Dimensioni del mercato globale delle tecnologie di imballaggio avanzate per tipo (circuito integrato 3D, circuito integrato 2D), per settore verticale (automotive e trasporti, elettronica di consumo), per ambito geografico e previsioni

Dimensioni e previsioni del mercato delle tecnologie di confezionamento avanzate

Le dimensioni del mercato delle tecnologie di confezionamento avanzate sono state valutate a 4,24 miliardi di USD nel 2020 e si prevede che raggiungeranno i 9,28 miliardi di USD entro il 2028, crescendo a un CAGR del 10,29% dal 2021 al 2028.

Il mercato delle tecnologie di confezionamento avanzate sta assistendo a una crescita enorme grazie alla sua efficienza rispetto al metodo di confezionamento convenzionale, al minor consumo di energia e ai requisiti soddisfacenti in base alle dimensioni dei dispositivi elettronici. La crescente necessità di tecniche di confezionamento wafer avanzate per l'IoT in rapida espansione e i chipset mobili di nuova generazione sta guidando il mercato delle tecnologie di confezionamento avanzate. Inoltre, si prevede che il progresso nelle tecnologie e l'aumento degli investimenti nelle attività di ricerca e sviluppo guideranno la crescita del mercato. Il rapporto Global Advanced Packaging Technologies Market fornisce una valutazione olistica del mercato. Il rapporto offre un'analisi completa di segmenti chiave, tendenze, driver, vincoli, panorama competitivo e fattori che svolgono un ruolo sostanziale nel mercato.

Definizione del mercato globale Advanced Packaging Technologies

Il packaging avanzato è la combinazione e l'interconnessione di componenti prima del packaging elettronico tradizionale. Il packaging avanzato consente di integrare e confezionare più dispositivi (elettrici, meccanici o semiconduttori) come un singolo dispositivo elettronico. A differenza del packaging elettronico tradizionale, il packaging avanzato utilizza i processi e le tecniche delle strutture di fabbricazione dei semiconduttori. Advanced Packaging Technologies è una combinazione di varie tecniche come 2.5D, 3D-IC, wafer-level packaging e molte altre. Facilita i circuiti integrati, da racchiudere nella custodia che impedisce la corrosione delle parti metalliche e danni fisici.

Le tecniche di packaging utilizzate si basano su vari parametri come consumo energetico, condizioni operative, dimensioni misurabili e costi. Queste tecnologie sono ampiamente utilizzate nei settori industriale e automobilistico. Il packaging avanzato ha cambiato i metodi di produzione dei semiconduttori e ha introdotto un nuovo paradigma nella progettazione dei chip. Le fonderie hanno beneficiato sempre di più dell'automazione dei processi di packaging avanzato, che è stata aiutata da programmi di automazione della progettazione elettronica aumentati. Il packaging avanzato è in fase di sviluppo per soddisfare le varie condizioni di dissipazione di potenza, funzionamento sul campo e, soprattutto, costi.

La necessità di semiconduttori ad alte prestazioni in una varietà di elettronica di consumo ha alimentato la crescita del mercato delle tecnologie di packaging avanzato. La domanda di packaging 3D e 2.5D nei semiconduttori utilizzati negli smartphone e in altri dispositivi mobili è aumentata di conseguenza. L'adozione di piattaforme di semiconduttori di nuova generazione sta accelerando l'uso di tecniche di confezionamento avanzate. Le principali aziende di confezionamento di semiconduttori hanno sviluppato molti nuovi progetti di chip innovativi a livello di sistema negli ultimi anni. I produttori di chip sono stati in grado di ideare nuovi progetti grazie a nuove tecniche di integrazione eterogenea per l'unione di nodi nella produzione di chip.

