表面実装技術市場 – 世界の業界規模、シェア、傾向、機会、予測、コンポーネント別（受動部品、能動部品）、エンドユーザー産業別（民生用電子機器、自動車、産業用電子機器、航空宇宙および防衛、ヘルスケア、その他）、地域および競合状況別、2019～2029年予測

市場概要

世界の表面実装技術市場は、2023年に65億米ドルと評価され、2029年まで7.2％のCAGRで成長し、2029年には99.5億米ドルに達すると予想されています。世界の表面実装技術（SMT）市場は、小型で高性能な電子機器の需要拡大に牽引され、大幅な成長を遂げています。民生用電子機器、自動車、通信、ヘルスケアなどの業界では、コンパクトで効率的で信頼性の高いコンポーネントがますます求められており、従来のスルーホール実装技術よりも優れているため、SMTが好まれる選択肢となっています。モノのインターネット (IoT) デバイス、ウェアラブル技術、高度な自動車システムの台頭がこの成長を後押ししています。SMT により、より小型のフォーム ファクターでより高いコンポーネント密度と優れたパフォーマンスが実現されるためです。さらに、SMT 機器と材料の進歩により、製造効率と製品品質が向上し、市場の拡大がさらに加速しています。SMT プロセスにおける人工知能 (AI) と自動化の統合も、生産の最適化とコストの削減により、市場の上昇軌道に貢献しています。地理的には、アジア太平洋、北米、ヨーロッパなどの地域が、堅牢な産業インフラストラクチャとイノベーション ハブに牽引され、この成長の最前線にあります。テクノロジーが進化し続け、消費者の需要がより高度な電子機器に移行するにつれて、SMT 市場は持続的な拡大に向けて準備が整っており、バリュー チェーン全体の関係者に大きな機会を提供します。

主要な市場推進要因

消費者向け電子機器の需要の増加

消費者向け電子機器の需要の急増は、世界の表面実装技術 (SMT) 市場の主な推進力です。スマートフォン、タブレット、ラップトップ、スマートホーム デバイスの普及により、コンパクトで効率的な電子部品のニーズが大幅に高まっています。高密度実装と部品の小型化をサポートする SMT の機能は、小型フォーム ファクタと高性能を特徴とするこれらのデバイスに最適です。消費者向け電子機器が高度な機能とより統合された機能で進化し続けるにつれて、メーカーはこれらの需要を満たすために SMT を採用する傾向が高まっています。ウェアラブル テクノロジーやスマート ガジェットの台頭など、消費者向け電子機器の継続的な革新により、SMT ソリューションの需要がさらに高まっています。消費者の好みがより高度でコンパクトなデバイスに移行し、SMT 市場のさらなる成長が促進されるため、この傾向は続くと予想されます。

自動車用電子機器の拡大

自動車業界のより高度な電子機器への急速な進化は、SMT 市場の大きな原動力です。現代の自動車には、先進運転支援システム (ADAS)、インフォテインメント システム、電動パワートレインなど、無数の電子システムが搭載されています。これらのシステムには、SMT が効率的に提供できる高密度で信頼性の高い小型の電子部品が必要です。電気自動車や自動運転車への移行など、自動車技術が進歩するにつれて、高度な SMT ソリューションの需要が高まっています。複雑な回路と高性能コンポーネントをサポートする SMT の機能は、自動車アプリケーションの厳しい要件を満たすために不可欠です。さらに、車両の安全性、接続性、ユーザー エクスペリエンスの向上への注目が高まるにつれて、自動車分野での SMT の採用がさらに加速しています。

