PCB 設計ソフトウェア市場 – 世界の業界規模、シェア、傾向、機会、予測、エンドユーザー別 (電気技術者、PCB 設計者、レイアウト エンジニア、その他)、機能セット別 (回路図キャプチャ、PCB レイアウト、シミュレーションと分析、3D 視覚化、その他)、導入モデル別 (オンプレミス、クラウドベース、ハイブリッド モデル)、価格別 (エントリーレベル ソフトウェア、ミッドレンジ ソフトウェア、ハイエンド ソフトウェア)、業界別 (コンシューマー エレクトロニクス、産業オートメーション、航空宇宙および防衛、ヘルスケア、その他)、地域および競合状況別、2019 年～ 2029 年予測

市場概要

世界の PCB 設計ソフトウェア市場は、2023 年に 39.8 億米ドルと評価され、2029 年までの予測期間中に 6.72% の CAGR で堅調に成長すると予測されています。

世界の PCB (プリント回路基板) 設計ソフトウェア市場は、民生用電子機器、自動車、ヘルスケア、通信などのさまざまな分野で電子機器の需要が高まっていることから、堅調な成長を遂げています。スマート デバイス、IoT (モノのインターネット) アプリケーションの普及、自動車用電子機器の進歩により、洗練された PCB 設計ソフトウェアの必要性が大幅に高まっています。このソフトウェアは、現代の電子機器の高性能要件を満たす複雑な回路基板を設計するために不可欠です。さらに、電子部品の小型化の傾向と、5G、AI、機械学習などの先進技術の電子システムへの統合により、PCB設計ソフトウェアの採用がさらに促進されています。

市場の特徴は、ソフトウェアソリューションの設計機能と効率を高めるために、継続的に革新と先進機能の導入を行っている複数の主要企業の存在です。Cadence Design Systems、Mentor Graphics（Siemensの事業体）、Altium Limitedなどの大手企業が市場を独占し、小規模メーカーと大企業の両方のニーズに応える包括的な設計ツールを提供しています。これらのツールには、PCB設計の信頼性とパフォーマンスを確保するために不可欠な、リアルタイムのコンポーネント追跡、熱および信号整合性解析、3D視覚化などの機能が含まれていることがよくあります。

さらに、クラウドベースのPCB設計ソフトウェアソリューションへの移行が勢いを増しており、設計者はリアルタイムで共同作業し、どこからでも設計データにアクセスし、新製品の市場投入までの時間を短縮する柔軟性を得ることができます。この傾向は、大規模なオンプレミス インフラストラクチャのリソースが不足している可能性のあるスタートアップ企業や中小企業にとって特に有益です。さらに、PCB 設計ソフトウェアを CAD (コンピュータ支援設計) や CAM (コンピュータ支援製造) システムなどの他のエンジニアリング ツールと統合することで、概念化から製造まで、製品開発プロセス全体が効率化されています。

主要な市場推進要因

コンシューマー エレクトロニクスの需要増加

コンシューマー エレクトロニクスの需要の急増は、世界の PCB 設計ソフトウェア市場の主な推進要因の 1 つです。スマートフォン、タブレット、ウェアラブル、ホーム オートメーション デバイスの普及により、高度な PCB 設計ツールの必要性が高まっています。コンシューマー エレクトロニクス メーカーは、ハイテクに精通した消費者の変化する好みを満たすために継続的に革新を続けており、コンパクトで効率的かつ高性能な電子部品の開発が必要になっています。PCB 設計ソフトウェアを使用すると、設計者は複雑な回路レイアウトを作成し、最適なパフォーマンスを確保しながらスペースを最大限に活用できます。さらに、民生用電子機器の小型化と多機能化の傾向により、PCB 設計の複雑さが増し、高度な設計ソフトウェアの採用がさらに促進されています。民生用電子機器が拡張現実、仮想現実、高度な接続オプションなどの機能で進化し続けるにつれて、最先端の PCB 設計ソフトウェアへの依存が高まり、市場全体の拡大をサポートすることが期待されます。

