Mercato indiano degli imballaggi LED, per tipo di imballaggio (pacchetto Chip Scale (CSP), pacchetto Surface Mount Device (SMD), pacchetto Chip on Board (COB) e altri), per materiale di imballaggio (telai portanti, substrati, pacchetti ceramici, filo di collegamento, resine di incapsulamento e altri materiali di imballaggio), per applicazioni (illuminazione generale, illuminazione per autoveicoli,