Dimensione del mercato delle attrezzature per la pulizia dei wafer in base alle dimensioni del wafer (≤ 150 mm, 200 mm, 300 mm), per tecnologia (processo di pulizia chimica a umido, processo di lavaggio a secco con vapore, processo di pulizia acquosa, processo di pulizia con fluidi super critici con aerosol criogenici), per attrezzatura ( Scrubber, sistema di spruzzatura a wafer singolo, sistemi c
Published on: 2024-08-05 | No of Pages : 240 | Industry : latest trending Report
Publisher : MIR | Format : PDF&Excel
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