半導体設備市場 - 世界の業界規模、シェア、トレンド、機会、予測。タイプ別（組立装置、自動試験装置、ウェーハレベル製造装置）、アプリケーション別（ファウンドリ、メモリメーカー、統合デバイスメーカー）、エンドユーザー別（コンシューマーエレクトロニクス、ヘルスケア、自動車、ITおよび通信）、地域別、競合状況別、2019～2029年予測

市場概要

世界の半導体設備市場は、2023年に671億1,000万米ドルと評価され、2029年までの予測期間中に7.27%のCAGRで堅調な成長が見込まれています。

主要な市場推進要因

技術の進歩と革新

世界の半導体設備市場は、半導体業界における技術の継続的な進化と絶え間ない革新の追求に大きく影響されています。より小型で高速で強力な電子機器を求める消費者の需要が高まるにつれ、半導体メーカーはこうした進化する要件に対応するために最先端の設備に投資せざるを得なくなっています。

その主な推進力の 1 つは、半導体の小型化と性能向上への絶え間ない取り組みです。これには、極端紫外線 (EUV) リソグラフィー、3D パッケージング、チップ製造用の新素材などの高度な製造プロセスが必要です。半導体設備ベンダーは、こうした進歩を可能にするツールを提供し、業界の競争力を確保する上で重要な役割を果たしています。最先端の設備に投資する企業は、生産効率の向上、欠陥の削減、歩留まりの向上を実現することで競争上の優位性を獲得し、最終的には市場全体の成長に貢献します。

人工知能 (AI)、モノのインターネット (IoT)、5G テクノロジーなどの特殊な半導体アプリケーションに対する需要の高まりにより、特殊な設備の必要性が高まっています。こうしたアプリケーションの複雑さに対応するようにカスタマイズされた設備を提供することで、こうした特定のニッチ市場に対応しているベンダーは、大幅な成長を遂げる立場にあります。したがって、技術革新は半導体業界全体を牽引するだけでなく、最先端の設備投資の需要も刺激します。

電子機器の需要増加

日常生活のさまざまな側面にテクノロジーが広く浸透したことにより、電子機器の需要がかつてないほど急増しました。スマートフォン、タブレット、ラップトップ、自動車用電子機器、IoT デバイスは、現代の生活に欠かせないものとなっています。この需要の急増は、半導体設備投資市場に直接影響を及ぼします。

より高度で洗練された電子機器に対する絶え間ない需要は、半導体部品の需要の増加につながります。この需要を満たすために、半導体メーカーは生産能力を拡大およびアップグレードする必要があります。その結果、製造能力の増強、効率性の向上、全体的な生産能力の強化のために、新しい設備投資に投資します。

新興市場とデジタル技術の世界的な普及は、半導体設備投資の需要拡大に貢献しています。発展途上国では電子機器の普及が進んでおり、半導体メーカーと設備ベンダーに新たな機会が生まれています。これらの市場が成長を続けるにつれて、高度な資本設備の需要もそれに追随すると予想されます。

業界全体でファウンドリ モデルとアウトソーシングへの移行

半導体業界では、半導体製造のアウトソーシング (ファウンドリ モデルと呼ばれることが多い) への顕著な傾向が見られます。多くの統合デバイス メーカー (IDM) は、半導体ウェーハの製造を専門のファウンドリにアウトソーシングしながら、設計とイノベーションに重点を置くことを選択しています。この変化は、半導体資本設備市場に大きな影響を与えます。

コスト効率と柔軟性を追求するファウンドリは、競争力を維持するために最先端の設備を求めています。その結果、半導体資本設備ベンダーは、製造プロセスに最新のテクノロジーを採用することを目指すファウンドリによって生み出される需要の増加から恩恵を受けています。アウトソーシングとファウンドリ モデルへの移行は、設備投資を削減し、専門の製造施設の専門知識を活用したいという要望によって推進されています。

半導体業界のグローバル化は、設備投資の需要増加に寄与しています。企業は、地元の市場に参入し、地域の専門知識を活用するために、さまざまな地域にファブと生産施設を設立しています。この地理的多様化により、これらの新しい施設を装備し、進化する業界標準に対応するために、追加の設備投資が必要になります。その結果、アウトソーシングとファウンドリ モデルへの移行は、半導体設備投資市場の重要な推進力として機能します。

主要な市場の課題

高額な設備投資と財務リスク

世界の半導体設備投資市場が直面している主な課題の 1 つは、高度な半導体製造装置の取得と実装に必要な多額の財務投資です。半導体業界は最先端の技術で運営されており、競争力を維持するために最先端の装置が求められています。イノベーションと高度なツールに対する絶え間ないニーズは、半導体メーカーとその設備投資予算に大きな負担をかけています。

この業界の資本集約的な性質は、既存のプレーヤーと新規参入者の両方に課題をもたらします。既存のメーカーにとって、技術の進歩に対応するために継続的に機器をアップグレードする必要性は、継続的な多額の財務的コミットメントを意味します。これは、特に景気後退時や需要減少時に、財務リソースを圧迫し、収益性に影響を与える可能性があります。