自動車用電子機器の進歩

自動車業界は、ADAS (先進運転支援システム)、インフォテインメント、電気自動車 (EV) 技術などの高度な電子システムの統合により、大きな変革を遂げています。これらの進歩により、信頼性が高く効率的な電子制御ユニット (ECU)、センサー、通信モジュールを作成するために、高度な PCB 設計ソフトウェアを使用する必要があります。電気自動車や自動運転車の採用が拡大するにつれて、PCB の需要がさらに加速しています。これらの車両には、バッテリー管理、推進制御、自動運転機能用の複雑な電子システムが必要です。 PCB 設計ソフトウェアは、堅牢で高性能な自動車用電子機器の開発を促進し、安全性と信頼性を確保します。さらに、V2X (Vehicle-to-Everything) 通信を含む車両コネクティビティへの注目が高まるにつれて、高周波信号とデータ処理を処理できる複雑な PCB 設計の必要性が高まっています。自動車業界が革新を続けるにつれて、高度な PCB 設計ソフトウェアの需要が高まり、市場の成長に貢献すると予測されています。

IoT デバイスの急増

医療、製造、農業、スマートホームなど、さまざまな業界で IoT デバイスが急速に普及していることは、世界の PCB 設計ソフトウェア市場の大きな原動力です。IoT デバイスは、通信、データ処理、接続を容易にするために、高度な PCB に大きく依存しています。信頼性が高く効率的な PCB 設計は、デバイスが互いに、また集中型システムと通信する必要がある IoT エコシステムのシームレスな運用を保証するために不可欠です。PCB 設計ソフトウェアは、IoT デバイスの多様な機能をサポートできるコンパクトで高性能なボードを作成するために必要なツールを提供します。さらに、IoT アプリケーションにおけるエッジ コンピューティングと低消費電力の需要の高まりにより、PCB 設計の複雑さが増し、高度な設計ソフトウェアの採用がさらに促進されています。IoT は拡大し続け、今後数年間で数十億台のデバイスが接続されると予想されているため、革新的な PCB 設計ソリューションの必要性は、市場の主要な成長ドライバーであり続けるでしょう。

通信インフラストラクチャの成長

特に 5G ネットワークの展開による通信インフラストラクチャの拡大は、PCB 設計ソフトウェア市場のもう 1 つの主要なドライバーです。5G テクノロジーの展開には、高速データ伝送、低遅延、帯域幅の増加をサポートする高度に洗練された PCB が必要です。PCB 設計ソフトウェアは、5G 基地局、アンテナ、ネットワーク デバイスに必要な複雑な回路の開発に不可欠です。さらに、光ファイバーや衛星通信などの通信技術の継続的な進歩により、シームレスな接続とデータの整合性を確保するために、信頼性が高く効率的な PCB 設計が求められています。増加するデータ トラフィックと接続デバイスをサポートするためのネットワーク機能の強化に対するニーズが高まり、高度な PCB 設計ソフトウェアの採用が促進されています。通信プロバイダーは、デジタル時代の需要を満たすためにインフラストラクチャをアップグレードし続けているため、最先端の PCB 設計ツールへの依存が市場の成長を大幅に促進すると予想されます。

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主要な市場の課題

技術的な複雑さと急速な進歩

エレクトロニクスにおける技術の急速な進歩は、世界の PCB 設計ソフトウェア市場にとって大きな課題となっています。電子機器が 5G、人工知能、モノのインターネット (IoT) などの高度なテクノロジーを取り入れて複雑になるにつれ、PCB 設計ソフトウェアはこれらの新しい要件を満たすように進化する必要があります。複雑な設計、高速信号、小型コンポーネントを処理するには、ソフトウェアを継続的に更新および改善する必要があります。このような急速な進歩に対応するには、研究開発に多額の投資が必要であり、特に中小企業ではリソースに負担がかかる可能性があります。さらに、設計者は新しい機能を活用するためにスキルを常に更新する必要があり、ソフトウェアの採用と利用に複雑さが加わります。

高度なソフトウェア ソリューションの高コスト

高度な PCB 設計ソフトウェアのコストは、特に中小企業 (SME) や個人の設計者にとっては非常に高くなる可能性があります。Cadence Design Systems、Mentor Graphics、Altium などの大手プロバイダーのプレミアム ソフトウェア ソリューションには、広範な機能が備わっていますが、多額の資金投資も必要です。これらのコストには、初期購入価格だけでなく、メンテナンス、更新、トレーニングの継続的な費用も含まれます。多くの中小企業にとって、これらの費用は参入障壁となり、最先端の設計ツールへのアクセスを制限し、イノベーションを阻害する可能性があります。その結果、市場では資金力のある企業と、遅れを取り戻すのに苦労している小規模な組織との間に分断が生じる可能性があります。

