カプセル化樹脂市場 - 世界の業界規模、シェア、傾向、機会、予測、樹脂タイプ別（エポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、シリコーン樹脂、その他）、エンドユーザー別（自動車、家電、産業、通信、その他）、地域および競合状況別、2019-2029年予測

世界のカプセル化樹脂市場は2023年に43億3000万米ドルと評価され、2029年までの予測期間中に3.65％のCAGRで着実に成長すると予想されています。ポッティング樹脂またはキャスティング樹脂としても知られるカプセル化樹脂は、電子部品やデバイスに保護と絶縁を提供するためにさまざまな業界で広く使用されている特別に配合された材料です。これらの樹脂は、パッケージ化されたコンポーネントを湿気、ほこり、化学物質、および物理的損傷から保護する保護層を作成するように特別に設計されています。優れた電気絶縁特性を備えたカプセル化樹脂は、短絡や感電を効果的に防止します。

カプセル化樹脂は、エポキシやポリウレタンなどの熱硬化性ポリマーです。これらのポリマーは硬化プロセスを経て、強力で耐久性のある保護層を形成します。この保護コーティングにより、パッケージ化されたコンポーネントの寿命と信頼性が大幅に向上し、自動車、航空宇宙、電子機器、通信などの要求の厳しいアプリケーションや環境に最適です。

また、さまざまな業界で広く使用されている封止樹脂は、センサーデバイスにも広く使用されています。これらの樹脂は、敏感な電子部品やセンサーデバイスを保護する上で重要な役割を果たします。それらが提供する主な利点の1つは、環境保護です。センサーは、温度変動、湿度、化学物質への曝露、機械的ストレスにさらされる過酷な条件で動作することがよくあります。封止樹脂はバリアとして機能し、これらの繊細な部品を外部要因から保護します。

多くのセンサーは、動作に電気信号に依存しています。誘電強度の高い封止樹脂は優れた電気絶縁体として機能し、効果的に短絡を防ぎ、信号干渉を最小限に抑えます。電気保護とは別に、封止樹脂は主に、電子製品や機器を物理的衝撃、腐食性ガス、化学物質、熱、ほこりなどの潜在的な危険から保護するために使用されます。これらの樹脂は、個々の部品またはユニット全体をパッケージングするために使用でき、要求の厳しい環境で包括的な保護を保証します。

主要な市場推進要因

自動車業界での封止樹脂の需要の高まり

封止樹脂は、敏感な部品に保護層を提供することで、自動車業界の電子システムで重要な役割を果たします。これらの樹脂は、センサー、マイクロコントローラー、電源モジュールなどの電子部品を封止して過酷な動作条件から保護するように特別に設計されています。優れた熱伝導性、電気絶縁性、耐環境性を提供することで、封止樹脂はこれらの部品の最適なパフォーマンスと寿命を保証するため、車両での使用に非常に適しています。

封止樹脂の需要は、電気自動車 (EV) とハイブリッド電気自動車 (HEV) の普及の増加によってさらに増幅されています。これらの車両には、バッテリー管理システムや電源制御ユニットなどの高性能電子システムが必要なため、信頼性の高い封止樹脂の必要性がさらに高まります。これらの樹脂は、敏感な電子機器を外部要因から保護するだけでなく、車両の全体的な機能性と安全性にも貢献します。

自動車業界は現在、自動運転、コネクテッドカー、電動化などの技術進歩によって急速な変革を経験しています。これらの技術革新により、高度な電子機器を車両に統合する必要があり、振動、湿気、ほこり、温度変動などのさまざまな環境要因から堅牢に保護する必要があります。封止樹脂は、これらの課題に対処するための重要なソリューションとして機能し、現代の自動車環境における電子部品の信頼性と耐久性を確保します。

さらに、自動運転車の登場により、車両1台あたりのセンサーと電子部品の数が大幅に増加しました。これらの各部品は、長期的な保護と機能性のために適切な封止が必要であり、自動車業界での封止樹脂の需要がさらに高まっています。

