成形相互接続デバイス市場 – 世界の業界規模、シェア、トレンド、機会、予測、プロセス別（レーザーダイレクトストラクチャリング、ツーショット成形）、アプリケーション別（自動車、消費者製品、ヘルスケア、産業、軍事および航空宇宙、通信、その他）、地域および競合別、2019～2029年予測

市場概要

世界の成形相互接続デバイス市場は、2023年に35億3,000万米ドルと評価され、2029年までの予測期間中に12.73%のCAGRで堅調な成長が見込まれています。世界の成形相互接続デバイス（MID）市場は、MIDの汎用性と革新的可能性を強調する要因の収束によって、大幅な成長と変革を経験しています。MIDは、電子部品の統合に対する革新的なアプローチであり、回路、センサー、アンテナなどをプラスチック部品の3次元構造に直接統合できます。このアプローチは、電子機器の製造を合理化するだけでなく、小型化、コスト削減、電気性能の向上、美観の向上など、多くの利点をもたらします。 MID 製造プロセスにおけるレーザー ダイレクト ストラクチャリング (LDS) の優位性は、精度とコスト効率の重要性を強調しています。LDS は、材料コストと組み立ての複雑さを最小限に抑えながら、複雑で正確な回路パターンを容易にします。その用途は、家電製品、自動車、医療機器、産業機器など、さまざまな業界に及びます。さらに、レーザー技術の進歩により LDS プロセスの機能が強化され続け、MID 市場の極めて重要な推進力となっています。

持続可能性は、電子機器の環境フットプリントを削減するリサイクル可能なプラスチックと環境に優しい材料に焦点を当てた、MID 市場の成長傾向です。消費者の洗練されたスタイリッシュな製品に対する需要が高まるにつれて、MID 技術は製品の美観を向上させる上で重要な役割を果たします。その用途は多数の分野で明らかであり、先進運転支援システム (ADAS)、インフォテインメント システム、およびスペース効率の高い軽量コンポーネントのニーズによって、自動車業界が MID 市場の支配力となっています。コンパクトで高性能、かつ持続可能な電子ソリューションに対する世界的な需要が高まり続ける中、MID は電子設計および製造における革新と効率化の重要な推進力であり続けるでしょう。

主要な市場推進要因

小型化とスペース効率

世界の MID (Molded Interconnect Devices) 市場を牽引する主な推進要因の 1 つは、小型化とスペース効率化に対する需要の高まりです。MID は、電子部品をプラスチック部品の 3 次元構造に直接統合することを容易にし、追加の PCB (プリント回路基板) の必要性を排除し、電子デバイス全体のサイズと重量を削減します。この傾向は、より小型で軽量でコンパクトな製品の開発を目指す業界で特に有利です。特に、消費者向け電子機器部門は、MID によってスマートフォン、ウェアラブル、IoT センサーなどのスリムで洗練されたデバイスの設計が可能になるため、この推進要因から大きな恩恵を受けています。さらに、自動車の電子機器などの用途では、車内のスペースが限られているため、コンパクトで効率的な電子部品を使用する必要があります。

電気性能の向上

世界の MID 市場のもう 1 つの大きな推進要因は、電気性能の向上の継続的な追求です。MID には、信号の整合性、電磁干渉 (EMI) の低減、および高周波動作の点でいくつかの利点があります。電子回路とコンポーネントをプラスチック構造に直接埋め込むことで、MID は信号の伝播距離を短縮し、電気性能を向上させます。

この推進要因は、5G デバイス、Wi-Fi ルーター、自動車レーダー システムなど、高周波通信を必要とする用途に特に関連しています。これらのアプリケーションでは、MID は信号損失と EMI を最小限に抑えることで競争上の優位性を提供し、デバイス全体のパフォーマンスを向上させます。

