静電気放電包装市場規模 - 材料タイプ別（導電性プラスチック、金属、静電気拡散性プラスチック、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル）、製品タイプ別、包装タイプ別、ESD分類別、用途別、最終用途別および予測、2023年～2032年

静電放電パッケージ市場規模 - 材料タイプ別（導電性プラスチック、金属、静電気拡散性プラスチック、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル）、製品タイプ別、パッケージタイプ別、ESD分類別、用途別、最終用途別および予測、2023年～2032年

静電放電パッケージ市場規模

静電放電パッケージ市場規模は2022年に約24億米ドルと評価され、2023年から2032年にかけて5.6％のCAGRが見込まれています。半導体、集積回路、民生用電子機器などの分野を含むエレクトロニクス業界は拡大を続けています。電子機器がより高度化、小型化するにつれて、保管中に敏感な部品を保護するためのESDパッケージの必要性が高まっています。輸送量も増加しています。

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技術の進歩により、より多くの電子機器や部品が静電気放電の影響を受けやすくなっています。これらの敏感なデバイスの安全な取り扱いと保護を確保するために、ESD パッケージの需要も同時に高まっています。

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ESD パッケージング ソリューションでは、厳しい要件を満たすために特殊な材料と製造プロセスが必要になることがよくあります。これらの材料とプロセスのコストは、特に価格に敏感な業界では課題となる可能性があります。業界によって ESD 保護要件が異なるため、標準化された ESD パッケージング ソリューションが不足しています。異なるメーカーのコンポーネントを一緒にパッケージ化する必要がある場合、互換性の問題が発生する可能性があります。ESD パッケージングは敏感な電子機器を保護するために不可欠ですが、持続可能性と環境に優しい慣行への注目が高まっています。したがって、高価格と静電気放電パッケージングに関連するリスクにより、受け入れ率が低下し、ビジネスの成長がさらに妨げられる可能性があります。

COVID-19 の影響

パンデミックにより消費者行動が変化し、リモートワーク、オンライン教育、屋内活動の増加により電子機器や電子デバイスの需要が急増しました。この電子製品の需要増加は、輸送中や保管中に敏感な電子部品を保護するための ESD パッケージングの必要性に影響を与えた可能性があります。パンデミックは、自動車、航空宇宙、ヘルスケア、民生用電子機器など、ESD パッケージングを使用するさまざまなエンドユーザー業界にさまざまな影響を及ぼしました。一部の業界では需要が減少しましたが、他の業界では電子製品や部品の需要が増加しました。したがって、COVID-19の症例数の減少と、政府および非政府組織によるその後の戦略の実施は、今後数年間の静電放電パッケージング業界の成長を促進すると予想されます。

静電放電パッケージング市場の動向

RFIDタグまたはセンサーを備えたスマートESDパッケージングが人気を博しました。この技術により、敏感なコンポーネントをリアルタイムで追跡し、サプライチェーン全体でそれらの場所と状態を確保できます。メーカーは、ESDシールド効果の向上、ガス放出の低減、高温アプリケーションとの互換性の向上など、機能が強化された新しいESD保護材料の革新と開発を続けました。持続可能性と環境に優しいパッケージングソリューションへの注目が高まっていました。したがって、普及の拡大により、静電放電包装業界の拡大が促進されると予想されます。

静電放電包装市場分析

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材料に基づいて、静電放電包装市場は、導電性プラスチック、金属、静電気拡散性プラスチック、ポリエチレン（PE）、ポリプロピレン（PP）、ポリ塩化ビニル（PVC）、その他に分類されます。導電性プラスチックは、2022年に6億米ドルの市場価値の大部分を占めました。導電性プラスチックとコーティングは、静電気の直接的な導電経路を作成し、静電放電を効果的に拡散します。これらの材料は予測可能な表面抵抗レベルを提供し、一貫したESD保護を保証します。金属箔と金属化フィルムは優れたESDシールド効果を提供し、敏感な電子部品を外部のESDの脅威から保護します。さらに、使用量の増加により、セグメントの成長がさらに加速します。

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製品タイプに基づいて、静電放電パッケージング市場は、バッグとポーチ、トレイ、ボックスとコンテナー、テープとラベル、フォーム、その他に分類されます。バッグとポーチは、2022年に約40％の支配的な市場シェアを占め、2032年まで有利なペースで成長すると予想されています。ESDバッグとポーチにはさまざまなサイズとスタイルがあり、小型の集積回路から大型の回路基板まで、幅広い電子部品に適しています。

パッケージタイプに基づいて、静電放電パッケージング市場は、チップボードボックス、段ボール箱、トートボックス、チューブとクラムシェル、その他に分類されます。チップボードボックスは2022年に支配的な市場シェアを占め、2032年まで4.9％のCAGRで成長すると予想されています。チップボードボックスは軽量でコスト効率に優れているため、小型で軽量の電子部品の輸送と保管に最適です。軽量であることは輸送コストの削減に役立ち、コスト効率の高いパッケージングソリューションを必要とする業界に適しています。したがって、高品質のサービスと使用量の増加により、ビジネスの拡大が促進されると予想されます。