モノのインターネット (IoT) の成長

モノのインターネット (IoT) の拡大は、世界の SMT 市場の大きな原動力です。スマート ホーム アプライアンスから産業用センサーまで、IoT デバイスが効果的に機能するには、コンパクトで信頼性が高く効率的な電子部品が必要です。 SMT は高密度実装と小型化に対応できるため、こうしたニーズを満たすのに適しています。スマート シティ、ヘルスケア、産業オートメーションなど、さまざまな分野で IoT アプリケーションが普及するにつれて、SMT コンポーネントの需要が高まっています。IoT の成長は SMT 技術の革新も促進しており、パフォーマンスの向上、コストの削減、統合機能の強化を目指した進歩が見られます。IoT アプリケーションの継続的な進化と拡大により、近い将来、SMT ソリューションに対する強い需要が持続すると予想されます。

自動化とインダストリー 4.0 への注目の高まり

自動化とインダストリー 4.0 への注目の高まりは、SMT 市場の主要な推進力です。インダストリー 4.0 は、人工知能、機械学習、モノのインターネットなどのデジタル技術を製造プロセスに統合することを意味します。SMT の分野では、自動化技術によって生産ラインが合理化され、精度が向上し、手作業による介入が削減されています。ピックアンドプレース マシンやはんだ付けシステムなどの自動 SMT 機器は、生産効率と一貫性を向上させます。さらに、リアルタイム監視や予測メンテナンスなどのスマート製造手法の採用により、SMT プロセスが最適化され、コストが削減されています。インダストリー 4.0 への移行により、SMT 技術の革新も促進され、メーカーはデジタル化され高度に自動化された生産環境の進化する需要に対応できるようになりました。業界が高度な製造技術とプロセスを採用するにつれて、この傾向は SMT 市場の成長を継続的に促進すると予想されます。

主要な市場の課題

高度な SMT 機器の高コスト

世界の表面実装技術 (SMT) 市場が直面している主な課題の 1 つは、高度な SMT 機器に関連する高コストです。高精度のピックアンドプレース システム、高度なはんだ付けステーション、高度な検査ツールなどの最新の SMT マシンには、多額の設備投資が必要です。この高額な初期費用は、中小企業 (SME) や新興メーカーにとって障壁となり、市場で効果的に競争する能力を制限する可能性があります。さらに、これらのシステムの保守とアップグレードには、オペレーターのトレーニングや最適なパフォーマンスを確保するための定期的なメンテナンスなど、追加費用がかかります。最先端の SMT 機器の取得と運用に伴う財務上の負担は、ROI 期間の長期化につながる可能性があり、高度な SMT 技術への投資を検討している企業にとって障害となる可能性があります。この課題は、新しい技術の採用を妨げ、高性能で小型化された電子部品に対する高まる需要に対応する市場の能力を制限することで、SMT 市場全体の成長に影響を及ぼす可能性があります。

サプライ チェーンの混乱

サプライ チェーンの混乱は、世界の SMT 市場にとって大きな課題です。SMT 業界は、半導体、はんだ付け材料、電子部品などの原材料、部品、機器のサプライヤーの複雑なネットワークに依存しています。地政学的緊張、自然災害、世界的パンデミックなどの要因によって引き起こされるこのサプライ チェーンの混乱は、遅延、コストの増加、重要な材料の不足につながる可能性があります。このような混乱は生産スケジュールに影響を及ぼし、リードタイムの延長につながり、最終的には完成品の顧客への納品に影響を及ぼす可能性があります。さらに、サプライ チェーンの問題による材料価格の変動は、メーカーの全体的なコスト構造に影響を及ぼし、エンド ユーザーの価格上昇につながる可能性があります。これらのサプライ チェーンの課題に対処するには、混乱の影響を最小限に抑え、生産の継続性を確保するために、堅牢なリスク管理戦略、多様化された調達、およびサプライ チェーンの可視性の向上が必要です。