統合と互換性の問題

PCB 設計ソフトウェアを他のエンジニアリング ツールやシステムと統合すると、大きな課題が生じる可能性があります。設計プロセスには、CAD (コンピュータ支援設計) および CAM (コンピュータ支援製造) システム、シミュレーション ツール、コンポーネント ライブラリなど、複数のソフトウェア ツールが関係することがよくあります。これらのさまざまなツール間のシームレスな互換性と統合を確保することは、効率的なワークフローと生産性にとって不可欠です。ただし、ファイル形式、データ交換プロトコル、ソフトウェア インターフェイスの不一致は、エラー、遅延、コストの増加につながる可能性があります。この問題は、市場に出回っているさまざまなソフトウェア ソリューションによってさらに悪化します。各ソリューションには独自の標準と規則があります。これらの統合のハードルを克服するには、標準化と相互運用性に多大な労力を費やす必要があり、これは複雑でリソースを大量に消費する作業になる可能性があります。

サイバーセキュリティとデータ保護

デジタルツールとクラウドベースのソリューションへの依存が高まるにつれて、PCB 設計ソフトウェア市場においてサイバーセキュリティとデータ保護が重要な懸念事項となっています。機密設計データ、知的財産、および専有情報は電子的に保存および送信されることが多く、ハッキング、データ侵害、産業スパイなどのサイバー脅威に対して脆弱になっています。暗号化、安全なアクセス制御、定期的なセキュリティ監査などの堅牢なサイバーセキュリティ対策を確保することは、貴重な設計情報を保護する上で不可欠です。ただし、これらの対策の実装と維持は困難でコストがかかる可能性があります。さらに、クラウドベースの設計プラットフォームを導入する企業が増えるにつれ、データプライバシーや、GDPR（一般データ保護規則）やCCPA（カリフォルニア州消費者プライバシー法）などの規制への準拠に関する懸念が高まり、サイバーセキュリティの状況はさらに複雑になっています。

人材不足とスキルギャップ：

PCB設計ソフトウェア市場は、人材不足とスキルギャップという大きな課題に直面しています。PCB設計の複雑さが増すにつれ、高度な設計ツールや技術を使いこなせる熟練した設計者の需要が高まっています。しかし、有能な専門家の供給がこの需要に追いついておらず、業界で人材不足が生じています。この人材不足は、教育やトレーニングのインフラがそれほど発達していない新興市場では特に深刻です。企業は、これらのスキルギャップを埋めるために、トレーニングや開発プログラムに多額の投資を強いられることが多く、時間と費用がかかる可能性があります。さらに、経験豊富な設計者は需要が高く、高額の給与を要求できるため、競争の激しい雇用市場で熟練した人材を維持することはさらなる課題となります。

主要な市場動向

AI と機械学習との統合

人工知能 (AI) と機械学習 (ML) を PCB 設計ソフトウェアに統合することは、市場を形成する重要なトレンドです。AI と ML のテクノロジは、日常的なタスクを自動化し、設計パラメータを最適化し、潜在的な設計上の欠陥を予測することで、設計プロセスを強化します。たとえば、AI アルゴリズムは膨大な量の設計データを分析して、最も効率的な配線パス、コンポーネントの配置、熱管理戦略を提案できます。これにより、設計サイクル時間が短縮され、PCB の全体的な品質とパフォーマンスが向上します。過去の設計データでトレーニングされた機械学習モデルは、パターンを識別し、設計者にベストプラクティスと潜在的な問題に関する洞察を提供できます。この予測機能は、設計上の欠陥を早期に検出し、コストのかかる修正を最小限に抑え、市場投入までの時間を短縮するのに役立ちます。

さらに、AI を搭載した PCB 設計ソフトウェアは、高度な電子機器に必要な、より複雑な設計の作成を支援できます。電子部品が小型化され、より統合されるにつれて、設計の複雑さは飛躍的に増大します。AI は、リアルタイムの最適化と意思決定サポートを提供することでこの複雑さを管理し、設計が厳格なパフォーマンスと信頼性の基準を満たすようにします。AI と ML の統合の傾向は、自動車、航空宇宙、民生用電子機器などの業界で設計効率を向上させる必要性によっても推進されています。これらの業界では、急速なイノベーション サイクルにより、迅速かつ正確な設計の反復が求められます。

