Mercato dei substrati IC avanzati per tipo (FC BGA, FC CSP), applicazione (mobile e consumer, automotive e trasporti, IT e telecomunicazioni) e regione per il 2024-2031

Valutazione del mercato dei substrati IC avanzati – 2024-2031

La crescente necessità di dispositivi elettronici ad alte prestazioni e di piccole dimensioni nei settori dell'elettronica di consumo, dell'automotive e delle telecomunicazioni sta spingendo il mercato dei substrati IC avanzati. Secondo l'analista di Market Research, si stima che il mercato dei substrati IC avanzati raggiungerà una valutazione di 14,72 miliardi di USD rispetto alle previsioni, soggiogando circa 8,78 miliardi di USD valutati nel 2024.

Il picco della domanda di circuiti integrati migliorati in nuove tecnologie come applicazioni 5G, IoT e AI è un fattore significativo del mercato dei substrati IC avanzati. Consente al mercato di crescere a un CAGR del 6,67% dal 2024 al 2031.

Mercato dei substrati per circuiti integrati avanzatidefinizione/panoramica

I substrati per circuiti integrati avanzati sono materiali ad alta precisione sviluppati per fungere da base per i chip semiconduttori, consentendo connessioni elettriche tra il chip e il circuito stampato (PCB) e fornendo al contempo supporto meccanico. Questi substrati sono spesso composti da resina BT, poliimmide o epossidica rinforzata con fibra di vetro, con molti strati per consentire circuiti sofisticati.

I substrati IC avanzati hanno un'ampia gamma di applicazioni nei settori high-tech. Sono utilizzati nella produzione di smartphone, tablet e computer portatili, consentendo a questi prodotti di avere un ingombro ridotto e prestazioni eccellenti. I substrati avanzati dei circuiti integrati (IC) vengono utilizzati nelle unità di controllo elettronico (ECU), nei sistemi avanzati di assistenza alla guida (ADAS) e nei sistemi di infotainment nel settore automobilistico per contribuire a produrre veicoli più sicuri e connessi.

Quali sono i fattori che aumentano la domanda per il mercato dei substrati IC avanzati?

La ricerca persistente di gadget elettronici più piccoli e potenti, come smartphone, acceleratori AI e sistemi informatici ad alte prestazioni, alimenta la domanda di substrati IC avanzati. Questi substrati forniscono una base in grado di supportare la densità di transistor in continua crescita e le esigenze elettriche di circuiti complicati. I substrati tradizionali hanno difficoltà con la dissipazione del calore e l'integrità del segnale a queste piccole dimensioni, quindi nuovi materiali con proprietà termiche ed elettriche migliorate hanno importanza per la crescita del mercato.

Il progresso di tecnologie come l'intelligenza artificiale (AI), la connettività 5G e l'Internet of Things (IoT) richiede metodi di confezionamento migliori per i circuiti integrati. Queste applicazioni si basano in larga misura su substrati IC avanzati, che consentono funzionalità quali interconnessioni ad alta densità, gestione termica migliorata e capacità di fan-out. Questa interoperabilità con tecnologie all'avanguardia stimola l'espansione del mercato man mano che la domanda di queste applicazioni aumenta.

Inoltre, le interruzioni nella catena di fornitura globale, causate da tensioni geopolitiche e conflitti commerciali, hanno sottolineato l'importanza di un approvvigionamento diversificato per componenti cruciali come i substrati avanzati per circuiti integrati. I governi di tutto il mondo stanno avviando misure per rafforzare le capacità di produzione locali, con conseguente aumento degli investimenti nella produzione di substrati avanzati e guidando la crescita del mercato in queste regioni.

Quali fattori ostacolano la crescita del mercato dei substrati IC avanzati?