新規参入者は、半導体製造施設の設立に関連する莫大な初期費用のために参入障壁に直面しています。短期間で時代遅れになる可能性のある機器に多額の資本を投資するリスクは、複雑さをさらに高めます。この財務リスクと最先端技術への継続的な投資のプレッシャーは、半導体設備市場の参加者にとって厳しい環境を作り出します。

半導体業界の循環的な性質

半導体業界は本質的に循環的であり、急成長の期間とそれに続く低迷の期間が特徴です。周期性は、マクロ経済要因、電子機器の世界的な需要、過剰生産能力や在庫積み増しなどの業界固有の要因に結びつくことがよくあります。この周期性は、半導体設備市場にとって大きな課題となります。

景気低迷期や消費者支出の減少期には、半導体メーカーは新しい設備への投資を遅らせたり、縮小したりすることがあります。これにより、設備需要が減少し、設備ベンダーの収益と収益性に影響を及ぼします。逆に、景気回復期には、メーカーは需要の増加に対応するために多額の設備投資を行う可能性があり、設備サプライヤーにとって好況と不況のサイクルを生み出します。

これらのサイクルを乗り切るには、半導体メーカーと設備ベンダーの両方にとって、慎重な戦略的計画と財務管理が必要です。課題は、成長期に最先端の機器の可用性を確保しながら、業界固有の不安定性に耐えることができる回復力のあるビジネスモデルを開発することにあります。

世界的なサプライチェーンの混乱と地政学的不確実性

世界の半導体設備市場は、半導体サプライチェーンの複雑で相互接続された性質と地政学的不確実性から生じる課題に直面しています。業界はサプライヤー、メーカー、顧客のグローバルネットワークに依存しているため、地政学的緊張、貿易紛争、自然災害による混乱の影響を受けやすくなっています。

主要経済国間の貿易摩擦やCOVID-19パンデミックなどの最近の出来事により、半導体サプライチェーンの脆弱性が露呈しました。サプライ チェーンの混乱は、機器の納品遅延、重要部品の不足、コスト増加につながる可能性があります。貿易制限や輸出規制などの地政学的不確実性は、材料や機器の流れにさらに影響を及ぼし、半導体設備市場の円滑な運営を妨げる可能性があります。

これらの課題を軽減するには、サプライヤーの多様化、重要部品の戦略的備蓄、潜在的な地政学的混乱に対する緊急時対応計画など、サプライ チェーン管理に対する包括的なアプローチが必要です。半導体設備市場の企業は、ダイナミックな世界情勢に対応し、サプライ チェーンの回復力を確保するために、機敏性と適応性を維持する必要があります。

主要な市場動向

高度なパッケージング技術の重要性が高まっている

世界の半導体設備市場における顕著な傾向の 1 つは、高度なパッケージング技術の重要性が高まっていることです。半導体デバイスの従来のスケーリングが困難かつ高価になるにつれ、半導体メーカーは、パフォーマンスの向上、消費電力の削減、全体的な機能の向上を実現する革新的なパッケージング ソリューションを模索しています。

3D パッケージング、ファンアウト ウェーハ レベル パッケージング (FOWLP)、システム イン パッケージ (SiP) などの高度なパッケージング テクノロジは、より小さなフットプリント内でのコンポーネントの統合性を高めることができるため、注目を集めています。これらのパッケージング イノベーションにより、熱管理の改善、相互接続密度の向上、電気性能の向上が可能になります。その結果、半導体設備ベンダーは、これらの高度なパッケージング プロセスをサポートするツールや機械の需要が高まっています。

シリコン貫通ビア (TSV) 製造、ウェーハ ボンディング、再配線層 (RDL) 形成などのプロセス向けに設計された設備は、高度なパッケージング テクノロジの実装に不可欠になりつつあります。さらに、異なる技術や材料を単一のチップまたはパッケージに組み合わせる異種統合の採用により、特殊な資本設備の需要がさらに高まっています。

高度なパッケージングへの傾向は、人工知能 (AI)、5G、高性能コンピューティングなどのアプリケーションによって推進される、より効率的で強力な半導体デバイスの業界の追求と一致しています。資本設備ベンダーは、高度なパッケージングによってもたらされる課題に対処するために特別に調整されたツールを開発および改良することで対応し、半導体業界のイノベーションの最前線に立っています。

持続可能性と環境への影響に焦点を当てる

世界の半導体資本設備市場を形成する注目すべき傾向は、半導体製造プロセス全体を通じて持続可能性と環境への影響にますます重点が置かれていることです。環境への懸念が世界的に顕著になるにつれて、半導体メーカーとそのサプライヤーは、環境に優しい慣行と技術を採用することの重要性を認識しています。

半導体業界は歴史的に、エネルギー、水、さまざまな化学物質など、大量の資源消費を伴ってきました。それに応じて、持続可能な慣行とエネルギー効率の高い製造プロセスを求める声が高まっています。この傾向は、環境の持続可能性の目標に沿った半導体資本設備の開発と採用に影響を与えています。