技術的陳腐化

電子機器の技術進歩のペースが速いため、技術的陳腐化は SMT 市場における差し迫った課題です。電子機器とコンポーネントの継続的な進化には、SMT 機器と材料が最新の技術革新に追いつく必要があります。新しいテクノロジーが登場すると、古い SMT システムとコンポーネントはすぐに時代遅れになり、効率の低下、互換性の問題、メンテナンス コストの増加につながります。メーカーは競争力を維持するために頻繁なアップグレードと交換に投資する必要がありますが、これにはコストとリソースの消費の両方がかかります。さらに、技術の陳腐化は、新しい技術と既存のシステムの統合に影響を与え、互換性の問題を引き起こし、高度な SMT ソリューションの採用を遅らせる可能性があります。メーカーが陳腐化を回避し、市場での競争力を維持するためには、技術トレンドを常に把握し、最新の SMT イノベーションに投資することが不可欠です。

環境および規制のコンプライアンス

環境および規制のコンプライアンスは、世界の SMT 市場にとってますます重要な課題となっています。環境規制が厳しくなるにつれて、メーカーは危険物質の使用、廃棄物管理、エネルギー消費に関するより厳しい基準を遵守する必要があります。たとえば、鉛フリーはんだやその他の環境に優しい材料への移行は、有害物質の使用制限 (RoHS) 指令などの規制によって義務付けられています。これらの規制に準拠するには、新しい材料、プロセス、および技術への投資が必要になり、生産コストが増加する可能性があります。さらに、メーカーは環境への影響を最小限に抑えるために、効果的な廃棄物管理およびリサイクル プログラムを実施する必要があります。これらの複雑な規制要件に対応し、コンプライアンスを確保することは、特に規制が異なる複数の地域で事業を展開している企業にとっては困難な場合があります。環境基準や規制基準を満たさない場合、法的罰則、ブランドの評判の低下、市場へのアクセスの喪失につながる可能性があるため、SMT メーカーにとってコンプライアンスは重要な考慮事項となります。

主要な市場動向

小型化と部品密度の向上

小型化と部品密度の向上の傾向は、世界の表面実装技術 (SMT) 市場に大きな影響を与えています。電子機器が小型化、複雑化するにつれて、高密度実装とコンパクト設計に対応できる SMT ソリューションの需要が高まっています。この傾向は、スペースの効率的な使用とパフォーマンスの向上が求められるスマートフォン、ウェアラブル、小型 IoT デバイスなどの民生用電子機器の急増によって推進されています。高密度部品配置と小型設計をサポートできるため、SMT はこれらのニーズに特に適しています。メーカーは、現代の電子機器の要件を満たすために、より小型のパッケージ サイズやより微細なピッチのコンポーネントなど、高度な SMT テクノロジを採用する傾向が高まっています。この傾向は、サイズを縮小しながら信頼性とパフォーマンスを向上させることを目的とした新しい SMT 材料とプロセスの開発にも影響を与えています。技術の進歩により、よりコンパクトで統合された電子ソリューションの需要が高まり、SMT 市場の成長がさらに加速するため、小型化への動きは今後も続くと予想されます。

自動化とスマート製造

自動化とスマート製造は、SMT 市場の進化を推進する重要なトレンドです。ロボット工学、人工知能 (AI)、機械学習などの自動化テクノロジの統合により、効率、精度、一貫性が向上し、SMT 製造プロセスが変革しています。自動ピックアンドプレース マシン、高度なはんだ付けシステム、リアルタイム検査テクノロジが SMT 製造の標準になりつつあり、手動介入の必要性が減り、人的エラーが最小限に抑えられています。さらに、データ分析やモノのインターネット (IoT) 接続などのインダストリー 4.0 の原則の実装により、メーカーは生産ラインを最適化し、パフォーマンスをリアルタイムで監視し、メンテナンスの必要性を予測できるようになりました。スマート製造への移行は、業務効率を向上させるだけでなく、より高品質な出力とコスト削減もサポートします。製造業者が自動化とスマート技術を採用し続けるにつれて、より高度で効率的な生産ソリューションのニーズに牽引され、SMT 市場は大幅な成長を遂げると予想されます。

