Mercato del packaging LED in Arabia Saudita, per tipo di package (Chip Scale Package (CSP), Surface Mount Device Package (SMD), (COB) e altri), per materiale di imballaggio (Lead Frame, Substrati, Package in ceramica, Filo di collegamento, ecc.), per applicazioni (Illuminazione generale, Illuminazione per autoveicoli, ecc.), per azienda, per regione, previsioni e opportunità, 2013-2023