PCB 設計における AI と ML の採用は、これらのテクノロジーがより洗練され、アクセスしやすくなるにつれて、拡大すると予想されます。設計プロセスで AI と ML の機能を活用する企業は、高品質の製品をより迅速かつコスト効率よく提供することで、競争上の優位性を獲得できる可能性があります。その結果、PCB 設計ソフトウェア ベンダーは AI と ML の機能を自社製品に組み込むことが多くなり、これらの高度な機能が設計ツールキットの標準的な一部になっています。

クラウドベースのソリューションへの移行

クラウドベースの PCB 設計ソフトウェア ソリューションへの移行により、柔軟性、コラボレーション、アクセシビリティが向上し、市場が変革しています。従来のオンプレミス設計ツールは、ハードウェアへの多額の投資が必要であり、設計チームの物理的な場所によって制限されます。対照的に、クラウドベースのソリューションでは、設計者はどこからでも作業でき、どのデバイスからでも設計データにアクセスし、世界中のチーム メンバーとリアルタイムでコラボレーションできます。これは、生産性とイノベーションを維持するためにシームレスなコラボレーションが不可欠な、リモート ワークと分散チームの現在の時代に特に有利です。

クラウドベースの PCB 設計ソフトウェアは拡張性も提供しているため、企業は IT インフラストラクチャに多額の先行投資をすることなく、プロジェクトの需要に基づいて使用方法を簡単に調整できます。これは、高度な設計機能が必要でありながら予算が限られているスタートアップ企業や中小企業 (SME) にとって特に有益です。さらに、クラウド ソリューションには通常、サービス プロバイダーによって処理される定期的な更新とメンテナンスが付属しており、ユーザーは常に最新の機能とセキュリティ強化を利用できます。

クラウドベースの PCB 設計ソフトウェアのもう 1 つの利点は、他のクラウド サービスやツールとの統合です。これにより、設計から製造まで、より合理化され統合されたワークフローが可能になります。たとえば、設計者は設計を製造業者と簡単に共有し、即座にフィードバックを得て、必要な調整をリアルタイムで行うことができます。これにより、市場投入までの時間が短縮され、設計プロセスの早い段階で潜在的な製造上の問題を特定して対処するのに役立ちます。

柔軟で共同作業が可能でスケーラブルな設計ソリューションの需要が高まり続けるにつれて、クラウドベースの PCB 設計ソフトウェアの採用が増えると予想されます。ベンダーは、より強力な機能、強化されたセキュリティ、および他のツールやプラットフォームとのより優れた統合を備えたクラウド サービスを強化することで、この傾向に対応しています。クラウドへの移行により、PCB 設計環境は一変し、より動的で効率的、かつアクセスしやすいものになっています。

製造性を考慮した設計 (DFM) の重視

製造性を考慮した設計 (DFM) は、PCB 設計ソフトウェア市場でますます重要なトレンドになりつつあります。DFM の原則は、PCB 設計が効率的でエラーのない製造に最適化されるようにすることで、製造プロセスを簡素化し、製造コストを削減することを目的としています。このトレンドは、PCB 設計の複雑さが増していることと、設計上の欠陥や製造上の課題に関連する製造の遅延とコストを最小限に抑える必要性によって推進されています。

最新の PCB 設計ソフトウェアには、設計者が設計段階で潜在的な製造上の問題を特定して対処するのに役立つ DFM ツールと機能が組み込まれています。これらのツールは、コンポーネントの配置、ルーティング、熱管理など、設計のさまざまな側面に関するリアルタイムのフィードバックを提供し、設計が製造能力と制約に準拠していることを保証します。潜在的な問題を早期に把握することで、設計者は設計が製造段階に入る前に必要な調整を行うことができ、コストのかかるやり直しや遅延のリスクを軽減できます。

DFM の重視は、自動車、航空宇宙、家電など、生産量が多く品質要件が厳しい業界で特に重要です。これらの分野では、設計上の小さな欠陥でも重大な製造上の問題につながり、製品の信頼性とパフォーマンスに影響を与える可能性があります。したがって、PCB 設計が製造性に最適化されていることを保証することは、競争上の優位性を維持し、市場の需要を満たすために不可欠です。

さらに、DFM へのトレンドは、自動組み立てや検査プロセスなどの製造技術の進歩によって支えられています。これらの高度な製造システムと統合された PCB 設計ソフトウェアは、製造性に関するより正確で詳細なフィードバックを提供できるため、設計プロセスがさらに強化されます。その結果、設計者はパフォーマンスと製造の両方の要件を満たす、より堅牢で信頼性の高い PCB を作成できます。

