Mercato globale del packaging LED, per tipo di package (Chip Scale Package (CSP), Surface Mount Device Package (SMD), Chip on Board Package (COB) e altri), per materiale di imballaggio (Lead Frame, substrati, package ceramici, ecc.), per applicazioni (illuminazione generale, illuminazione per autoveicoli, ecc.), per azienda, per regione, previsioni e opportunità, 2013-2023