技術の進歩に加えて、世界中の政府の規制も、自動車メーカーに、よりクリーンで効率的な車両の製造を促しています。電動化への移行により、EV や HEV の生産が急増しました。これらの自動車は、従来の自動車に比べて本質的に多くの電子部品を必要とします。これらの部品の寿命と信頼性を確保するには、封止樹脂が不可欠であり、自動車分野での使用の需要が高まっています。

要約すると、封止樹脂は、自動車産業における電子部品の保護と性能向上に重要な役割を果たしています。過酷な条件に耐え、熱伝導性を提供し、電気絶縁性を確保する能力を備えた封止樹脂は、技術の進歩、EV や HEV の台頭、よりクリーンで効率的な自動車への注目の高まりに直面して不可欠なものとなっています。

電子産業における封止樹脂の需要の高まり

封止樹脂は、湿気、ほこり、温度変動などのさまざまな環境要因から繊細な電子部品を保護するという重要な役割を電子産業で果たしています。これらの樹脂は部品を保護するだけでなく、優れた電気絶縁性と熱伝導性も備えているため、電子機器の最適なパフォーマンスが保証されます。

プリント基板、半導体、センサー、トランジスタなど、幅広い電子機器の用途において、封止樹脂はシールドとして機能し、物理的損傷や化学的腐食を防止します。これにより、部品の寿命が延び、信頼性が向上します。

急速な技術進歩に牽引され、エレクトロニクス業界の状況は絶えず進化しており、封止樹脂の需要は急増しています。モノのインターネット (IoT)、人工知能 (AI)、5G 技術の台頭により、電子機器はますます複雑化、小型化しています。これらの機器の複雑な回路や部品には堅牢な保護が必要であり、まさにそれを実現するのが封止樹脂です。

さらに、相互接続された電子機器やセンサーが私たちの生活に力を与えているスマート ホームやスマート シティへの傾向が高まっており、信頼性の高い封止ソリューションの必要性がさらに高まっています。封止樹脂の需要急増は、接続されたエコシステム内でこれらのデバイスの寿命と性能を確保したいという要望によって推進されています。

急成長している家電部門は、封止樹脂市場のもう 1 つの重要な推進力です。スマートフォン、タブレット、ウェアラブル デバイス、ホーム エンターテイメント システムの普及により、封止樹脂の需要が大幅に増加しました。これらのデバイスは、過酷な環境や頻繁な使用にさらされることが多いため、耐久性と最適な性能を確保するには、高品質の封止が必要です。

主要な市場の課題

原材料価格の変動

さまざまな業界で一般的に使用されている封止樹脂は、主にエポキシ樹脂、シリコーン、ポリウレタンなどの原材料で構成されています。これらの原材料は、封止樹脂の製造の構成要素として機能し、その価格はさまざまな要因により大幅に変動する可能性があります。

封止樹脂原材料の価格変動の主な要因の 1 つは、需給動向です。これらの材料の入手可能性の変動は、生産能力、市場の需要、在庫レベルの変化など、さまざまな要因によって発生する可能性があります。需要が供給を上回ると価格が上昇し、供給過剰は価格の低下につながる可能性があります。

地政学的イベントも、原材料価格の変動に重要な役割を果たします。自然災害、政情不安、貿易紛争によって引き起こされるグローバルサプライチェーンの混乱は、原材料の入手可能性とコストに直接影響を与える可能性があります。たとえば、石油生産地域での紛争により原油価格が急騰し、ポリウレタンなどの石油ベースの原材料のコストに影響を与える可能性があります。

また、エネルギー価格の変化は、封止樹脂に使用される原材料のコストに大きな影響を与える可能性があります。生産レベル、再生可能エネルギーの採用、地政学的緊張などの要因によって引き起こされるエネルギー市場の変動は、エポキシ樹脂やシリコーンなどの原材料の価格に直接影響を与える可能性があります。

需給動向や地政学的イベントに加えて、規制要因も封止樹脂原材料の価格変動に寄与します。たとえば、環境規制により、特定の原材料の生産と廃棄に制限が課せられ、最終的に顧客に転嫁される追加コストにつながる可能性があります。

主要な市場動向

配合の進歩の高まり

封止樹脂は、主に環境ストレスから繊細な部品を保護する優れた能力があるため、電子機器、自動車、通信などのさまざまな業界で広く使用されています。これらのセクターが進化と進歩を続けるにつれて、より高度な封止樹脂の需要も高まっています。

