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Mercato globale del packaging LED, per tipo di package (Chip Scale Package (CSP), Surface Mount Device Package (SMD), Chip on Board Package (COB) e altri), per materiale di imballaggio (Lead Frame, substrati, package ceramici, ecc.), per applicazioni (illuminazione generale, illuminazione per autoveicoli, ecc.), per azienda, per regione, previsioni e opportunità, 2013-2023


Published on: 2024-10-28 | No of Pages : 320 | Industry : Consumer Goods and Retail

Publisher : MIR | Format : PDF&Excel