高度なパッケージング技術の成長

高度なパッケージング技術の成長は、SMT 市場の注目すべきトレンドです。電子機器がより複雑になり、パフォーマンス要件が高まるにつれて、従来のパッケージング方法は、システムインパッケージ (SiP)、3D パッケージング、チップオンボード (COB) 技術などの高度なパッケージングソリューションによって補完されています。これらの高度なパッケージング方法は、機能の強化、サイズの縮小、パフォーマンスの向上を実現するため、ハイエンドの電子機器アプリケーションでますます人気が高まっています。SMT は、効果的なコンポーネントの配置と相互接続に必要な精度と密度を提供することで、これらの高度なパッケージング技術で重要な役割を果たします。高度なパッケージングソリューションの採用は、電子機器の統合性の向上、熱管理の改善、電気性能の向上に対するニーズによって推進されています。この傾向は、高度なパッケージングの需要が急速に高まっている家電、自動車、通信などの分野で特に顕著です。技術が進化し続ける中、SMT市場はパッケージング技術の進歩と並行して拡大し、次世代の電子機器の開発をサポートすると予想されています。

鉛フリーで環境に優しい材料の需要

鉛フリーで環境に優しい材料の需要の増加は、世界のSMT市場の重要な傾向です。厳しい環境規制と持続可能性に対する消費者の意識の高まりに後押しされ、メーカーはSMTプロセスで鉛フリーはんだと環境に優しい材料の使用に移行しています。欧州連合の有害物質制限（RoHS）指令などの規制では、電子部品における鉛などの有害物質の削減または排除が義務付けられています。その結果、高性能と信頼性を維持しながらこれらの規制要件を満たす代替材料の開発と採用がますます重要になっています。この傾向は、鉛フリー合金などのはんだ付け材料の革新や、環境の持続可能性をサポートする新しい SMT プロセスの開発につながっています。環境に優しい製造方法への移行は、規制遵守だけでなく、ブランドの評判を高め、環境に配慮した製品に対する消費者の期待に応えたいという要望によっても推進されています。持続可能性への注目が高まるにつれて、SMT 市場は進化を続け、地球環境目標に合わせて環境に優しい材料と方法を採用することになります。

フレキシブル エレクトロニクスとプリンテッド エレクトロニクスの採用の増加

フレキシブル エレクトロニクスとプリンテッド エレクトロニクスの採用は、SMT 市場における急成長中のトレンドであり、業界が革新的で多用途の電子ソリューションへと移行していることを反映しています。プリント回路や有機発光ダイオード (OLED) などのフレキシブル エレクトロニクスは、フォーム ファクター、耐久性、重量の点で大きな利点があり、曲げたり、伸ばしたり、さまざまな形状に合わせることができる新しいタイプの電子デバイスを作成できます。このトレンドは、材料科学と印刷技術の進歩によって推進されており、低コストで大量のプロセスを使用してフレキシブル エレクトロニクスとプリンテッド エレクトロニクス部品の製造が容易になっています。フレキシブルおよびプリンテッド エレクトロニクスの用途は、柔軟性と適応性が重要なコンシューマー エレクトロニクス、ウェアラブル テクノロジー、医療機器、自動車システムに及びます。SMT とフレキシブルおよびプリンテッド エレクトロニクスの統合は、これらの革新的なアプリケーションで高いパフォーマンスと信頼性を実現するために不可欠です。柔軟で適応性の高い電子ソリューションの需要が高まるにつれ、次世代の電子デバイスおよびシステムの開発をサポートするテクノロジーの必要性に牽引されて、SMT 市場は拡大すると予想されます。