La crescente complessità dei substrati IC avanzati, insieme alla crescente domanda di questi materiali avanzati, ha causato un collo di bottiglia nella produzione. Ciò si traduce in periodi di consegna più lunghi per l'approvvigionamento di substrati chiave. Ciò ha un'influenza sostanziale sui programmi di produzione e sul lancio tempestivo di nuovi gadget elettronici, rappresentando una sfida per i produttori e rallentando la crescita del mercato.

Inoltre, poiché il settore abbraccia nuove tecnologie di confezionamento come l'impilamento 3D e sofisticate interconnessioni, l'assenza di specifiche dei materiali definite e metodi di integrazione presenta delle difficoltà. Le incongruenze tra i produttori creano problemi di compatibilità e impediscono l'adozione generale di queste tecnologie in via di sviluppo. Affrontare le sfide della standardizzazione sarà fondamentale per un'integrazione di successo e l'espansione del mercato.

Acumeni per categoria

In che modo la crescente adozione di FC BGA influisce sulla crescita del mercato?

Secondo l'analisi, si stima che il segmento FC BGA detenga la quota di mercato maggiore durante il periodo di previsione. Quando si tratta di prestazioni elettriche, gli FC BGA superano gli FC CSP. La loro struttura prevede meno linee elettriche tra il chip e l'ambiente esterno, il che riduce le difficoltà di integrità del segnale e consente un funzionamento ad alta velocità. Ciò è fondamentale per applicazioni quali elaborazione ad alte prestazioni, hardware di rete e dispositivi mobili avanzati.

Grazie alla sua superficie più ampia, i BGA FC hanno migliori capacità di gestione termica rispetto ai CSP FC. Ciò consente un'efficiente dissipazione del calore dal circuito integrato, prevenendo il surriscaldamento e garantendo un funzionamento affidabile, in particolare nelle applicazioni ad alta potenza.

Inoltre, mentre i CSP FC hanno vantaggi nella miniaturizzazione, i BGA FC sono soluzioni più convenienti per determinate applicazioni. I BGA FC hanno un processo di produzione più semplice rispetto ai CSP FC, il che si traduce in costi di produzione più bassi. Questo elemento è particolarmente essenziale in circostanze di produzione ad alto volume.

In che modo le applicazioni mobili e di consumo promuovono la crescita del mercato?

Si stima che il segmento mobile e di consumo dominerà il mercato dei substrati IC avanzati durante il periodo di previsione. I consumatori sono costantemente alla ricerca di smartphone e altri gadget di consumo con funzionalità aggiornate come display ad alta risoluzione, CPU potenti e migliori capacità fotografiche. Queste qualità richiedono l'uso di circuiti integrati (IC) complicati con substrati IC avanzati per prestazioni ottimali. L'enorme volume di dispositivi mobili prodotti e venduti in tutto il mondo crea una domanda considerevole e costante di substrati IC avanzati in questo segmento.

I settori dell'elettronica di consumo e mobile promuovono la miniaturizzazione e la portabilità nei loro gadget. I substrati avanzati dei circuiti integrati aiutano a raggiungere questo obiettivo consentendo un imballaggio dei transistor più denso e una maggiore integrità del segnale in un fattore di forma più piccolo. Ciò consente ai produttori di produrre dispositivi potenti e ricchi di funzionalità pur rimanendo piccoli e leggeri, attraenti per i gusti dei consumatori e guidando la crescita del mercato per questi substrati avanzati.

Inoltre, il settore mobile è caratterizzato da una rapida innovazione, con nuovi modelli di dispositivi prodotti frequentemente. Questo continuo progresso impone l'impiego di tecniche di confezionamento dei circuiti integrati all'avanguardia. I substrati avanzati dei circuiti integrati, con la loro capacità di gestire interconnessioni ad alta densità, un'efficace dissipazione del calore e la compatibilità con le tecnologie emergenti, sono adatti a soddisfare queste esigenze. Di conseguenza, i segmenti mobile e consumer continuano a dominare il mercato dei substrati IC avanzati.

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Acumens per paese/regione

In che modo la presenza dei principali produttori di elettronica influenza la crescita nell'area Asia-Pacifico?

