Dimensioni del mercato globale dei wafer FD-SOI per applicazione (IoT/dispositivi indossabili, automotive, 5G e radar), per prodotto (wafer da 22/14/18 nm, wafer da 28 nm e wafer da 12/10 nm), per ambito geografico e previsioni
Dimensioni del mercato globale dei wafer FD-SOI per applicazione (IoT/dispositivi indossabili, automotive, 5G e radar), per prodotto (wafer da 22/14/18 nm, wafer da 28 nm e wafer da 12/10 nm), per ambito geografico e previsioni
Published Date: October - 2024 | Publisher: MIR | No of Pages: 220 | Industry: latest trending Report | Format: Report available in PDF / Excel Format
Dimensioni del mercato globale dei wafer FD-SOI per applicazione (IoT/dispositivi indossabili, automotive, 5G e radar), per prodotto (wafer da 22/14/18 nm, wafer da 28 nm e wafer da 12/10 nm), per ambito geografico e previsioni
Dimensioni e previsioni del mercato dei wafer FD-SOI
Le dimensioni del mercato dei wafer FD-SOI sono state valutate a 0,70 miliardi di USD nel 2024 e si prevede che raggiungeranno 2,79 miliardi di USD entro il 2031, con una crescita a un CAGR del 20,71% durante il periodo di previsione 2024-2031.
La crescente domanda di FD-SOI nei dispositivi elettronici di consumo guida la crescita del mercato. Il boom dell'industria elettronica e la crescente adozione dei principali dispositivi elettronici sono considerati i principali fattori che stimolano il mercato dei wafer FD-SOI. Il rapporto sul mercato globale dei wafer FD-SOI fornisce una valutazione olistica del mercato. Il rapporto offre un'analisi completa di segmenti chiave, tendenze, driver, vincoli, panorama competitivo e fattori che svolgono un ruolo sostanziale nel mercato.
Definizione del mercato globale dei wafer FD-SOI
I wafer FD-SOI o wafer di silicio su isolante completamente impoveriti si riferiscono ai wafer semiconduttori realizzati in materiale di silicio completamente impoverito. Uno strato ultrasottile di silicio viene utilizzato come isolante nei wafer FD-SOI per ridurre perdite e variazioni nei chip. FD-SOI è l'alternativa migliore e più efficiente per il silicio ingombrante e viene utilizzato come substrato nella produzione di dispositivi CMOS. La tecnologia FD-SOI adotta uno strato di silicio estremamente sottile sulla superficie di un ossido sepolto per ridurre le perdite e vantare una funzione di back-bias.
FD-SOI nei wafer semiconduttori offre vari vantaggi redditizi alle industrie di utilizzo finale. I wafer FD-SOI offrono una migliore corrispondenza dei dispositivi in quanto hanno un canale completamente svuotato. I wafer FD-SOI aiutano a ottenere tensioni di alimentazione molto basse grazie al body bias e alla bassa variabilità intrinseca. Pertanto, offrono tolleranza alle radiazioni in quanto sono meno sensibili al SER (soft errors rate). I wafer FD-SOI possiedono buone caratteristiche di transistor analogico/RF per aiutare in progetti RF e analogici superiori. Grazie al semplice processo di produzione, FD-SOI nei wafer semiconduttori offre potenza e prestazioni elevate.
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Panoramica del mercato globale dei wafer FD-SOI
La crescente domanda di FD-SOI nei dispositivi elettronici di consumo guida la crescita del mercato. Il boom nell'industria elettronica e la crescente adozione dei principali dispositivi elettronici sono considerati i principali fattori che hanno dato impulso al mercato dei wafer FD-SOI. Questi tipi di wafer sono altamente affidabili in ambienti ad alta temperatura. Comprendono tensioni operative ridotte e convenienza che portano a una maggiore domanda in tutto il mondo. L'innovazione nella tecnologia di processo del silicio che sfrutta in modo incrementale gli approcci di produzione esistenti è FD-SOI che offre i vantaggi di geometrie di silicio ridotte semplificando al contempo il processo di produzione. I vantaggi che FD-SOI apporta ai progetti analogici e RF stanno spingendo verso una prospettiva positiva sulla crescita del mercato nel settore dell'elettronica di consumo. FD-SOI è uno dei componenti essenziali utilizzati nei prodotti elettronici di consumo come dispositivi indossabili, smartphone, personal computer, laptop, televisori, tablet e decoder. Inoltre, la crescente domanda di 5G nelle comunicazioni mobili alimenta anche la crescita del mercato.
Inoltre, la crescente adozione di FD-SOI nei dispositivi IoT e nelle applicazioni ML offre opportunità di crescita redditizie per il mercato. Con la crescente domanda di Internet of Things (IoT) e applicazioni ML, il mercato ha un forte potenziale di crescita nel periodo previsto. I wafer FD-SOI sono aumentati a causa del crescente utilizzo dell'elettronica digitale. Ciò crea una nuova opportunità per nuovi dispositivi e applicazioni IoT per garantire il consumo di potenza ultra bassa, perdite di corrente ultra basse, packaging piccolo e denso ed efficienza dei costi dei dispositivi IoT. Pertanto, FD-SOI è considerata una delle tecniche più efficaci utilizzate nei dispositivi IoT. L'aumento dell'implementazione di soluzioni IoT basate su FD-SOI nelle infrastrutture di rete e automobilistiche crea un forte potenziale di crescita del mercato.