セグメント別インサイト

コンポーネント インサイト

世界の表面実装技術 (SMT) 市場は主に受動部品によって占められており、この傾向は予測期間を通じて継続すると予想されます。抵抗器、コンデンサ、インダクタなどの受動部品は、回路内でのエネルギーのフィルタリング、安定化、および蓄積に不可欠な機能のため、電子アセンブリで重要な役割を果たします。コンシューマー エレクトロニクスや通信から自動車や産業部門まで、さまざまなアプリケーションで広く使用されていることから、市場での大きな存在感が強調されます。小型で高性能な電子機器の需要の高まりが、現代の電子機器の機能と信頼性を高めるために不可欠な受動部品の成長を牽引しています。さらに、技術の進歩と、小型で高効率な部品を必要とする電子機器の普及により、SMT市場における受動部品の優位性がさらに強固になっています。この傾向は、電子機器メーカーの進化するニーズをサポートする受動部品の設計と製造における継続的な革新によって強化されています。電子機器の統合と高度化が進むにつれて、受動部品の安定性と性能への依存は、2023年と今後数年間の両方でSMT市場での主導的地位を保証します。

地域別インサイト

アジア太平洋地域は、世界の表面実装技術（SMT）市場で支配的な勢力として浮上し、予測期間を通じてその地位が維持されると予想されています。この優位性は、中国、日本、韓国、台湾などの主要国を含む、この地域の強力な電子機器製造エコシステムに大きく起因しています。アジア太平洋地域には、世界最大かつ最先端の電子機器製造拠点がいくつかあり、民生用電子機器から産業用機械まで、幅広い電子機器の製造においてSMT部品が重要な役割を果たしているため、SMT部品の需要が大きく伸びています。この地域は、確立されたサプライチェーン、コスト優位性、技術とインフラへの多額の投資の恩恵を受けており、SMT市場におけるリーダーシップをさらに強化しています。さらに、アジア太平洋諸国では5G、IoT、AIなどの最先端技術が急速に導入されており、高性能電子機器の開発をサポートする高度なSMTソリューションの必要性が高まっています。主要な電子機器メーカーの強力な存在と地域内での継続的なイノベーションにより、主要な市場プレーヤーとしての地位が強化されています。世界のエレクトロニクス産業が拡大し進化を続ける中、アジア太平洋地域の戦略的重要性と競争上の優位性は、SMT市場における支配的な役割を維持し、将来にわたってこの分野の成長と技術進歩を推進すると予想されます。

最近の開発

• 2024年6月、上海に本社を置くBeifu Electronic TechnologyCo. Ltd.は、Europlacerの高度なピックアンドプレース技術を組み込むことで、製造能力を強化しました。EuroplacerのAtomピックアンドプレースシリーズの統合により、過去2年間でBeifu Electronicの生産効率が大幅に向上しました。Atomテクノロジーは、迅速な切り替えと運用の柔軟性の向上という同社のニーズに対応するために選択されました。その結果、BeifuElectronic は生産能力を大幅に向上させ、ターンアラウンドタイムを短縮し、高品質基準を維持しました。
• 2024 年 4 月、TVS Electronics は防衛および鉄道アプリケーションに重点を置いた電子機器製造サービス (EMS) 部門への戦略的参入を果たします。同社は 2 月に操業を開始したカルナタカ州の Tumakuru 施設で表面実装技術 (SMT) 機能の大幅な拡張を開始しました。TVS Electronics は成長の野心をサポートするために、特にサーマル プリンターとバーコード プリンターの製品ラインに関して、台湾、韓国、日本、中国の技術パートナーと協力しています。同社の目標は、2028年までにトゥマクル工場に6つの稼働可能なSMTラインを確立することであり、EMSセクターでの生産拡大とサービス提供の強化への取り組みを反映しています。
• ヤマハ発動機は2023年2月、生産効率を高めるために設計された新しいプレミアム表面実装機YRM20DLを発表しました。この高度なモジュラーシステムはデュアルレーンコンベアを備えており、単位面積あたりの生産性を大幅に向上させ、輸送ロスを最小限に抑えます。

主要市場プレーヤー

• サムスン電子株式会社
• 村田製作所
• 太陽誘電株式会社
• Yageo企業
• Vishay Intertechnology, Inc.
• KYOCERA AVX Components Corporation
• TE Connectivity Ltd.
• Intel Corporation
• Texas Instruments Incorporated
• Analog Devices, Inc.
• ROHM Co., Ltd.
• Panasonic Corporation