Panoramica del mercato globale delle tecnologie di confezionamento avanzate

Il mercato delle tecnologie di confezionamento avanzate sta assistendo a una crescita enorme grazie alla sua efficienza rispetto al metodo di confezionamento convenzionale, al minor consumo di energia e ai requisiti soddisfacenti in base alle dimensioni dei dispositivi elettronici. Con tecnologie di confezionamento dei chip più avanzate come gli interpositori in vetro e silicio 2.5D e 3D, la tecnologia di confezionamento dei chip che soddisfa gli standard del settore per dimensioni, potenza, resa e costo continua a evolversi. Sia per le fonderie front-end che per i fornitori di imballaggi back-end, queste procedure innovative e uniche per collegare e integrare i chip negli assemblaggi finali creano nuove sfide in termini di deposizione, incisione, litografia, ispezione, singolarizzazione e pulizia.

La crescente necessità di tecniche avanzate di confezionamento dei wafer per l'IoT in rapida espansione e chipset mobili di nuova generazione sta guidando il mercato delle tecnologie di confezionamento avanzate. Inoltre, si prevede che i progressi nelle tecnologie e i crescenti investimenti nelle attività di ricerca e sviluppo guideranno la crescita del mercato. Il crescente utilizzo dell'intelligenza artificiale nell'automazione industriale aumenterà la domanda di chip di fascia alta realizzati con imballaggi avanzati. Le tecnologie di fabbricazione litografica hanno guadagnato popolarità nel mercato delle tecnologie di confezionamento avanzate.

Inoltre, tra i fornitori di servizi di confezionamento, le soluzioni di integrazione eterogenee stanno crescendo rapidamente. Il mercato delle tecnologie di confezionamento avanzate sta ricevendo impulso da un settore dei chip logici in rapida crescita nelle regioni in via di sviluppo. I fornitori di servizi di produzione di wafer hanno lavorato diligentemente negli ultimi anni per aumentare la loro offerta di prodotti e soddisfare le richieste dei produttori di semiconduttori riconosciuti a livello internazionale. Tuttavia, un aumento del problema del riscaldamento dei dispositivi e una mancanza di standardizzazione sono tra i fattori principali che frenano la crescita del mercato e continueranno a ostacolare l'espansione del mercato delle tecnologie di imballaggio avanzate.

Inoltre, la domanda di dispositivi ad alte prestazioni è aumentata nei paesi in via di sviluppo, inoltre, nel periodo di previsione 2021-2028, l'aumento delle tendenze di sviluppo del confezionamento a livello di wafer fan-out, nonché l'espansione del settore alimentare confezionato nelle economie emergenti, offrirebbero nuove opportunità per il mercato delle tecnologie di imballaggio avanzate. Ciò renderà molto più facile per i fornitori di soluzioni di imballaggio avanzate fornire tecnologie di imballaggio fan-out innovative. Le linee di semiconduttori vengono inoltre ampliate dai principali attori del mercato delle tecnologie di imballaggio avanzate.

Analisi della segmentazione del mercato globale delle tecnologie di imballaggio avanzate

Il mercato globale delle tecnologie di imballaggio avanzate è segmentato in base a tipo, verticale industriale e geografia.

Mercato delle tecnologie di imballaggio avanzate, per tipo

• Circuito integrato 3D• Circuito integrato 2D• Circuito integrato 2.5D• Altri

In base al tipo, il mercato è classificato in Circuito integrato 3D, Circuito integrato 2D, Circuito integrato 2.5D e Altri. Il circuito integrato tridimensionale (3DIC) è una tecnica di confezionamento che raccoglie e stratifica verticalmente matrici omogenee o eterogenee in Multi-Chip-Module (MCM) con Through-Silicon-Via (TSV). È una piattaforma di integrazione mono o multifunzionale. Due, quattro o otto memorie possono essere combinate in un singolo pacchetto. CPU, GPU, DRAM e main-broad potrebbero essere tutti in un unico package di chip in futuro. 3DIC è una soluzione di integrazione multifunzione, di piccolo formato e ad alta larghezza di banda.