Secondo gli analisti, si stima che la regione Asia-Pacifico dominerà il mercato dei substrati IC avanzati durante il periodo di previsione. Diversi governi dell'area Asia-Pacifico, in particolare Cina e Corea del Sud, comprendono l'importanza strategica dell'industria dei semiconduttori e ne stanno promuovendo aggressivamente l'espansione. Ciò si traduce in attività governative come la sponsorizzazione della ricerca e sviluppo nei substrati IC avanzati, la creazione di zone economiche speciali con regimi fiscali favorevoli per i produttori di chip e l'investimento in strutture di fabbricazione nazionali. Queste attività promuovono lo sviluppo e la produzione di substrati IC avanzati nella regione Asia-Pacifico, consolidando il predominio di mercato della regione.

Diversi importanti produttori di elettronica hanno sede nell'Asia-Pacifico, tra cui Samsung, Huawei e Foxconn. Queste aziende hanno un'elevata domanda di substrati IC avanzati per la produzione di smartphone, laptop, elettronica di consumo e altri gadget. Avere una catena di fornitura locale prontamente disponibile per questi componenti critici riduce la dipendenza da fonti esterne e i tempi di attesa. La vicinanza dei principali produttori agli stabilimenti di produzione di substrati IC avanzati nella regione supporta un ecosistema robusto e guida la supremazia di mercato nell'Asia-Pacifico.

Inoltre, quando si tratta di costi di produzione, la regione Asia-Pacifico supera le altre regioni. Questo, combinato con un pool crescente di ingegneri e scienziati esperti nel campo della microelettronica, consente lo sviluppo e la produzione di substrati IC avanzati a prezzi ragionevoli. Questo vantaggio in termini di costi li rende un'opzione interessante sia per le aziende nazionali che straniere che mirano a ridurre i costi di produzione. Con la crescita della competenza tecnologica nella regione, la regione Asia-Pacifico è ben posizionata per mantenere il suo predominio nel mercato dei substrati IC avanzati.

Quali fattori contribuiscono alle potenziali opportunità nel Nord America?

Si stima che il Nord America mostrerà una crescita sostanziale nel mercato dei substrati IC avanzati durante il periodo di previsione. Le recenti tensioni geopolitiche e le preoccupazioni sulla sicurezza della catena di fornitura hanno spinto i governi nordamericani a spendere molto per migliorare le capacità di produzione di chip indigene. Ciò include il supporto per la ricerca e lo sviluppo di substrati IC avanzati, nonché programmi per incoraggiare il reshoring degli impianti di produzione di chip nella regione. Si prevede che questi investimenti significativi contribuiranno a stimolare l'espansione del mercato in Nord America.

La regione è un polo per un'ampia gamma di applicazioni di alto valore che si basano su substrati di circuiti integrati avanzati, tra cui tecnologie aerospaziali e di difesa, sistemi informatici ad alte prestazioni utilizzati nell'intelligenza artificiale e nei data center e apparecchiature mediche avanzate.

Inoltre, la consistente presenza militare in Nord America produce una domanda costante di componenti IC ad alta affidabilità e sicurezza, che spesso necessitano di specifici substrati IC avanzati. Questi settori specialistici, che enfatizzano prestazioni e sicurezza, continueranno a guidare l'espansione del mercato nella regione.

Panorama competitivo

Il panorama competitivo del mercato dei substrati IC avanzati è caratterizzato da innovazione sostanziale e sviluppi tecnologici, poiché i produttori tentano di soddisfare la crescente domanda di maggiori prestazioni, riduzione e integrazione nei dispositivi elettronici.

