次世代リソグラフィー材料市場 - 世界の産業規模、シェア、傾向、機会、予測、材料別（フォトレジスト、補助材料、その他）、アプリケーション別（自動車、家電、ITおよび通信、その他）、地域および競合別、2019年～2029年予測

市場概要

世界の次世代リソグラフィー材料市場は、2023年に9,024万米ドルと評価され、2029年までの予測期間中に4.25％のCAGRで堅調な成長が見込まれています。

民生用電子機器では、より小型で高速でエネルギー効率の高いデバイスが求められています。次世代リソグラフィー材料は、より小型で電力効率の高い半導体の製造を可能にすることで、これらの需要を満たす上で極めて重要です。

自動車分野では、電気自動車と自動運転の普及により、効率的で安全な動作のために複雑なシステムに電力を供給する高度な半導体デバイスが必要になっています。精度と信頼性で定評のある次世代リソグラフィー材料は、自動車技術の進歩に重要な役割を果たしています。

通信分野では、より高速で信頼性の高いネットワークの追求が、高度な半導体の需要を促進しています。次世代リソグラフィー材料は、5G などの技術から増大するデータ トラフィックを管理できる高性能チップの製造を促進し、より高速で効率的な接続の需要に通信ネットワークが確実に対応できるようにします。

主要な市場推進要因

自動車業界における次世代リソグラフィー材料の需要拡大

次世代リソグラフィー材料は、特に自動車部門が急速に電気自動車や自動運転車に移行する中、高度な半導体デバイスの製造に極めて重要な役割を果たしています。この変化により、先進運転支援システム (ADAS)、インフォテインメント システム、電力管理システム、電気自動車のパワートレインなど、さまざまな自動車アプリケーションに不可欠な高性能チップの需要が急増しています。

自動車の電動化とデジタル化の進展により、半導体の需要が急増しています。次世代リソグラフィーは、より小型でより高性能なチップの製造を可能にすることで、自動車業界の拡大する要件を満たす重要なソリューションとして浮上しています。性能が向上した小型チップを製造できる能力により、さまざまな自動車システムへのシームレスな統合が容易になり、効率と有効性が向上します。

自動運転車の登場により、この需要はさらに高まっています。これらの車両は、センサー処理、意思決定、車両間通信などの極めて重要な機能のために高度な半導体に大きく依存しています。これらの半導体の高度な機能は、自動運転車の安全で信頼性の高い動作を保証するために不可欠です。

自動車部門で進行中の半導体不足により、効率的で大量の半導体製造が緊急に必要であることが強調されています。この不足により、メーカーがチップ生産を強化し、サプライ チェーンの制約を緩和する対策を模索する中、次世代リソグラフィー材料の需要が高まっています。

電子産業における次世代リソグラフィー材料の需要の高まり

最先端のフォトレジストやナノパターニング技術などの高度なリソグラフィー材料は、最先端の半導体デバイスの製造に不可欠です。これらの材料は、小型電子部品の製造を容易にするだけでなく、高精度で高解像度の複雑な回路パターンの作成も可能にします。このような精度は、スマートフォンやラップトップから家電製品やウェアラブル テクノロジーに至るまで、さまざまな電子デバイスの機能にとって非常に重要です。

エレクトロニクス部門は現在、継続的な技術進歩と革新的な製品に対する消費者の欲求の高まりに牽引され、前例のない成長を遂げています。同時に、次世代リソグラフィー材料の需要も急増しています。この需要は、人工知能 (AI)、モノのインターネット (IoT)、5G 接続などの変革的テクノロジーの出現によってさらに高まっています。これらの先駆的テクノロジーには高性能チップが必要であり、これは次世代リソグラフィー材料が提供する高度な機能を通じてのみ実現できます。

エレクトロニクス業界ではデバイス小型化の傾向が続いており、これが次世代リソグラフィー材料の需要のもう 1 つの大きな原動力となっています。デバイスのサイズが縮小するにつれて、ますます縮小するフォーム ファクターに適合する、より小型でより強力なチップの必要性が高まっています。精度と拡張性に優れた次世代リソグラフィー材料は、この需要を満たす上で極めて重要であり、技術革新の限界を押し広げる最先端の電子デバイスの開発を可能にします。

主要な市場の課題

材料の性能と信頼性に関連する複雑さ

次世代リソグラフィー材料は、高度な半導体デバイスの製造の基礎となります。これらのデバイスはサイズが縮小する一方でパワーが向上しているため、これらの材料の有効性と信頼性を確保することは、ますます複雑で魅力的な取り組みになっています。

次世代リソグラフィー材料の性能は、製造プロセスにおいて極めて重要です。これらの材料は、半導体上に複雑なデザインを作成するために、高解像度、感度、エッチング耐性などの優れた特性を備えている必要があります。これらの材料によって形成される複雑なパターンと構造は、現代の電子機器の機能と効率の基礎となります。