Mercato delle tecnologie di packaging avanzate, per settore verticale industriale

• Automotive e trasporti• Elettronica di consumo• Industriale• IT e telecomunicazioni• Altri

In base al settore verticale industriale, il mercato è classificato in Automotive e trasporti, Elettronica di consumo, Industriale, IT e telecomunicazioni e Altri. FOWLP (packaging a livello di wafer fan-out) è emerso come una tecnologia promettente per soddisfare le esigenze sempre crescenti dell'elettronica di consumo. Caratteristiche specifiche come confezionamento senza substrato, minore resistenza termica e prestazioni più elevate grazie a interconnessioni più corte combinate con connessione IC diretta tramite l'uso di metallizzazione a film sottile anziché legami a filo standard o bump flip-chip, nonché effetti parassiti più moderati, sono vantaggi significativi di questo tipo di confezionamento.

Mercato delle tecnologie di confezionamento avanzate, per area geografica

• Nord America• Europa• Asia Pacifico• Resto del mondo

In base all'area geografica, il mercato globale delle tecnologie di confezionamento avanzate è classificato in Nord America, Europa, Asia Pacifico e Resto del mondo. Nell'area Asia Pacifico e Nord America, l'industria globale del confezionamento avanzato sta producendo entrate significative. Un'industria dei semiconduttori in rapida crescita, in particolare nell'area Asia Pacifico, per soddisfare una vasta gamma di richieste dei clienti per dispositivi mobili di nuova generazione. Il settore dei circuiti integrati ha compiuto enormi progressi nelle principali economie della regione, aumentando i ricavi dal mercato delle tecnologie di confezionamento avanzate dell'Asia Pacifica.

Attori principali

Il rapporto di studio "Global Advanced Packaging Technologies Market" fornirà una preziosa panoramica con un'enfasi sul mercato globale, inclusi alcuni dei principali attori comeAmkor Technology, STATS ChipPAC Pte. Ltd, ASE Group, Siliconware Precision Industries Co., Ltd., SSS MicroTec AG, Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co. Ltd, Intel Corporation, IBM Corporation, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Qualcomm Technologies, Inc.

La nostra analisi di mercato comporta anche una sezione dedicata esclusivamente a tali attori principali, in cui i nostri analisti forniscono una panoramica dei bilanci finanziari di tutti gli attori principali, insieme al benchmarking dei prodotti e all'analisi SWOT. La sezione dedicata al panorama competitivo include anche strategie di sviluppo chiave, quote di mercato e analisi della classifica di mercato dei player sopra menzionati a livello globale.

Sviluppi chiave

• A luglio 2020, Amkor Technology ha delineato i suoi sforzi e risultati nella creazione e qualificazione di imballaggi wire bond e flip-chip per dispositivi realizzati utilizzando l'avanzata tecnologia di processo low-k di TSMC. Amkor ha anche collaborato con numerosi clienti per qualificare prodotti low-k e prevede un aumento del volume per i pacchetti low-k.

Ambito del report

Rapporti sulle tendenze principali

Metodologia di ricerca della ricerca di mercato

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Motivi per acquistare questo rapporto

• Analisi qualitativa e quantitativa del mercato basata sulla segmentazione che coinvolge sia fattori economici che non economici• Fornitura di dati sul valore di mercato (miliardi di USD) per ciascun segmento e sottosegmento• Indica la regione e il segmento che dovrebbero assistere alla crescita più rapida e dominare il mercato• Analisi per area geografica che evidenzia il consumo del prodotto/servizio nella regione e indica i fattori che influenzano il mercato all'interno di ciascuna regione• Panorama competitivo che incorpora la classifica di mercato del principali attori, insieme a nuovi lanci di servizi/prodotti, partnership, espansioni aziendali e acquisizioni negli ultimi cinque anni di aziende profilate• Ampi profili aziendali comprendenti panoramica aziendale, approfondimenti aziendali, benchmarking di prodotto e analisi SWOT per i principali attori del mercato• Le prospettive di mercato attuali e future del settore rispetto agli sviluppi recenti (che coinvolgono opportunità e driver di crescita nonché sfide e limitazioni sia delle regioni emergenti che sviluppate• Include un'analisi approfondita del mercato di varie prospettive attraverso l'analisi delle cinque forze di Porter• Fornisce approfondimenti sul mercato attraverso la catena del valore• Scenario delle dinamiche di mercato, insieme alle opportunità di crescita del mercato negli anni a venire• Supporto analista post-vendita di 6 mesi

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