとって重要です。デジタル信号 SoC は、複雑なデータ処理タスクを処理し、AI アルゴリズムをサポートする機能を備えているため、多くの業界で好まれる選択肢となっています。全体として、グローバル SoC 市場におけるデジタル信号タイプ セグメントの優位性は、その汎用性、高性能、および新興技術との互換性により、今後も続くと予想されます。

アプリケーション インサイト

2022 年には、民生用電子機器アプリケーション セグメントがグローバル システム オン チップ (SoC) 市場を支配し、予測期間中もその優位性を維持すると予想されます。民生用電子機器業界は、スマートフォン、タブレット、スマート TV、ウェアラブル デバイスなどの高度で機能豊富なデバイスの需要が高まっており、SoC 市場の主要な原動力となっています。民生用電子機器メーカーは、複数の機能をコンパクトでエネルギー効率の高いデバイスに統合し、強化されたユーザー エクスペリエンスを提供するために、SoC に大きく依存しています。民生用電子機器セグメントの優位性は、いくつかの要因に起因します。まず、民生用電子機器業界における急速な技術進歩により、より高い処理能力、改善されたグラフィックス機能、シームレスな接続性を備えた革新的なデバイスが導入されています。 SoC により、メーカーはプロセッサ、メモリ、グラフィックス、接続モジュールを 1 つのチップに統合してデバイスのサイズと消費電力を削減し、これらの要求を満たすことができます。次に、民生用電子機器分野で IoT デバイスの採用が拡大していることで、SoC の需要がさらに高まっています。IoT デバイスには、効率的なデータ処理、接続、センサー統合が必要ですが、これらはすべて SoC で実現できます。スマート ホーム デバイス、ウェアラブル、コネクテッド アプライアンスの人気の高まりが、民生用電子機器分野の優位性に貢献しています。さらに、シームレスなユーザー エクスペリエンス、より長いバッテリー寿命、高度な機能に対する消費者の期待の高まりにより、民生用電子機器におけるより強力で効率的な SoC の必要性が高まっています。AI および機械学習機能を備えた SoC は、音声アシスタント、顔認識、拡張現実などのアプリケーションでも普及しており、全体的なユーザー エクスペリエンスを向上させています。全体として、民生用電子機器業界では革新的で高性能なデバイスに対する需要が継続しているため、民生用電子機器アプリケーション セグメントは、世界の SoC 市場で優位を維持すると予想されます。

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地域別の洞察

2022 年、アジア太平洋地域は世界のシステム オン チップ (SoC) 市場を支配し、予測期間中もその優位を維持すると予想されます。アジア太平洋地域は、半導体製造と技術開発の主要な拠点として浮上し、SoC 市場の成長を牽引しています。SoC 市場におけるアジア太平洋地域の優位性には、いくつかの要因が寄与しています。まず、この地域には、中国、韓国、日本など、世界最大の民生用電子機器メーカーがいくつか拠点を置いています。これらの国々は、世界のスマートフォン、タブレット、ウェアラブル デバイス市場で強力な存在感を示しており、SoC の需要を牽引しています。この地域の強力な製造能力と大規模な消費者基盤により、SoC 採用の重要な市場としての地位を確立しています。第二に、アジア太平洋地域ではモノのインターネット（IoT）市場が急速に成長しています。中国やインドなどの国は、スマートシティイニシアチブ、産業オートメーション、コネクテッドデバイスに多額の投資を行っており、データ処理と接続に効率的なSoCが必要です。ヘルスケア、製造、輸送などの分野でIoTデバイスの採用が増えていることも、アジア太平洋地域の優位性にさらに貢献しています。さらに、この地域では人工知能（AI）、機械学習（ML）、自律走行車などの新興技術に重点が置かれており、高度なSoCの需要が高まっています。中国や韓国などの国はAIの研究開発に多額の投資を行っており、AIアクセラレータを備えた高性能SoCのニーズを促進しています。さらに、この地域には大手半導体ファウンドリやチップメーカーが存在し、政府の好ましい政策やインセンティブも相まって、SoC市場の成長を促す環境が整っています。全体的に、アジア太平洋地域の強力な製造能力、成長する消費者向け電子機器市場、IoT の採用の増加、新興技術への重点により、この地域は世界の SoC 市場で支配的な地域としての地位を確立しており、予測期間中もその優位性を維持すると予想されます。

最近の動向

• 2022 年 10 月大手半導体メーカーの XYZCorp は、人工知能 (AI)、機械学習 (ML)、モノのインターネット (IoT) などの新興技術の高まる需要を満たすように設計された、最新世代のシステム オン チップ (SoC) ソリューションを発表しました。新しいSoCは、処理能力の強化、エネルギー効率の改善、高度な接続機能を提供し、業界全体の幅広いアプリケーションへのシームレスな統合を可能にします。
• 2022年6月：SoC設計および製造の世界的リーダーであるABC Semiconductorは、高まる高性能コンピューティングと電力効率のニーズに対応することを目的とした次世代SoCプラットフォームを発表しました。新しいプラットフォームには高度なプロセス技術が組み込まれており、トランジスタ密度の向上とパフォーマンスの向上を実現しています。また、AIおよびMLアプリケーション向けの特殊なハードウェアアクセラレータも統合されており、エッジコンピューティングとリアルタイムの意思決定に最適化されたソリューションを提供します。
• 2022年5月：SoC市場の2大プレーヤーであるXYZ CorpとDEF Electronicsは、自動車業界向けの革新的なSoCソリューションを共同で開発および提供するための戦略的パートナーシップを発表しました。このコラボレーションは、XYZ Corp の自動車グレード SoC に関する専門知識と DEF Electronics の自動車システムに関する専門知識を活用して、自動運転、先進運転支援システム (ADAS)、車載インフォテインメント向けの高度に統合された信頼性の高いソリューションを生み出すことを目的としています。

主要な市場プレーヤー

• Qualcomm Incorporated
• IntelCorporation
• SamsungElectronics Co., Ltd.
• TaiwanSemiconductor Manufacturing Company Limited (TSMC)
• NVIDIACorporation
• BroadcomInc.
• MediaTekInc.
• AdvancedMicro Devices, Inc.(AMD)
• AppleInc.
• TexasInstruments Incorporated
• NXPSemiconductors NV
• STMicroelectronicsN.V.
• RenesasElectronics Corporation