Alcuni dei principali attori che operano nel mercato dei substrati IC avanzati includono

• ASE Group
• Fujitsu Limited
• Ibiden Co. Ltd
• JCET Group Co. Ltd
• Kinsus Interconnect Technology Corp
• Korea Circuit Co. Ltd
• KYOCERA Corporation
• LG Innotek Co. Ltd
• Nan Ya PCB Co. Ltd
• TTM Technologies, Inc.
• Unimicron Technology Corporation

Ultime Sviluppi

• A luglio 2023, Silicon Box, una start-up di semiconduttori, ha investito 2 miliardi di dollari in un sofisticato impianto di confezionamento a Singapore.
• A febbraio 2023, LG Innotek ha inizialmente presentato il nuovissimo FC-BGA al "CES 2023". La struttura è altamente integrata, multistrato e su larga scala, con modelli intricati e numerose micro vie.
• Nel 2022, ASE Group ha introdotto VIPackd, una nuova piattaforma di confezionamento che consente soluzioni di confezionamento integrate verticalmente. VIPacka, l'ultima generazione dell'architettura di integrazione eterogenea 3D di ASE, migliora i concetti di progettazione e raggiunge densità e prestazioni ultra elevate.
• A maggio 2021, AT&T in Australial'economia informatizzata alimentata dal 5G e il cambiamento del comportamento degli acquirenti a causa della pandemia di Coronavirus si sono orientati verso AT&S, con richieste in crescita per gadget come tablet, telefoni cellulari, dispositivi indossabili e veicoli.
• A maggio 2021, Unimicron Corporation, un produttore di PCB, ha ottenuto finanziamenti per 70,6 milioni di euro dal governo locale di Kunshan, in Cina, per trasferire le sue attività di produzione a livello nazionale. Nella zona di sviluppo industriale nuovo e ad alta tecnologia di Kunshan, l'azienda intende costruire un impianto per la produzione di substrati HDI, SLP e IC. Si prevede che le schede HDI e SLP saranno prodotte nel nuovo stabilimento nell'aprile 2023, mentre i substrati IC arriveranno in un secondo momento.
• Nel 2021, Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (ASE) ha collaborato con Siemens Digital Industries Software per creare due nuove soluzioni di abilitazione. Queste soluzioni consentono ai clienti di creare e valutare complessi assemblaggi di pacchetti IC e scenari di interconnessione in un ambiente grafico ricco di dati e di facile utilizzo prima dell'implementazione della progettazione fisica.

Ambito del report

Mercato dei substrati IC avanzati, per categoria

Tipo

• FC BGA
• FC CSP

Applicazione

• Mobile e di consumo
• Automotive e Trasporti
• IT e telecomunicazioni
• Altro

Regione

• Nord America
• Europa
• Asia-Pacifico
• Sud America
• Medio Oriente e Africa

Metodologia di ricerca della ricerca di mercato

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Motivi per acquistare questo rapporto

Analisi qualitativa e quantitativa del mercato basata sulla segmentazione che coinvolge sia fattori economici che non economici Fornitura di dati sul valore di mercato (miliardi di USD) per ciascun segmento e sottosegmento Indica la regione e il segmento che dovrebbero assistere alla crescita più rapida e dominare il mercato Analisi per area geografica che evidenzia il consumo del prodotto/servizio nella regione e indica i fattori che influenzano il mercato all'interno di ciascuna regione Panorama competitivo che incorpora la classifica di mercato dei principali attori, insieme a nuovi lanci di servizi/prodotti, partnership, espansioni aziendali e acquisizioni negli ultimi cinque anni di aziende profilate Ampi profili aziendali comprendenti panoramica aziendale, approfondimenti aziendali, benchmarking del prodotto e analisi SWOT per i principali attori del mercato Le prospettive di mercato attuali e future dell' settore rispetto ai recenti sviluppi che coinvolgono opportunità e driver di crescita, nonché sfide e limitazioni sia delle regioni emergenti che di quelle sviluppate Include un'analisi approfondita del mercato da diverse prospettive attraverso l'analisi delle cinque forze di Porter Fornisce approfondimenti sul mercato attraverso lo scenario delle dinamiche di mercato della catena del valore, insieme alle opportunità di crescita del mercato negli anni a venire Supporto analista post-vendita di 6 mesi

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