SiC-on-Insulator (SiCOI) フィルム市場 - 基板別 (シリコン (Si) 基板、シリコンカーバイド (SiC) 基板、サファイア基板)、ウェーハサイズ別、技術別 (スマートカット技術、研削/研磨/接合技術)、アプリケーション別および予測、2024～2032年

SiC-on-Insulator (SiCOI) フィルム市場規模

SiC-on-Insulator (SiCOI) フィルム市場は、2023年に2,530万米ドルと評価され、2024年から2032年の間に90%を超えるCAGRを記録すると予測されています。5G通信インフラストラクチャの拡大

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エネルギー効率の高いデバイスへの関心の高まりは、SiCOIフィルムのユニークな特性により、SiCOIフィルム市場の大きな成長ドライバーとなっています。これらのフィルムは、従来の材料と比較して、優れた熱伝導性、電力損失の低減、および高い運用効率を提供します。産業界がエネルギー節約と持続可能性をますます優先するにつれて、パワーエレクトロニクス、再生可能エネルギーシステム、および電気自動車におけるSiCOIベースのコンポーネントの需要が高まっています。この傾向は、エネルギー効率を促進する規制上の取り組みと、環境への影響に関する消費者の意識の高まりによって推進されており、SiCOI フィルムは次世代のエネルギー効率の高いデバイスの重要なコンポーネントとして位置付けられています。

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信頼できるデータ ソースの入手が限られていることは、技術とその特殊な用途が初期段階にあるため、SiCOI フィルム市場調査にとって大きな落とし穴となります。生産量、消費傾向、価格動向などの包括的な市場データは、簡単にアクセスできないか、標準化されていない可能性があります。このデータ不足は正確な市場分析を妨げ、関係者の戦略的意思決定を妨げます。さらに、信頼できるデータが不足しているため、予測の精度が低下し、真の市場の可能性を評価することが困難になり、業界内での投資とリソースの割り当てに不確実性が生じます。

SiC-on-Insulator（SiCOI）フィルム市場の動向

SiCOIフィルムは、その高い熱伝導率と破壊電圧により、インバーター、コンバーター、モータードライブなどのパワーエレクトロニクスでますます使用されています。これらの特性により、効率的な放熱と高電圧での信頼性の高い動作が可能になり、電子部品の性能と耐久性が向上します。特に、電気自動車や再生可能エネルギーシステムなどの要求の厳しいアプリケーションで使用されています。

SiCOIフィルムは、光損失が低く、シリコンベースのテクノロジーと互換性があるため、フォトニクスでますます採用されています。光導波路とフォトニック集積回路の作成が可能になり、データ伝送効率が向上します。この互換性により、既存のシリコンインフラストラクチャへのシームレスな統合が容易になり、SiCOIフィルムはさまざまな業界でフォトニックアプリケーションを進化させるための好ましい選択肢になります。

SiC-on-Insulator（SiCOI）フィルム市場分析

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アプリケーションに基づいて、SiC-on-Insulator（SiCOI）フィルム市場は、パワーエレクトロニクス、航空宇宙および防衛、自動車、民生用電子機器、その他に分類されます。パワーエレクトロニクス部門は、2032 年までに 25 億米ドルを超えると予想されています。
コンパクトなパワーエレクトロニクス ソリューションに対するニーズが高まるにつれて、高電力密度機能を備えた SiCOI フィルムの採用が促進されています。より小さなフォーム ファクターでより多くの電力を収容できるため、ポータブル エレクトロニクス、電気自動車、航空宇宙システムなど、スペースが限られているアプリケーションに適しており、さまざまな業界で需要が高まっています。

SiCOI フィルムは、熱伝導率が高く電気損失が低いため、太陽光インバーターや風力タービン コンバーターなどの再生可能エネルギー システムで効率的な電力変換と管理を可能にします。これらは、システムのパフォーマンスと信頼性を高め、エネルギー変換効率を改善し、再生可能エネルギー源をグリッドにシームレスに統合できるようにすることで、持続可能なエネルギーイニシアチブを推進します。

