世界の LED パッケージ市場、パッケージタイプ別 (チップスケールパッケージ (CSP)、表面実装デバイスパッケージ (SMD)、チップオンボードパッケージ (COB) など)、パッケージ材料別 (リードフレーム、基板、セラミックパッケージなど)、アプリケーション別 (一般照明、自動車照明など)、企業別、地域別、予測と機会、2013~2023 年
Published on: 2024-10-28 | No of Pages : 320 | Industry : Consumer Goods and Retail
Publisher : MIR | Format : PDF&Excel
世界の LED パッケージ市場、パッケージタイプ別 (チップスケールパッケージ (CSP)、表面実装デバイスパッケージ (SMD)、チップオンボードパッケージ (COB) など)、パッケージ材料別 (リードフレーム、基板、セラミックパッケージなど)、アプリケーション別 (一般照明、自動車照明など)、企業別、地域別、予測と機会、2013~2023 年
世界の LED パッケージング市場は、テレビや携帯電話などのディスプレイパネルにおける LED の需要増加と、さまざまな最終用途産業における高品質でスマートな LED パッケージの採用増加により、2018 年から 2023 年にかけて金額ベースで 6% を超える CAGR で成長し、2023 年までに 264.5 億米ドルに達すると予想されています。さらに、従来の光源よりもスマートで効率的で省エネな LED ライトを採用するという政府の取り組みが増えていることも、世界の LED パッケージング市場をさらに牽引するでしょう。 LED パッケージング市場のパッケージ タイプ セグメントに基づく
このレポートの対象年
履歴年2013 ~ 2016
基準年2017
推定年2018
予測期間2018 ~ 2023
調査の目的
- 世界の LED パッケージング市場の市場規模を価値の観点から分析および予測します。
- パッケージ タイプ、パッケージ材料、アプリケーション、および地域分布に基づいて、世界の LED パッケージング市場を分類および予測します。
- 世界の LED パッケージング市場の推進要因と課題を特定します。
- 拡張、合併、再編などの競合状況を調査し、
- 世界の LED パッケージング市場の価格分析を実施します。
- 世界の LED パッケージング市場の製造に関与している主要プレーヤーのプロファイルを特定し、分析します。
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世界の LED パッケージング市場の主要プレーヤーには、Samsung、
marketinsights Research は、この調査のために一次調査と徹底的な二次調査の両方を実施しました。最初に、marketinsights Research は世界中の製造業者のリストを入手しました。次に、marketinsights Research は特定された企業に対して一次調査調査を実施しました。インタビュー中に、回答者は競合他社についても質問されました。この手法により、marketinsights Research は二次調査の制限により特定できなかった製造業者を含めることができました。 marketinsights Research は、ボトムアップ アプローチを使用して世界の LED パッケージの市場規模を計算しました。このアプローチでは、LED パッケージ市場の価値販売データが記録され、今後数年間の予測が行われました。marketinsights Research は、これらの値を業界の専門家や企業の代表者から入手し、これらの製品タイプとアプリケーションの履歴データを分析して外部的に検証し、適切な全体的な市場規模を取得しました。企業のウェブサイト、ニュース記事、プレスリリース、企業の年次報告書、投資家向けプレゼンテーション、財務報告書などのさまざまな二次資料も、marketinsights Research によって使用されました。
主な対象読者
- LED パッケージング プロバイダー。
- 原材料サプライヤー。
- LED 材料の販売業者およびトレーダー。
- 製造装置プロバイダー。
- 研究機関およびコンサルティング会社。
- 市場調査およびコンサルティング会社。
この調査は、製造業者、パートナー、エンド ユーザーなどの業界関係者にとって重要ないくつかの重要な質問に対する回答を提供するだけでなく、投資戦略を立て、
レポートの範囲
このレポートでは、グローバル LED パッケージング市場は、以下に詳述されている業界動向に加えて、次のカテゴリに分類されています。
- 市場、 パッケージタイプ
- 表面実装デバイスパッケージ (SMD)
- チップオンボードパッケージ (COB)
- チップスケールパッケージ (CSP)
- その他
- 市場、パッケージ材料別
- リードフレーム
- 基板
- シリコンカーバイド
- シリコン
- サファイア
- セラミックパッケージ
- 焼結セラミックパッケージ付き LED
- セラミック基板とシリコン付き LED
- セラミック基板とガラス付き LED
- ボンディングワイヤ
- カプセル化樹脂
- その他の包装材料
- 市場、用途別
- 一般照明
- 住宅照明
- 産業照明
- 屋外照明
- その他の一般照明
- 自動車照明
- 室内照明
- 屋外照明
- バックライト
- その他の用途
- 地域別市場
- アジア太平洋
- 中国
- インド
- 日本
- 韓国
- オーストラリア
- シンガポール
- マレーシア
- ヨーロッパ
- フランス
- ドイツ
- ユナイテッド王国
- イタリア
- スペイン
- 北部アメリカ
- アメリカ合衆国
- メキシコ
- カナダ
- 南アメリカ
- ブラジル
- アルゼンチン
- コロンビア
- 中東およびアフリカ
- 南アフリカ
- サウジアラビア
- UAE
- カタール
- アジア太平洋