自動車および航空宇宙産業での採用の増加

自動車および航空宇宙産業での PCB 設計ソフトウェアの採用の増加は、市場の重要なトレンドです。両方のセクターは急速な技術進歩を経験しており、パフォーマンス、安全性、および機能を強化する電子システムに重点が置かれるようになっています。その結果、洗練された PCB 設計の需要が急増し、高度な PCB 設計ソフトウェアの採用が促進されています。

自動車業界では、電気自動車 (EV)、自動運転、コネクテッドカー技術への移行により、これらのイノベーションをサポートできる複雑な PCB 設計の必要性が生じています。自動車アプリケーションの PCB は、エンジン制御ユニット、バッテリー管理システム、先進運転支援システム (ADAS) などの重要なシステムに不可欠であるため、厳格な信頼性と安全性の基準を満たす必要があります。これらの要件を満たすには、高精度、信頼性、複雑な設計に対応できる PCB 設計ソフトウェアが不可欠です。

同様に、航空宇宙産業は、ナビゲーション、通信、制御に高度な電子システムに依存しています。航空宇宙アプリケーションで使用される PCB は、高温、圧力変動、振動などの過酷な条件に耐える必要があります。そのため、最高レベルの信頼性とパフォーマンスを確保できる PCB 設計ソフトウェアを使用する必要があります。さらに、航空宇宙電子機器の小型化と機能向上の傾向により、複雑でコンパクトな設計に対応できる高度な設計ツールの必要性がさらに高まっています。

また、どちらの業界も、厳格なテストとシミュレーション機能を組み込んだ PCB 設計ソフトウェアの恩恵を受けています。これらの機能により、設計者はさまざまな条件下で設計を検証し、生産前に潜在的な問題を特定できます。これは、故障が深刻な結果をもたらす可能性がある自動車および航空宇宙アプリケーションでは特に重要です。

自動車および航空宇宙産業では、技術の進歩により高度な電子システムの開発が進み続けているため、高度な PCB 設計ソフトウェアの採用が増加すると予想されます。この傾向は、これらの分野の革新と進化において PCB 設計が果たす重要な役割を強調しており、設計ツールと機能の継続的な改善の必要性を浮き彫りにしています。

セグメント別インサイト

機能セットのインサイト

回路図キャプチャ セグメントは、2023 年に世界の PCB 設計ソフトウェア市場で主流を占めます。回路図キャプチャは、PCB 設計プロセスの最初のステップであり、電子回路が定義され、文書化されます。この段階は、設計全体の基礎を築き、レイアウト、配線、製造などの後続のステップに影響を与えるため、非常に重要です。回路図を正確にキャプチャすることで、設計意図が明確に伝達され、コストのかかるやり直しにつながる可能性のあるエラーや誤解が減ります。

テクノロジーの進歩と複数の機能を 1 つのチップに統合することで、電子デバイスの複雑さが増しており、高度な回路図キャプチャ ツールが必要です。これらのツールを使用すると、設計者は多数のコンポーネントと接続を持つ複雑な回路を効率的に管理できます。これらのツールは、階層設計などの高度な機能を備えており、管理しやすいサブ回路に分割して複雑な設計を管理できます。

最新の回路図キャプチャ ツールは、他の PCB 設計および解析ツールと高度に統合されており、回路図からレイアウト、最終生産までシームレスなワークフローを実現します。この統合により、さまざまな段階での設計変更の同期が容易になり、一貫性と精度が確保されます。また、リアルタイムの検証とシミュレーションも可能になり、設計者は設計プロセスの早い段階で潜在的な問題を特定して対処できます。

回路図キャプチャ ツールのコラボレーション機能は、今日の分散型およびリモート ワーク環境で特に役立ちます。これらのツールを使用すると、複数の設計者が同時に同じプロジェクトに取り組むことができるため、生産性が向上し、設計サイクル時間が短縮されます。また、包括的なドキュメント機能も提供されており、これは製造パートナーとのコミュニケーション、設計のトレーサビリティの維持、業界標準への準拠に不可欠です。