コスト削減と組み立ての簡素化

コスト効率と組み立ての簡素化は、世界の MID 市場の主要な推進力です。MID は、複数のコンポーネントを 1 つの構造に統合して製造プロセスを合理化し、部品数と組み立て手順を減らします。この簡素化により、材料、労働力、組み立てコストが削減されるため、大幅なコスト削減につながります。コスト効率が重要な自動車などの業界では、生産プロセスを最適化するために MID を利用するケースが増えています。複数の機能を単一の MID コンポーネントに統合することで、自動車メーカーは材料費と組み立て時間の両方を削減でき、最終的にはコスト削減と競争力の向上につながります。

製品の美観の向上

製品の美観は、世界の MID 市場の重要な推進力です。MID は、従来の電子パッケージング方法では実現できない独自のデザインの可能性を提供します。MID により、製品の表面の下に電子回路とコンポーネントを統合できるため、よりクリーンで合理化されたデザインが可能になります。

消費者は、特に家電製品、自動車、スマートホーム デバイスなどの業界で、スタイリッシュで見た目に魅力的な製品を求めるようになっています。MID は、革新的で美観に優れた製品デザインを促進することで、この需要に応えます。たとえば、MID により、さまざまな電子機器で、非表示または統合されたタッチ コントロール、バックライト付きの表面、シームレスですっきりとした外観が可能になります。

主要な市場の課題

設計の複雑さと専門知識

世界の MID 市場における主な課題の 1 つは、効果的な MID の設計の複雑さです。MID の開発には、電子回路、センサー、アンテナを 3 次元成形プラスチック部品に直接統合することが含まれます。スペース、重量、コストの制約に合わせて設計を最適化しながら、必要な機能を実現するには、高度な技術的専門知識が必要です。

設計者は、プラスチック材料の機械的特性と、組み込まれたコンポーネントの電気的特性の両方を理解する必要があります。また、熱管理や製造プロセスなどの要素も考慮する必要があり、これにより設計がさらに複雑になる可能性があります。 MID が進化を続け、さまざまな業界で応用されるにつれて、熟練した MID 設計者とエンジニアの需要が課題となっています。

材料の選択と互換性

MID に適切な材料を選択することは、重要な課題です。成形に使用するプラスチック材料は、電子部品や目的の用途と互換性がなければなりません。熱伝導率、耐薬品性、電気絶縁性などの材料特性は、MID の信頼性とパフォーマンスを確保する上で重要な役割を果たします。

さまざまな用途で特定の材料特性が必要になる場合があり、間違った材料を選択すると、過熱、信号干渉、またはコンポーネントの早期故障などの問題が発生する可能性があります。さらに、より持続可能で環境に優しい材料を求める世界的な動きにより、材料の選択がさらに複雑になっています。

製造プロセス制御

MID の製造には、射出成形、レーザー構造化、金属化など、いくつかの複雑なステップが含まれます。これらのプロセスで一貫した品質と精度を実現することは、大きな課題です。MID では製造公差が厳しく、寸法や位置のずれが最終製品の機能と信頼性に影響を与える可能性があります。

製造プロセス全体にわたる品質管理は非常に重要ですが、MID の小型化と複雑化により、これはさらに困難になります。製造コストを抑えながら再現性と品質保証を実現することは、メーカーにとって継続的な課題です。

市場の認知度と採用

潜在的な利点があるにもかかわらず、MID は市場の認知度と採用の面で依然として課題に直面しています。多くの企業や設計者は、MID の機能と利点を十分に認識していない可能性があり、その結果、一部の業界では需要が不足しています。

さらに、MID の採用には、設計と製造の考え方の転換が必要です。設計者とエンジニアは、従来の電子パッケージング方法の実行可能な代替手段として MID を検討する必要があります。この新しいアプローチを採用するよう業界を説得することは、特に初期設計とツールのコストが高くなると認識されている場合は、困難な場合があります。