Mercato globale dei wafer FD-SOIanalisi della segmentazione
Il mercato globale dei wafer FD-SOI è segmentato in base ad applicazione, prodotto e regione.
Mercato dei wafer FD-SOI, per applicazione
• IoT/Wearables• Automotive• 5G e radar• Altri
Sulla base dell'applicazione, il mercato globale dei wafer FD-SOI è stato segmentato in IoT/Wearables, Automotive, 5G e radar e altri. IoT/Wearables ha rappresentato la quota di mercato maggiore nel 2020 e si prevede che crescerà al CAGR più elevato del 20,15% durante il periodo di previsione. Si prevede che i prodotti IoT rappresentino un grande mercato per FDSOI, grazie alle prestazioni RF e analogiche superiori abbinate a bassa potenza, elevate prestazioni e relativa facilità di progettazione. Il miglioramento nell'uso della tecnologia SOI nei dispositivi e nelle applicazioni IoT e la crescente industria dei chip integrati creeranno opportunità vantaggiose per la crescita del mercato.
Mercato dei wafer FD-SOI, per prodotto
• Wafer da 22/14/18 nm• Wafer da 28 nm• Wafer da 12/10 nm
Per ottenere un rapporto di mercato riassuntivo per prodotto-
Sulla base del prodotto, il mercato globale dei wafer FD-SOI è stato segmentato in wafer da 22/14/18 nm, wafer da 28 nm e wafer da 12/10 nm. I wafer da 22/14/18 nm hanno rappresentato la quota di mercato maggiore nel 2020 e si prevede che cresceranno a un CAGR del 21,22% durante il periodo di previsione. I wafer da 28 nm sono stati il secondo mercato più grande.
Mercato dei wafer FD-SOI, per area geografica
• Nord America• Europa• Asia Pacifico• America Latina• Medio Oriente e Africa
Per ottenere un rapporto di mercato riassuntivo per area geografica-
Sulla base dell'area geografica, il mercato è stato segmentato in Nord America, Europa, Asia Pacifico, America Latina e Medio Oriente e Africa. L'Asia Pacifico ha rappresentato la quota di mercato maggiore nel 2020 e si prevede che crescerà al CAGR più elevato del 21,21% durante il periodo di previsione. . Il Nord America è stato il secondo mercato più grande. La crescita del mercato nell'APAC può essere attribuita alla crescente domanda di elettronica di consumo come smartphone, tablet, laptop e dispositivi indossabili intelligenti. Inoltre, gli investimenti e le espansioni aumentati di diversi attori della fonderia di semiconduttori e produttori di wafer in questa regione stanno anche alimentando la crescita del mercato FD-SOI nell'APAC. La crescita può essere attribuita alla crescente domanda di dispositivi elettronici avanzati in paesi come Cina, Giappone e Corea del Sud.
Attori chiave
Il rapporto di studio "Global FD-SOI Wafers Market" fornirà informazioni preziose con un'enfasi sul mercato globale. I principali attori del mercato sono Soitec, NXP Semiconductors NV, STMicroelectronics, Renesas, Globalfoundries, Samsung, Okmetic, Silicon Valley Microelectronics, Inc., Tower Semiconductor Ltd., UniversityWafer, Inc., Siltronix Silicon Technologies e altri. La sezione del panorama competitivo include anche le principali strategie di sviluppo, la quota di mercato e l'analisi della classifica di mercato degli attori sopra menzionati a livello globale.
• Okmetic, fornitore leader di wafer di silicio avanzati per sistemi e sensori microelettromeccanici, ha lanciato UF-RFSi, un substrato di silicio personalizzato per architetture ibride a onde acustiche di superficie a film sottile (TF-SAW).• UF-RFSi utilizza l'esclusiva tecnologia dei materiali in silicio A-MCz di Okmetic per offrire prestazioni tecniche superiori con elevata resistività e standard di radiofrequenza (RF) a bassissima perdita.
Ambito del rapporto
ATTRIBUTI DEL REPORT
DETTAGLI
PERIODO DI STUDIO
2021-2031
ANNO BASE
2024
PERIODO DI PREVISIONE
2024-2031
PERIODO STORICO
2021-2023
UNITÀ
Valore (miliardi di USD)
AZIENDE PRINCIPALI PROFILED
Soitec, NXP Semiconductors NV, STMicroelectronics, Renesas, Globalfoundries, Samsung, Okmetic, Silicon Valley Microelectronics, Inc. e altri
SEGMENTI COPERTI
Applicazione, prodotto e regione.
AMBITO DI PERSONALIZZAZIONE
Personalizzazione gratuita del report (equivalente a un massimo di 4 giorni lavorativi degli analisti) con l'acquisto. Aggiunta o modifica di paese, regione e ambito del segmento.
Metodologia di ricerca della ricerca di mercato
Per saperne di più sulla metodologia di ricerca e altri aspetti dello studio di ricerca, ti preghiamo di contattare il nostro .
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