自動車、航空宇宙、民生用電子機器、通信などの業界では、高品質で信頼性が高く効率的な PCB 設計が求められており、回路図キャプチャ ツールのイノベーションが推進されています。大手ソフトウェア ベンダーは、設計者や製造業者の進化するニーズを満たすために、新機能や機能を追加して製品を継続的に強化しています。これらの強化には、ユーザー インターフェイスの改善、シミュレーションおよび分析ツールの強化、他の設計および製造ソフトウェアとの統合の改善などが含まれます。

地域別の洞察

北米には、航空宇宙、自動車、通信、ヘルスケア、家電など、高度な PCB 設計ソリューションを必要とする業界が集中しています。たとえば、この地域の自動車業界は、高度な PCB 設計を必要とする電気自動車 (EV) や自動運転技術に多額の投資を行っています。同様に、航空宇宙および防衛部門は、重要なアプリケーションに信頼性の高い PCB に依存しています。北米のさまざまな業界で研究開発 (R&D) への投資レベルが高いため、高度な PCB 設計ソフトウェアの需要が高まっています。この地域の企業は競争力を維持するために絶えず革新を続けており、複雑で高性能な電子設計をサポートする最新の設計ツールの採用につながっています。

北米には、電子工学や PCB 設計の専門プログラムを提供する一流の大学や教育機関が数多くあります。これらの機関は、高度な PCB 設計ソフトウェアの使用に習熟した高度なスキルを持つエンジニアや設計者を絶えず輩出しており、市場におけるこの地域のリーダーシップを支えています。技術の進歩と革新を促進する政府の取り組みや政策も、北米の優位性に寄与しています。研究への支援、技術開発への補助金、知的財産法の優位性により、PCB 設計ソフトウェア市場の成長につながる環境が生まれています。北米企業は、人工知能 (AI)、機械学習 (ML)、モノのインターネット (IoT) などの新興技術を早期に採用しています。これらの技術を PCB 設計ソフトウェアに統合することで、設計機能と効率が向上し、この地域の市場の成長がさらに促進されます。

最近の動向

• 2024 年 2 月、ルネサス エレクトロニクス株式会社と Altium Limited は、オーストラリアの法律に基づきルネサスが Altium を買収するためのスキーム実施契約 (SIA) を発表しました。ルネサスは Altium のすべての発行済み株式を 1 株あたり 46.21 米ドルで取得し、株式価値で合計約 61.4 億米ドル、企業価値で 59.4 億米ドルになります。この戦略的買収は、業界リーダー 2 社を統合して、電子システム設計とライフサイクル管理のための統合されたオープンプラットフォームを作成し、コンポーネント、サブシステム、システムレベルの設計にわたるコラボレーションを促進することを目的としています。この動きはルネサスのデジタル化戦略と一致しており、ユーザーエクスペリエンスの向上と電子機器設計者のシステムレベルでのイノベーションの推進において重要なマイルストーンとなります。
• 2023年6月、シーメンスは3D集積回路（IC）の包括的な熱解析を提供するように設計されたCalibre 3D Thermalソフトウェアを発表しました。この新しいツールは、複数のシリコンウェーハを積み重ねてパフォーマンスを向上させ、フットプリントを最小限に抑える3D ICの電子設計自動化（EDA）における重大なギャップに対処します。このリリースでは、特に熱解析において、垂直統合の複雑さを管理するための高度なシミュレーションおよび設計ソフトウェアの必要性が強調されています。
• 2024年1月、米国を拠点とする電気モーター設計およびソフトウェア会社であるECM PCB Stator Techは、CES 2024でPrintStator Motor CAD SaaSの一般公開を発表しました。このリリースは、ECMがPrintStatorでCESイノベーションアワードの受賞者として認められたことを受けて行われます。
• 2023年8月、図研はCR-8000 2023のリリースを発表しました。この新しいバージョンには、設計プロセス全体にわたる機能強化が含まれており、ユーザーは高密度で高速なPCB設計の課題に対処できます。CR-8000 2023リリースでは、シグナルインテグリティ、パワーインテグリティ、および電磁両立性（EMC）解析ツールの活性化と拡張に重点が置かれました。これらの進歩は CR-8000Design Force Analysis Advance バンドルにシームレスに統合され、比類のないレベルの設計インサイトを提供します。

主要市場プレーヤー

• Cadence Design Systems, Inc.
• Siemens AG
• Altium Limited
• 図形加工技術研究所
• Labcenter Electronics Ltd.
• Autodesk Inc.
• ANSYS、 Inc.
• Cadence Design Systems, Inc.
• Dassault Systèmes SE
• KiCad
• National InstrumentsCorporation