装置ベンダーは、エネルギー消費を最小限に抑え、水の使用を減らし、半導体製造施設の全体的な環境フットプリントを減らすツールを作成するための研究開発に投資しています。これには、より効率的な製造プロセスの開発、環境に優しい材料の使用、リサイクルと廃棄物削減対策の実施が含まれます。

政府と規制機関も、環境規制を導入し、持続可能な慣行を採用する企業にインセンティブを与えることで、この傾向を推進する役割を果たしています。環境責任を優先する半導体資本設備メーカーは、業界が持続可能性の向上に向けて進み続けるにつれて、競争上の優位性を獲得する可能性があります。

高度なパッケージング技術への傾向と持続可能性への重点の高まりは、世界の半導体資本設備市場の軌道を形作っています。これらの傾向は、業界のイノベーションと環境責任への取り組みを反映しており、急速に進化する技術環境において業界の継続的な成長と関連性を確保しています。

セグメント別インサイト

タイプ

ウェーハレベル製造装置セグメントが、

より小型で強力でエネルギー効率の高い半導体デバイスに対する絶え間ない需要が、ウェーハレベル製造装置の技術的進歩の主な原動力となっています。リソグラフィー技術、高度な堆積方法、ウェーハ検査技術の継続的な革新が、このセグメントの成長に貢献しています。

半導体メーカーがより小さなプロセスノード（7nm、5nm、およびそれ以下）に移行するにつれて、ウェーハレベル製造の複雑さが増します。これにより、より小さなフィーチャサイズと複雑な構造に関連する課題に対処できる最先端の装置の必要性が高まります。

人工知能（AI）、5G、モノのインターネット（IoT）などのアプリケーションの普及により、特定の機能を備えた半導体デバイスの需要が高まっています。ウェーハレベル製造装置は、これらのアプリケーションの特殊な要件を満たすように適応する必要があり、それがこの分野の成長を牽引します。

地域別インサイト

2023年にはアジア太平洋地域が最大の市場シェアを占め、支配的な地域として浮上しました。台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー（TSMC）、サムスン、SKハイニックスなど、世界最大かつ最も影響力のある半導体企業の一部は、アジア太平洋地域に本社を置いています。これらの企業は、半導体設備ベンダーにとって重要な顧客です。

大規模でハイテクに精通した人口に牽引されてアジア太平洋地域で電子機器の需要が高まっており、これが大きな成長の原動力となっています。スマートフォン、ラップトップ、その他の電子機器の普及により、半導体部品の需要が高まり、その結果、それらの生産に必要な設備投資も増加しています。

アジア太平洋地域の多くの政府は、経済開発戦略の一環として半導体産業を積極的に支援し、投資しています。この支援には、財政的インセンティブ、インフラ開発、半導体技術の研究開発を促進する取り組みが含まれます。

特に台湾などの国で半導体エコシステムが確立されたことが、半導体設備市場の成長に貢献しています。これらのエコシステムには、半導体メーカー、機器サプライヤー、研究機関のコラボレーションが含まれており、イノベーションと競争力を促進しています。

アジア太平洋地域の半導体メーカーは、7nm、5nm、およびそれ以下の高度なプロセスノードの採用の最前線に立っています。高度なノードへの注目は、これらの複雑な製造プロセスをサポートできる最先端の半導体資本設備の需要を促進します。

この地域では、人工知能（AI）、5G、モノのインターネット（IoT）などの新興技術への投資が増加しています。これにより、これらの技術の独自の要件に対応する特殊な半導体資本設備の需要が促進されます。

アジア太平洋地域は、継続的な拡張と新しいファブの計画により、半導体業界でのリーダーシップを維持すると予想されています。この拡張により、半導体資本設備の需要が維持され、この地域は市場成長の中心になります。

半導体業界では持続可能性がますます重視されており、エネルギー効率の高い製造プロセスと環境に優しい慣行に重点が置かれています。アジア太平洋の半導体メーカーは、持続可能性イニシアチブを採用して推進し、需要のある資本設備の種類に影響を与える可能性があります。

アジア太平洋地域は、強力な製造エコシステム、電子機器の需要の増加、技術進歩への取り組みを特徴とする、世界の半導体資本設備市場の中心的なプレーヤーです。

最近の開発

• 2024 年 1 月、中古半導体装置の世界有数のマーケットプレイスである Moov は、半導体メーカー向けにカスタマイズされた最新のイノベーションである装置管理ソフトウェアを発表しました。このソフトウェアにより、製造業者は、Moov の広範なグローバル マーケットプレイスから取得したデータを使用して、製造センター全体の機器資産を効果的に監視し、ツールの状態を評価し、再販価値を判断できるようになります。」

主要な市場プレーヤー

• KLA Corporation
• Advanced Micro Fabrication Equipment Inc.China
• ASML Holding NV
• Lam Research Corporation
• General Electric Company
• Kulicke & Soffa Industries Inc.
• Applied Materials, Inc.
• Vicky Electrical Contractors India Pvt. Ltd.
• Voltabox AG
• Planar Systems Inc.