Mercato del packaging LED in Vietnam, per tipo di package (Chip Scale Package (CSP), Surface Mount Device Package (SMD), Chip on Board Package (COB) e altri), per materiale di imballaggio (Lead Frame, substrati, package ceramici, filo di collegamento, resine di incapsulamento e altri materiali di imballaggio), per applicazioni (illuminazione generale, illuminazione per autoveicoli, retroilluminazi