これらの材料の信頼性は極めて重要です。これらの材料は、組み込まれた半導体デバイスの適切な動作を保証するために、一貫して最高レベルの結果を出す必要があります。不一致や故障があると最終製品に欠陥が生じ、全体的なパフォーマンスだけでなく、寿命と信頼性にも影響を及ぼします。メーカーは、業界の増え続ける需要を満たすために、これらの材料の開発と評価に多大な時間とリソースを費やしています。

課題は、これらの材料とその製造プロセスが本質的に複雑であることです。次世代のリソグラフィー材料の作成には、最適なパフォーマンスと信頼性を実現するために細心の注意を払った制御を必要とする正確な化学反応と物理プロセスが必要です。研究者とエンジニアは、これらの材料の望ましい特性とパフォーマンスを実現するために、革新的な製造技術を絶えず探求し、既存の方法論を改良しています。

より小型で強力なデバイスの需要が高まるにつれて、リソグラフィープロセスはますます複雑になります。このため、メーカーは進化する需要に対応するために、技術を継続的に革新し、調整する必要があり、複雑さが増しています。極端紫外線 (EUV) リソグラフィーなどの高度な技術は、従来の方法の限界を克服し、半導体デバイス上にさらに小さく複雑な機能を作成できるようにするために研究されています。

主要な市場動向

先進ノードへの移行

先進ノードは、先進プロセス技術とも呼ばれ、半導体製造において極めて重要です。これらのノードは、より小型で効率的な半導体の作成を促進し、集積回路のパフォーマンスの向上、消費電力の削減、機能あたりのコストの削減に向けた継続的な取り組みに貢献します。半導体業界は急速に進化しており、高性能チップに対する高まる需要を満たすには、先進ノードへの移行が不可欠になっています。

この先進ノードへの移行は、半導体製造プロセスに影響を与えるだけでなく、次世代リソグラフィー材料のニーズにも直接影響します。チップメーカーがこれらの高度な技術ノードを採用するにつれ、設計上のますます微細な特徴を解決するという課題に直面しています。このため、複雑でコンパクトな設計の製造を容易にする次世代リソグラフィー材料の利用が必要になります。

高度なノードを活用し、最先端のリソグラフィー技術を採用することで、半導体業界はイノベーションの限界を押し広げ続ける態勢が整っています。これにより、より高速で小型で強力なチップの開発が可能になり、ますます相互接続され、テクノロジー中心の世界が前進します。

セグメント別インサイト

材料別インサイト

材料のカテゴリ別では、フォトレジストが2023年に次世代リソグラフィー材料の世界市場で最も急速に成長するプレーヤーとして浮上しました。

産業界がデジタル化に移行し、AIや自動化などの新興技術を採用するにつれて、半導体とフォトレジスト材料への依存が強まっています。これらの材料は、現代の経済を推進するデジタルインフラストラクチャの基礎要素として機能し、データ処理とストレージから機械学習アルゴリズムと自律システムの運用に至るまで、重要な機能を実現します。

アプリケーション別インサイト

予測期間中、民生用電子機器セグメントは急速な成長が見込まれています。

地域別インサイト

2023年、アジア太平洋地域は世界の次世代リソグラフィー材料市場で支配的なプレーヤーとなり、価値ベースで最大の市場シェアを占めました。

アジア太平洋地域は、人口が多く可処分所得も増加していることから、重要な家電製品市場となっています。半導体、ひいては次世代リソグラフィー材料の需要が急増しているのは、消費者が最新の機器や技術を取り入れているからです。

アジア太平洋地域の政府は、半導体産業の極めて重要な役割を認識し、最先端技術の進歩を積極的に推進しています。政府は、半導体分野におけるイノベーションを促進し、競争力を高めるために、財政的インセンティブを提供し、支援政策を実施しています。この積極的な姿勢は、研究開発の取り組みを奨励し、業界の利害関係者間の協力を促進し、最先端技術の採用を促進し、この地域の半導体市場における持続的な成長とリーダーシップを保証します。

最近の開発

• 2023年12月、ナノエレクトロニクスとデジタル技術を専門とする著名な研究およびイノベーションハブであるImecは、日本の大手化学会社でありEUVペリクルのサプライヤーである三井化学と提携し、極端紫外線（EUV）リソグラフィー用のカーボンナノチューブ（CNT）ベースのペリクルの商品化に向けた戦略的コラボレーションを開始しました。このパートナーシップは、Imecの画期的なCNTベースのペリクルイノベーションと三井化学のCNTペリクル技術に関する専門知識を融合して完全な生産仕様を満たし、2025〜2026年までに高出力EUVシステムに展開することを目指しています。この契約は、セミコン・ジャパン2023の開催中に東京で正式に締結されました。

主要市場プレーヤー

• 東京応化工業株式会社
• JSR株式会社
• デュポン・ド・ヌムール株式会社
• 信越化学工業株式会社
• 富士フイルム株式会社
• 住友化学株式会社
• Allresist GmbH
• micro resist technology GmbH
• DJ MicroLaminates, Inc.
• Merck KGaA