産業用電子機器パッケージング市場規模 - 材料タイプ別（プラスチック、金属、セラミック、複合材料）、パッケージタイプ別（トレイ、チューブ、バッグとポーチ、ボックスとケース、ラックとキャビネット）、保護レベル別、アプリケーション別および予測、2023年～2032年

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自動車業界では、車両への電子機器の統合が進んでおり、振動、温度変動、その他の環境要因から繊細な電子部品を保護するために、安全で信頼性の高いパッケージングが求められています。

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電子機器メーカーは、原材料費、輸送費、梱包費など、継続的なコスト圧力に直面しています。費用対効果と品質および性能のバランスを取ることは大きな課題です。電子機器が進歩するにつれて、最新の電子機器の要件を満たすために、梱包は 5G、IoT、AI などの新興技術に追いつく必要があります。サプライ チェーンの混乱は、梱包材の入手遅延につながり、生産スケジュールに影響を与える可能性があります。したがって、産業用電子機器パッケージングに関連する高額な価格設定とリスクにより、受け入れ率が低下し、ビジネスの成長がさらに妨げられる可能性があります。

COVID-19の影響

パンデミックにより、産業用電子機器製品の需要が変動し、それに応じてパッケージングの需要にも影響が出ています。ヘルスケアや通信などの業界では電子機器の需要が増加しましたが、自動車や航空宇宙などの業界では、ロックダウンや経済的不確実性により需要が減少しました。したがって、COVID-19の症例数の減少と、政府および非政府組織によるその後の戦略の実施が、今後数年間のビジネス拡大を促進すると予想されます。

産業用電子機器パッケージング市場の動向

電子部品の小型化の傾向は続いており、保護と熱管理を提供しながら、より小さく高密度に詰め込まれた電子部品を収容できる、コンパクトでスペース効率の高いパッケージングソリューションの需要につながっています。業界では、性能の向上、熱伝導率の向上、環境問題への対応を目的として、導電性ポリマー、ナノ複合材料、生分解性材料などの先進材料の使用が増加しています。

産業用電子機器パッケージング市場分析

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製品に基づいて、産業用電子機器パッケージング市場は、プラスチック、金属、セラミック、複合材料、その他に分類されます。プラスチックは、2022年に6億米ドルの市場価値の大部分を占めました。プラスチックとポリマーは幅広い配合を提供するため、用途が広く、柔軟でカスタム形状を含むさまざまなパッケージデザインに適しています。プラスチックとポリマーの軽量な性質は、特に軽量化が不可欠な用途で、電子部品に最適です。さらに、使用量の増加により、セグメントの成長がさらに加速します。

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パッケージの種類に基づいて、市場はトレイ、チューブ、バッグとポーチ、ボックスとケース、ラックとキャビネット、その他に分類されます。トレイは2022年に約40％の支配的な市場シェアを占め、2032年まで有利なペースで成長すると予想されています。トレイとキャリアは、繊細な電子部品を安全かつ保護的に輸送および取り扱い、輸送中および組み立て中の損傷を防ぎます。

保護レベルに基づいて、産業用電子機器パッケージ市場は、標準パッケージ、静電放電パッケージ、電磁干渉シールド、気密パッケージ、その他に分類されます。標準パッケージングは2022年に市場シェアの大部分を占め、2032年まで3.2%のCAGRで成長すると予想されています。自動車、航空宇宙、重機などの過酷な環境で使用される産業用電子機器には、機械的衝撃や振動に耐えられるパッケージングが必要です。

用途に基づいて、産業用電子機器パッケージング市場は、半導体パッケージング、パワーエレクトロニクスパッケージング、産業用制御システムパッケージング、通信機器パッケージング、オートメーションおよびロボット機器パッケージング、その他に分類されています。半導体は2022年に圧倒的な市場シェアを占め、2032年まで3.5%のCAGRで成長すると予想されています。半導体業界では、激しい振動や機械的ストレスに耐えられるパッケージングソリューションが求められています。

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米国は、2022年に過半数の市場シェアと4億2,000万米ドルの収益で北米地域を支配し、2023年から2032年にかけて大幅なペースで拡大すると予想されています。北米には強力な電子機器製造部門があり、幅広い電子部品、デバイス、機器を生産しています。この製造拠点は、これらの製品を保護および輸送するためのパッケージングソリューションの需要を促進しています。したがって、上記の変数は、北米における産業用電子機器パッケージング事業の成長をプラスに促進するでしょう。

産業用電子機器パッケージング業界のリーダー

産業用電子機器パッケージング市場で活動している主要企業の一部は以下のとおりです。

• DS Smith Plc
• Smurfit Kappa Group Plc
• UFP Technologies Inc
• Sealed Air Corporation
• Achilles Corporation
• Desco Industries Inc
• Botron Company Inc
• Kiva Container Corporation
• Orlando Products Inc
• Delphon Industries LLC
• Summit Container Corporation
• Protective Packaging Corporation
• Dou Yee Enterprises (S) Pte Ltd
• Dordan Manufacturing Company Inc
• GWP Group Limited

これらのプレーヤーは、市場拡大のために戦略的パートナーシップ、新製品の発売、商品化に重点を置いています。さらに、これらのプレーヤーは、革新的な製品を導入し、市場で最大の収益を獲得できるようにする研究に多額の投資を行っています。

産業用電子機器パッケージング業界のニュース

• 2021年10月、Smurfit Kappa Groupは、北イタリアに拠点を置くリサイクルコンテナボード会社であるVerzuoloの買収を3億8,253万米ドルで完了したことを発表しました。
• 2020年5月、KLA Corporationは、電子機器、パッケージング、およびコンポーネント（EPC）ビジネスに完全に重点を置くと予想される新しいビジネスグループを発表しました。

産業用電子機器パッケージング市場調査レポートには、10億米ドルおよび2025年米ドルでの収益に関する推定と予測を含む業界の詳細な調査が含まれています。 2018 年から 2032 年までの以下のセグメントのユニット

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材料タイプ別

• プラスチック
• 金属
• セラミック
• 複合材料
• その他

パッケージ タイプ別

• トレイ
• チューブ
• バッグとポーチ
• ボックスとケース
• ラックとキャビネット
• その他

保護レベル別

• 標準パッケージ
• 静電放電パッケージ
• 電磁干渉シールド
• 気密パッケージング
• その他

用途別

• 半導体パッケージング
• パワーエレクトロニクスパッケージング
• 産業用制御システムパッケージング
• 通信機器パッケージング
• オートメーションおよびロボット機器パッケージング
• その他

上記の情報は、以下の地域および国について提供されています

• 北米
  • 米国
  • カナダ
• ヨーロッパ
  • ドイツ
  • 英国
  • フランス
  • スペイン
  • イタリア
• アジア太平洋
  • 中国
  • 日本
  • インド
  • オーストラリア
  • 韓国
  • インドネシア
  • マレーシア
• ラテンアメリカ
  • ブラジル
  • メキシコ
  • アルゼンチン
• 中東 &アフリカ
  • 南アフリカ
  • サウジアラビア
  • UAE
  • エジプト