Mercato degli imballaggi LED degli Emirati Arabi Uniti, per tipo di imballaggio (pacchetto Chip Scale (CSP), pacchetto dispositivo a montaggio superficiale (SMD), (COB) e altri), per materiale di imballaggio (telai portanti, substrati, pacchetti ceramici, ecc.), per applicazioni (illuminazione generale, illuminazione automobilistica, ecc.), per azienda, per regione, previsioni e opportunità, 2013-