主要な市場動向

IoT およびウェアラブルとの統合

世界の成形相互接続デバイス市場における最も重要なトレンドの 1 つは、MID とモノのインターネット (IoT) デバイスおよびウェアラブルの統合の増加です。IoT およびウェアラブル技術がますます重要になるにつれて、MID はこれらのデバイスの機能と設計を強化する上で重要な役割を果たしています。 MID は複雑な回路、アンテナ、センサーの小型化を可能にし、高度な機能を備えたコンパクトで軽量なウェアラブルデバイスの作成を可能にします。

IoT アプリケーションは、デバイスの構造にセンサーを直接統合できるため、追加コンポーネントの必要性が減り、MID の恩恵を受けます。たとえば、MID はスマートホームデバイスにアンテナを埋め込むことができ、ワイヤレス接続を強化し、スペース要件を削減できます。IoT エコシステムが拡大するにつれて、MID は革新的で高度に統合されたコネクテッドデバイスの作成において極めて重要な役割を果たすことが期待されています。

自動車業界での採用

自動車業界は、世界の MID 市場の主要な推進力です。現代の自動車は、先進運転支援システム (ADAS)、インフォテインメント、接続機能により高度化しており、MID のようなコンパクトで信頼性の高い電子部品の需要が高まっています。MID は、自動車メーカーが車両のスペースの制約に対処しながら堅牢な電子機能を確保するための実行可能なソリューションを提供します。

自動車アプリケーションでは、MID は制御、センサー、照明システム、レーダー技術に使用されます。 MID は、自動車の電子システムの重量とサイズを削減しながら、パフォーマンスを向上させるのに役立ちます。電気自動車 (EV) が勢いを増し、自動運転技術が進歩するにつれて、自動車アプリケーションにおける MID のニーズは大幅に増加すると予想されます。

5G 接続とアンテナの統合

5G ネットワークの展開は、さまざまな電子デバイスへの MID の統合の主な推進力です。MID を使用すると、コンパクトで効率的なアンテナの設計と統合が可能になるため、スマートフォン、IoT センサー、その他の無線通信デバイスなどの 5G 対応デバイスに最適です。

5G テクノロジーによりデータ速度が向上し、遅延が低減されるため、パフォーマンスが向上したアンテナの需要が高まっています。MID を使用すると、アンテナをデバイスのハウジングに直接埋め込むことができ、配置を最適化して優れた接続性を実現できます。この傾向はスマートフォン業界で特に顕著で、メーカーはデバイス設計の洗練性を維持しながら 5G アンテナ機能を強化するために MID を採用するケースが増えています。

環境の持続可能性

持続可能性と環境への懸念が、世界市場での MID の採用を推進しています。MID は、材料とスペースの使用を最適化することで、電子機器廃棄物の削減に貢献します。組織や消費者が電子機器製造の環境への影響をより意識するようになるにつれて、MID はより環境に優しい代替手段を提供します。

MID はリサイクル可能な材料で製造されることが多く、コンパクトな設計により、電子機器の全体的な環境フットプリントを最小限に抑えることができます。特に自動車業界は、車両の重量が軽減され、燃費が向上し、排出量が削減されるという、MID の環境に優しい機能の恩恵を受けています。

セグメント別インサイト

プロセスインサイト

2023 年には、レーザー ダイレクト ストラクチャリング セグメントが世界の成形相互接続デバイス市場で主流を占めるでしょう。レーザー ダイレクト ストラクチャリングでは、レーザーを使用して、3 次元成形プラスチック部品の特定の領域を選択的に活性化します。この活性化プロセスにより表面が修正され、後続のプロセスで金属メッキを受け入れて結合できるようになります。活性化された領域は実質的に導電性トレースになり、プラスチック部品に直接電気回路を統合できるようになります。

LDS は、プラスチック表面の特定の領域を活性化する際に優れた精度を提供します。設計者は、複雑で入り組んだ回路パターンを非常に柔軟に作成できます。これは、スペースの制約と高い部品密度が一般的なアプリケーションでは非常に重要です。スマートフォンの小型電子機器でも、複雑な自動車部品でも、LDS プロセスは精密な回路を収容するのに優れています。

