封止材市場 - 2017～2027年の世界産業規模、シェア、トレンド、機会、予測、化学別（エポキシ封止材、ウレタン封止材、シリコーン封止材）、硬化タイプ別（熱硬化、UV硬化、室温硬化）、最終用途産業別（民生用電子機器、エネルギー・電力、輸送、医療、その他）、地域別

世界の封止材市場は、2023～2027年の予測期間中に驚異的な速度で成長すると予測されています。市場の成長は、医療、家電、輸送、エネルギー・電力などのさまざまな最終用途産業からの封止材の需要増加に起因します。電子機器の複雑さと機能性の増加、および機器の小型化の傾向の高まりは、世界の封止材市場の成長の原動力の一部です。スマートフォンからラップトップ、パソコンから高度な家電製品に至るまで、電子技術の採用が拡大していることから、今後数年間で封止材の需要が高まると予想されます。インターネットの普及により、信頼性の高い電子部品を製造する電子機器メーカーが増えており、これによりシリコーン封止材の需要が高まると予想されています。さらに、化石燃料や石炭ベースのエネルギーからグリーンエネルギーへの急速な移行により、シリコーン封止材の需要が大幅に増加しており、市場がさらに拡大すると予想されています。

世界の封止材市場は、化学、硬化タイプ、最終用途産業、地域に基づいてセグメント化されています。化学に基づいて、市場はエポキシ封止材、ウレタン封止材、シリコーン封止材に分割されています。エポキシセグメントは、強度と耐久性、接着性、低硬化収縮、ほとんどの材料との適合性、耐腐食性と耐薬品性、優れた電気絶縁性など、さまざまな特性により、予測期間中に市場をリードすると予想されます。最終用途産業別では、市場は民生用電子機器、エネルギーと電力、輸送、医療、その他に分割されています。2021年には、半導体および電子機器産業の成長により、封止材市場の民生用電子機器セグメントが最も高い成長率で成長すると予想されています。 2021年、自動車業界や医療業界からの需要の高まりにより、APAC地域が世界の封止材市場を支配し、さらに、この地域は今後5年間もその優位性を維持すると予想されています。

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世界の封止材市場の主要プレーヤーには、日立化成株式会社、ダウコーニングコーポレーション、ロードコーポレーション、パナソニック株式会社、エピックレジン、住友ベークライト株式会社、HBフラー、信越化学工業株式会社、スリーエムカンパニー、BASF SEなどがあります。