近年、封止樹脂の特性をさらに強化する新しい配合の開発への顕著なシフトが見られます。これらの進歩は、熱伝導性、電気絶縁性、耐環境性などの重要な側面の改善に重点を置いており、これらはすべて、封止されたコンポーネントの最適なパフォーマンスを確保する上で重要な役割を果たします。

特に半導体業界は、これらの配合の進歩から大きなメリットを得ています。半導体デバイスの複雑さが増すにつれて、高性能の封止樹脂の必要性が極めて重要になっています。強化された配合により、半導体の保護が向上し、寿命と信頼性が保証されます。

また、チップ封止樹脂市場は、電子機器の需要が絶えず高まっていることから、大幅な成長が見込まれています。高度な配合により、電子部品がさらに適切に保護され、物理的損傷や化学的腐食から保護されます。

封止樹脂市場のもう 1 つの注目すべき傾向は、持続可能で環境に優しい樹脂の需要が高まっていることです。メーカーは、パフォーマンスを損なうことなく環境への影響を最小限に抑える配合の開発に重点を置いています。この傾向は、環境の持続可能性に関する世界的な意識の高まりと、より環境に優しい製造方法の推進と一致しています。

セグメント別インサイト

樹脂タイプ別インサイト

樹脂タイプ別では、エポキシ樹脂セグメントが2023年の世界の封止樹脂市場で主要なプレーヤーとして浮上しました。エポキシ樹脂は、その優れた特性により、長年にわたってさまざまな用途に広く使用されてきました。これらの樹脂は硬化時に収縮が少ないため、非常に望ましいものです。さらに、靭性、優れた耐薬品性、硬度を備えているため、さまざまな産業用途に適しています。

エポキシ樹脂の主な利点は、適用の容易さです。熱膨張係数が低いため、極端な温度変化下でも寸法安定性が確保されます。さらに、強力な化学薬品や湿気に対する優れた保護機能を備えているため、厳しい環境にも最適です。

電子アプリケーションの封止材として使用すると、エポキシ樹脂は優れた誘電特性、熱伝導性、機械的強度、電気絶縁強度を発揮します。これらの特性は、電子機器の信頼性と効率の高いパフォーマンスに貢献します。

地域別洞察

2023年、アジア太平洋地域は世界の封止樹脂市場で支配的な地域となり、価値ベースで最大の市場シェアを占めました。アジア太平洋地域での封止樹脂の目覚ましい成長は、主に幅広い電子機器アプリケーションでのこれらの樹脂の需要の急増に起因しています。これらのアプリケーションには、コンポーネント、デバイス、プリント回路基板、フォトニック集積回路、センサーアセンブリ、変圧器、ケーブルなどが含まれます。この地域には電気・電子機器メーカーが数多く存在し、長年にわたる業界の目覚ましい成長と相まって、市場拡大をさらに後押ししています。

さらに、さまざまな電子機器における封止樹脂の採用の増加や、自動車、航空宇宙、建築・建設分野での利用が、アジア太平洋地域での封止樹脂の需要増加に大きく貢献しています。この傾向は今後数年間続くと予想され、市場のさらなる成長を牽引します。

最近の動向

• 2021 年 4 月、 ヘンケルは、特に人工知能 (AI) や高性能コンピューティング (HPC) などの要求の厳しい市場における高度なパッケージ設計の特定のニーズを満たすようにカスタマイズされた半導体キャピラリー アンダーフィル封止材を発売しました。 Loctite Eccobond UF 9000AE は、フリップチップ BGA (FCBGA)、高密度ファンアウト (HD-FO)、および 2.5-D 先進パッケージング デバイス内の大型ダイを保護するように設計されています。

主要市場プレーヤー

• Henkel AG & Co. KGaA
• Hitachi Ltd.
• Huntsman International LLC
• HBFuller Company
• Acc Silicones Ltd (CHT Silicones)
• BASF SE
• The Dow Chemical Company
• 富士化学工業株式会社
• 信越化学工業株式会社
• Robnor ResinLab Ltd