ESD分類に基づいて、静電放電パッケージ市場は、帯電防止、静電気拡散、導電性に分類されます。帯電防止は2022年に支配的な市場を占め、今後数年間で成長すると予想されます。帯電防止ESDパッケージの主な需要促進要因は、ESDに敏感な電子部品とデバイスを静電放電から保護する必要性です。これらのコンポーネントは静電気による損傷を受けやすく、帯電防止パッケージは有害な放電を防ぐために制御されたレベルの導電性を提供します。

アプリケーションに基づいて、静電放電パッケージ市場は、集積回路、プリント回路基板 (PCB)、電子部品、医療機器、自動車部品、航空宇宙部品、化学薬品および爆発物、その他に分類されます。集積回路は2022年に支配的な市場を占め、長年にわたって成長すると予想されています。電子機器製造業界は、集積回路、マイクロプロセッサ、メモリチップなど、ESDに敏感なさまざまなコンポーネントを扱っています。ESDパッケージは、組み立て中および輸送中にこれらのコンポーネントを保護するために不可欠です。

最終用途に基づいて、静電放電パッケージ市場は、電子機器および半導体、自動車、航空宇宙および防衛、ヘルスケア、産業機械、消費財、その他に分類されます。電子機器と半導体は2022年に主要な市場を占め、今後数年間で成長すると予想されています。電子機器製造業界は、集積回路、マイクロプロセッサ、プリント基板など、ESDに敏感なさまざまな部品を扱っています。ESDパッケージングは、組み立て、テスト、輸送中にこれらの部品を保護するために不可欠です。

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米国は、2022年に静電放電パッケージング市場の過半数シェアと5億3,000万米ドルの収益で北米地域を支配し、2023年から2032年にかけて大幅なペースで拡大すると予想されています。北米には、さまざまな電子部品とデバイスを生産する強力な電子機器製造部門があります。 ESD パッケージの需要は、組み立て、テスト、輸送中にこれらの敏感なコンポーネントを保護する必要性によって推進されています。

静電放電パッケージの市場シェア

静電放電パッケージ市場で活動している主要企業には、次のような企業があります。

• Sealed Air Corporation
• Desco Industries Inc.
• Pall Corporation (現在は Danaher Corporation の一部)
• Teknis Limited
• RS Technologies, LLC
• Statclean Technology (M) Sdn Bhd
• GWP Group Limited
• Protective Packaging Corporation
• Dou Yee Enterprises (S) Pte Ltd
• Teknis Limited
• Tek Pak, Inc.
• Dou Yee Technologies Pte Ltd
• Conductive Containers, Inc.
• Elcom (UK) Ltd
• Botron Company Inc

 これらの企業は、市場拡大のために戦略的パートナーシップ、新製品の発売、商品化に重点を置いています。さらに、これらのプレーヤーは、革新的な製品を導入し、市場で最大の収益を獲得できるようにする研究に多額の投資を行っています。

静電放電パッケージング業界のニュース

• 2022年8月、STOROPACK HANS REICHENECKER GMBHは、堆肥化可能で環境に優しい新しいエアクッションフィルムの発売を発表しました。
• 2022年、Nefab Groupは、航空宇宙、自動車、その他の業界で使用されているリサイクル素材で作られた熱成形トレイとクッションソリューションの発売を発表しました。

静電放電パッケージングの市場調査レポートには、10億米ドルおよび2025年までの収益に関する推定と予測を含む業界の詳細な調査が含まれています。 2018 年から 2032 年までの以下のセグメントのユニット

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材料タイプ別

• 導電性プラスチック
• 金属
• 静電気拡散性プラスチック
• ポリエチレン (PE)
• ポリプロピレン (PP)
• ポリ塩化ビニル (PVC)
•  その他

製品タイプ別

• バッグとポーチ
• トレイ
• ボックスとコンテナ
• テープとラベル
• フォーム
• その他

梱包タイプ別

• チップボードボックス
• 段ボール箱
• トートボックス
• チューブとクラムシェル
• その他

ESD 分類別

• 帯電防止
• 静電気拡散
• 導電性

用途別

• 集積回路
• プリント回路基板 (PCB)
• 電子部品
• 医療機器、自動車部品
• 航空宇宙部品
• 化学薬品と爆発物
• その他

最終用途別

• エレクトロニクスおよび半導体
• 自動車
• 航空宇宙および防衛
• ヘルスケア
• 産業機械
• 消費財
• その他

上記の情報は、以下の地域および国について提供されています

• 北米
  • 米国
  • カナダ
• ヨーロッパ
  • ドイツ
  • 英国
  • フランス
  • スペイン
  • イタリア
• アジア太平洋
  • 中国
  • 日本
  • インド
  • オーストラリア
  • 韓国
  • インドネシア
  • マレーシア
• ラテンアメリカ
  • ブラジル
  • メキシコ
  • アルゼンチン
• 中東 &アフリカ
  • 南アフリカ
  • サウジアラビア
  • UAE
  • エジプト