LDS プロセスは、特に 2 ショット成形などの代替方法と比較すると、コスト効率に優れています。追加の基板、コネクタ、または接着層が不要になり、材料コストが削減され、組み立てプロセスが合理化されるため、製造が簡素化されます。このコスト効率は、品質を損なうことなく製造費用を削減したい業界にとって重要な推進力となります。

LDS プロセスは、製造で一般的に使用されるさまざまなプラスチックに適用できるため、材料の選択が簡素化されます。これにより、特殊な材料が不要になり、幅広いアプリケーションとの互換性が確保されます。リサイクル可能なプラスチックは性能を損なうことなく使用できるため、持続可能性への重点が高まっていることとよく一致しています。

地域別インサイト

2023年、アジア太平洋地域が世界の成形相互接続デバイス市場を支配しました。アジア太平洋地域は、特にエレクトロニクス分野での強力な製造能力で知られています。この地域は、最先端の設備と熟練した労働力を含む、エレクトロニクス生産のための確立されたインフラストラクチャを誇っています。この専門知識により、アジア太平洋地域は、射出成形、レーザー構造化、メタライゼーションなどの複雑なプロセスを伴うMIDの製造で優れています。アジア太平洋地域はコスト効率の高い製造オプションを提供しているため、MID生産の魅力的なハブとなっています。競争力のある価格で高品質のMIDを生産するこの地域の能力は、生産コストの最適化を目指す企業の注目を集めています。この費用対効果は、競争の激しい世界市場では不可欠です。アジア太平洋地域は、急成長している民生用電子機器市場の本拠地です。コンパクトで軽量、かつ技術的に高度な電子機器の需要が急増しており、MID はこのトレンドに完全に合致しています。MID は、洗練された機能豊富な製品の設計を可能にし、スマートフォン、ウェアラブル、その他の消費者向け電子機器の主要コンポーネントとなっています。アジア太平洋地域は自動車産業の中心地であり、いくつかの国では自動車生産が堅調に成長しています。先進運転支援システム (ADAS) やインフォテインメントなどのアプリケーション向けに MID が自動車電子機器に統合されるケースが増えているため、自動車部門におけるこの地域の存在感が MID の需要を牽引しています。多くのアジア太平洋諸国は研究開発 (R&D) に多額の投資を行っており、MID 技術の革新と進歩を促進しています。この地域の政府や民間企業は、MID の可能性を認識しており、新しいアプリケーションや材料を開発する取り組みを支援しており、この分野における地域のリーダーシップを強化しています。

最近の開発

• 2022 年 5 月、Taoglas は、モバイル アプリケーションで使用される Dejerao のセルラー ボンディング デバイスの機能を強化することを目的として、Dejerao との戦略的パートナーシップを発表しました。このコラボレーションでは、Taoglas は RF アンテナに関する専門知識を活用して、Dejerao の顧客ベース向けに特別にカスタマイズされたアンテナ ソリューションを提供します。Taoglas の高性能 RF アンテナを Dejerao のセルラー ボンディング デバイスに統合することで、顧客はさまざまなモバイル アプリケーションで信号強度の向上、接続性の強化、パフォーマンスの最適化を期待できます。このパートナーシップは、モバイル業界の進化するニーズに対応する高度なソリューションを提供するという Taoglas の取り組みを強調すると同時に、Dejerao が顧客にクラス最高のアンテナ テクノロジーを提供して、モバイル接続エクスペリエンスを向上させることを可能にします。このコラボレーションを通じて、両社はイノベーションを促進し、今日のますますモバイル中心の環境においてユーザーが接続性と生産性を維持できるようにする付加価値ソリューションを提供することを目指しています。

主要な市場プレーヤー

• Molex, LLC
• TE Connectivity Ltd.
• Amphenole Corporation
• LPKF Laser & Electronics SE
• Taoglas Limited
• HARTING, Inc.
• MID Solutions Pty Ltd
• 2E Mechatronic GmbH & Co.KG
• 京セラ AVX
• JOHNAN グループ