Dimensione del mercato delle attrezzature per la pulizia dei wafer in base alle dimensioni del wafer (≤ 150 mm, 200 mm, 300 mm), per tecnologia (processo di pulizia chimica a umido, processo di lavaggio a secco con vapore, processo di pulizia acquosa, processo di pulizia con fluidi super critici con aerosol criogenici), per attrezzatura ( Scrubber, sistema di spruzzatura a wafer singolo, sistemi c