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ウェーハサイズに基づいて、市場は100 mm（4インチ）ウェーハ、150 mm（6インチ）ウェーハ、200 mm（8インチ）ウェーハ、および300 mm（12インチ）ウェーハに分割されています。300 mm（12インチ）ウェーハセグメントは、予測期間中に95％を超えるCAGRを記録すると予想されています。

• 300 mmウェーハは、SiCOIフィルム堆積用の表面積がより大きく、ウェーハあたりに製造できるデバイスの数を最大化します。このスペースの拡大により、材料とリソースをより効率的に利用することができ、より小さなウェーハサイズに比べてデバイスの歩留まりが向上し、生産コストが削減されます。
• パワーエレクトロニクスとフォトニクスにおけるSiCOIベースのデバイスの需要が高まるにつれて、生産能力の向上が不可欠になります。300 mmウェーハは、この需要を効率的に満たすために必要な拡張性を提供します。表面積が大きいため、スループットが向上し、メーカーはより短時間でより多くのSiCOIベースのデバイスを生産できます。拡大する市場のニーズに効果的に対応します。

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2023年、北米は世界のSiCOIフィルム市場を支配し、総収益シェアの40%以上を占めました。特に自動車、航空宇宙、通信などの業界では、SiCOIフィルムがさまざまな用途に使用されているため、技術革新と採用に重点が置かれています。さらに、研究開発への堅調な投資と、支援的な政府の取り組みや有利な規制の枠組みが相まって、市場の拡大が促進されています。さらに、業界関係者と研究機関との戦略的パートナーシップにより、この地域のイノベーションと市場の成長がさらに促進されます。

SiC-on-Insulator（SiCOI）フィルムの市場シェア

SoitecとSicoxs Corporationは、2023年にSiCOIフィルム市場で20％を超える大きなシェアを占めました。フランスに本拠を置くSoitecは、半導体材料のリーダーです。エンジニアリング基板を専門とし、エレクトロニクスおよびエネルギー市場に革新的なソリューションを提供しています。SiCOIフィルム市場では、高性能のパワーエレクトロニクスおよびフォトニクスアプリケーションを可能にする先進的な材料を提供し、半導体エンジニアリングの専門知識を活用して、効率と信頼性に対する業界の要求に応えています。

日本に本拠を置くSicoxs Corporationは、SiCOIフィルムの開発と製造を専門としています。パワーエレクトロニクス、フォトニクス、再生可能エネルギーシステムなど、さまざまなアプリケーション向けに先進的な半導体材料を提供しています。同社は、高い熱伝導率や低い光損失などのSiCOIフィルムの特性を活用して、電子機器の性能と効率を高めることに重点を置いています。

SiC-on-Insulator（SiCOI）フィルム市場の企業

SiCOIフィルム業界の主要プレーヤーは次のとおりです

• 株式会社MTI
• 日本ガイシ株式会社
• SICC株式会社
• サイコックス株式会社
• Soitec
• 住友電気工業株式会社
• Wolfspeed、Inc.

SiC-on-Insulator（SiCOI）フィルム業界ニュース

• 2022年12月、SOITECは世界的な半導体企業であるSTMicroelectronicsと協力して、SiC基板技術を進化させました。 SOITEC SmartSiCテクノロジーはSTの200mm基板製造に統合され、同社のデバイスとモジュールの機能を強化しました。
• 2022年5月、Soitecは初の200mmシリコンカーバイドSmartSiCウェハをリリースし、SiC製品ポートフォリオを150mmを超えて拡大しました。

SiC-on-Insulator (SiCOI) フィルム市場調査レポートには、業界の詳細な予測と予測が含まれています。 2021年から2032年までの以下のセグメントの収益（百万米ドル）による予測

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市場、基板別

• シリコン（Si）基板
• シリコンカーバイド（SiC）基板
• サファイア基板
• その他

市場、ウェーハサイズ別

• 100 mm（4インチ）ウェーハ
• 150 mm（6インチ）ウェーハ
• 200 mm（8インチ）ウェーハ
• 300 mm（12インチ）ウェーハ

市場、技術別

• スマートカット技術
• 研削/研磨/接着技術

市場、用途別

• パワーエレクトロニクス
• 航空宇宙および防衛
• 自動車
• 民生用電子機器
• その他

上記の情報は、以下の地域および国について提供されています

• 北米
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  • カナダ
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